“连焊”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果1035816个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装件-CN201910915386.1有效
发明人：李在薰;严柱日 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体封装件的封装基板包括：第二焊盘接合部和第三焊盘接合部，其分别位于基板主体上的第一焊盘接合部的两侧。第一通孔着陆部、第二通孔着陆部和第三通孔着陆部与第一焊盘接合部、第二焊盘接合部和第三焊盘接合部间隔开。第一连接迹线部和第二连接迹线部并排设置。第一保护迹线部与第一连接迹线部基本平行。第二连接迹线部通过第一连接平面部连接到第一保护迹线部。第一连接平面部将第二连接迹线部连接到第二通孔着陆部。第三焊盘接合部通过第二连接平面部连接到第三通孔着陆部。安装在封装基板上的半导体芯片包括第一内部芯片焊盘和接合到封装基板的第一外部芯片焊盘。
半导体封装

[实用新型]一种便于固定焊件用的点焊装置-CN202021923462.8有效
发明人：黄生英 -专利权人：南京瑞达电气科技有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种便于固定焊件用的点焊装置，包括夹持板和焊件存放箱，所述夹持板的一侧连接有第一连接块，其中，所述第一连接块的内壁连接有调节杆。该便于固定焊件用的点焊装置，当使用者需要对焊件进行固定的时候，通过旋转调节杆，调节杆带动第一连接块，第一连接块推动夹持板，夹持板的表面和焊件贴合，达到固定焊件的目地，通过焊渣收集箱的顶部和机体之间的空隙，落入焊渣收集箱的内部，达到收集焊渣的目地，通过焊渣收集箱表面的把手向外拉焊渣收集箱，焊渣收集箱通过转轴向外移动，便于使用者将焊渣进行清理，使用者通过焊件存放箱表面设置的把手和焊件存放箱底部设置的万向轮，便于使用者运走焊件。
一种便于固定焊件用点焊装置

[发明专利]模组电路板的测试治具-CN201110285587.1无效
发明人：黃俊荣;何应森 -专利权人：丽台科技股份有限公司
申请日： 2011-09-23 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：测试治具包括基板、多个第一焊垫、多个第二焊垫、多个第三焊垫、夹具及信号传送电路。第一焊垫、第二焊垫及第三焊垫沿多个平行线配置于基板上。第三焊垫分别电性连接至对应的第二焊垫。夹具包括多个第一连接部及多个第二连接部。第一连接部电性连接第一接脚与对应的第一焊垫。第二连接部电性连接第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫。
模组电路板测试

[实用新型]一种防连锡的PCB DIP封装板-CN201320262477.8有效
发明人：陈广达;张鹏;戴勤 -专利权人：深圳市共进电子股份有限公司
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防连锡的PCB DIP封装板，包括PCB板、封装于PCB板正面的多个第一焊盘和封装于PCB板背面的多个第二焊盘，所述PCB板的背面还设有丝印油墨桥，该丝印油墨桥将相邻的第二焊盘之间相隔离本实用新型实施例在相邻焊盘之间增设了一层丝印油墨桥，使得PCB在过波峰焊时，因焊盘之间的丝印油墨桥的隔离阻碍作用，焊锡不容易在相邻两个焊盘之间形成短路，达到防连锡的效果；还在与PCB过波峰焊方向平行设计有偷锡焊盘，偷锡焊盘具有吸纳能力，多余的焊锡会集在偷锡焊盘上，不容易形成连锡，进一步增强了防连锡的效果。
一种防连锡 pcb dip 封装

