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- [发明专利]印刷线路板及其加工方法-CN201110080705.5无效
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王世明;沙雷;王成勇;王彩霞;陈于春
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深南电路有限公司
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2011-03-31
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2012-10-17
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H05K1/02
- 本发明公开了一种两阶盲孔转换为一阶盲孔的印刷线路板加工方法，所述方法包括：a.将印刷线路板的内层、次外层和外层一次压合；b.利用激光钻孔将两阶盲孔转换为侧壁为平滑状的一阶盲孔；c.在所述一阶盲孔的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；d.利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，电镀上第一导电层；e.在电镀上导电层后的盲孔内填充树脂层；f.在树脂层的表面上沉积上第二薄铜层；g.利用树脂层上沉积的薄铜层导电，电镀上第二导电层，且第一导电层与第二导电层电连接本发明先压合后钻孔，然后利用电镀填孔或者在树脂塞孔表面二次电镀的方法，从而将两阶盲孔转换为一阶盲孔，节省流程成本的同时提高了生产效率。
- 印刷线路板及其加工方法
- [发明专利]外层超厚铜电路板及其钻孔方法-CN201410083666.8有效
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郭长峰;刘宝林;罗斌
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深南电路有限公司
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2014-03-07
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2018-08-03
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H05K1/11
- 本发明公开了一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
- 外层超厚铜电路板及其钻孔方法
- [实用新型]一种多级组装台灯-CN201420847668.5有效
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周佳盛
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周佳盛
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2014-12-29
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2015-04-15
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F21S6/00
- 本实用新型公开了一种多级组装台灯，包括灯座、灯杆以及灯头，灯头包括一个灯罩，灯罩内壁设置有若干LED灯珠，灯头底部设置有一多阶螺纹接头，多阶螺纹接头包括端部的一阶光滑接触头以及二阶外螺纹接触头，灯杆为两头设置有两阶沉头连接盲孔的杆状结构，两阶沉头连接盲孔孔口处设置有与二阶外螺纹接触头相配的内螺纹，两阶沉头连接盲孔孔底设置有接触片，灯头通过多阶螺纹接头旋入两阶沉头连接盲孔内固定牢固，同时所述灯座上也设置有一多阶螺纹接头，灯座与灯杆另一端连接固定
- 一种多级组装台灯
- [发明专利]一种超厚铜HDI板制作工艺-CN202210598527.3在审
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郭达文;文伟峰;刘长松;曾龙
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江西红板科技股份有限公司
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2022-05-30
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2022-09-30
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H05K3/00
- 一种超厚铜HDI板制作工艺，其采取三次电镀的全新工艺方式，既保证了HDI的厚铜要求，又避免了电镀时盲孔孔口形成台阶高低不平、盲孔镀铜高低差、凹陷等的问题产生；即增加了板面的铜厚，又不影响机械通孔内的铜厚，避免了激光盲孔和机械通孔同时电镀铜，且可兼顾盲孔填孔平整、避免机械通孔的孔内镀铜偏薄的问题；通过大拼版Panel内各层铜块的面积大小，让各层残铜率差异控制在15％以内，避免了厚铜板翘曲问题；大拼版Panel内增加“图形铜块+残铜率”的设计，避免了厚铜板压合时空旷区产生缺胶起皱和成品板翘曲问题。焊盘的“方形角”补偿方式，避免了厚铜板蚀刻后方形焊盘失真问题。实用性强，具有较强的推广意义。
- 一种超厚铜hdi制作工艺
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