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[实用新型]一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘-CN201920382127.2有效
发明人：袁和秀;尹强;徐健;马秀碧 -专利权人：四川九州电子科技股份有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘，所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧，并与波峰焊过板方向的相反。窃锡焊盘与PCB焊盘边缘的间距为0.8mm，窃锡焊盘沿波峰焊方向的宽度为4mm，窃锡焊盘的长度与PAD等宽。本实用新型在PCB的BOT层通过追加窃锡焊盘的设计，解决了炉后连锡、短路的问题，解决了因多引脚DIP元件PAD间距小、PCB厂家制程能力受限无法制作白油块导致连锡、短路现象的问题。
锡焊盘波峰焊本实用新型引脚追加底层走线短路现象能力受限等宽短路白油制程制作

[发明专利]一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构-CN201410256046.X在审
发明人：许薇 -专利权人：深圳市磊科实业有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，解决PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。本发明包括PCB板主体，以及设置在该PCB板主体上并设有焊孔的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，所述焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。本发明设计巧妙，可以有效解决焊盘尾部及相邻焊盘之间的连锡问题，不仅节约了人工成本，而且大幅提高了生产的效率。
一种可防止相邻焊盘连锡 pcb 板结

[实用新型]一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏-CN201820229832.4有效
发明人：彭小坤 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏，防连锡的电路板的顶部上设有元件面，元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，第一焊盘上设有焊孔；在元器件的针脚穿过焊孔时，元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙通过在元件面上设置第一焊盘，并使元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成使焊锡流过的间隙，使得在电路板通过锡炉上锡时，液态焊锡能够沿着元器件的针脚从间隙中流到第一焊盘上，以减少用于元器件的针脚与第一焊盘连接的锡量，从而有效地避免了焊盘之间连锡，使得无需通过设置偷锡焊盘和人工脱锡位来解决焊盘之间连锡的问题，进而提高了电路板的生产效率，降低了电路板的生产成本。
电路板焊盘针脚元器件焊孔触摸屏内侧壁板卡焊锡电子技术领域本实用新型元器件连接生产效率偷锡焊盘液态焊锡有效地元件面脱锡锡量锡炉生产成本穿过

[实用新型]一种不锈钢管焊管缝合装置-CN201820116751.3有效
发明人：魏学满 -专利权人：天津泽澳金属制品有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： B23K26/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种不锈钢管焊管缝合装置，包括激光工作台、桌面板、激光发射枪和风扇，所述激光工作台左右两端均设置有抽拉柜，所述桌面板位于激光工作台的上表面，所述底座上设置有第一连接杆，所述第二连接杆的上端连接有钳手，所述第二连接杆上连接有第三连接杆，所述连接块的下端连接有第四连接杆，所述激光发射枪位于桌面板的上表面中心处，所述风扇位于桌面板的上表面。该不锈钢管焊管缝合装置，解决了普通焊管缝合装置无法对焊管进行冷却的问题，解决了普通的焊管缝合装置在固定焊管时无法做到绝对稳定的问题，解决了普通焊管缝合装置只能进行焊管缝合，假如发现焊管焊接的有问题无法及时处理的问题
焊管缝合装置连接杆桌面板激光工作台不锈钢管激光发射枪上表面风扇本实用新型上表面中心上端抽拉柜底座对焊缝合钳手下端焊接冷却发现

[发明专利]半导体器件-CN201880022576.4在审
发明人：林祐湜;徐在元;崔珍熲;成演准;金钟贤;金会准 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一实施例提供了一种半导体器件，包括：发光结构，发光结构包括设置在一侧的多个第一发光部以及设置在另一侧的多个第二发光部；多个第一连接电极，配置为电连接多个第一发光部；多个第二连接电极，配置为电连接多个第二发光部；第一焊盘，设置于多个第一发光部上；第二焊盘，设置于多个第二发光部上。第一焊盘包括朝向第二焊盘延伸的多个1‑2焊盘。第二焊盘包括朝向第一焊盘延伸的多个2‑2焊盘。第一连接电极沿发光结构的厚度方向包括位于多个1‑2焊盘之间的区域。第二连接电极沿发光结构的厚度方向包括位于多个2‑2焊盘之间的区域。
焊盘发光部发光结构连接电极电连接半导体器件延伸配置

