专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种反向洗脱的组合层析柱-CN202320125324.2有效
  • 吉文;顾晓芳;朱双玥 - 江苏国测检测技术有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-08-01 - B01D15/18
  • 本实用新型公开了一种反向洗脱的组合层析柱,包括玻璃柱、双接头柱与富集接头,所述玻璃柱与富集接头分别插接在双接头柱的两端,所述双接头柱上安装有连接块,连接块上布置有三个支撑腿,支撑腿上安装有活动调节腿,活动调节腿的底部安装有支撑脚,所述富集接头上布置有控速阀门,通过三段组合,将净化层析柱、吸附洗脱层析柱串联起来,从原来的三根玻璃柱整合为一根玻璃柱,减少了耗材填充时间、试剂使用量、浓缩时间、上样次数,并且装置安装过程仅需将玻璃柱上的玻璃柱插接端以及富集接头上的接头插接端与双节头柱进行对接,并且使得第一卡接块和第二卡接块分别与第一卡接槽与第二卡接槽进行对接即可完成对接,整个安装过程较为简单快捷。
  • 一种反向洗脱组合层析
  • [发明专利]晶圆缺陷检测方法及系统-CN202010577852.2有效
  • 胡向华;韩俊伟;何广智;顾晓芳;倪棋梁 - 上海华力微电子有限公司
  • 2020-06-22 - 2023-02-10 - G01R31/303
  • 本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法及系统,包括建立网格坐标系并获取晶圆缺陷的坐标;根据任意两个缺陷间的距离值与第一规格值的关系定义临近缺陷;根据两个所述临近缺陷的距离值的偏差值与第二规格值的关系定义连续临近缺陷;根据顺次连接的连续临近缺陷上各缺陷之间的关系及三点连线夹角与第三规格值的关系定义链式缺陷;计算所述链式缺陷的长度。本发明通过对晶圆进行微距离网格坐标化处理,根据晶圆上的缺陷距离、偏差计算及三点连线夹角的方法,从晶圆缺陷中筛选出链式缺陷,并对链式缺陷的长度进行数据收集,实现链式缺陷的系统自诊断,达到链式缺陷的有效管控。
  • 缺陷检测方法系统
  • [发明专利]晶背扫描仪、晶背扫描方法和晶圆扫描方法-CN201911089034.1有效
  • 茆青;韩超;倪棋梁;顾晓芳;范荣伟 - 上海华力微电子有限公司
  • 2019-11-08 - 2022-11-25 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种晶背扫描仪、晶背扫描方法和晶圆扫描方法,晶背扫描仪,包括:用于获取图像的光源扫描器和用于处理晶背图像的光导体;晶背扫描方法,包括:所述光源扫描器获取晶背图像传输给所述光导体;晶背图像转换成电荷数量分布;电荷数量以不同的灰阶度呈现;通过呈现的灰阶度是否异常判断晶背图像是否异常。在本发明提供的晶背扫描仪、晶背扫描方法和晶圆扫描方法中,增加了晶背扫描方法,在晶圆的晶面等待扫描的时候对晶圆的晶背和晶边进行扫描,在不增加工艺时间的同时,提高了晶圆的良率。
  • 扫描仪扫描方法圆扫描
  • [发明专利]晶圆缺陷的监控方法-CN202011026627.6有效
  • 胡向华;陈肖;何广智;顾晓芳;倪棋梁 - 上海华力微电子有限公司
  • 2020-09-25 - 2022-07-15 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种晶圆缺陷的监控方法,包括:在一设计版图的dummy区加入若干个重复的测试结构,以作为残留缺陷的监测点并排除干扰缺陷;对所述设计版图进行设计规则检测,筛选出与测试结构相同的设计结构;根据所述设计版图对一晶圆进行刻蚀,完成刻蚀后对所述晶圆进行缺陷扫描;根据缺陷扫描结果判断所述晶圆上刻蚀形成的测试结构和设计结构中是否存在残留缺陷。本发明提供的晶圆缺陷的监控方法在设计版图的dummy区设计重复的出现残留缺陷概率最高的测试结构,通过检测刻蚀后图形中的测试结构和与测试结构相同的设计结构中是否存在残留缺陷,减少了整片晶圆的背景噪声,提高了扫描精度,为产品的良率提供保障。
  • 缺陷监控方法
  • [发明专利]一种晶圆表面超小尺寸缺陷检测方法-CN201910762878.1有效
  • 胡向华;王高宇;何广智;顾晓芳;倪棋梁 - 上海华力微电子有限公司
  • 2019-08-19 - 2021-10-19 - H01L21/66
