专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构-CN201510150356.8在审
  • 赵美玲;陈秉睿;王礼赐;唐天浩 - 联华电子股份有限公司
  • 2015-04-01 - 2016-11-23 - H01L23/60
  • 本发明公开一种半导体结构,包括阱、第一掺杂、第二掺杂、第一重掺杂、第二重掺杂及栅极。第一掺杂设置于阱中。第二掺杂设置于阱中并与第一掺杂区分离。第一重掺杂设置于第一掺杂中。第二重掺杂部分设置于第二掺杂中。第二重掺杂具有接触阱的表面。栅极设置于阱上并介于第一重掺杂及第二重掺杂之间。阱具有第一掺杂类型。第一掺杂、第二掺杂、第一重掺杂及第二重掺杂具有第二掺杂类型。
  • 半导体结构
  • [发明专利]一种横向扩散金属氧化物功率MOS器件-CN201110243454.8无效
  • 陈伟元 - 苏州市职业大学
  • 2011-08-24 - 2011-11-30 - H01L29/06
  • 本发明公开一种横向扩散金属氧化物功率MOS器件,包括:位于P型的衬底层内的P型阱层和N型掺杂层;所述N型掺杂层由第一N型掺杂、第二N型掺杂和P型掺杂组成;所述第一N型掺杂掺杂浓度高于所述P型掺杂掺杂浓度,所述P型掺杂掺杂浓度高于所述第二N型掺杂掺杂浓度;所述第一N型掺杂区位于所述第二N型掺杂上方;所述P型掺杂在水平方向上位于所述第一N型掺杂的中央区域且此P型掺杂在垂直方向上位于所述第一N型掺杂中央区域的中下部并与所述第二N型掺杂表面接触。
  • 一种横向扩散金属氧化物功率mos器件
  • [发明专利]双向式硅控整流器-CN201811168635.7有效
  • 陈致维;林昆贤 - 晶焱科技股份有限公司
  • 2018-10-08 - 2022-04-01 - H01L29/06
  • 本发明公开了一种双向式硅控整流器,其包含一掺杂半导体结构、一第一掺杂、一第二掺杂、一第一掺杂、一第二掺杂、一第一重掺杂、一第二重掺杂、一第三重掺杂与一第四重掺杂掺杂半导体结构、第一重掺杂与第三重掺杂区属于第一导电型,第一掺杂、第二掺杂、第一掺杂、第二掺杂、第二重掺杂与第四重掺杂区属于第二导电型。第一掺杂的第一部分位于第一掺杂的下方,第二掺杂的第二部分位于第二掺杂的下方。
  • 双向式硅控整流器
  • [发明专利]低导通电阻的横向扩散MOS半导体器件-CN201210014741.6无效
  • 陈伟元 - 苏州市职业大学
  • 2012-01-18 - 2012-07-11 - H01L29/78
  • 本发明公开一种低导通电阻的横向扩散MOS半导体器件,包括:位于P型的衬底层内的P型阱层和N型掺杂层;源极和N型掺杂层之间区域的P型阱层上方设有栅氧层;源极与N型掺杂层之间且位于P型阱层上部开有至少两个凹槽,此凹槽的刻蚀深度为源极结深的1/4~1/5之间;N型掺杂层由第一N型掺杂、第二N型掺杂和P型掺杂组成;所述第一N型掺杂掺杂浓度高于所述P型掺杂掺杂浓度,所述P型掺杂掺杂浓度高于所述第二N型掺杂掺杂浓度;所述第一N型掺杂与第二N型掺杂掺杂浓度比例范围为:1.2∶1~1.3∶1。
  • 通电横向扩散mos半导体器件
  • [实用新型]一种新型的槽栅型MOS器件-CN202120653161.6有效
  • 陈利 - 厦门芯一代集成电路有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-09-24 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种新型的槽栅型MOS器件,包括:N型衬底,N型掺杂缓冲,P型阱,P型重掺杂源极,N型掺杂,P型掺杂,N型重掺杂源极,绝缘层,栅极多晶硅,栅极电极,源极电极和漏极电极;N型衬底的下面做漏极电极,N型衬底上有N型掺杂缓冲,N型掺杂缓冲上有P型阱和N型掺杂,N型掺杂在P型阱之间,N型掺杂上有P型掺杂,P型掺杂上有N型重掺杂源极,N型重掺杂源极中间有槽型栅结构,槽型栅结构贯穿N型重掺杂源极和P型掺杂,并延伸到N型掺杂,P型阱上有P型重掺杂源极,在源极做源极电极,栅极多晶硅做栅极电极。
  • 一种新型槽栅型mos器件
  • [发明专利]瞬时电压抑制装置-CN202210907230.0在审
  • 陈致维;林冠宇;林昆贤 - 晶焱科技股份有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-11-08 - H01L27/02
  • 本发明公开一种瞬时电压抑制装置,其包括至少一个P型掺杂结构与至少一个静电放电结构。静电放电结构包括一N型掺杂、一N型阱、一第一P型重掺杂与一第一N型重掺杂。N型掺杂阱区位于P型掺杂结构中,N型阱区位于N型掺杂中,N型掺杂掺杂浓度小于N型阱掺杂浓度。第一P型重掺杂区位于N型阱中,第一N型重掺杂区位于P型掺杂结构中。
  • 瞬时电压抑制装置
  • [发明专利]半导体结构的制造方法及半导体结构-CN202310450453.3在审