[发明专利]电路焊接板的焊接工艺-CN202010543746.2在审
发明人：孙侃;罗勇;罗旭琅;刘亚丽 -专利权人：深圳市登峰电源有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路焊接板的焊接工艺，其包括以下步骤：步骤一：刷第一连接辅助剂；步骤二：贴片；步骤三：第一次回流焊；步骤四：插件；步骤五：刷第二连接辅助剂；步骤六：第二次回流焊。由于其采用回流焊的方法代替现有的波峰焊的方法，可以防止连锡情况发生，有效减少了废锡的产生，降低了人工检测连锡情况的成本。另外回流焊的方法较波峰焊的方法功率更低，可以有效减少耗电量，降低成本、减少资源浪费。
电路焊接工艺

[发明专利]一种焊接设备-CN202111192761.8在审
发明人：杨坤;林纲;范翔;王腾腾 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：焊接设备包括：驱动装置、第一连杆、第二连杆、焊头以及焊座；所述驱动装置与所述第一连杆的一端以及所述第二连杆的一端传动连接；所述第一连杆的另一端与所述焊头传动连接、并用于在所述驱动装置的驱动下带动所述焊头沿靠近或远离所述焊座的方向移动；所述第二连杆的另一端与所述焊座传动连接、并用于在所述驱动装置的驱动下带动所述焊座沿靠近或远离所述焊头的方向移动。本申请实施例的焊接设备，可确保焊头以及焊座同步移动。
一种焊接设备

[发明专利]连接焊盘及基板-CN202080002520.X在审
发明人：刘宗民;张东东;曲峰;黄继景;侯孟军 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种连接焊盘及基板，属于显示技术领域。所述连接焊盘，其包括多个子焊盘(11)和第一连接部(12)；其中，所述多个子焊盘(11)间隔设置，并通过所述第一连接部(12)电连接。由于所述连接焊盘由间隔设置子焊盘(11)通过第一连接部(12)连接形成，也即在子焊盘(11)之间存在一定的间隙，对于连接焊盘自身而言，其上具有镂空区域，这样一来，在将该连接焊盘应用至基板中，并与其它信号线路板上的连接焊盘通过ACF胶绑定时，子焊盘(11)之间的缝隙给ACF胶提供溢胶空间，从而有效的避免了焊盘过宽而导致ACF胶中金球挤压连接焊盘，导致连接焊盘拱起而导致连接焊盘的绑定不良问题。
连接

[发明专利]具备键合引线的半导体器件及其制造方法-CN201110155547.5有效
发明人：进藤祯司;太田伸司 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2011-06-10 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体器件具备：印制基板(10)，设有多个第1电极(11)、第2电极(12)；半导体芯片(20)，搭载在印制基板(10)上，设有沿着上表面的外周的形成第1列(L1)的多个第1连接焊盘(21)，及形成与第1列平行且比第1列靠内侧分离的第2列(L2)的多个第2连接焊盘(22)；将第1电极、第2电极和第1连接焊盘、第2连接焊盘连接的第1键合引线(31)、第2键合引线(32)；半导体芯片的电源电压端子、系统重置端子使用形成第1列L1的第1连接焊盘之中的任一个，与形成第2列的多个第2连接焊盘连接的第2键合引线被设置在比与形成第1列L1的多个第1连接焊盘连接的第1键合引线还靠上方。
具备引线半导体器件及其制造方法

[实用新型]半导体封装组件及半导体封装结构-CN202320672994.6有效
发明人：胡志东 -专利权人：深圳市芯海微电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装组件及半导体封装结构，包括导线架、第一连接片和第二连接片；导线架包括用于装载半导体芯片的基岛、设置在基岛外围的第一连接区域和第二连接区域以及设置在第一连接区域背面的半刻蚀区；第一连接区域上设有至少两个第一连接焊盘，半刻蚀区连接至少两个第一连接焊盘；第二连接区域设有第二连接焊盘；第一连接片，用于连接至少两个第一连接焊盘和半导体芯片的第一端；第二连接片，用于连接第二连接焊盘和半导体芯片的第二端本技术方案能够支持更大的电流传输，同时第一连接片和第二连接片相比于传输线具有更大的散热面积，进而还具有更好的散热效果。
半导体封装组件结构

