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[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法-CN202010550671.0在审
发明人：胡丰田;黄文进;何大鹏 -专利权人：华为机器有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，该显示面板包括基板和固定于基板的电子器件，上述基板包括驱动电路和与驱动电路电连接的第一连接部；上述电子器件包括第二连接部，上述第一连接部与第二连接部固定且电连接为了实现上述第一连接部与第二连接部的固定和电连接，可以使第一连接部包括镍锥层，该镍锥层朝向第二连接部的一侧为微纳米锥状结构，第二连接部包括软焊金属层。则使第一连接部与第二连接部固定时，可以使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，且微纳米锥状结构与软焊金属层之间形成金属间化合物层，以使微纳米锥状结构可靠且稳定的嵌入在软焊金属层中，实现第一连接部与第二连接部之间的固定且电连接
显示面板显示装置制备方法

[发明专利]显示装置-CN202010081347.9在审
发明人：吴俊昊;姜承载;权明锡;金润泰;金秦基;金河淑 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本申请提供了显示装置，该显示装置包括显示衬底、主电路板以及第一连接电路板和第二连接电路板。显示衬底包括基础层、绝缘层、第一信号线、第二信号线、第一焊盘和第二焊盘，其中，绝缘层处于基础层上，第一信号线处于基础层上，第二信号线处于基础层上，第一焊盘从绝缘层暴露并连接至第一信号线，第二焊盘连接至第二信号线的侧表面并设置在基础层的侧表面和底表面上第一连接电路板将第一焊盘和主电路板电连接，且第二连接电路板将第二焊盘和主电路板电连接。
显示装置

[发明专利]阵列基板的外围电路结构-CN201710772666.2有效
发明人：杜鹏 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基板的外围电路结构，其包括第一GOA电路、第一阵列测试焊盘、第二GOA电路、第二阵列测试焊盘以及HVA制程线路；所述第一阵列测试焊盘和第二阵列测试焊盘分别通过第一连接线和第二连接线连接到HVA制程线路；其中，从所述第一阵列测试焊盘为起点，依次经由第一连接线、HVA制程线路、第二连接线连接至第二阵列测试焊盘形成的电路线路上设置有电路断点，所述电路断点上预设有焊接点位，所述焊接点位用于在进行焊接工艺后将所述电路断点电性连通
阵列外围电路结构

[实用新型]弹性扭转件及具有它的固态激光雷达-CN202022217232.6有效
发明人：陈泽 -专利权人：北京觉醒纪科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：根据本实用新型一方面实施例的一种弹性扭转包括本体、第一焊盘和第二焊盘、引线。本体包括第一连接部、第二连接部和扭梁，扭梁的第一端部与第一连接部相连，扭梁的第二端部与第二连接部相连，扭梁延第一预设方向延伸，扭梁具有弹性；第一焊盘设在第一连接部上，第二焊盘设在第二连接部上；引线的至少一部分埋设在扭梁中，引线的一端与第一焊盘电连接，引线的另一端与第二焊盘电连接。
弹性扭转具有固态激光雷达

[发明专利]半导体器件和显示器-CN200610077831.4有效
发明人：木村肇;山崎舜平 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2006-04-28 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：若一个衬底与一个FPC接合时出现连接端子的一个电极(焊盘)在线宽方向上对不准，则该FPC端子和该连接端子的连接区域变小，从而使接触电阻增大。该多个连接端子设有多个连接焊盘，它们是该连接端子的一部分。该多个连接焊盘包括第一连接焊盘和其线宽不同于该第一连接焊盘的第二连接焊盘。该多个连接焊盘之间的间距彼此相等。
半导体器件显示器

[发明专利]三维存储器器件的接触焊盘及其制造方法-CN202080004130.6有效
发明人：王永庆;胡思平 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：在一个方面中，一种用于3D NAND存储器器件的制造方法包括提供衬底，在衬底的面侧的第一部分之上形成至少一个接触焊盘，在衬底的面侧的第二部分之上形成存储器单元，沉积第一电介质层以覆盖至少一个接触焊盘和存储器单元，在第一电介质层之上形成连接到至少一个接触焊盘和存储器单元的第一连接焊盘，将第一连接焊盘与外围结构的第二连接焊盘键合，以及从衬底的背侧暴露至少一个接触焊盘。
三维存储器器件接触及其制造方法

