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[发明专利]包括连接器的显示设备-CN202011137071.8在审
发明人：沈锺珉;朴敏荣 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01R12/55 文献下载
摘要：显示设备包括配置成包括多个像素的显示面板、连接至显示面板的印刷电路板、安装在印刷电路板上的连接器以及固定至连接器的线缆，其中，连接器包括：第一连接器，其在印刷电路板上安装成包括第一电压焊盘、第二电压焊盘以及设置在第一电压焊盘与第二电压焊盘之间的多个信号焊盘；铰接件，其与第一连接器接合并且包括铰接轴；以及第二连接器，其用于相对于铰接轴旋转，第二连接器包括设置在第二连接器的面对第一连接器的表面上的第三电压焊盘和第四电压焊盘，其中，线缆插入在第一连接器与第二连接器之间
包括连接器显示设备

[实用新型]一种可调节焊管分切装置-CN202021169741.X有效
发明人：杨选飞 -专利权人：光丰实业有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调节焊管分切装置，包括工作台、分切机，所述工作台上设有框架，所述框架顶端内表壁上固定连接有液压缸和连接架，所述连接架固定连接有固定块，所述液压缸的伸缩端传动连接有第一连杆，所述固定块固定连接有U型支架，所述U型支架铰接有第三连杆，所述第一连杆通过第二连杆与第三连杆活动连接。本实用新型中，设置的第二电机、转动板、限位块配合，可对完成切割的焊管进行固定，使得切割过的焊管不会掉落至工作台，对台面和焊管本体产生损伤，通过设置液压缸、第一连杆、第二连杆、第三连杆，可使得夹块夹紧已切割焊管，此装置实现了焊管切割自动化，同时焊管切割时不会因抖动撞机切割盘，使用较为方便。
一种调节焊管分切装置

[实用新型]一种热压焊咀结构-CN201320695751.0有效
发明人：王建辉;陈立波;黄键鸿 -专利权人：东莞新能德科技有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于焊接机构技术领域，尤其涉及一种热压焊咀结构，包括第一连接部、第二连接部和焊咀部，第一连接部通过焊咀部与第二连接部连接，焊咀部的底面设置有凹槽，使得焊咀在压紧PCM和FPC时可以实现精确定位，焊咀向下压紧的作用力在接触PCM时，其作用力通过凹槽向四周分散，从而使得焊咀均匀而又稳定的压在PCM上，这样能定位好PCM和FPC焊接预定位置，而且本实用新型在焊接过程中不会有虚焊、连锡等不良现象；在批量生产时
一种热压结构

[发明专利]引线框结构、封装结构及其制造方法-CN201811101737.7在审
发明人：程成 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示了一种引线框结构、封装结构及其制造方法，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本发明的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积
连筋基岛焊盘引线框结构管脚封装结构空间利用率打线区域封装产品焊盘区域间隔分布连接芯片外侧延伸芯片占用占用空间连接基占用率打线地线制造伸出保证

[实用新型]引线框结构及封装结构-CN201821547739.4有效
发明人：程成 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种引线框结构及封装结构，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本实用新型的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积
连筋基岛焊盘引线框结构管脚本实用新型封装结构空间利用率打线区域封装产品焊盘区域间隔分布连接芯片外侧延伸芯片占用占用空间连接基占用率打线地线伸出保证

[发明专利]焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端-CN201511027273.6有效
发明人：刘学忠 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种焊盘结构，包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于焊接区域内的第一焊盘组、第二焊盘组、第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组和第二焊盘组相对于中心线对称，所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与第四焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的另一侧；所述第三焊盘通过第一连接线与第一焊盘连接，所述第四焊盘通过第二连接线与第二焊盘连接。所述焊盘结构可以不受元器件焊接方向的限制，提升组装和焊接效率。
焊盘焊盘组焊盘结构连接线焊接区域电路板方向间隔移动终端平行元器件焊接中心线对称焊接效率组装应用