  • 本发明提供一种晶圆表面超小尺寸缺陷检测方法,提供表面具有膜层的基底,膜层上具有造成膜层表面异常的超小尺寸缺陷;在膜层上表面形成光阻层,对该光阻层曝光和显影,形成带有图形缺陷的光阻图形;按照光阻图形刻蚀膜层,形成带有放大缺陷的膜层图形;使用缺陷扫描机扫描膜层图形,捕捉放大缺陷。该方法利用现有的缺陷检测机台,在常规的晶圆表面涂光阻,通过曝光失焦原理,将超细尺寸颗粒缺陷的尺寸变大,进而使得缺陷检测机台有效的捕抓;或增加重复单元的光罩,以重复图形作为曝光图形并结合目前光学缺陷检测机台的重复单元比对方法,进一步提升缺陷机台的抓捕能力。因此可以实现将正常无法检测到的超细尺寸颗粒缺陷放大后被检测到。
  • 一种表面尺寸缺陷检测方法
  • [发明专利]一种缺陷检测系统、检测方法及电子束扫描机台-CN201910386157.5有效
  • 胡向华;欧阳余庆;何广智;顾晓芳;倪棋梁 - 上海华力微电子有限公司
  • 2019-05-09 - 2021-08-20 - G01N23/2251
  • 本发明提供了一种缺陷检测系统、检测方法及电子束扫描机台,该缺陷检测系统包括光源部件;检测部件,包括光斑选择板,光斑选择板上设有通孔,通孔的宽度沿第一方向逐渐递增或逐渐递减,光斑选择板能够沿第一方向移动,光线与第一方向垂直且光线的至少一部分能够穿过通孔;驱动部件,用于驱动检测部件沿第二方向移动,第二方向与第一方向垂直;接收部件,用于接收穿过通孔的光线并将接收的光线转化为光斑数字图像;以及处理器,用于接收光斑数字图像,并根据光斑数字图像确定与光斑数字图像对应的高度尺寸。本发明提供的缺陷检测系统结构简单、操作方便,利用不同的光斑数字图像对应不同的高度尺寸,快速实现对样品表面缺陷的高度或深度的检测。
  • 一种缺陷检测系统方法电子束扫描机台
  • [发明专利]晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质-CN201811014892.5有效
  • 胡向华;何广智;顾晓芳;倪棋梁;龙吟;陈宏璘 - 上海华力微电子有限公司
  • 2018-08-31 - 2020-11-13 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质,所述晶圆缺陷检测方法包括:在晶圆缺陷扫描系统上建立网格坐标系,以扫描获得所述晶圆表面上的各个缺陷以及各个所述缺陷在所述网格坐标系中的坐标;根据所述各个缺陷在所述网格坐标系中的坐标从所述各个缺陷中筛选出第一类缺陷;从所有的所述第一类缺陷中筛选出第二类缺陷;预先设定构成每个所述链式缺陷的缺陷个数,根据所述缺陷个数从所有的所述第二类缺陷中筛选出链式缺陷;以及根据筛选出的所述链式缺陷的数量输出所述链式缺陷的诊断结果。本发明的技术方案能对所述晶圆上的所述链式缺陷进行有效的检测、筛选,以实现对所述链式缺陷的有效的规格管控。
  • 缺陷检测系统方法计算机存储介质
  • [发明专利]一种晶圆缺陷扫描方法-CN201811458460.3有效
  • 王洲男;顾晓芳;倪棋梁 - 上海华力微电子有限公司
  • 2018-11-30 - 2020-08-25 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种晶圆缺陷扫描方法,首先,根据采集到的晶圆表面的光学图像获取像素网格,获取所述像素网格的灰阶值并划分出灰阶值区间,然后,将所述灰阶值区间与图形密度数据区间进行组合,得到阶梯式灵敏度区域,最后,对所述阶梯式灵敏度区域进行阶梯式缺陷扫描。与现有的缺陷扫描方法相比,该方法可以对缺陷扫描区域进行快速准确的划分,减少了人为操作失误,提高了晶圆缺陷扫描的准确性;进一步的,该方法减少了生产成本,提高了工作效率,改善机台产能。
  • 一种缺陷扫描方法
  • [发明专利]获取晶圆晶背刮伤来源的方法-CN201810157691.4有效
  • 王洲男;顾晓芳;倪棋梁 - 上海华力微电子有限公司
  • 2018-02-24 - 2020-06-16 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种获取晶圆晶背刮伤来源的方法,包括将生产机台的机械手按照截面宽度的大小进行分组;对晶圆晶背进行颗粒检测,以判断所述晶圆晶背是否刮伤;当所述晶圆晶背发生刮伤时,获取刮痕与所述晶圆圆心之间的最短距离;根据所述刮痕与所述晶圆圆心之间的最短距离判断刮伤所述晶圆晶背的机械手的组别。采用颗粒检测的方法能够快速而准确的判断出晶圆晶背是否刮伤,提高了检测的效率,避免了人工目检的不确定性,将生产机台的机械手进行分组,当晶圆晶背刮伤时,能够快速确定刮伤晶圆晶背的机械手的组别,从而及时有效的找出发生问题的生产机台,避免了批量性不良品的产生,而且减少人力支出,有效的提高了产品的良率和品质。
  • 获取晶圆晶背刮伤来源方法

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