|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 323606个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板-CN202210205317.3在审
-
刘成;王爱林;姜琦
-
金禄电子科技股份有限公司
-
2022-03-02
-
2022-04-29
-
H05K3/00
- 本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。
- 多层板压合制作方法
- [实用新型]一种超厚铜PCB多层板-CN201720016433.5有效
-
陈思霖
-
陈思霖
-
2017-01-07
-
2017-11-24
-
H05K1/02
- 本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板，包括第一厚铜PCB板、第二厚铜PCB板、第三厚铜PCB板、第四厚铜PCB板、第五厚铜PCB板和第六厚铜PCB板，所述第一厚铜PCB板、第二厚铜PCB板、第三厚铜PCB板、第四厚铜PCB板、第五厚铜PCB板和第六厚铜PCB板依次按照从下至上的顺序连接，且第三厚铜PCB板和第四厚铜PCB板之间安装有散热板。本实用新型中，凸块和凹槽配合使用可以使超厚铜多层PCB板各板体间相互结合更加紧密，且在机械压合前还可以对隔板体进行对位，能保证板体所对位置正确不偏移；设置的两个旋紧螺钉可防止多层PCB板长时间使用后造成的板体脱落；散热板、垂直散热片、散热翅片和导热片能够将超厚铜PCB多层板内部的热量散发到外部空间。
- 一种超厚铜pcb多层
- [发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
-
唐丛文;余应康;刘仁和
-
金禄电子科技股份有限公司
-
2022-01-25
-
2023-07-21
-
H05K3/46
- 本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
- 超厚铜多层及其制作方法
- [发明专利]一种厚铜PCB板及其散热加工方法-CN201610297047.8在审
-
郑少康;董晋
-
无锡深南电路有限公司
-
2016-05-03
-
2017-11-10
-
H05K1/02
- 本发明公开了一种厚铜PCB板及其散热加工方法，其中，厚铜PCB板的散热加工方法，包括对厚铜PCB板制作内层图形；对厚铜PCB板进行配板层压；在目标厚铜PCB板的四周预设位置，对厚铜PCB板开设嵌入孔；以及将金属散热块嵌入到嵌入孔内本发明所提供的散热加工方法通过在目标厚铜PCB板的四周预设位置对厚铜PCB板在预设位置开设嵌入孔，然后将金属散热块嵌入到嵌入孔中，借助金属散热块，实现目标厚铜PCB板的散热功能，由于金属散热块的体积明显大于现有技术中侧壁金属的体积，可有效地提高厚铜PCB板的散热效率，避免现有技术中开设散热孔并进行侧壁金属化的工艺，进而可以提高厚铜PCB板的使用面积，节约厚铜PCB板的加工成本。
- 一种pcb及其散热加工方法
- [实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构-CN202121206232.4有效
-
高团芬;杜强焕
-
江西宇睿电子科技有限公司
-
2021-06-01
-
2022-04-01
-
H05K3/06
- 本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；铜层覆盖于介质层上，铜层由薄铜区和厚铜区组成，厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域，厚铜区的面积小于薄铜区，阻焊油墨层覆盖于铜层上，菲林层贴附于阻焊油墨层上，菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔，菲林孔的面积小于厚铜区的面积；本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。
- 一种局部电路板曝光结构
- [发明专利]密集孔局部镀厚铜工艺-CN201110355703.2有效
-
辜义成;曾志军;曾红
-
东莞生益电子有限公司
-
2011-11-10
-
2012-04-25
-
H05K3/22
- 本发明提供一种密集孔局部镀厚铜工艺，包括如下步骤：步骤1、提供基板，对基板进行开料、内层图形制作、棕化、层压处理及X-RAY打孔；步骤2、在基板上钻镀厚铜区域孔；步骤3、镀厚铜，其中镀厚铜区域孔的孔壁铜厚镀至75μm及以上；步骤4、贴干膜盖住镀厚铜区域孔，对基板的面铜进行减铜处理；步骤5、在基板上钻非镀厚铜区域孔；步骤6、对非镀厚铜区域孔及镀厚铜区域孔进行镀铜。本发明采用二次钻孔+二次沉铜工艺，改变传统PCB制作中的一次钻孔+沉铜工艺，通过在PCB位置设计局部镀厚铜，将元器件工作时产生的高热量，利用铜良好的导热系数，将热量有效传导散发出去，满足未来高端电子产品对局部区域要求散热性能较高的需求
- 密集局部镀厚铜工艺
- [实用新型]一种PCB板表面铜测厚机-CN201921502651.5有效
-
严良辉
-
昆山盈达科机电科技有限公司
-
2019-09-10
-
2020-04-07
-
G01B21/08
- 本实用新型揭示了一种PCB板表面铜测厚机，包括用于测量PCB板表面铜厚的测量头；用于输送PCB板的输送装置；与输送装置驱动设备连接和铜厚测量仪连接的计算机控制系统；铜厚测量头位于PCB板输送装置的上方和下方；铜厚测量头被安装在可与PCB板同步移动并保持铜厚测量头与PCB板相对静止的驱动装置上；铜厚测量头驱动装置与用于控制其的计算机控制系统连接。上述方法PCB板面铜测厚机在入料时整板装置与PCB板同步移动，测量时铜厚测量头与PCB板同步移动，测量过程中PCB板不停顿，同时由于铜厚测量头位于PCB板输送装置的上方和下方PCB板同一位置的上下表面铜厚同时测量，提高了PCB板面铜测厚设备的工作效率。
- 一种pcb表面铜测厚机
- [实用新型]一种厚铜HDI的PCB板-CN202223298306.9有效
-
赵俊;张志强;王东府
-
深圳市金晟达电子技术有限公司
-
2022-12-08
-
2023-07-14
-
H05K1/02
- 本实用新型公开了一种厚铜HDI的PCB板，包括厚铜PCB板，所述厚铜PCB板下端安装有散热装置，所述厚铜PCB板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔，所述安装装置左端前部本实用新型所述的一种厚铜HDI的PCB板，通过安装装置不仅提高了厚铜PCB板的安装和拆卸效率，也避免需要在厚铜PCB板上打孔进行固定，进而提高了厚铜PCB板的使用性能，通过防护装置减少厚铜PCB板受到外部剐蹭的可能，从而提高了厚铜PCB板的使用寿命，通过散热装置能够快速将厚铜PCB板下端的热量传递至散热片上进行散热，进而提高了厚铜PCB板的散热性能。
- 一种hdipcb
|