[实用新型]加强结构及具有其的车辆-CN201922339171.8有效
发明人：杨延功;毛洪海;张钦超;聂文武;杨东升;于翰林;杜凯 -专利权人：潍柴动力股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B62D21/00 文献下载
摘要：加强结构包括：第一连接件，第一连接件上设有多个第一塞焊孔，第一塞焊孔用于塞焊连接加强结构与车架后悬纵梁；第二连接件，第二连接件与第一连接件连接，第二连接件上设有多个第二塞焊孔，第二塞焊孔用于塞焊连接加强机构与行李架根据本实用新型的加强结构，加强结构通过第一连接件和第二连接件起到加强车架后悬纵梁与行李架的连接强度、车架后悬纵梁强度和行李架刚度的作用，第一塞焊孔与第二塞焊孔均起到分散车架后悬纵梁的集中应力的作用，从而降低车架后悬纵梁的集中应力
加强结构具有车辆

[发明专利]连锡风险提示方法、装置、终端设备和存储介质-CN202210226774.0在审
发明人：郑泽鹏 -专利权人：苏州源控电子科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明实施例公开了连锡风险提示方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：接收连锡风险筛选指令，连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向；响应于连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元；确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离；显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于每个目标波峰焊方向，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值本方案自动提取印刷电路板设计图中的信息，对波峰焊引脚图元进行连锡风险判断，提高了连锡风险检查的效率和准确率，有效降低了手动操作的工作量。
风险提示方法装置终端设备存储介质

[发明专利]待切割基板、显示面板及其制备方法-CN202110476406.7有效
发明人：李俊杰 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明实施方式涉及显示面板制备技术领域，公开了一种待切割基板，成品区和设置于所述成品区外侧的切割区；显示面板包括：位于成品区的邦定焊盘、位于切割区的测试焊盘、及连接测试焊盘和邦定焊盘的导电线；测试焊盘、邦定焊盘和导电线均位于待切割基板的第一表面上；导电线包括：连接邦定焊盘的第一连接部、连接测试焊盘的第二连接部，以及连接第一连接部和第二连接部的中间连接部；中间连接部的最小横截面积小于第一连接部的最小横截面积，且小于第二连接部的最小横截面积。
切割显示面板及其制备方法

[发明专利]检测模组-CN200810305606.0无效
发明人：裴永斌;涂成达;林承贤 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2008-11-18 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G01R31/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测模组，用于对连接器的多个接点进行检测，所述检测模组包括仿真板和转接板，所述仿真板与连接器相对应，其包括多个接触焊垫和多根与接触焊垫一一对应的第一连接导线，所述转接板与测试机台相对应，其包括多个转接焊垫和多根与转接焊垫一一连接的第二连接导线，所述多个接触焊垫与连接器的多个接点一一对应，所述多根第一连接导线用于一一连接多个接触焊垫和多个转接焊垫，所述多根第二连接导线用于与测试机台相连接，以对连接器的多个接点进行检测。
检测模组

[实用新型]一种焊线瓷嘴结构-CN201921288867.6有效
发明人：游勤兰 -专利权人：深圳市超兴达科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊线瓷嘴结构，包括焊线壳体、焊线嘴和外杆，其特征在于，所述焊线壳体一侧靠近末端的部位设有第二弹性杆，所述第二弹性杆顶端与第二连接杆固定连接，所述第二连接杆顶端与收缩控制钮固定连接，固定体底端设有外杆，所述焊线壳体末端设有第二螺纹，所述焊线壳体远离所述第二螺纹一端通过第一螺纹与第一连接杆固定螺旋连接，所述第一螺纹设于第一连接杆上，所述第一连接杆远离所述第一螺纹一端设有焊线嘴，所述第一连接杆内部设有蓄电池，所述焊线嘴内部设有电热丝，所述焊线壳体内部设有第一锡气吸附层和第二锡气吸附层。
一种焊线瓷嘴结构

[实用新型]一种专用型焊接夹具-CN201721665602.4有效
发明人：苏英豪;谢盛才 -专利权人：广州宇龙汽车零部件有限公司
申请日： 2017-12-03 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种专用型焊接夹具，其中，包括底座、在底座上设有的焊台、在焊台上设有的待焊支架、在待焊支架上设有的第一待焊零件和第二待焊零件、在待焊支架一侧的底座设有的第一气缸、在第一气缸上设有的第一连杆、在第一连杆端部上设有将第一待焊零件和第二待焊零件锁紧于待焊支架上的第一定位块、在第一连杆上设有的第二气缸、在第二气缸上设有的第二连杆、在第二连杆的端部上设有向下压第一定位块的第二定位块，及在焊台四周分别设有的进枪
待焊零件气缸支架定位块底座本实用新型焊接夹具专用型焊台连杆端部生产效率向下压锁紧焊接

