专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防止锡的PCB板回-CN202222925695.7有效
  • 李金坪 - 东莞市芯存电子科技有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-04-14 - B23K3/04
  • 本实用新型公开了一种防止锡的PCB板回炉,包括有放置在地面上的PCB板回炉和安装在PCB板回炉出料端的防锡结构,其中,防锡结构包括有通过螺栓固定在PCB板回炉侧壁上的支撑板、在支撑板内腔中转动连接的第一传送辊和第二传送辊,本实用新型中,当PCB板上的锡水为完全固化时,启动伺服驱动电机带动防锡结构和第一传送辊上的传送带缓慢运转,将从PCB板回炉中出来的PCB板承接到传送带上,同时鼓风机被控制匀速缓慢输送空气到导风管上,导风管在将空气输送到导风箱的内部空腔中,借由导风箱上的通孔将空气均匀吹向传送带上的PCB,加快PCB板上未固化的锡水固化,进而防止锡水锡。
  • 一种防止焊盘连锡pcb板回焊炉
  • [发明专利]半导体封装体及其制造方法-CN201410205880.6有效
  • 裵振浩;郑冠镐;河晟权;金宗铉;闵复奎;申宰源 - 爱思开海力士有限公司
  • 2014-05-15 - 2018-08-21 - H01L21/60
  • 一种制造半导体封装体的方法包括以下步骤:形成条状基板,所述条状基板包括:多个单元基板、第一接地连接盘、第二接地连接盘和测试布线,其中多个单元基板中的每个单元基板被提供具有在单元基板的第一表面上的第一盘和第二盘,并且每个单元基板通过插入锯线而彼此电隔离和物理隔离,第一接地连接盘形成在相应的单元基板上,第一接地连接盘中的每个与在相应的单元基板之上的第一盘电耦接,第二接地连接盘形成在单元基板的第一表面上的锯线上,并且与单元基板电隔离,以及测试布线形成在锯线上,测试布线与单元基板电隔离,并且与第二接地连接盘电耦接;以及将半导体芯片附着到相应的单元基板上。
  • 半导体封装及其制造方法
  • [实用新型]一种具有定位功能的回-CN202022129255.1有效
  • 吴亭儒 - 旺矽科技(苏州)有限公司
  • 2020-09-25 - 2021-07-30 - B23K3/04
  • 本实用新型公开了一种具有定位功能的回炉,包括回炉本体,所述回炉本体的内部滑动连接有回炉抽拉板,所述固定板的一面固定连接有夹紧杆的一端,所述夹紧杆的另一端固定连接有夹紧块,所述净化箱的内部由右至左依次设置有水洗箱、酸洗箱与碱洗箱,所述水洗箱、酸洗箱与碱洗箱的左上端分别固定连接有第一接管、第二接管与第三接管,所述净化箱的左端固定连接有吸风机。该具有定位功能的回炉,可将探针卡固定在回炉内的抽拉板上,实现对探针卡的定位,有利于回炉对探针卡的精准加工,且可对回炉加工时产生的尾气吸出,通过净化箱对吸出的尾气进行净化,降低了回炉对环境的污染
  • 一种具有定位功能回焊炉
  • [实用新型]一种优化插件锡的PCB结构-CN202022544760.2有效
  • 詹俊德;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2020-11-05 - 2021-07-20 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种优化插件锡的PCB结构,PCB板的一侧设有插件焊接表面,插件焊接表面上设有插件盘,插件盘由多个引脚盘组成,位于插件焊接表面且沿着插件过波峰方向的后侧开设有虚拟盘,虚拟盘为长方形,所述虚拟盘的宽度等于所述引脚盘的外径。本实用新型通过在插件器件过波峰方向的后侧加一个长方形的虚拟盘,来牵引熔锡,以避免引脚盘发生锡,提高PCB板焊接的良品率,尤其提高引脚盘间距在0.6mm~1mm范围之间PCB板的焊接良品率,同时节省
  • 一种优化插件pcb结构
  • [发明专利]焊接装置-CN202110031062.9有效
  • 茂川知宽;片冈义男 - 太洋电机产业株式会社
  • 2021-01-11 - 2022-09-23 - B23K3/00
  • 一种焊接装置,其焊接单元具备:烙铁主体,具有内置有加热器部以及传感器部的棒状的烙铁头;焊料供给部,向焊料接合体供给线状的焊料;烙铁保持体,可拆装地保持所述烙铁主体;电缆,将电力供给至所述烙铁主体,在所述烙铁主体的所述烙铁头的基端侧形成有与所述加热器部以及传感器部连接的第1接器,在所述电缆的一端侧形成有拆装自如地卡合于所述第1接器的第2接器,在所述第2接器形成有使卡合状态的所述第1接器脱离的脱离杆
  • 焊接装置
  • [发明专利]显示设备-CN202010088121.1在审
  • 朴逢春;金相美;金渊圣;朴普允;姜承载;梁一炫 - 三星显示有限公司
  • 2020-02-12 - 2020-08-25 - H05K1/02
  • 该显示设备包括显示面板、驱动电路板、第一接电路板和第二接电路板,其中,显示面板包括位于第一行中的第一盘和位于第二行中的第二盘,第一接电路板包括第一输出部分、第一输入部分和第一突出部分,其中,第一输出部分上设置有接合到显示面板的第一盘的第一输出盘,第一输入部分上设置有接合到驱动电路板的第一输入盘,第二接电路板包括第二输出部分和第二输入部分,其中,第二输出部分与第一输出部分的至少一部分重叠,并且第二输出部分上设置有接合到显示面板的第二盘的第二输出盘,第二输入部分上设置有接合到驱动电路板的第二输入盘。
