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[实用新型]多角度的LED陶瓷电路板-CN201120338520.5有效
发明人：李明烈 -专利权人：李明烈
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本实用新型为一种多角度的LED陶瓷电路板，供设置两个以上LED，LED陶瓷电路板包括由陶瓷构成的电路板，电路板具有两个以上电路及用以导接电路的两个以上LED设置区，电路板在LED设置区分别成型有安装空间及位于安装空间中的导接面，导接面设置呈不同角度，LED分别设置在安装空间中，并贴置在导接面上，据此使LED电性连接导接面而发出不同角度的光线，借此，提供具有良好的散热效果的电路板，简化LED组设方式，达到多角度的照明效果。
角度 led 陶瓷电路板

[实用新型]微电路装置-CN201921309657.0有效
发明人：潘詠民;王沛;许汉正;魏子胜 -专利权人：湖南帛汉电子有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种微电路装置，包含一个印刷电路板、一个高功耗组件，及一个陶瓷电容，该印刷电路板具有一个第一面和一个相反于该第一面的第二面，该高功耗组件设置在该印刷电路板的第二面，该陶瓷电容设置在该印刷电路板的第一面，且通过设计该印刷电路板上的电路布局，邻近并电连接该高功耗组件，使该高功耗组件产生的热能，经该印刷电路板传递至该陶瓷电容，以缩短热能传导热路径并加速热能散逸速度。
电路装置

[发明专利]半导体装置-CN201480055064.X有效
发明人：仲村秀世 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的半导体装置，具备：绝缘基板，具有由陶瓷构成的绝缘板和固定于该绝缘板的主表面的电路板；半导体元件，固定于该电路板；印刷基板，与该绝缘板的主表面相对地设置；陶瓷板，与该绝缘板的主表面相对，并且以比该印刷基板还远离该绝缘板的主表面的方式设置；支撑部件，固定于该绝缘板的主表面或该电路板，并且对该陶瓷板的位置进行固定；和树脂，覆盖该电路板、该半导体元件、该印刷基板以及该陶瓷板。
半导体装置

[实用新型]一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板-CN201820644897.5有效
发明人：宋国丰 -专利权人：宋国丰
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板，包括氧化铝陶瓷电路板、过渡层、导热层和导热管，所述过渡层固定连接在氧化铝陶瓷电路板的底部，所述导热层固定连接在过渡层的底部，所述导热层的正面开设有放置孔，所述导热层的内壁通过放置孔活动安装有导热管，所述氧化铝陶瓷电路板的顶部开设有凹槽，所述氧化铝陶瓷电路板的内壁通过凹槽活动连接有顶部散热机构。本实用新型通过设置折叠气囊，折叠气囊内部存储二氯甲烷，二氯甲烷受热改变形态，进而改变折叠气囊体积，使折叠气囊抵住挡板推动吸热块在凹槽中滑动，提高吸热块与外界接触面积，进而提高吸热块散热速度，达到了提高电路板耐高温的效果
电路板氧化铝陶瓷折叠气囊导热层过渡层耐高温吸热块二氯甲烷导热管放置孔内壁本实用新型活动连接有挡板活动安装内部存储散热机构外界接触受热滑动散热抵住电路

[实用新型]一种方便实验操作的厚铜电路板-CN201820616218.3有效
发明人：袁海香 -专利权人：袁海香
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便实验操作的厚铜电路板，包括电路板，所述电路板的上表面固定连接有铜箔，所述铜箔的上表面固定连接有焊盘，所述焊盘的上表面固定连接有元件，所述电路板的下表面固定连接有辅助散热装置，所述辅助散热装置包括陶瓷棒，所述电路板上正对陶瓷棒的上表面开设有通孔，所述电路板通过通孔与陶瓷棒的表面活动连接，所述电路板的下表面固定连接有导热双面胶。本实用新型，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实验长时间的使用下，厚铜电路板会产生大量的热量，传统散热装置结构复杂且散热效率不高，难以将电路板产生的热量快速转移，容易使电路板烧毁，造成经济损失的问题。
电路板上表面陶瓷棒辅助散热装置厚铜电路板实验操作下表面焊盘通孔铜箔传统散热装置本实用新型导热双面胶活动连接经济损失快速转移散热效率厚铜正对烧毁电路

[发明专利]一种采用陶瓷基板封装的芯片-CN202111214395.1在审
发明人：赵振涛 -专利权人：摩驱科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种采用陶瓷基板封装的芯片，包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有晶圆衬底焊盘；还包括晶圆，晶圆固定于晶圆衬底焊盘上，在晶圆上布设有两个或多于两个的一组焊盘；还包括两个或多于两个的一组U形金属管脚，两个或多于两个的一组U形金属管脚将陶瓷基电路板夹于U形槽内，固定于陶瓷基电路板上；晶圆上的两个或多于两个的一组输入输出焊盘通过邦定导线与两个或多于两个的一组U形金属管脚对应导通连接采用陶瓷基电路板作为芯片封装的基板，保证了基板的导热能力；而且陶瓷基层有很好的绝缘性；采用U形金属管脚，可以方便地增大截面积来增大芯片的载流能力。
一种采用陶瓷封装芯片

