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[实用新型]垂直腔面发射激光器光纤耦合组件-CN201220748469.X有效
发明人：黄华昌 -专利权人：深圳市易飞扬通信技术有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种垂直腔面发射激光器光纤耦合组件包括电路板、陶瓷基板、垂直腔面发射激光器、驱动芯片、光纤固定件及光纤。陶瓷基板设于电路板上。垂直腔面发射激光器设于陶瓷基板与电路板垂直的一侧壁上。驱动芯片设于电路板上，且与电路板电连接，驱动芯片与垂直腔面发射激光器电连接，驱动芯片驱动垂直腔面发射激光器发射激光。光纤固定件设于电路板上，且与陶瓷基板相对设置。
垂直发射激光器光纤耦合组件

[发明专利]光纤收发器和光学通信模块-CN202110334405.9有效
发明人：山形智枝美;宫成素范 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光纤收发器，包括：外壳；多个引线框，该多个引线框设置于外壳并且从外壳向外突出；第一电路板，该第一电路板安装在外壳中并且电连接到多个引线框；以及光学元件，该光学元件设置在第一电路板上。外壳包括陶瓷部，该陶瓷部由陶瓷形成并覆盖有金属化膜。
光纤收发光学通信模块

[实用新型]陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构-CN201920103494.4有效
发明人：徐家梧;许国春;方凤 -专利权人：嘉兆电子科技(珠海)有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构。陶瓷载板设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。微小型多层芯片与电路板的连接结构，其设有陶瓷基板，其还包括有若干组间距放大模块，每一组间距放大模块与陶瓷基板之间均通过若干铜丝电性连接；每一组间距放大模块均设有若干片间距放大模块。方法为：制作陶瓷基板，将铜丝在陶瓷基板与间距放大模块之间连接，放到转载板上，拿去电镀制得成品。本实用新型具有结构简单，成本低，容易制作，不易变形，安装简单，能够用于更多层的电路板上，能够为晶圆进行测试，能够为晶圆与电路板之间作为连接的优点。
放大模块电路板陶瓷基板陶瓷板铜丝本实用新型多层芯片连接结构陶瓷载板微小型插孔晶圆不易变形电性连接直线贯通转载板电镀多层制作测试

[实用新型]陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备-CN202320575949.9有效
发明人：朱凯;陆敏菲;赵海娟 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板结构包括：绝缘基板和陶瓷基，所述陶瓷基设置于所述绝缘基板的预设槽内，且所述陶瓷基与所述预设槽的内表面之间设置有绝缘介质；所述陶瓷基的上表面金属层用于贴装集成芯片，所述陶瓷基的下表面金属层连接设置在所述绝缘基板的下表面外部的导热金属层，以通过所述导热金属层进行导热；本实用新型的陶瓷基埋入式印制电路板结构，陶瓷基的上表面金属层表面的集成芯片产生的热量通过陶瓷基及导热金属层传导出去，利用陶瓷基的高导热性和高绝缘性，在满足集成芯片高效散热的同时还可以保证电路板的绝缘性能。
陶瓷埋入印制电路板结构集成电路模块电子设备

[实用新型]支架、电子部件及电源适配器-CN202221482414.9有效
发明人：全盛超 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种支架、电子部件及电源适配器，支架用于连接陶瓷电容和电路板，且支架包括：第一固定部、第二固定部以及弹性部；第一固定部与陶瓷电容的侧表面连接，第二固定部与电路板连接；弹性部分别与第一固定部和第二固定部连接，并使陶瓷电容和电路板间隔设置；其中，弹性部弯折设置，且弹性部还开设有通槽。通过上述方式，可以减少电源适配器中电路板因陶瓷电容机械形变振动而产生的噪音。
支架电子部件电源适配器

[实用新型]降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构-CN200920278344.3无效
发明人：都金龙;周伟革;武彬 -专利权人：中国电子为华实业发展有限公司
申请日： 2009-12-28 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L41/107 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，包括：降压型压电陶瓷变压器；外部电路板，所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上；绝缘垫，所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设因此，采用本实用新型降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，可防止使用的过程中变压器可能出现的晃动；同时实现变压器的表贴化连接，提高外部电路板的器件密度。
降压压电陶瓷变压器表贴式封装结构

[实用新型]一种带有散热结构的复合多层PCB电路板-CN202020495864.6有效
发明人：劳秋林 -专利权人：深圳市点成电路板有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内侧固定有导热陶瓷板，所述导热陶瓷板外边缘设置有第一散热件，所述第一散热件内侧固定有第二散热件，所述电路板本体正面开设有散热孔，所述散热孔内侧固定有导热硅胶，所述导热硅胶内侧开设有蓄热腔；通过设置有导热陶瓷板、第一散热件、第二散热件、导热硅胶、散热板及散热鳞片，便于对电路板本体中部的热能进行快速向外侧传递散发，避免电路板本体厚度较大，散热效果不佳发生损坏，便于提高装置的散热降温效果，通过设置有玻璃钢条及支撑板，便于避免电路板本体受外力作用下发生弯折损坏，便于提高电路板本体的强度。
一种带有散热结构复合多层 pcb 电路板

