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[实用新型]3D芯片封装结构-CN201721321344.8有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种3D芯片封装结构，3D芯片封装结构包括电路基板，电路基板的上表面设有第一连接焊垫，下表面设有第二连接焊垫，第一连接焊垫与第二连接焊垫电连接；重新布线层，重新布线层经由第一表面装设于电路基板的上表面，且与第一连接焊垫电连接；半导体芯片，正面朝下倒装于重新布线层的第二表面；塑封材料层，塑封于半导体芯片的外围；焊料凸块，位于电路基板的下表面，且与第二连接焊垫相连接。
芯片封装结构

[实用新型]一种便于使用的焊风枪-CN201720938311.1有效
发明人：林济华 -专利权人：广州歆讯电子科技有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： B29C65/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于使用的焊风枪，涉及焊风枪领域，包括焊风枪本体、底座和滑动板，底座的后端设有焊风枪本体，底座的两侧均设有导轨，滑动板左右两侧设有通孔，导轨贯穿所述通孔并与滑动板滑动连接，底座的一端设有电机，另一端设有转动座，电机和转动座均设在导轨之间，底座上设有与导轨平行的丝杠，丝杠的一端与电机连接，另一端与转动座转动连接，丝杠上设有与丝杠配合的丝杠螺母，丝杠螺母与滑动板的下端相连接，焊风枪本体和滑动板通过连杆机构相连接，连杆机构包括固定座、第一连杆和第二连杆，固定座一侧设有第一连接块，第一连杆与第一连接块相连接，第二连杆的端部铰接设有枪口容置腔，焊风枪本体的枪口设置在枪口容置腔内。
一种便于使用焊风枪

[实用新型]一种管道焊缝打磨装置-CN202022084880.9有效
发明人：徐浩然;刘杨杰;曾小平;徐凯利;徐建国;吴志登;徐金福;胡洪梅;郑方良;楼荣海 -专利权人：衢州市金浙工业设备安装有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管道焊缝打磨装置，包括第一连接架和第二连接架，第一连接架与第二连接架位置相对应，第一连接架一侧的顶部和第二连接架一侧的顶部之间分别设有第一连接杆和第二连接杆，第一连接杆与第二连接杆之间固定设有打磨结构，第一连接架外侧的中部固定设有固定结构，第一连接架一侧的底部和第二连接架一侧的底部之间设有支撑结构，本实用新型设置了打磨结构和对应的支撑结构，通过滑动支撑结构可以调节焊管尺寸的大小，转动握把调节需要打磨的位置，然后通过驱动电机带动磨轮对焊管进行打磨，效率高，工人工作强度低，同时固定结构可固定不同尺寸的焊管，同时也起到防止焊管滑落的作用，提高安全性。
一种管道焊缝打磨装置

[实用新型]菱形贴片芯片焊盘-CN201120532588.7有效
发明人：王彦萍;宋鹏亮;相恒云 -专利权人：青岛海尔智能电子有限公司;海尔集团公司;青岛鼎新电子科技有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种菱形贴片芯片焊盘，可以解决现有技术存在的芯片管脚易发生虚焊和连焊使得产品质量得不到保证的问题。技术方案是，一种菱形贴片芯片焊盘，所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。通过增加收锡焊盘，增大了印刷电路板过波峰焊时对锡流的牵引力，使其锡流顺利完成芯片管脚与焊盘形成共晶体，保证了多余的锡流牵引至零件空旷区域，避免了波峰焊后芯片虚焊和连焊的问题发生，不仅产品的可靠性得到了相应的提升
菱形芯片

[实用新型]嵌入式焊盘结构-CN202020252537.8有效
发明人：李建财;张傲峰 -专利权人：合肥晶合集成电路有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种嵌入式焊盘结构。所述嵌入式焊盘结构包括分别与半导体基底的顶部金属层中的第一连接部和第二连接部电连接的内焊盘和外焊盘，其中，内焊盘低于外焊盘，外焊盘嵌设于内焊盘上方的介质层中，所述内焊盘和外焊盘可用于与外部器件电连接，外焊盘的上表面与周围的第三介质层的上表面齐平，在确保嵌入式焊盘结构与晶圆中的内部电路形成良好电连接的基础上，有助于使半导体基底上的焊盘之间形成细微间距，缩小后续形成的封装体的体积。
嵌入式盘结