[发明专利]用于微线距焊线连接的焊垫设计-CN200810169558.7有效
发明人：许仕勋;蔡豪益;刘豫文;蔡佳伦;陈宪伟;吴念芳;侯上勇;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2008-10-08 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明是有关一种用于微线距焊线连接的焊垫设计。提供一种焊垫设计，其包括一或多个焊垫群设于一半导体元件上，该些焊垫群至少包含二或多个焊垫，其中所述每一焊垫为交替设置，使得所述二或多个焊垫的多数个毗邻焊垫的焊球是设在对面该些毗邻焊垫的其他的多数个侧面处还提供一种用于连接半导体元件至主机元件的系统，其包括一或多个焊垫群设于一半导体元件上，该些焊垫群至少包含二或多个连扣非矩形焊垫，其中每一焊垫为交替设置，使得该二或多个连扣非矩形焊垫的多数个毗邻焊垫的焊球是设在对面该些毗邻焊垫的其他的多数个侧面处本发明可以缩短焊垫间距，同时又可维持相同尺寸的焊球及焊线直径。
用于微线距焊线连接设计

[实用新型]一种具有吸能结构的焊钉-CN202222198278.7有效
发明人：崔康超;吴自国;严巨涛;张为涛;叶娟娟;王哲宇 -专利权人：河北兆拓紧固件有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： E04B1/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有吸能结构的焊钉，包括焊钉钉帽、焊钉本体、第一支撑板和瓷环，所述焊钉钉帽的前端固定连接有焊钉本体，所述焊钉本体的内部安装有第一支撑板，所述第一支撑板的侧面固定连接有第二支撑板，所述焊钉钉帽的右半部分开设有缺口槽，所述焊钉本体的外侧安装有瓷环，所述焊钉本体的表面开设有第一连通槽，所述第一连通槽侧面的焊钉本体上开设有第二连通槽，所述第一支撑板的厚度小于缺口槽的深度，所述瓷环通过第一支撑板和缺口槽与焊钉本体之间构成滑动结构该具有吸能结构的焊钉不仅能够通过第一支撑板和第二支撑板对多个焊钉进行支撑，而且能够通过第一支撑板对多个位置的瓷环快速拆卸，提升了使用时的便捷性。
一种具有结构

[发明专利]半导体装置、光检测装置和车辆传感器-CN202210389474.4在审
发明人：羽根田雅希 -专利权人：索尼公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该半导体装置包括：传感器基板，其包括光电二极管、晶体管和第一配线层；和电路基板，其包括信号处理电路和第二配线层，传感器基板层叠在电路基板上，其中，第一配线层包括第一连接焊盘和第一绝缘膜，第二配线层包括第二连接焊垫和第二绝缘膜，第一阻挡金属的第一部分与第二连接焊垫的第一部分接触，第一连接焊垫的第一部分与第二连接焊垫的第二部分接触，第一连接焊垫的第二部分与阻挡膜的第一部分接触，第一阻挡金属的第二部分与阻挡膜的第二部分接触，且第一阻挡金属的第一部分和第一阻挡金属的第二部分在第一连接焊垫的相对侧
半导体装置检测车辆传感器

[实用新型]一种可提升热容的功率模块连桥-CN201821043997.9有效
发明人：谌容;许海东 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可提升热容的功率模块连桥，包括散热基板和DBC板，所述散热基板的内部贯穿有通风孔，且散热基板的上方安装有底板，所述底板的上方设置有外壳，所述DBC板的上方安装有芯片，且DBC板位于外壳的内侧，所述芯片的上方安装有连桥，且连桥的表面分别设置有助焊圆孔和助焊广口，所述助焊圆孔位于助焊广口的上方，所述芯片的一侧安装有端子。该可提升热容的功率模块连桥采用L形结构设计，加大了焊接接触面积，提升了模块热容，增强了模块可靠性，连桥设计简化封装工艺，提高了封装良率和效率，连桥本身是铜材质的，当芯片产生热量时，导热能力强的铜质连桥迅速吸收热量
连桥热容芯片功率模块散热基板底板广口圆孔导热能力封装工艺温度过高吸收热量通风孔铜材质减小良率铜质封装焊接概率贯穿

