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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件-CN201610326657.6在审
发明人： 赵胜熙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括第一管芯、第二管芯和第一半导体芯片，第一管芯包括第一芯片焊盘，其被设置在第一芯片焊盘区域中；第一连接焊盘，其与第一芯片焊盘区域间隔开预定距离并且聚集在第一连接焊盘区域中；以及第一重分布层图案，其将第一芯片焊盘连接到第一连接焊盘，第二管芯包括第二芯片焊盘，其被设置在芯片上的第二芯片焊盘区域中；第二连接焊盘，其与第二芯片焊盘区域间隔开预定距离并且被设置在第二连接焊盘区域中；以及第二重分布层图案，其将第二芯片焊盘连接到第二连接焊盘，第一半导体芯片被设置在第一管芯和第二管芯以下，且被电连接到第一连接焊盘和第二连接焊盘。第二连接焊盘区域与第一连接焊盘区域相邻地被设置。
半导体封装

[发明专利]用于制造相机模块的设备-CN201310239087.3有效
发明人：金秉宰;李成在;金相晋;姜勋泽;赵胜熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开一种用于制造相机模块的设备，该设备包括基部夹具，该基部夹具从下方保持PCB；轮缘工具，该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上；以及壳体接合工具，该壳体接合工具拾取壳体组件并且将壳体组件附接至PCB上，从而附接至PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，PCB保持单元与轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于图像传感器拾取部分的外侧，当图像传感器被图像传感器拾取部分拾取并且附接至PCB上时，PCB保持单元与PCB接触以保持PCB。
用于制造相机模块设备

[发明专利]用于制造相机模块的设备-CN201310239443.1无效
发明人：李成在;金秉宰;金相晋;申秀吉;赵胜熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，从下方保持PCB；接合头，拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具，拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上，使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构中：在该结构中基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。
用于制造相机模块设备

[发明专利]用于制造相机模块的设备和方法-CN201310178091.3有效
发明人：金相晋;金秉宰;李成在;赵胜熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造相机模块的设备和方法。用于制造相机模块的方法包括：a）通过接合头拾取图像传感器并将该图像传感器安装在PCB上；b）当将图像传感器安装在PCB上时，同时通过PCB支撑单元的回转单元补偿PCB与图像传感器之间的倾斜偏差；c）通过接合头的加热单元施加热，以使施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化；以及d）在安装图像传感器并使粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将该透镜壳体模块安装在PCB上，并使PCB的接触部分粘结至透镜壳体模块，以完成相机模块的制造。
用于制造相机模块设备方法

[发明专利]半导体芯片及半导体封装体-CN201310065182.6在审
发明人： 赵胜熙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了半导体芯片及半导体封装体。该半导体封装体包括：具有前表面和背表面的半导体芯片；贯穿电极，在半导体芯片中形成为穿过前表面和背表面，且具有设置在前表面上的第一端以及设置在背表面上的第二端；以及背侧凸块，形成于贯穿电极的第二端上方，包括形成在贯穿电极的第二端的一部分上方的埋入图案和形成在埋入图案和贯穿电极的第二端的其余部分上方的导电图案，并且具有凸起的截面形状。
半导体芯片封装

[发明专利]倾斜校正装置和使用该装置的连接方法-CN201210119018.4无效
发明人：申铉杓;文正培;赵胜熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种倾斜校正装置，该倾斜校正装置包括：托座部件，该托座部件形成外观框架；操作部件，该操作部件设置在托座部件的下面；外壳部件，该外壳部件通过操作部件垂直地移动并且具有设置在其顶面上的多个通孔；以及多个弹性支撑部件，该多个弹性支撑部件安装在外壳部件的内部空间中，并且穿过通孔凸出。根据本发明的优选实施方式，该倾斜校正装置通过依据六自由度的平移和旋转移动对PCB和影像传感器的倾斜进行校正，从而使PCB单元和影像传感器通过使用粘合剂以均匀的间隔相互连接。
倾斜校正装置使用连接方法

[发明专利]制造通孔和穿透硅通路的方法-CN201110240371.3无效
发明人： 赵胜熙;金圣哲 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造通孔和穿透硅通路的方法。该制造通孔的方法包括：在晶片的第一表面上形成第一掩模图案，露出晶片的第一表面的一部分；采用第一掩模图案作为离子注入阻挡层，通过将杂质注入到晶片的第一表面的露出部分中而在晶片内形成钝化区域；在包括钝化区域的晶片的第一表面上形成蚀刻停止层；在背对晶片的第一表面的晶片的第二表面上形成第二掩模图案，其中该第二掩模图案露出钝化区域之间的区域之上的晶片的第二表面的一部分；以及采用第二掩模图案作为蚀刻掩模，通过蚀刻晶片而形成通孔。
制造穿透通路方法

[发明专利]半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装-CN201110144450.4有效
发明人： 赵胜熙;金圣哲 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种半导体封装包括多个堆叠半导体芯片及填充料。每个堆叠半导体芯片包括：具有第一表面及第二表面的半导体基板，其中诸如接合垫的电路图案形成在该第一表面上；以及第一对准图案，形成在该半导体基板的该第一表面上，其中该第一对准图案由磁性材料形成。填充料填充半导体芯片之间的间隙。
半导体芯片具有堆叠结构封装

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