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- [发明专利]半导体封装件-CN201610326657.6在审
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赵胜熙
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爱思开海力士有限公司
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2016-05-17
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2017-06-09
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H01L23/528
- 一种半导体封装件包括第一管芯、第二管芯和第一半导体芯片，第一管芯包括第一芯片焊盘，其被设置在第一芯片焊盘区域中；第一连接焊盘，其与第一芯片焊盘区域间隔开预定距离并且聚集在第一连接焊盘区域中；以及第一重分布层图案，其将第一芯片焊盘连接到第一连接焊盘，第二管芯包括第二芯片焊盘，其被设置在芯片上的第二芯片焊盘区域中；第二连接焊盘，其与第二芯片焊盘区域间隔开预定距离并且被设置在第二连接焊盘区域中；以及第二重分布层图案，其将第二芯片焊盘连接到第二连接焊盘，第一半导体芯片被设置在第一管芯和第二管芯以下，且被电连接到第一连接焊盘和第二连接焊盘。第二连接焊盘区域与第一连接焊盘区域相邻地被设置。
- 半导体封装
- [发明专利]一种层叠板及终端设备-CN201910328837.1有效
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陈艳
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OPPO广东移动通信有限公司
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2019-04-23
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2020-05-26
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H05K1/11
- 本申请涉及电子设备技术领域，提供一种层叠板及终端设备，层叠板包括主板、呈环状的连接板和副板；连接板朝向主板的一侧设有第一连接板焊盘和第二连接板焊盘，连接板朝向副板的一侧设有第三连接板焊盘和第四连接板焊盘；主板设有第一主板焊盘和第二主板焊盘，第一主板焊盘与第一连接板焊盘相对且连接，第二主板焊盘与第二连接板焊盘相对且连接；副板设有第一副板焊盘和第二副板焊盘，第一副板焊盘与第三连接板焊盘相对且连接，第二副板焊盘与第四连接板焊盘相对且连接；通过在连接板的上下两侧增设焊盘，同时在主板和副板对应增设焊盘，可以有效增加主板与连接板、连接板与副板的连接强度。
- 一种层叠终端设备
- [发明专利]显示装置-CN201710806883.9有效
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金炳容;黃晸護
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三星显示有限公司
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2017-09-08
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2023-08-25
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H10K59/131
- 显示装置包括衬底和第一焊盘。衬底包括显示图像的显示区域和位于显示区域外部的焊盘区域。第一焊盘位于焊盘区域中，并且包括在第一方向上彼此平行地延伸的第一焊盘端子。第一焊盘端子包括第一连接焊盘端子、第二连接焊盘端子和第一虚焊盘端子，其中第一连接焊盘端子沿着与第一方向形成第一倾斜角的第一列布置，第二连接焊盘端子与第一连接焊盘端子相隔开并且沿着与第一方向形成第二倾斜角的第二列布置，以及第一虚焊盘端子沿着第一列位于第一连接焊盘端子中的一对相邻的第一连接焊盘端子之间。第一虚焊盘端子与第一连接焊盘端子位于彼此不同的层中。
- 显示装置
- [实用新型]一种四脚幻彩灯珠-CN202121438907.8有效
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黄银萍
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深圳市天成照明有限公司
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2021-06-26
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2021-12-28
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H01L25/16
- 本申请涉及照明设备的领域，尤其是涉及一种四脚幻彩灯珠，其包括支架以及开设在支架上的凹槽，凹槽槽底设置有多个焊盘，焊盘上设置有芯片，芯片上设置有第一焊球，焊盘上设置有第二焊球，第一焊球与第二焊球之间连接有第一导线；第一导线包括第一连接段和第二连接段，第一连接段一端连于第一焊球，第一连接段的另一端连于第二连接段，第一连接段与第二连接段的连接部分呈朝向焊盘弧形设置，第二连接段连于第二焊球，第二连接段与焊盘之间的间距从靠近第一连接段一端到靠近第二焊球一端逐渐减小，第二连接段呈弧形。
- 一种四脚幻彩灯
- [发明专利]高效率发光装置-CN201510732525.9在审
