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[实用新型]一种5G通讯印制电路板用陶瓷基板-CN202122547361.6有效
发明人：张富启;陈秋财 -专利权人：珠海粤科京华科技有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种5G通讯印制电路板用陶瓷基板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有散热片。由此，本实用新型能够解决目前绝大多数的通讯印制电路板的基板热导率较低，导致通讯印制电路板散热效率较低的技术问题。
一种通讯印制电路板陶瓷

[发明专利]一种陶瓷触摸开关-CN201310448316.2无效
发明人：杨婷;李森 -专利权人：西安孔明电子科技有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H03K17/975 文献下载
摘要：一种陶瓷触摸式开关，包括陶瓷开关外壳、电容触摸开关、电路板；其特征在于陶瓷开关外壳的材质均为黑陶、彩陶或瓷；其中电容触摸开关镶嵌在陶瓷开关外壳背面，电容触摸开关与电路板上对应的开关键感应元件连接，电线与电路板连接；本发明一种陶瓷触摸开关的优点是：使用时只需轻轻碰触便可实现开关的功能，非常方便，使用简单。
一种陶瓷触摸开关

[实用新型]一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构-CN202120378250.4有效
发明人：黄俊超 -专利权人：湖南湘梅花电子陶瓷有限公司
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板，所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上，所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。
一种高效散热电子陶瓷元件连接结构

[发明专利]影像感测器模组及取像模组-CN201210302138.8在审
发明人：陈信文;陈文章;郑谕灿;林毓书;周建良 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：发明提供一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板。所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接。所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。本发明通过在软性电路板上一侧固定一加强板，所述加强板有效的提高了所述软性电路板的强度和平整度，从而使得所述陶瓷基板能稳定的连接在所述软性电路板上。本发明还提供一种取像模组。
影像感测器模组

[发明专利]一种IC芯片自控温机构及其制备方法-CN201910571984.1在审
发明人：张昕 -专利权人：天津荣事顺发电子有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC芯片自控温机构及其制备方法，所述的方法包括如下步骤：S1、设计IC芯片具有设计功能外，同时包含有自身感温功能和输出直流电压和电流的功能；S2、将主电路板和半导体制冷陶瓷片表面金属化成相应的电路板；S3、用熔点温度高的锡膏将P粒子和N粒子焊接在主电路板陶瓷板和半导体制冷陶瓷片之间；S4、用熔点温度低一些的锡膏将IC芯片焊接在主电路板陶瓷片上,该方法通过将自控温IC芯片、半导体制冷、陶瓷基片有机的封装结合可以实现电路板高度集成和小型化
主电路板自控温半导体制冷陶瓷熔点电路板锡膏制备焊接粒子输出直流电压半导体制冷表面金属化感温功能高度集成陶瓷基片陶瓷板陶瓷片封装

[发明专利]电路基板及具备其的模块-CN202080063702.8在审
发明人：汤浅晃正;小桥圣治;西村浩二 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：电路基板具备：陶瓷基板10；接合于陶瓷基板10的一个或多个电路板20；和在至少一个电路板20的表面上的阻焊剂30。沿同在上述表面上设置有阻焊剂30的电路板20与陶瓷基板10的接合面20a正交的截面观察时，电路板20的电路端25与阻焊剂30的内侧端部30A的沿接合面20a的距离L1
路基具备模块

[实用新型]GNSS有源高增益低噪声天线-CN201721312926.X有效
发明人：徐锋;黄磊 -专利权人：苏州东山精密制造股份有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GNSS有源高增益低噪声天线，所述天线包括电路板、位于电路板上方的陶瓷介质天线、贴附于陶瓷介质天线上的辐射贴片、以及设于电路板下方的低噪声放大电路，所述天线还包括馈电线，馈电线从辐射贴片处穿过陶瓷介质天线、电路板并连接到低噪声放大电路上，天线的馈电点位于馈电线和低噪声放大电路的连接处。本实用新型通过加入低噪声放大电路能够实现天线的高增益、低噪声和高灵敏度。
gnss 有源增益噪声天线

[发明专利]一种开水报警装置-CN201711297413.0在审
发明人：郑建光 -专利权人：成都光建科技有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： A47J36/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种开水报警装置，包括陶瓷片和电路板，陶瓷片与电路板电焊相接。所述电路板包括，音频震荡器，温度检测电路，电压放大电路，所述温度检测电路输出端与音频震荡器输入端相连，所述音频震荡器的输入端和输出端分别与温度检测电路和电压放大电路相连，电压放大电路外接陶瓷片。温度检测电路检测到水温变化时即发出电信给音频震荡器进而通过陶瓷片发声，从而达到提醒人们的目的，避免安全事故的发生。
温度检测电路陶瓷片震荡器电压放大电路电路板开水报警输出端输入端安全事故水温变化发声电焊外接检测电信

[实用新型]一种微型防雷器-CN202022263412.8有效
发明人：惠欲晓;章志;查泽军 -专利权人：福建省乔光电子科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H02H9/06 文献下载
摘要：一种微型防雷器，包括外壳，外壳内设有电路板，还包括布置在电路板一端的陶瓷气体放电管，以及布置在电路板另一端的第一压敏电阻、第二压敏电阻，第一压敏电阻、第二压敏电阻对称的分列在电路板两面；电路板具有连接交流电网的N端、L端、PE端，第一压敏电阻和陶瓷气体放电管顺序串联于N端和L端、第二压敏电阻自PE端连接至第一压敏电阻和陶瓷气体放电管之间；陶瓷气体放电管采用无引脚结构，电路板上成型有供陶瓷气体放电管嵌入的通孔，并且电路板的板面上制有邻接通孔的金属化焊盘，以供陶瓷气体放电管的电极焊接；第一压敏电阻、第二压敏电阻则采用贴片安装的芯片式压敏电阻。
一种微型防雷