[发明专利]一种用于晶体振荡器的基座及晶体振荡器-CN202211590630.X在审
发明人：汪鹏;阮翔宇;鲁壑 -专利权人：武汉润晶汽车电子有限公司;泰晶科技股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于晶体振荡器的基座及晶体振荡器，基座包括基座主体，基座主体包括由下至上层叠设置的底层、凹槽层以及载台层，底层包括引脚端以及与引脚端电连接的第一连接部，凹槽层包括第一焊盘组、第二焊盘组、与第一焊盘组电连接的第二连接部以及与第二焊盘组电连接的第三连接部，载台层包括第三焊盘组以及与第三焊盘组电连接的第四连接部，第二连接部与第一连接部电连接，第四连接部与第三连接部电连接，其中，第一连接部、第二连接部、第三连接部以及第四连接部均位于基座主体的棱边上；本发明在减小基座内部产生的寄生电容的同时，极大的增加了基座的结构强度。
一种用于晶体振荡器基座

[发明专利]深松铲受力测试装置-CN201310624589.8无效
发明人：赵艳忠;齐关宇;刘林;龚振平;杨悦乾;杨阳;李振 -专利权人：东北农业大学
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：深松铲受力测试装置属于农业机械作业部件检测技术；在滑道体焊合上配装带有手柄的丝杠，在丝杠上配装上、下螺母，框架焊合可上下移动地配装在滑道体焊合上，所述上、下螺母分别与框架焊合固接，在深松铲总成上分别铰连安装相对配置的两块上连板和相对配置的两块下连板，通过上拉压传感器分别与框架焊合、上连板的铰连接和下拉压传感器分别与框架焊合、下连板的铰连接将深松铲总成安装在框架焊合上，所述深松铲总成在框架焊合上呈上下定位，安装板固装在滑道体焊合侧部上；本装置测力时调节简易方便快捷
深松铲受力测试装置

[实用新型]深松铲受力测试装置-CN201320772051.7有效
发明人：赵艳忠;齐关宇;刘林;龚振平;杨悦乾;杨阳;李振 -专利权人：东北农业大学
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：深松铲受力测试装置属于农业机械作业部件检测技术；在滑道体焊合上配装带有手柄的丝杠，在丝杠上配装上、下螺母，框架焊合可上下移动地配装在滑道体焊合上，所述上、下螺母分别与框架焊合固接，在深松铲总成上分别铰连安装相对配置的两块上连板和相对配置的两块下连板，通过上拉压传感器分别与框架焊合、上连板的铰连接和下拉压传感器分别与框架焊合、下连板的铰连接将深松铲总成安装在框架焊合上，所述深松铲总成在框架焊合上呈上下定位，安装板固装在滑道体焊合侧部上；本装置测力时调节简易方便快捷
深松铲受力测试装置

[实用新型]一种防连锡的印刷电路板-CN201420606517.0有效
发明人：凌斌 -专利权人：惠州市康冠科技有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防连锡的印刷电路板，包括元件的引脚焊盘及设置在波峰焊接过板方向末端的偷锡焊盘，所述偷锡焊盘的前端设置有与沿波峰焊接过板方向末端的引脚焊盘对应的凹弧，偷锡焊盘的末端沿着与焊锡脱离的方向内缩，所述偷锡焊盘的偷锡方向与印刷电路板过波峰焊方向一致。本实用新型通过在偷锡焊盘的前端设置有与波峰焊接过板方向的最后一个引脚焊盘对应的凹弧，增大液态锡的粘附力，有效防止印刷电路板同排间最后两个相邻引脚焊盘的连锡现象，同时有效防止相邻两排的引脚焊盘最后两个引脚焊盘间的连锡现象，大大提高防连锡效果。
一种防连锡印刷电路板