[发明专利]低成本防连锡PCB板-CN201911224844.3在审
发明人：满文斌;杨量 -专利权人：深圳市钮为通信技术有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种低成本防连锡PCB板，所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘，所述焊盘为异型结构，且相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。本发明避免了在过波峰焊炉时会因相邻的焊盘过近产生连锡的现象，并且无论从哪个方向过炉，元器件PIN脚之间连锡的概率都可以大大降低。
焊盘焊孔元器件波峰焊炉异型结构低成本插接概率

[发明专利]芯片封装及其形成方法、半导体器件及其形成方法、半导体装置及其形成方法、三相系统-CN202010278971.8在审
发明人： T·纳耶夫;R·奥特伦巴;T·沙夫;M·丁克尔;M·格鲁贝尔;E·卡赫里曼诺维奇 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：所述芯片封装可以包括：半导体芯片，其在正面上包括第一连接焊盘和第二连接焊盘；载体，其包括焊盘接触区域和凹陷；包封材料，其包封半导体芯片；第一外部连接，其没有包封材料或延伸出包封材料；导电夹具；以及接触结构，其中，半导体芯片被布置为使其正面面对载体，其中第一连接焊盘在凹陷之上，并且第二连接焊盘接触焊盘接触区域，其中，夹具布置在半导体芯片的背面之上，覆盖半导体芯片，在半导体芯片处，夹具在凹陷之上延伸，并且其中，导电接触结构将第一连接焊盘与第一外部连接导电连接。
芯片封装及其形成方法半导体器件半导体装置三相系统

[发明专利]显示设备-CN201910509459.7在审
发明人：郑岷洙;权韩范 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：显示设备包括显示衬底、第一连接焊盘和第二连接焊盘，其中，显示衬底包括电连接至选择线和数据线的多个像素；第一连接焊盘设置在显示衬底的上表面上并且电连接至像素；第二连接焊盘设置在显示衬底的不同于上表面的表面上并且电连接至像素，其中第二连接焊盘与第一连接焊盘电隔开。
连接焊盘衬底电连接像素显示设备上表面柔性印刷电路板改善设备面积增大断路数据线选择线布线附接隔开减小占用

[发明专利]芯片堆叠结构及其制造方法-CN200810127489.3无效
发明人：郑冲耕 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2008-06-30 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种芯片堆叠结构及其制造方法，该芯片堆叠结构可以包括第一芯片，其包含第一半导体器件和电连接至第一半导体器件的第一连接焊盘；堆叠在第一芯片上的第二芯片，该第二芯片包括第二半导体器件和电连接至第二半导体器件的第二连接焊盘；以及连接组件，其介于第一连接焊盘和第二连接焊盘之间以将第一连接焊盘电连接至第二连接焊盘。
芯片堆叠结构及其制造方法

[发明专利]发光装置-CN202180009721.7在审
发明人：渡边雅也;西出雅彦;有泽崇志 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：发光装置是如下结构，具有：将第1电源布线与第2电源布线连接的第1连接布线以及第2连接布线；设置在它们之间的第2引出布线；和设置在相对于第1连接布线而与第2引出布线相反的一侧的第1引出布线，第1引出布线被并行地配置多个，并且分别在连接于第1信号布线的前端具有作为第1连接部的第1连接焊盘部，第2引出布线在连接于第2信号布线的前端具有作为第2连接部的第2连接焊盘部，第2连接焊盘部和与其相邻的第1连接焊盘部间的距离比多个第1连接焊盘部的相邻间距离大。
发光装置

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top