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[发明专利]一种用于PCB板LED产品的墨色检测区分方法及系统-CN202310845668.5在审
发明人：杨俊;张建林;黄国科;段伦永 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板产品技术领域，公开了一种用于PCB板LED产品的墨色检测区分方法及系统。该方法包括：利用光学设备对像素进行解析；基于获取的像素，对需要进行墨色区分的PCB板做扫描，收集反光值像素数据，利用计算机进行解析；通过解析获取到不同的数据值，根据所述数据值进行多重比较、组合标准差计算区间。本发明将墨色检验标准化，数字化，明确化，避免了不同人员对检验时对墨色差异的不同表述及区分上的差异。提升了墨色区分效率及良品率。
一种用于 pcb led 产品墨色检测区分方法系统

[发明专利]一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法-CN202010069873.3有效
发明人：唐政和;苏南兵;黄生荣;胡玉春 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤：S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：120‑170℃，时间1.5‑3h；S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。本发明的塞孔树脂过贴膜，经过压辘压平以后，板面的树脂变平整，且残留树脂薄而均匀，使得化学腐蚀法除胶成为可能，而规避强力的物理研磨，避免薄板变形。
一种薄板软板大孔树脂制作方法

[发明专利]一种LED板印刷定位PIN孔作业设备以及方法-CN202310812008.7在审
发明人：向华;刘新发;刘德威;叶汉雄 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED板印刷定位PIN孔作业设备以及方法，包括安装平台,所述安装平台上端一侧设有定位打孔结构，所述安装平台上端中心处设有固定支撑结构；所述定位打孔结构包括：安装架、安装箱体、两个驱动电机、两个安装盘、两个第一直线模组、两个X‑RAY抓靶头、固定条、两个连接杆、十字滑台、两个导轨、打孔电机以及打孔钻头；本发明涉及LED板印刷定位技术领域，本案通过在板内设置光学MARK点，用X‑RAY抓靶方式制作LED板印刷定位PIN孔方式，节约工时，并且通过设置的定位打孔结构以及固定支撑结构，可对LED板材的其余位置进行打孔操作，无需对LED板材的位置进行调节，在制作LED板印刷定位PIN孔的同时，即可对其余的孔位进行打孔加工，保证LED板材的整体加工效率。
一种 led 印刷定位 pin 作业设备以及方法

[发明专利]一种用于刚挠板制作的凸台治具设备以及方法-CN202310812004.9在审
发明人：杨先卫;党新献;王宏瑞;曾宪悉 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于刚挠板制作的凸台治具设备以及方法，包括裁切框架、若干输送辊以及输送带，所述若干所述输送辊均安装于所述裁切框架内，所述输送带位于所述裁切框架一侧，所述裁切框架内设有裁切固定结构，所述输送带上端设有贴膜曝光结构，所述输送带一侧设有显影蚀刻结构；本发明涉及PCB技术领域，本案采用裁切、贴膜、曝光、显影以及蚀刻等方式对高低差凸台辅助治具进行加工，使用这种治具制作方法，整体加工时间短、效率高、成本低，并可有效的控制产品精度，通过设置的裁切固定结构、贴膜曝光结构以及显影蚀刻结构，可实现对高低差凸台辅助治具的半自动化加工，可有效的减少人工的使用成本。
一种用于刚挠板制作凸台治具设备以及方法

[发明专利]一种提升干膜图形转移对位精度的方法以及设备-CN202310698322.7在审
发明人：张建林;黄健铭;杨俊;余小丰 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升干膜图形转移对位精度的方法以及设备，包括底板、输送框架、两个操作框架以及检测框架；所述输送框架安装于所述底板上端中心处，两个所述操作框架分别安装于所述底板上端中心位置两侧，所述检测框架安装于所述底板上端左侧，两个所述操作框架上端设有安装操作结构，所述输送框架上端设有输送固定结构，所述检测框架上端设有照明检测结构；本发明涉及印制电路板图形转移技术领域，本案通过将图形转移所使用到的镭射靶图形做设计优化，通过对镭射靶的重新设计，降低生产过程中各工序对镭射靶孔的干扰，将镭射靶变更为环形靶。
一种提升图形转移对位精度方法以及设备