[实用新型]一种采用陶瓷基板封装的芯片-CN202122511871.8有效
发明人：赵振涛 -专利权人：摩驱科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种采用陶瓷基板封装的芯片，包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有晶圆衬底焊盘；还包括晶圆，晶圆固定于晶圆衬底焊盘上，在晶圆上布设有两个或多于两个的一组焊盘；还包括两个或多于两个的一组U形金属管脚，两个或多于两个的一组U形金属管脚将陶瓷基电路板夹于U形槽内，固定于陶瓷基电路板上；晶圆上的两个或多于两个的一组输入输出焊盘通过邦定导线与两个或多于两个的一组U形金属管脚对应导通连接采用陶瓷基电路板作为芯片封装的基板，保证了基板的导热能力；而且陶瓷基层有很好的绝缘性；采用U形金属管脚，可以方便地增大截面积来增大芯片的载流能力。
一种采用陶瓷封装芯片

[实用新型]一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具-CN201820059346.2有效
发明人：谌夏;杨汉生 -专利权人：重庆电子工程职业学院
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具，涉及3D打印荧光陶瓷技术领域。本实用新型提供一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具，包括灯具本体、荧光陶瓷组件、驱动电路板、散热组件及开关组件。荧光陶瓷组件位于安装空间内并与壳体结构连接。驱动电路板与荧光陶瓷组件电性连接，驱动电路板与壳体结构连接。散热组件与驱动电路板电性连接，且散热组件与壳体结构固定连接。开关组件与驱动电路板电性连接，开关组件与壳体结构连接。本实用新型提供的基于3D打印荧光陶瓷的灯具具有显示效果丰富、制备工艺简单及生产成本低廉的特点。
荧光陶瓷壳体结构驱动电路板打印灯具本实用新型开关组件散热组件安装空间灯具本体电性连接透光介质层透光介质显示效果制备工艺组件电性生产成本

[实用新型]应用陶瓷天线元件的轻薄显示模组结构及显示屏-CN202320689890.6有效
发明人：詹俊彬;潘海光;李金创;曾焕章;戴镇明 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示模组技术领域，具体是一种应用陶瓷天线元件的轻薄显示模组结构及显示屏，模组结构从上至下依次为盖板、透明光学层、显示屏、垫板、柔性电路板与陶瓷天线元件，柔性电路板的边缘设有用于陶瓷天线元件安装的天线焊盘，天线焊盘与柔性电路板上的其它线路之间排布有地线进行分隔，用于屏蔽柔性电路板上其它线路对天线性能的干扰，陶瓷天线元件的封装尺寸与常规陶瓷电容或电阻的封装尺寸相同，陶瓷天线元件通过表面组装于天线焊盘，陶瓷天线元件的高度小于或等于柔性电路板上最高元器件的高度
应用陶瓷天线元件轻薄显示模组结构显示屏

[实用新型]陶瓷天线传输线的保护结构-CN202120623472.8有效
发明人：彭雪梅;牛庭博 -专利权人：深圳市和鸣微科技有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷天线传输线的保护结构，包括：上陶瓷基体、电路板、下陶瓷基体及扣盖，电路板固定在上陶瓷基体与下陶瓷基体之间，扣盖设置在上陶瓷基体、电路板及下陶瓷基体的侧壁上。电路板上锡焊有传输线，扣盖上设有引出孔，传输线经引出孔引出。引出孔内嵌设有弹性保护套，弹性保护套套设在传输线上。
陶瓷天线传输线保护结构

[发明专利]印刷电路板高频混压工艺-CN201010141977.7无效
发明人：冉彦祥;李叶飞;黄玮;蔡志浩 -专利权人：梅州五洲电路板有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：提供一印刷电路板FR4基板；提供一陶瓷基板；将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。本发明所述印刷电路板高频混压工艺制成的印刷电路板具有布线密度强、信号传输速度高、有效改善成品板翘曲等优点。
印刷电路板高频工艺

[实用新型]陶瓷压合板-CN202021943304.9有效
发明人：李沃辉;欧维文 -专利权人：东莞佳创多层线路板有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷压合板，包括电路板主体、安装侧板和导热板，其所述电路板主体的侧表面安装有侧框体，且安装侧板安装于侧框体的下端面，所述安装侧板的下端面固定有连接底板，且连接底板的右侧设置有限位板，所述导热板安装于限位板的右端面，所述电路板主体的上端面安装有线路槽。该陶瓷压合板通过固定在电路板主体上方的线路槽可以承载连接的线路，并且采用十字型分布的线路槽对电路板主体的表面覆盖范围交广，承载线路能力较强，通过底部导热板贴合在电路板主体的下端面，使得整个陶瓷压合板具有较强的散热效果，提高整个陶瓷压合板的使用寿命，可以调节导热板与电路板主体的贴合紧密性，进而提高适用能力。
陶瓷合板

[其他]多层陶瓷电路板-CN86103221无效
发明人：及川升司;山岸裕;齐藤茂;藤田毅;渡部隆好 -专利权人：株式会社日立制造所
申请日： 1986-04-12 - 公布日： 1987-04-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法。这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层(例如，分别为钨层和铜厚膜)，而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能。这样就可以提供一种，例如钨层和铜厚膜能紧紧地粘合在一起的多层陶瓷电路板。
多层陶瓷电路板

[实用新型]多孔陶瓷电路板-CN200520108936.2无效
发明人：李俊毅;蔡有哲 -专利权人：盟立光能科技股份有限公司
申请日： 2005-06-09 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种多孔陶瓷电路板，适用于搭配电子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。借由多孔陶瓷基板的多孔性结构所具有的大表面积，可快速地将该电子元件作功产生的热量散除，及可迅速降低电子元件的热量。
多孔陶瓷电路板

[外观设计]双面陶瓷电路板-CN202230780635.3有效
发明人：王宝 -专利权人：江西省晶能半导体有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：双面陶瓷电路板。2.本外观设计产品的用途：适用于多晶大功率LED照明产品的芯片承载、导通导电及散热。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。
双面陶瓷电路板

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