专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]SOI MOS器件及其制作方法-CN202310283811.6在审
  • 胡宁宁 - 中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-05-30 - H01L29/78
  • 本发明提供一种SOI MOS器件及其制作方法,所述器件包括:SOI衬底;位于SOI衬底上的栅极结构;位于栅极结构两侧的SOI衬底内的掺杂;位于掺杂区内的源与漏,漏的表面与掺杂的表面相重合,源的表面小于掺杂的表面,且在源远离栅极结构的一侧暴露出掺杂的部分表面;以及至少位于暴露出的掺杂的表面上的硅化物。本发明通过硅化物与下方的掺杂形成欧姆接触,释放SOI MOS器件在体区内积累的空穴,从而抑制SOI MOS器件的浮体效应,提高器件可靠性;并且方法简单,不会增加器件的面积,并能够与常规CMOS工艺兼容
  • soimos器件及其制作方法
  • [发明专利]存储单元及其形成方法-CN201610079607.2有效
  • 洪波;张帅 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2016-02-03 - 2019-09-27 - H01L27/11519
  • 一种存储单元及其形成方法,形成方法包括:提供衬底,衬底内具有阱;在衬底的阱表面形成分立的选择栅结构、浮栅结构和伪栅结构;以选择栅结构、浮栅结构和伪栅结构为掩膜,在衬底的阱区内形成第一掺杂、第二掺杂和第三掺杂,第一掺杂和第二掺杂区位于选择栅结构两侧,且第二掺杂区位于相邻选择栅结构和浮栅结构之间,第三掺杂区位于相邻浮栅结构和伪栅结构之间;之后,在选择栅结构、浮栅结构和伪栅结构的侧壁表面以及部分衬底表面形成侧墙;以浮栅结构、伪栅结构和侧墙为掩膜,在第三掺杂区内形成源,第三掺杂包围源
  • 存储单元及其形成方法
  • [发明专利]图像传感器及其制作方法-CN202210989042.7在审
  • 罗清威;周雨薇 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2022-08-17 - 2022-11-04 - H01L27/146
  • 本发明提供一种图像传感器及其制作方法,包括:提供一衬底,所述衬底上形成有传输晶体管的栅极,位于所述栅极两侧的衬底中分别形成有光电转换部和浮动扩散部;所述浮动扩散部包括沿所述衬底厚度方向分布的相邻的N型掺杂和P型掺杂;注入氧离子到所述N型掺杂和所述P型掺杂的交界区域,形成位于所述N型掺杂和所述P型掺杂之间的氧化层。氧化层为绝缘层,氧化层使浮动扩散部的N型掺杂和所述P型掺杂之间的耗尽变窄,则FD二极管的等效电容变小,从而提高了图像传感器的转移增益,改善了图像传感器暗光下的灵敏度。
  • 图像传感器及其制作方法
  • [实用新型]一种浅沟道超结MOS半导体功率器件-CN202022095236.1有效
  • 陈利;陈译;陈彬 - 厦门芯一代集成电路有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-04-06 - H01L29/08
  • 本实用新型公开了一种浅沟道超结MOS半导体功率器件,该器件包括:N型重掺杂衬底,在N型重掺杂衬底上的N型掺杂漂移,在N型掺杂漂移上的N型重掺杂和P型阱,该N型重掺杂设置在P型阱中间,在P型阱上且靠近N型重掺杂的N型掺杂,在N型掺杂上的N型重掺杂,在远离栅结构的N型重掺杂一侧相邻接的P型重掺杂,在P型阱和N型重掺杂上的栅结构,该栅结构采用多晶硅材料和高K绝缘材料,N型/P型重掺杂引出源极,栅结构引出栅极,N型重掺杂衬底下表面引出漏极。该器件通过N型掺杂可以有效地减小栅沟道的比导通电阻,通过超结结构可以提高该器件的开关速度。
  • 一种沟道mos半导体功率器件
  • [发明专利]半导体器件的制作方法-CN200910201182.8有效
  • 李敏 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-12-15 - 2011-06-15 - H01L21/336
  • 一种半导体器件的制作方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底为N型掺杂;在所述半导体衬底上形成栅极结构;进行离子注入,在所述半导体衬底上形成掺杂掺杂,所述掺杂掺杂的注入离子为含硼元素离子所述等离子体处理既可以降低衬垫氧化层中的氢含量,还可以减少后续退火处理中掺杂掺杂掺杂离子向衬垫氧化层中的扩散,避免了掺杂离子的过度损失。
  • 半导体器件制作方法
  • [发明专利]用于过压保护的双极型电压抑制二极管-CN201610785453.9在审
  • 孙玉华 - 苏州固锝电子股份有限公司
  • 2014-04-18 - 2017-04-19 - H01L29/861
  • 本发明公开一种用于过压保护的双极型电压抑制二极管,包括具有第一重掺杂N型、重掺杂P型和第二重掺杂N型的P型单晶硅片,所述重掺杂P型与第一重掺杂N型接触的区域且位于边缘的四周域具有第一掺杂N型,此第一掺杂N型的上表面与第一重掺杂N型的接触,此第一掺杂N型的外侧面与第一沟槽接触;所述重掺杂P型与第二重掺杂N型接触的区域且位于边缘的四周域具有第二掺杂N型,此第二掺杂N型的下表面与第二重掺杂N型的接触,此第二掺杂N型的外侧面与第二沟槽接触。
  • 用于保护双极型电压抑制二极管
  • [发明专利]一种双向瞬态电压抑制保护器件-CN201410253195.0有效
  • 陈伟元 - 苏州市职业大学
  • 2014-06-09 - 2018-02-06 - H01L29/861
  • 本发明公开了一种双向瞬态电压抑制保护器件,包括上台体、中台体和下台体,第一重掺杂N型区位于第一掺杂N型正上方并形成第一接触面,第二重掺杂N型区位于第二掺杂N型正下方并形成第二接触面,第一接触面为上凸面,第二接触面为下凹面;上台体包括第一掺杂N型、第一重掺杂N型,中台体从上至下依次为第一掺杂P型、重掺杂P型和第二掺杂P型,下台体包括第二掺杂N型、第二重掺杂N型;第一重掺杂N型、第一掺杂N型接触并位于其正上方。
  • 一种双向瞬态电压抑制保护器件
  • [实用新型]一种平面型分裂栅的IGBT半导体功率器件-CN202021991524.9有效
  • 陈利;陈译;陈彬 - 厦门芯一代集成电路有限公司
  • 2020-09-11 - 2021-03-26 - H01L29/739
  • 本实用新型公开了一种平面型分裂栅的IGBT半导体功率器件,该器件包括:半导体衬底,半导体衬底上的N型掺杂漂移,N型掺杂漂移上的P型阱,P型阱一侧的N型掺杂,N型掺杂上的N型重掺杂,远离栅结构的N型重掺杂一侧的P型重掺杂,该N型重掺杂和P型重掺杂相连构成重掺杂发射,P型阱另一侧的N型重掺杂缓冲,N型重掺杂缓冲上的P型重掺杂集电极,P型阱中间有贯穿P型阱并延伸至N型掺杂漂移的栅结构,该栅结构采用多晶硅材料和高K绝缘材料,N型/P型重掺杂发射上的发射极,P型重掺杂集电极上的集电极,栅结构上的栅极。
  • 一种平面分裂igbt半导体功率器件

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