[实用新型]一种多层集成印刷电路板-CN201821108204.7有效
发明人：陈英 -专利权人：深圳市众一贸泰电路板有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层集成印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面均匀分布有通风槽，所述基板上表面靠近通风槽的位置处均匀分布有翅片，所述基板的上表面连接有陶瓷板，所述陶瓷板的上表面连接有介电板，所述介电板的上表面连接有电路板主体，所述电路板主体的上表面设有电路层，该多层集成印刷电路板通过设置通风槽和翅片来增强基板和电路板主体之间的通风散热效果，提高该多层集成印刷电路板的散热性能，使多层集成印刷电路板耐久性更强，通过设置导热铜片来增强电路板主体在工作时的导热性能，防止电路板主体温度过高，影响其性能，通过设置陶瓷板和防焊膜防止在加工时对该多层集成印刷电路板造成损坏，提高了产品质量。
多层集成电路板主体印刷电路板上表面陶瓷板通风槽基板介电板翅片基板上表面导热铜片导热性能散热性能通风散热温度过高印刷电路增强基板电路层防焊膜位置处加工

[实用新型]一种压电式剪切型复合传感器及其低频调节电路-CN202220407906.5有效
发明人：夏惠兴;华洪斌;姚伟;杜智慧;朱斌 -专利权人：江苏江凌测控科技股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01H11/08 文献下载
摘要：本实用新型一种压电式剪切型复合传感器，包含有外壳体和安装于外壳体内的芯体，所述芯体包含有陶瓷基座、压电陶瓷、质量块、内屏蔽罩和电路板，陶瓷基座的支撑柱上套装有环状结构的压电陶瓷，且压电陶瓷外套装有质量块，所述陶瓷基座和压电陶瓷之间、以及压电陶瓷和质量块之间通过导电胶粘结构成一子组件，且子组件和电路板同设置于内屏蔽罩内，压电陶瓷和质量块分别通过导线连接至电路板上，电路板上的输出端通过导线连接至构成外壳体的连接器上
一种压电剪切复合传感器及其低频调节电路

[实用新型]陶瓷电路板、刺激器-CN202320128478.7有效
发明人：洪宇祥;刘伟祥 -专利权人：博睿康医疗科技（上海）有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷电路板、刺激器，陶瓷电路板包括：陶瓷基体、设于陶瓷基体表面的连接区域以及分别位于连接区域内侧、外侧的内馈点和外馈点；其中，内馈点用于连接电子元器件，外馈点用于连接电极的引线，内馈点与外馈点在陶瓷基体内部一一对应连通本实用新型通过内馈点与外馈点在陶瓷基体内部相连通，可以避免在陶瓷基体上额外打孔，可以简化陶瓷电路板的结构，可以提高陶瓷电路板的密封性，并且，通过将内馈点设于连接区域内，外馈点设于连接区域外，可以提高馈通的密度
陶瓷电路板刺激

[发明专利]一种功率模块散热片装置方法-CN202110330734.6在审
发明人：赵振涛 -专利权人：赵振涛
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块散热片装置方法，包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，陶瓷基电路板由底层线路层、陶瓷基层和顶层线路层组成，其中顶层线路层为独立的一层铜箔，两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的底层线路层上；通过将散热金属片的一部分直接焊接在陶瓷基电路板的顶层线路层上，另外一部分固定贴合在产品外壳的内侧。采用上述装置方法，利用顶层线路板的铜箔，直接形成模块的顶置散热片，提升了功率器件的散热能力；解决了使用陶瓷基电路板的散热通道装置问题，可以实现更好效率。
一种功率模块散热片装置方法

[实用新型]基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯-CN201120177487.2在审
发明人：魏栓正;吴全华 -专利权人：江苏苏能光电科技有限责任公司
申请日： 2011-05-30 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： F21S8/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯，包括灯盘、灯罩和电路板以及卡合在电路板上的反光板，所述灯盘和灯罩共同密封形成一用于收容所述电路板和所述反光板的密闭空间，所述电路板上固定连接有带陶瓷基板的LED模组，本实用新型的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯采用陶瓷基板的LED模组作为光源，提高了吸顶灯的使用寿命，且节能环保，采用铝基电路板和铝质的冲压灯盘，很好的解决了灯罩内的散热问题，保证LED模组所在的灯罩内处于较低温度水平
基于陶瓷封装 led 吸顶灯

[发明专利]一种过温保护的电机控制器-CN202110754871.2在审
发明人：赵振涛 -专利权人：摩驱科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种过温保护的电机控制器，包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上；还包括热敏电阻，热敏电阻焊接在陶瓷基电路板的线路层上；还包括两个或者多于两个的一组金属管脚，与两个或者多于两个的一组MOS管对应连接，与热敏电阻对应连接；还包括电机控制器电路板，在电机控制器电路板的线路层上装置有MCU。通过将热敏电阻，装置于陶瓷基电路板上，形成陶瓷基电路板模块，可以对形成的MOS管模块的温度进行监控保护，还可以利用模块内的温度值，对MOS管的内阻值进行校准；为MCU电机控制运算提供准确数值，进行精准过流保护
一种保护电机控制器