[发明专利]一种5G通讯产品压合品质改善方法、塑胶铆钉及产品-CN202310831634.0在审
发明人：李小海;段伦永;王晓槟;刘德威 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板PCB高多层压合技术领域，公开了一种5G通讯产品压合品质改善方法、塑胶铆钉及产品。所述方法包括：利用铆钉模具成型塑胶铆钉；利用冲针冲压实验平台对成型的塑胶铆钉进行抗冲击强度的检测，并基于内置的强度对比程序，将获取的塑胶铆钉抗冲击强度数据与铜铆钉抗冲击强度数据进行对比；获得塑胶铆钉定抗冲击强度数据库；对成型的塑胶铆钉进行多次抗冲击实验，结合获得的塑胶铆钉定抗冲击强度数据库，筛选最优产品，根据最优产品筛选成型塑胶铆钉中的工艺参数。本发明从源头改善产生源，杜绝金属材质铆钉碎，采用塑胶铆钉替代铜铆钉，材料成本降低。铆合品质效果相当，杜绝了铜材质金属杂质影响品质。
一种通讯产品品质改善方法塑胶铆钉

[发明专利]一种解决PCB焊盘或天线直角弧形的设备以及方法-CN202310660549.2在审
发明人：段伦永;杨鹏飞;张建林;杨俊 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决PCB焊盘或天线直角弧形的设备以及方法，包括输送框架、切割框架、安装框架以及两个辅助框架,其特征在于，所述切割框架安装于所述输送框架上端中心处，所述安装框架安装于所述输送框架下端中心处，两个所述辅助框架均安装于所述输送框架下端，且分别位于所述安装框架两侧，所述切割框架上端设有切割结构，所述安装框架以及辅助框架上端设有支撑固定结构，所述输送框架上端一侧设有调节限位结构；本发明涉及PCB技术领域，本案采用直角优化凸出设计，主要是考量蚀刻时直角位置咬蚀量比其他位置大，直角位置做凸出设计后，可很好的改善直角位置咬蚀量不均匀的现象，使蚀刻后的图形与原设计保持一致。
一种解决 pcb 天线直角弧形设备以及方法

[发明专利]高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法-CN202110526374.7有效
发明人：尹张强;邱成伟;李小海 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本申请是关于一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法。该方法包括：在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。本申请提供的方案，能够保障盲孔偏移检测的准确性，有效提高正式钻孔的对位精度，使得电路板电连接更加稳定。
hdi 印制电路板偏移检测方法

[发明专利]一种PCB焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法-CN202310660550.5在审
发明人：黄健铭;张建林;杨俊;段伦永 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法，包括底板、上料输送带以及下料输送带,其特征在于，所述上料输送带安装于所述底板上端一侧，所述下料输送带安装于所述底板上端另一侧，所述底板上端中心处设有处理结构；所述处理结构包括：两个立板、四个限位条、真空抽气组件、吸附箱体、两个安装套筒、四个气管、安装槽、若干安装条、操作框架、两个导向杆、移动板、两个第一气缸、安装框架、两个切角组件以及上下料组件；本发明涉及PCB板材加工技术领域，本案采用的处理结构，将PCB设计焊盘天线与线路的连接位置做内凹设计，减少蚀刻时带来的不对称咬蚀影响，可很好的改善凹角位置咬蚀量不均匀的现象。
一种 pcb 天线线路连接处处设备以及方法

[发明专利]一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法-CN202310698321.2在审
发明人：卢赛辉;吴永德;侯代云;刘新发 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法，包括底板、输送带、安装架以及曝光箱体,其特征在于，所述输送带安装于所述底板上端一侧，所述安装架安装于所述输送带上端，所述曝光箱体安装于所述安装架上端，所述底板上端一侧设有蚀刻压合结构，所述曝光箱体内设有调节曝光结构；本发明涉及超厚铜板技术领域，本案采用双面控深蚀刻的方式，解决超厚铜(铜厚≥8oz)蚀刻难点的问题，并且通过设置的蚀刻压合结构，来实现对铜板的蚀刻以及高温压合等操作，并采用自动送料的操作方式，避免高温压合设备对人工造成损伤，且可有效的保证铜板的整体加工效率。
一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法