  • 梁康宁;冯艳玲;刘克 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-07-07 - H01L21/336
  • 本公开实施例提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构,半导体结构的制造方法包括:提供基底,基底包括栅极以及位于栅极相对两侧的掺杂;在基底中形成初始掺杂部,初始掺杂部位于栅极以及掺杂,初始掺杂部内具有第一掺杂离子,第一掺杂离子的掺杂类型为N型或者P型;在基底上形成具有第一开口的第一掩膜层,第一开口露出位于栅极的初始掺杂部;以第一掩膜层为掩膜,去除栅极中的初始掺杂部,保留掺杂中的初始掺杂部作为掺杂部;去除第一掩膜层;形成栅极,栅极位于相邻的掺杂部之间,且栅极与掺杂部的侧壁相接触。
  • 半导体结构制造方法
  • [发明专利]一种阵列基板的掺杂方法和掺杂设备-CN201410770410.4在审
  • 薛景峰;陈归;郝思坤;张鑫 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-12-12 - 2015-04-01 - H01L21/22
  • 本发明公开了一种阵列基板的掺杂方法及掺杂设备,其方法包括提供定义有待重掺杂、待掺杂以及待掺杂沟道的基板;通过光刻工艺在基板上形成光阻层,该光阻层对应待重掺杂形成第一光阻部,对应待掺杂形成第二光阻部,对应待掺杂沟道形成第三光阻部,第一光阻部比第二光阻部薄,第二光阻部比第三光阻部薄;经光阻层对待重掺杂、待掺杂以及待掺杂沟道进行一次掺杂,以一次形成分别与待重掺杂、待掺杂以及待掺杂沟道对应的重掺杂掺杂和沟道。通过上述方式,本发明能够实现对基板的沟道、重掺杂以及掺杂的一次掺杂,简化工艺,降低成本。
  • 一种阵列掺杂方法设备
  • [实用新型]一种新型的高压槽栅MOS器件-CN202121123899.8有效
  • 陈利;陈彬;陈译 - 厦门芯一代集成电路有限公司
  • 2021-05-24 - 2021-11-09 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种新型的高压槽栅MOS器件,其包括:N型重掺杂衬底,N型掺杂缓冲,P型阱,P型多晶硅源极,N型掺杂,P型掺杂,N型重掺杂源极,氧化层,栅极多晶硅;漏极电极设在N型重掺杂衬底下表面,N型重掺杂衬底上有N型掺杂缓冲,N型掺杂缓冲上有P型阱、N型掺杂和槽栅结构,N型掺杂和槽栅结构设在P型阱之间,N型掺杂上设P型掺杂,P型掺杂上设N型重掺杂源极;另一个P型阱上设N型重掺杂源极,在P型阱上设P型多晶硅源极;槽栅结构包括氧化层和栅极多晶硅,栅极多晶硅上设栅极电极,P型多晶硅源极和N型重掺杂源极上设源极电极。
  • 一种新型高压mos器件
  • [实用新型]一种超结IGBT的半导体功率器件-CN202022095317.1有效
  • 陈利;陈译;陈彬 - 厦门芯一代集成电路有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-04-06 - H01L29/08
  • 本实用新型公开了一种超结IGBT的半导体功率器件,该器件包括:P型重掺杂衬底,P型重掺杂衬底上的N型重掺杂缓冲,N型重掺杂缓冲上的N型掺杂漂移,N型掺杂漂移上的N型重掺杂和P型阱,N型重掺杂上的N型掺杂沟道,该区设置在P型阱中间,在P型阱且靠近N型重掺杂的N型掺杂,N型掺杂上的N型重掺杂,N型重掺杂相邻接的P型重掺杂,P型阱和N型掺杂沟道上的栅结构,该栅结构采用多晶硅和高K绝缘材料,N型/P型重掺杂引出发射极,栅结构引出栅极,P型重掺杂衬底下表面引出集电极。该器件通过N型掺杂可以减小栅沟道的比导通电阻,通过超结可以提高该器件的开关速度。
  • 一种igbt半导体功率器件
  • [实用新型]硅基光调制器-CN201420660354.4有效
  • 汪敬;甘甫烷;盛振;武爱民;仇超;王曦;邹世昌 - 江苏尚飞光电科技有限公司;中科院南通光电工程中心;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2014-11-06 - 2015-02-11 - G02F1/025
  • 本实用新型提供一种硅基光调制器,至少包括:脊型波导,包括平板部和位于所述平板部中间,且高于所述平板部的凸条;所述脊型波导中包括第一掺杂和第二掺杂,第一掺杂包括形成在凸条中间,且沿着所述凸条的延伸方向的纵向第一掺杂和至少一个形成在所述凸条和所述平板部上,且与所述凸条相交的横向第一掺杂;第二掺杂和第一掺杂掺杂类型相反,且形成于第一掺杂区外侧的凸条和平板部中,以与第一掺杂构成横向和纵向的PN结。本实用新型的技术方案中提供的硅基光调制器利用多个横向第一掺杂与第二掺杂、纵向第一掺杂与第二掺杂形成PN结,可以增加模场中耗尽的面积,从而提高硅基光调制器的调制效率。
  • 硅基光调制器

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