  • 显示设备
  • [实用新型]一种用于汽车后挡风玻璃的新型接线端子-CN201920959815.0有效
  • 顾敏;叶军 - 苏州艾久电气有限公司
  • 2019-06-25 - 2020-04-10 - H01R9/00
  • 本实用新型涉及一种用于汽车后挡风玻璃的新型接线端子,包括相连接的第一接体和第二接体,第一接体和第二接体上分别设有第一焊接部和第二焊接部,第一焊接部和所述第二焊接部上分别设有端面相平齐的第一锡层和第二锡层,第一焊接部和所述第二焊接部面向所述第一锡层和所述第二锡层的一侧设有定位凸块,且所述第一焊接部和所述第二焊接部上均设有固定槽组。在进行焊接时,先将第一锡层和第二锡层加热融化,随后将接线端子与挡风玻璃相贴合,此时定位凸块可与挡风玻璃相贴合,使得第一焊接部和第二焊接部与挡风玻璃之间形成一定的间隙,通过定位凸块减少了第一锡层和第一锡层连接时溢出的现象
  • 一种用于汽车挡风玻璃新型接线端子
  • [发明专利]一种电路板组件及电子设备-CN202110777343.9有效
  • 史鹏飞;黄秋育;杨怀涛;吕烨 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-07-09 - 2023-07-21 - H05K1/14
  • 本申请涉及电路板组件和电子设备,电路板组件包括沿厚度方向排布的多个板体,且板体设置有多个盘,相邻板体的盘焊接;板体的相邻盘之间设置有绝缘件,沿电路板组件的厚度方向,盘具有第一边缘,绝缘件具有第二边缘当绝缘件的第二边缘超出盘的第一边缘时,增大相互焊接的相邻板体的盘之间的空间,使得相邻板体的盘之间能够容纳更多的填充锡,降低填充锡的量较多时多余的锡向外流动导致相邻锡的风险,并降低返修后的板体因除锡不完全导致相邻板体焊接时盘之间的锡量过多而导致的锡的风险,降低相邻锡发生短路的风险,提高电路板组件的安全性和可靠性。
  • 一种电路板组件电子设备
  • [实用新型]一种深V型过孔结构-CN202221730273.8有效
  • 李昊成;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2022-07-06 - 2022-11-11 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种深V型过孔结构,包括V型过孔,所述V型过孔的底部直径小于所述V型过孔顶部的直径,所述V型过孔自电路板的第1层延伸至所述电路板的第n层;所述V型过孔的壁面设置导电层,所述电路板的第1层设置有第一盘,所述电路板的第n层设置有第二盘,所述第一盘与所述第二盘通过所述导电层连接,使得所述电路板的第1层与所述电路板的第n层连接;所述电路板的第2层至第n‑1层靠近所述V型过孔处均设置有环形盘,所述环形盘均与所述导电层连接,使得所述电路板的第1层至第n层相互连接。本实用新型提供一种深V型过孔结构,使得顶层盘、底层盘及每一层的环形盘均通过导电层相连接。
  • 一种结构
  • [发明专利]显示装置-CN202211428079.9在审
  • 方琪皓;朴喜湘;金恩惠;吕寅赫;郑银爱;崔原硕 - 三星显示有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-09-19 - H10K59/40
  • 显示装置包括:基板,包括显示区域以及包括盘区域的非显示区域;有源层,在显示区域中配置于基板上;第一导电层,包括在显示区域配置于有源层上的栅极电极以及在盘区域中配置于基板上的第一盘电极;第二导电层,在显示区域中配置于第一导电层上,并与有源层连接;第三导电层,在显示区域中配置于第二导电层上,并包括第一接电极;第四导电层,在显示区域中配置于第三导电层上,并包括与第一接电极连接的第二接电极;发光元件,在显示区域中配置于第四导电层上,并与第二接电极连接;上触摸层,包括在显示区域中配置于发光元件上的上触摸电极以及在盘区域中与第一盘电极电连接的第二盘电极;集成电路,配置于第二盘电极上。
  • 显示装置
  • [发明专利]选择性波峰排针结构及制造方法和其锡几率判断方法-CN201611055624.9有效
  • 许杰;司运涛;卢长全 - 联创汽车电子有限公司
  • 2016-11-25 - 2020-02-25 - B23K1/08
  • 本发明公开了一种选择性波峰排针结构,包括:排针主体和排针头,排针主体露出被焊接件环部分的长度满足以下条件:其中,W为被焊接件的环宽度,D为排针主体宽度,h为排针头倒角部分高度,P为两根相邻的排针中心间距离,G为排针与环内环之间的最大间距。本发明还公开了一种选择性波峰排针结构的制造方法和一种判断选择性波峰排针结构锡几率的方法。本发明排针结构及其制造方法能避免多余的锡料残留于相邻的排针之间,或造成锡,或形成锡球。本发明的判断选择性波峰排针结构锡几率的方法能够判断被焊接件与其配合使用的排针发生锡的几率。
  • 选择性波峰焊结构制造方法几率判断

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