[发明专利]一种变频式高频高速印制电路板的制作方法-CN202110132634.2有效
发明人：邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种变频式高频高速印制电路板的制作方法，包括以下步骤：分别制备L1‑L2层、L3‑L4层、L1‑L4层、L5‑L6层、L7‑L8层、L9‑10层、L7‑L10层、L5‑L10层、L1‑L10层；将L1‑L2层盲孔树脂塞孔后压合L3‑L4层；L7‑L10层盲孔树脂塞孔后压合L5‑L6层；然后L1‑L4层和L5‑L10层进行压合配对。本发明方法应用于小型化变频组件的高频多层板中，通过多次盲孔和背钻的多次压合设计，实现不同深度控深揭盖、盲槽底部做线路、铜浆塞孔、阻抗控制，实现大批量生产化。
一种变频高频高速印制电路板制作方法

[发明专利]一种mini LED PCB外层对准度改善方法-CN202010124137.3有效
发明人：胡玉春;李清春;邱小华;闫棕楷 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种mini LED PCB外层对准度改善方法，包括以下步骤：内层图形——压合——第一次打靶——镭射——填孔——减铜——研磨抛光——第二次打靶——外层线路；在内层图形时将第二次打靶的副靶蚀刻出来。本发明在mini led板外层填孔、减铜、研磨抛光后增加一次打副靶流程，副靶和镭射孔属于同一系统，仅二次打靶精度造成1mil以内偏差，且副靶不需经过减铜、研磨抛光，真圆度得到保证，利于副靶作为LDI曝光机对位点明显提升盲孔层线路对位精度提升。
一种 mini led pcb 外层对准改善方法

[实用新型]一种Mini LED小板过化金前处理线的带板治具-CN202223247753.1有效
发明人：许子刚;程胜伟;陈建邦;韦春月 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种Mini LED小板过化金前处理线的带板治具，涉及印制线路板技术领域，包括治具本体，治具本体的底面设有基板，治具本体的边角处安装有卡盘，基板的顶面安装有定位杆，定位杆分别嵌合于卡盘中心处的通孔内，卡盘中心处的通孔与定位杆半径相同，定位杆的顶面分别设有压板和连接支架，连接支架和压板之间连接有弹簧，采用卡盘与定位杆表面套接可将治具本体的位置进行限位，并通过弹簧的回弹力使压板对卡盘进行下压，再次对治具本体的位置进行限位稳固，防止治具本体在使用时发生偏移。
一种 mini led 小板化金前处理带板治具

[实用新型]一种LED备用孔设置连接结构-CN202223247754.6有效
发明人：向华;叶汉雄;刘德威;刘新发 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED备用孔设置连接结构，涉及LED印制板连接技术领域，包括PCB线路板，PCB线路板的顶面设置有控制元器件，控制元器件的一侧设置有主通道连接孔，PCB线路板的表面位于主通道连接孔的一侧设置有备用通道连接孔，主通道连接孔与备用通道连接孔之间设置有覆铜线路，采用在层间设计时在主通道连接孔的一侧设置有备用通道连接孔，采用增加备份孔设计，通过设置备用层间通道，当主通道连接孔失效时，备用通道连接孔可以起到信号传输的作用，降低单通道失效后带来的LED屏图像显示瑕疵问题发生的概率。
一种 led 备用设置连接结构

[发明专利]一种检测汽车电子PCB板材耐CAF性能的组件-CN202211551251.X在审
发明人：邱成伟;刘新发;王晓槟;李小海 -专利权人： 惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种检测汽车电子PCB板材耐CAF性能的组件，涉及PCB电路板试验领域，包括板材孔和检测台，所述板材孔的表面设有PAD贴片，所述板材孔矩形阵列排布，且相邻的两个板材孔之间均连接有联通条，相邻两行的所述板材孔两侧分别连接有阴极导条和阳极导条，所述阴极导条和阳极导条的末端分别连接有阴极触点和阳极触点，本发明通过使用本发明的图形设计进行产前验证，可以有效的规避CAF的客诉风险，有效的预防和改善品质以及规避印制电路板制造厂的潜在巨大客诉风险，提高PCB板材设计的效率。
一种检测汽车电子 pcb 板材 caf 性能组件

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