[实用新型]功率放大模块-CN202120473414.1有效
发明人：山田孝;田中聪;山本靖久 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H03F3/20 文献下载
摘要：功率放大模块具有：基板；放大电路，包括搭载于基板的多个晶体管和与多个晶体管连接的凸块；高次谐波终止电路以及输出匹配电路，设置在基板，与放大电路电连接；连接焊盘，设置在基板，与凸块连接；多个连接布线，从连接焊盘分支，多个连接布线至少包括将连接焊盘和高次谐波终止电路连接的第1连接布线、将连接焊盘和输出匹配电路连接的第2连接布线、以及将连接焊盘和外部电源连接的第3连接布线。
功率放大模块

[实用新型]新型电源散热片结构及MOS管与PCB板的连接结构-CN201320233303.9有效
发明人：张莉;祝长军;陈正月;徐军伟 -专利权人：宁波赛耐比光电有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型电源散热片结构，包括散热片本体，其特征在于：所述散热片本体包括第一连接片和第二连接片，第一连接片和第二连接片相互连接呈L型，所述第一连接片上设置有焊脚，并且焊脚与第一连接片之间设置有隔离槽，第二连接片上设置有安装孔。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型提供的散热片，其生产工艺简单、加工方便、成本低廉，装配方便快捷、适合批量化生产，设置有焊脚容易焊接，生产效率高。
新型电源散热片结构 mos pcb 连接

[发明专利]显示设备-CN201710254090.0有效
发明人：孙恩喆;闵真植;李贞奉;近藤祐司;许璟烈 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：一种显示设备，包括：显示面板，该显示面板被划分为显示区域和非显示区域，该显示面板在非显示区域上包括面板焊盘部分；驱动电路基板，该驱动电路基板包括驱动焊盘部分，该驱动电路基板向显示面板提供驱动信号；面板连接基板，该面板连接基板包括第一连接焊盘部分和第二焊盘部分，该面板连接基板电连接显示面板与驱动电路基板；第一粘合构件，该第一粘合构件在驱动焊盘部分与第一连接焊盘部分之间；以及第二粘合构件，该第二粘合构件在面板焊盘部分与第二连接焊盘部分之间
显示设备

[发明专利]一种汽车焊管用套接式外壁保养装置-CN202210552855.X有效
发明人：俞峰;薛宏超;高兆鹏 -专利权人：无锡苏嘉法斯特汽车零配件有限公司
申请日： 2022-05-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： F16N9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车焊管用套接式外壁保养装置，包括套筒和套挂机构，所述套筒的右端壁安装有筒扣，且筒扣的右端安置有接筒，所述套筒的内部开设有辊腔，且辊腔的内侧端安装有筒辊，所述辊腔的上端开设有连道，且连道的上端开设有接槽本发明的有益效果是：该汽车焊管用套接式外壁保养装置，通过内条和接槽的穿接，使内套分别套接至套筒和接筒的端部，此时，润滑液剂经过条道外流至连道，再导流至辊腔，最后滴入至筒辊，对筒辊端壁的海绵材质浸润，此时，当汽车焊管穿入至套筒的中部内腔内后，筒辊与焊管外壁接触，再转动套筒和焊管，使筒辊在焊管外壁滚动，对焊管端壁全面的擦拭润滑养护液剂，达到保养焊管的效果。
一种汽车管用套接外壁保养装置

[发明专利]一种新能源电池包FPC设计方法-CN202111359217.8在审
发明人：郑辉钦;陈书礼 -专利权人：厦门源乾电子有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及新能源电动汽车电池的软硬结合线路板技术领域，尤其涉及一种新能源电池包FPC设计方法，包括以下步骤：S1、首先，在FPC板的末端和PCB板的末端处分别设置有第一连接机构和第二连接机构；S2、然后，通过将第一连接机构与第二连接机构固定在一起，从而将FPC板和PCB板结合在一起，第一连接机构和第二连接机构均为过孔；第一连接机构为在FPC板上开设的焊盘槽，第二连接机构为与PCB板连为一体的焊盘，焊盘槽与焊盘适配；第一连接机构为连接槽，连接槽开设在FPC板的侧壁上，第二连接机构为连接管，连接管焊接在PCB板的侧壁上。
一种新能源电池 fpc 设计方法