[发明专利]一种PCB板结构-CN201610805181.4在审
发明人：季玮玮 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板结构，包括主体以及设置在所述主体上焊盘，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于在本发明中，将外圈焊盘和中心焊盘之间的间距设置大于或等于0.4毫米，从而就使得中心焊盘和外圈焊盘之间的连锡现象大大减少，本发明通过元器件焊盘的精确计算把外圈焊盘与中心焊盘之间的距离变更后使之与中间焊盘和外圈焊盘之间的间距变大，改善后的一组焊盘的中心焊盘和外圈焊盘在过波峰焊时不易出现连锡现象，从而就大大的提高的生产效率，节省了人工成本。
一种 pcb 板结

[实用新型]一种卧式接触焊接装置-CN201721056508.9有效
发明人：赵憨兵;张智;轩宗震;胡美英 -专利权人：河北博宏感应技术股份有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本实用新型属于高频直缝焊接技术领域，提出了一种卧式接触焊接装置，包括上焊臂和设置在上下焊臂侧的下焊臂，下焊臂一端设置有焊头组件，上焊臂和下焊臂两侧均设置有环形槽，上焊臂和下焊臂通过环形槽与压盖扣紧连接，压盖套设在连接轴上；上焊臂包括对称设置在焊管两侧的上焊臂一和上焊臂二，下焊臂包括对称设置在焊管两侧的下焊臂一和下焊臂二，上焊臂一、上焊臂二均通过固定架设置在机架上，下焊臂一与上焊臂一连接，下焊臂二与上焊臂二连接
焊臂对称设置焊接装置固定架环形槽焊管压盖高频焊接装置本实用新型电源利用率焊头组件绝缘材质输出引线一端设置直缝焊接电感连接轴扣紧

[发明专利]印刷电路板-CN202210472351.7在审
发明人：崔盛皓;金泰锡 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；第一电路层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一电路图案和第一连接焊盘；以及表面处理层，设置在所述第一连接焊盘的一个表面上所述第一连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖，并且所述第一连接焊盘的侧表面的至少一部分从所述绝缘层突出。
印刷电路板

[实用新型]微型发声器-CN201220503839.3有效
发明人：朱威;董献杰 -专利权人：常州美欧电子有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微型发声器，其包括盆架、收容于盆架的磁路单元和振动单元及固定于盆架上并与外部电路电连接的焊盘，所述振动单元设有与焊盘电连接的音圈，其中，所述盆架设有固定焊盘的台阶，所述焊盘设有嵌设于盆架内并与音圈电连接的导电部、自导电部延伸而出的第一连接部、自第一连接部延伸而出并与至少部分导电部平行的第二连接部及自第二连接部的一端向导电部方向延伸，并用以与所述台阶相连的固定部。台阶及焊盘的新型配合结构有助于生产的装配，方便拆卸。
微型发声器

[实用新型]一种驱动链条的涨紧装置-CN201621211589.0有效
发明人：何正泉 -专利权人：歌拉瑞电梯有限公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： F16H7/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种驱动链条的涨紧装置，第一连接杆与第二连接杆的顶端通过销轴活动连接；第一连接臂的一端连接第一连接杆，另一端设置有碰焊螺钉；第二连接臂上设置有可供碰焊螺钉滑动的滑槽，第二连接臂一端连接第二连接杆，另一端通过碰焊螺钉固定在滑槽内与第一连接臂连接。本实用新型放置在主机驱动链条内侧，通过第一连接臂上的碰焊螺钉在第二连接臂的滑槽内的滑动控制两连接臂的重合位移，进而调节两连接杆的角度来保证滚轮组在驱动链条上的滚动，从而调节驱动链条的松弛量使链条保持涨紧
一种驱动链条装置