[发明专利]一种陶瓷电路板及其制造方法-CN201110110725.2有效
发明人：张保祥;林信平;任永鹏;徐强 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：S1在陶瓷板表面沉积铜层；S2将铜层完全氧化，形成氧化铜层；S3用激光根据预先设计的电路图在该氧化铜层上蚀刻形成正相图形；所述激光蚀刻的深度与氧化铜层的厚度相同；S4将形成有正相图形的陶瓷板放入化学镀铜溶液中进行化学镀铜；S5将镀有一定厚度铜的陶瓷板表面的将氧化铜全部去除而保留表面的铜，即在陶瓷板表面形成了电路。本发明还提供了该陶瓷电路板。该方法简单，并且制备的陶瓷电路板精度高。
一种陶瓷电路板及其制造方法

[发明专利]一种温度压力传感器-CN202011494261.5在审
发明人：王小平;曹万;吴林;王浩;吴培宝;赵秀平;曾权 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体具有上下开口的安装腔，陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道，电路板安装在所述陶瓷件的上端，压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接
一种温度压力传感器

[实用新型]一种温度压力传感器-CN202023056441.3有效
发明人：王小平;曹万;吴林;王浩;吴培宝;赵秀平;曾权 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体具有上下开口的安装腔，陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道，电路板安装在所述陶瓷件的上端，压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接
一种温度压力传感器

[实用新型]一种温度压力传感器-CN202023056443.2有效
发明人：王小平;曹万;吴林;王浩;吴培宝;赵秀平;曾权 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体具有上下开口的安装腔，陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道，电路板安装在所述陶瓷件的上端，压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件焊接密封
一种温度压力传感器

[实用新型]一种鼠标-CN202221262689.1有效
发明人：杨志旺;邱俊;张秀琴 -专利权人：江苏波速传感器有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种鼠标，包括鼠标本体，所述鼠标本体的内部从上到下依次设置有PCB板、压电模组和导光柱，所述压电模组包括触点、柔性电路板、导电布和陶瓷片，所述柔性电路板的两侧分别安装所述触点和陶瓷片，所述触点与所述PCB板相连接，所述陶瓷片通过所述导电布与所述柔性电路板相连接，所述柔性电路板与所述PCB板电连接。
一种鼠标

[发明专利]一种GPS高精度双馈陶瓷有源天线-CN202010773882.0在审
发明人：李玄文 -专利权人：上海深迅通信技术有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种GPS高精度双馈陶瓷有源天线，包括射频连接线、IPEX连接器、电路板连接板、双馈陶瓷片和电子器件，IPEX连接器与射频连接线连接，电路板连接板与射频连接线连接，双馈陶瓷片安装在电路板连接板的上表面上，电子器件安装在双馈陶瓷片的上表面上。采用上述技术方案制成的GPS高精度双馈陶瓷有源天线，在安装时只需要将天线的陶瓷面对准天空就可以收到很好的效果。
一种 gps 高精度陶瓷有源天线

[发明专利]一种具有厚铜结构的陶瓷电路板及其制作方法-CN201910564665.8在审
发明人：陈振贤 -专利权人：广州力及热管理科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明提供一种具有厚铜结构的陶瓷电路板及制作方法，包含以下步骤：镀金属种子层薄膜于陶瓷基板上；于金属种子层薄膜上制作电镀铜层；利用蚀刻方式在选择性的区域移除电镀铜层，以使剩余的区域形成多个铜电路基层，将平板治具迭合于陶瓷基板上并露出多个铜电路基层；填充并铺设流变性的铜材料于多个铜电路基层上；以及加热铜材料以使铜材料于陶瓷基板上经烧结而形成多个厚铜电路，使得陶瓷基板上的导电线路厚度可达500μm以上。本发明的陶瓷电路板及制作方法可有效的解决制作厚铜电路的问题并可提高陶瓷电路板的电流密度承载能力。
一种具有结构陶瓷电路板及其制作方法

[发明专利]悬臂式探针卡的探针头结构-CN201711131960.1在审
发明人：黄郑隆 -专利权人：松翰有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：一种悬臂式探针卡的探针头结构，由上而下依序包括电路板、粘固层、多根探针以及隔热陶瓷片，该电路板的下表面具有多个电路接点，该隔热陶瓷片具有斜面，且该斜面是面对该电路板，多根探针分布于该斜面上，该探针一端并与相对应的该电路接点接触，该粘固层位于该隔热陶瓷片与该电路板之间，固定着该探针与该隔热陶瓷片的位置；由此，在晶圆高低温度测试作业中，该探针头底层的该隔热陶瓷片能隔絶热能向上传递，维持该探针在测试作业良好的接触状态，避免高低温测试过程产生晶圆探针刮痕时大时小的问题
探针隔热陶瓷片电路板探针头悬臂式探针卡电路接点晶圆粘固高低温测试测试作业过程产生接触状态温度测试下表面刮痕传递