[实用新型]适用于分步印刷的多主栅电池正面电极及多主栅电池-CN202022261614.9有效
发明人：石强;李懋鸿;徐宏正;陈刚 -专利权人：浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技有限公司;天津爱旭太阳能科技有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于分步印刷的多主栅电池正面电极，其包括主栅线、与主栅线垂直的副栅线和设于主栅线上的焊盘；副栅线通过第一连接部与焊盘连接，第一连接部包括设于焊盘内的第一连接单元和靠近副栅线的第二连接单元；第一连接单元的长度小于或等于焊盘的长度，第二连接单元靠近第一连接单元处的宽度大于其靠近副栅线一端的宽度。实施本发明，可有效降低副栅线与主栅线、焊盘之间的搭接偏移概率，提升多主栅电池的可靠性。
适用于分步印刷多主栅电池正面电极

[实用新型]一种FPC拼板结构-CN201920578176.3有效
发明人：胡卫军;杨雄;陈义林 -专利权人：深圳市西姆特科技开发有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种FPC拼板结构，包括FPC基板和FPC分板，所述FPC基板一侧设有第一连接部，所述第一连接部上设有第一焊盘，所述FPC分板的一端设有第二连接部，另一端设有插接部，所述第二连接部上设有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘上均设有相互对应的焊盘孔，所述第一连接部的两侧设有定位柱，所述第二连接部上设有与定位柱配合的定位孔。其将FPC分成基板和分板，两部分可以单独排版生产，排版过程中基材利用率更高，降低生产成本；使用时，只需要将FPC分板通过焊盘连接于FPC基板上即可形成一个整体，操作方便；其中，定位孔和定位柱的设计使两个焊盘对位更加精准
焊盘分板第二连接部第一连接部定位柱定位孔本实用新型排版过程插接部焊盘孔对位基板基材排版焊接配合生产

[实用新型]稳固型焊环-CN202021162230.5有效
发明人：张冬青;史长满 -专利权人：常州鑫力航金属新材料有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊环技术领域，尤其是一种稳固型焊环，包括由焊条围合而成的焊环本体，焊条的横截面为圆形，焊条的一个自由端的端部设有第一连接部，另一个自由端的端部设有第二连接部，第一连接部和第二连接部的横截面均呈半圆状，本实用新型利用在焊条的两个自由端分别设置第一连接部和第二连接部，并结合连接夹使第一连接部和第二连接部保持接触状态，以防止焊条的两个自由端轻易的发生变形，从而使焊环本体能够稳定的保持在焊条所围合成的形态，确保焊接质量，且第一连接部和第二连接部对接，可使焊环本体位于两个自由端处在熔化后能够具有较多的焊料量，以避免焊环本体位于两个自由端处在焊接时因焊料量过少而形成焊接缺陷的现象。
稳固型焊环

[实用新型]一种LED灯珠安装线路板-CN202020456868.3有效
发明人：毛自兵 -专利权人：深圳市正日升电子科技有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及照明设备线路板技术领域，公开了一种LED灯珠安装线路板，包括第一LED灯珠焊盘和第二LED灯珠焊盘，所述第二LED灯珠焊盘套设在第一LED灯珠焊盘的外壁，所述第一LED灯珠焊盘的外壁上固定安装有第一连接框体，所述第二LED灯珠焊盘的内壁上固定安装有第二连接框体，本实用新型主要由两个分离式的LED灯珠焊盘和拓展LED灯珠焊盘组成，两个分离式的LED灯珠焊盘和拓展LED灯珠焊盘可通过连接柱、插槽、导块、限位弹簧和限位块设置，可以实现第一连接框体和第二连接框体之间的连接工作，进而完成对两个分离式的LED灯珠焊盘和拓展LED灯珠焊盘的安装工作，同时进行导电，拓展LED灯珠焊盘的结构设置合理，可以增加拓展LED灯珠焊盘的结构。
一种 led 安装线路板

[发明专利]显示设备-CN201711089561.3有效
发明人：李昭英;卢大铉;方铉喆;徐常源;玄宙羲 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H10K59/131 文献下载
摘要：显示设备包括包含显示区域和焊盘区域的基板，提供在基板的焊盘区域上、并沿着第一方向和第二方向布置的多个数据焊盘，以及与多个数据焊盘分别连接的多条连接导线，其中多个数据焊盘包括第一数据焊盘、沿着第一方向相邻于第一数据焊盘而设置的第二数据焊盘、沿着第二方向相邻于第一数据焊盘而设置的第三数据焊盘、以及沿着第二方向相邻于第二数据焊盘而设置的第四数据焊盘，多条连接导线包括与第一数据焊盘连接的第一连接导线以及与第二数据焊盘连接并被设置在第一数据焊盘和第三数据焊盘之间的第二连接导线，并且第一数据焊盘和第二连接导线分别被设置在不同的层中。
显示设备