[实用新型]一种用于微型扬声器的定心支片-CN201920168162.4有效
发明人：林嘉平 -专利权人：深圳市信维声学科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种用于微型扬声器的定心支片，所述定心支片上设有第一焊盘、第二焊盘以及悬臂；所述第一焊盘与第二焊盘均为矩形框体，所述第一焊盘与第二焊盘呈内外套设，所述第一焊盘的侧边的外壁朝向第二焊盘设有第一连接部，所述第二焊盘的侧边的内壁朝向第一焊盘设有第二连接部；所述第一连接部与第二连接部通过悬臂连接；所述悬臂分别平行于第一焊盘的侧边以及第二焊盘的侧边，所述悬臂上的导电线路的形状为波浪形。
焊盘定心支片侧边悬臂本实用新型第二连接部第一连接部微型扬声器扬声器技术领域扬声器导电线路矩形框体使用寿命悬臂连接波浪形导电层内壁外壁断裂平行

[发明专利]包括连接板的显示装置-CN202010705085.9在审
发明人：林泰坤;金受妍;李智叡;徐熙静;曹政焕 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：显示装置包括显示面板和连接板，其中，显示面板包括彼此电连接的第一面板焊盘和第二面板焊盘，并且连接板包括分别连接到第一面板焊盘和第二面板焊盘的第一连接板焊盘和第二连接板焊盘、输出焊盘和驱动电路。驱动电路包括上拉电阻器和比较器，其中，上拉电阻器连接在第一电压端子与第一节点之间，并且比较器配置成将第一节点处的电压与基准电压进行比较并且将与比较结果对应的接触测试信号输出到输出焊盘。第一连接板焊盘电连接到第一节点，并且第二连接板焊盘连接到第二电压端子。
包括连接显示装置

[实用新型]一种引线框架及芯片封装结构-CN202122238910.1有效
发明人：宋超超;刘昭麟;崔广军 -专利权人：山东盛芯电子科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：其中，引线框架包括外围连筋；及第一固定结构，其分别位于引线框架内部两侧，仅与所述外围连筋连接，用于固定连接塑封体与外围连筋；及多个相互独立的焊盘，其位于外围连筋内部，用于固定芯片；及地线引脚，其与对应焊盘连接，用于固定焊盘，同时作为芯片的地线信号引脚；及至少两个接口引脚，其与外围连筋连接；及第二固定结构，位于两个相邻接口引脚之间，且与对应焊盘及外围连筋分别连接，用于固定焊盘。
一种引线框架芯片封装结构

[实用新型]一种菱形防连焊焊盘-CN201720647176.5有效
发明人：高晓亮;郭春丽 -专利权人：青岛鼎焌电气有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种菱形防连焊焊盘,包括板体，所述板体上设有多个穿孔，所述穿孔内焊接有第二引脚，两个所述第二引脚的上端共同设有引脚式元件，所述板体上设有多个菱形焊盘，所述菱形焊盘通过第一引脚焊接有第一表面贴装元件和第二表面贴装元件菱形焊盘采用菱形结构，可以有效的扩大器件两引脚焊盘的焊接间距，并且扩大了两头的焊盘面积，从而弥补因减少两引脚间焊接的面积造成的上锡不足，保证了焊接质量，杜绝了连焊情况的发生，减少了人力物力的同时提高了生产效率
一种菱形防连焊焊盘

[实用新型]IC芯片拖焊防连锡焊刀-CN202222390757.9有效
发明人：高丽 -专利权人：高丽
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了IC芯片拖焊防连锡焊刀，主要涉及焊锡刀技术领域。包括锡焊焊刀；所述锡焊焊刀后侧侧面下方末端设置吸锡片。所述锡焊焊刀底部焊刀面后侧与锡焊焊刀后侧侧面下方末端之间的夹角位置设有容锡缺口，拖焊焊刀后侧末端的锡液在容锡缺口处聚集。容锡缺口侧壁与吸锡片之间形成一个小“槽”，锡液限制在小“槽”内通过吸锡片吸收。本实用新型的有益效果在于：它能够对拖焊焊刀后侧末端聚集的锡液实时的进行吸锡清理；焊接到最末端引脚时，避免末端聚集的锡液焊到引脚后侧的其他焊点上造成连锡。
ic 芯片拖焊防连锡焊刀