专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]ESD结构-CN202010423952.X有效
  • 邓樟鹏 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-05-19 - 2023-08-18 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种ESD结构,该ESD结构基于SCR器件的优化,整体位于有由N型深和位于外延层中的N型埋层所构成的隔离结构中,将所述ESD结构与衬底进行隔离,SCR器件的N被N型深包围能调高击穿电压,在N型深的两侧再各自形成静电端P和接地端P。本结构的接地端P与静电端P结构对称,静电端可以应用于正电压也可以应用于负电压,同时,可以通过设计不同的静电端P与N型深的间距来调节从接地端到静电端的击穿电压,通过设计不同的接地端P与N型深的间距来调节从静电端端到接地端端的击穿电压
  • esd结构
  • [发明专利]半导体器件及制造方法-CN201410010236.3在审
  • 伊藤明 - 美国博通公司
  • 2014-01-09 - 2014-07-09 - H01L29/78
  • 该半导体器件包括注入在半导体基板中的第一和第二。所述半导体器件还包括在第一和第二之上介于凸起源极结构与凸起漏极结构之间的栅极结构。凸起源极结构位于第一上且与第一接触并且通过第一半导体鳍状结构与栅极结构连接。凸起漏极结构位于第二上且与第二接触并且与第二半导体鳍状结构连接。第二半导体鳍状结构至少包括间隙和轻掺杂部分。
  • 半导体器件制造方法
  • [实用新型]半导体器件-CN201420013401.6有效
  • 伊藤明 - 美国博通公司
  • 2014-01-09 - 2014-08-13 - H01L29/78
  • 该半导体器件包括注入在半导体基板中的第一和第二。所述半导体器件还包括在第一和第二之上介于凸起源极结构与凸起漏极结构之间的栅极结构。凸起源极结构位于第一上且与第一接触并且通过第一半导体鳍状结构与栅极结构连接。凸起漏极结构位于第二上且与第二接触并且与第二半导体鳍状结构连接。第二半导体鳍状结构至少包括间隙和轻掺杂部分。
  • 半导体器件
  • [发明专利]一种提高P栅氧化层电学厚度测量稳定性的测量结构-CN200710173159.3有效
  • 黎坡;胡剑 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2007-12-26 - 2008-07-09 - H01L23/544
  • 一种提高P栅氧化层电学厚度测量稳定性的测量结构,包含P,P型衬底,以及衬底引出极B端和栅电极G端,还包含一围设在P两侧和底部的深N结构;该栅电极G端分别设置在P上端和P型衬底上端,通过引线连接构成一测量端点;该深N结构包含设置在P底部的深N层和分别设置在P两侧的N层;该P型衬底围设在该深N结构的两侧和底部。本发明提供的提高P栅氧化层电学厚度测量稳定性的测量结构,利用RFCMOS以及HV工艺中的深N工艺,大幅提高P栅氧化层电学厚度的测量稳定性,并可减小因测量结果超出规格而需要重新测量,或者因测量不稳定导致产品报废的情况发生
  • 一种提高氧化电学厚度测量稳定性结构
  • [发明专利]用于半导体成像传感器的可调容量像素-CN202210510411.X在审
  • 高云飞;吴泰锡 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2022-05-11 - 2023-03-14 - H04N25/77
  • 提供了用于半导体成像传感器的可调容量像素。成像像素设计具有光电传感器块结构,该结构有助于光电二极管区域中的容量的动态控制(即,“容量调整(WCA)栅极光电传感器块”)。所述光电二极管区域包括掺杂,其中,光电荷响应于入射光照的曝光而累积。所述的容量对应于电势。WCA结构(例如,深沟槽区域)形成至少部分包围所述掺杂并与所述掺杂电容性耦合的壁,使得WCA结构的偏置改变电势和相应的容量。这样,所述WCA结构可以在积分期间被偏置,以将电势增加到用于大容量的高电平,并且所述WCA结构可以在光电荷传输期间被不同地偏置,以将电势降低到足够低的电平,从而避免滞后和/或其他传统问题。
  • 用于半导体成像传感器可调容量像素
  • [实用新型]半导体测试结构-CN201420547260.6有效
  • 许晓锋 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2014-09-22 - 2015-01-07 - H01L23/544
  • 本实用新型揭示了一种半导体测试结构。所述半导体测试结构用于检测栅氧化层的可靠性,包括:衬底,多个检测块及栅极结构,所述衬底中形成有相邻的N和P,所述多个检测块形成于N和P中,栅极结构包括横跨相邻N和P的栅氧化层。本实用新型的测试结构通过将N和P结合在一起,有效的节省了布局(layout)空间,并且,在测试时能够直接获得N区域和P区域的相关参数,相比现有技术,减少了测试的工作量,缩短了测试时间,有利于提高工作效率
  • 半导体测试结构
  • [发明专利]一种用于光电器件的多量子结构-CN201410239646.5无效
  • 李淼 - 西安神光皓瑞光电科技有限公司
  • 2014-05-30 - 2014-08-20 - H01L33/06
  • 本发明提出一种新的用于光电器件的多量子结构,其特点不在于对量子内的细节优化,而是着重对量子层厚度和垒层做了整体的匹配和优化设计,可以做到对整体效率的大幅度提升。该多量子结构,包括若干周期的垒层结构结构,垒层结构整体上为前厚后薄,结构整体上为前薄后厚。与现有技术相比,本发明并没有增加新的结构层,因此未增加源物料成本,只是通过简单的量子层和垒层的厚度设计和匹配即达到了亮度提升的效果。
  • 一种用于光电器件多量结构
  • [发明专利]半导体结构及电机驱动装置-CN201811030236.4有效
  • 余梦霖;肖金玉;郭守誉 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2018-09-05 - 2022-10-14 - H01L27/082
  • 本发明涉及一种半导体结构,包括:衬底,具有第一导电类型;第一区域,形成于衬底上,包含第一区以及从第一区引出的电极,第一区具有第二导电类型;第二区域,形成于衬底上,包含第二区以及从第二区引出的电极,第二区具有第二导电类型;隔离结构,形成于衬底上且位于第一区域与第二区域之间以隔离第一区与第二区;隔离结构包括2M+1个区以及从2M+1个区中各区引出的电极,第一区、第二区和2M+1个区并排设置且相邻区的导电类型相反通过在隔离结构中设置多个区,可以吸收三极管的绝大部分电子,隔离效果较好。本发明还涉及一种电机驱动装置,该电机驱动装置形成于上述半导体结构中。
  • 半导体结构电机驱动装置

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