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尹馀镇;李贞勋
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首尔伟傲世有限公司
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2015-11-02
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2016-05-11
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H01L33/62
- 本发明公开一种高效率发光装置，包括：氮化物系半导体层叠体，包括第一、第二导电型半导体层；与第一导电型半导体层电连接的第一电极，位于第二导电型半导体层上并与第二导电型半导体层电连接的第二电极；第一焊盘电极和第二焊盘电极，与第一、第二电极电连接；基板，包括：第一连接焊盘和第二连接焊盘，与第一焊盘电极和第二焊盘电极电连接；焊料，位于第一焊盘电极与第一连接焊盘之间以及第二焊盘电极与第二连接焊盘之间，第一焊盘电极与第一连接焊盘对向布置，第二焊盘电极与第二连接焊盘对向布置，对向的第一焊盘电极和第一连接焊盘或对向的第二焊盘电极和第二连接焊盘中的至少一个包括对向的面上的槽部，焊料的一部分布置于槽部内。
- 高效率发光装置
- [发明专利]电路结构的设计方法及设计系统-CN202210751828.5在审
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方媛
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长鑫存储技术有限公司
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2022-06-28
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2022-10-04
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G06F30/39
- 本公开是关于半导体技术领域，涉及一种电路结构的设计方法及系统，电路结构包括第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔的第一端连接有第一焊盘，另一端与第二连接孔的第一端通过第二焊盘连接，第一连接孔的外周设有第一反焊盘，第二连接孔的外周均设有第二反焊盘，该设计方法包括：确定第一反焊盘与第一焊盘之间的第一阻抗；确定第二焊盘与第一反焊盘及第二反焊盘之间的第二阻抗；调整第一连接孔的半径、第一焊盘的半径、第一内孔的半径、第一焊盘与第一反焊盘的间距、第二连接孔的半径、第二焊盘的半径、第二内孔的半径及第二焊盘与第一反焊盘的间距，以使第一阻抗等于第二阻抗。
- 电路结构设计方法系统
- [实用新型]一种可拆卸式焊台-CN202121743469.6有效
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卢意
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深圳市捷诚信息科技有限公司
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2021-07-29
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2021-12-31
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B23K37/00
- 本实用新型涉及一种可拆卸式焊台，包括：焊台主机和焊笔支架，所述焊台主机包括主机外壳，所述焊笔支架包括支架外壳；所述主机外壳外侧设有第一连接件，所述支架外壳外侧设有第二连接件和第三连接件，通过移动所述焊台主机和焊笔支架，所述第二连接件和第三连接件均可分离地与所述第一连接件卡接。本实用新型提供的可拆卸式焊台，设置一种卡位结构，通过焊台主机与焊笔支架之间的特殊连接件结构，在前后滑动时卡住位置使其相对固定在一起，可以实现单双工位转换，实现快速组合、拆卸焊笔支架，解决焊笔支架固定不能移动的问题
- 一种可拆卸式焊台
- [发明专利]电路板组件以及电子设备-CN202310630278.6在审
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郭健强;罗文君;李明川
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荣耀终端有限公司
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2021-09-18
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2023-09-12
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H05K1/02
- 印制电路板包括第一连接焊盘、位置标识部和标识焊盘。第一连接焊盘和位置标识部间隔设置。柔性电路板包括第二连接焊盘、位置检测部和检测焊盘。位置检测部为检测通孔。检测焊盘连接于位置检测部的内壁。检测焊盘具有检测缺口。检测缺口沿印制电路板的厚度方向贯穿柔性电路板。第二连接焊盘和位置检测部间隔设置。第一连接焊盘和第二连接焊盘相连。位置标识部与位置检测部沿厚度方向对应设置。位置检测部和位置标识部的对应位置关系用于判断第一连接焊盘和第二连接焊盘的对应位置关系。本申请的电路板组件能提高检测不同的焊盘之间是否发生错位的准确性。
- 电路板组件以及电子设备
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