[发明专利]预制装配可拆卸式基坑爬梯休息平台与地连墙连接结构-CN201210466873.2有效
发明人：高新忠;宋凯;冉隆林;房凯;王露 -专利权人：天津二建建筑工程有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： E04G27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种预制装配可拆卸式基坑爬梯休息平台与地连墙连接结构，包括休息平台、斜跑、地连墙支座、长孔铰链、螺栓、休息平台支座、斜撑铰链、斜撑、插管、螺旋支撑头及胀管螺栓。地连墙支座作为埋件用胀管螺栓固定在地连墙上；休息平台端部焊有长孔铰链，通过螺栓与地连墙支座连接，从而使休息平台后端部与地连墙连接在一起。休息平台边肋下翼缘上焊有休息平台支座，斜撑上端焊有斜撑铰链，通过螺栓与休息平台支座连接；斜撑下端内插插管，插管内插螺旋支撑头。螺旋支撑头下端焊有斜撑铰链，通过螺栓与锚固于地连墙下部的地连墙支座连接。
预制装配可拆卸基坑爬梯休息平台连接结构

[发明专利]堆叠半导体封装及其制造方法以及包括该封装的系统-CN201010594275.4无效
发明人：权兴奎;罗珉玉;朴晟佑;朴智贤;朴寿珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种装置包括具有第一焊区的第一衬底和具有第二焊区的第二衬底。第一塑封料设置于第一衬底和第二衬底之间。第一半导体芯片设置于第一衬底上且接触第一塑封料。第一连接器接触第一焊区，第二连接器接触第二焊区。第二连接器设置在第一连接器上。第二连接器的体积大于第一连接器的体积。第一半导体芯片的表面被暴露。第一塑封料接触第二连接器，并且第二连接器的至少一部分被第一塑封料围绕。
堆叠半导体封装及其制造方法以及包括系统

[实用新型]预制装配可拆卸式基坑爬梯休息平台与地连墙连接结构-CN201220611167.8有效
发明人：高新忠;宋凯;冉隆林;房凯;王露 -专利权人：天津二建建筑工程有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： E02D17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种预制装配可拆卸式基坑爬梯休息平台与地连墙连接结构，包括休息平台、斜跑、地连墙支座、长孔铰链、螺栓、休息平台支座、斜撑铰链、斜撑、插管、螺旋支撑头及胀管螺栓。地连墙支座作为埋件用胀管螺栓固定在地连墙上；休息平台端部焊有长孔铰链，通过螺栓与地连墙支座连接，从而使休息平台后端部与地连墙连接在一起。休息平台边肋下翼缘上焊有休息平台支座，斜撑上端焊有斜撑铰链，通过螺栓与休息平台支座连接；斜撑下端内插插管，插管内插螺旋支撑头。螺旋支撑头下端焊有斜撑铰链，通过螺栓与锚固于地连墙下部的地连墙支座连接。
预制装配可拆卸基坑爬梯休息平台连接结构

[发明专利]一种芯片堆叠结构及其制作方法-CN202211525053.6在审
发明人：刘军;郝沁汾 -专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：包括：至少两个堆叠体，所述堆叠体层叠设置，其中，所述堆叠体包括第一芯片层、第二芯片层和第一电路重构层；所述第一芯片层的第一焊盘和所述第二芯片层的第二焊盘均设置在靠近所述第一电路重构层的一侧；所述第一电路重构层包括至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构；所述第一焊盘通过所述第一连接结构与所述第二焊盘电连接；所述第二连接结构与所述第一焊盘和/或所述第二焊盘电连接；其中，在所述第一电路重构层的至少一侧的表面上露出部分所述第二连接结构，用于与外界进行电连接
一种芯片堆叠结构及其制作方法

[发明专利]一种互连结构、三维存储器件及互连结构的制作方法-CN202110416366.7有效
发明人：甘程;刘威;陈亮 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明提供一种互连结构、三维存储器件及互连结构的制作方法，该互连结构包括第一连接焊盘、第一接触部及间隔设置的第一走线、第二走线，其中，第一走线、第一连接焊盘及第二走线位于同一走线层，且第一走线与第二走线通过第一连接焊盘连接，第一接触部位于第一连接焊盘的下方，并与第一连接焊盘电连接。本发明将接触部的位置从高压走线/低压走线的中心移至焊盘的中心，从而消除接触部与虚拟走线之间的击穿点，其好处一方面在于不需要继续增大走线之间的距离，从而有利于有效控制芯片尺寸，另一方面可以有效提高三维存储器件的线对线击穿电压
一种互连结构三维存储器件制作方法