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[发明专利]高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法-CN202110526374.7有效
发明人：尹张强;邱成伟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本申请是关于一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法。该方法包括：在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。本申请提供的方案，能够保障盲孔偏移检测的准确性，有效提高正式钻孔的对位精度，使得电路板电连接更加稳定。
hdi 印制电路板偏移检测方法

[发明专利]一种变频式高频高速印制电路板的制作方法-CN202110132634.2有效
发明人： 邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种变频式高频高速印制电路板的制作方法，包括以下步骤：分别制备L1‑L2层、L3‑L4层、L1‑L4层、L5‑L6层、L7‑L8层、L9‑10层、L7‑L10层、L5‑L10层、L1‑L10层；将L1‑L2层盲孔树脂塞孔后压合L3‑L4层；L7‑L10层盲孔树脂塞孔后压合L5‑L6层；然后L1‑L4层和L5‑L10层进行压合配对。本发明方法应用于小型化变频组件的高频多层板中，通过多次盲孔和背钻的多次压合设计，实现不同深度控深揭盖、盲槽底部做线路、铜浆塞孔、阻抗控制，实现大批量生产化。
一种变频高频高速印制电路板制作方法

[发明专利]一种氧化亚铜/氧化锌复合材料及其制备方法和应用-CN202310051088.9在审
发明人：沈锦妮;何洪胜;甘家思;邱成伟;徐慧慧 -专利权人：福州大学
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B01J23/80 文献下载
摘要：本发明属于光催化材料技术领域，具体涉及一种氧化亚铜/氧化锌复合材料及其制备方法和应用。通过水热法合成ZnO，然后再通过L‑抗坏血酸还原的方法在ZnO上负载Cu2O，制得了Cu2O/ZnO复合材料。本发明通过简单水热化学还原合成了氧化锌负载的氧化亚铜复合光催化材料，制备原材料便宜易得，不含贵金属和污染环境的重金属，用于光催化苯和二氧化碳反应制备苯甲酸，而苯甲酸是一种常用的药物和防腐剂，在工业生产上也是一种重要的原料，具有良好的应用前景。
一种氧化亚铜氧化锌复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种精密印制电路板的制作方法及精密印制电路板-CN202310289259.1在审
发明人：杨鹏飞;邱成伟;向勇;薛卫东 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种精密印制电路板的制作方法及精密印制电路板，精密印制电路板的制作方法包括：提供基板，在基板上设置线路以及焊盘，在焊盘处电镀铜；其中，在焊盘处电镀铜之前，先在基板表面覆盖预设厚度干膜；在焊盘处电镀铜时，控制电镀参数为13‑15安培每平方英尺，电镀时间175‑185分钟形成预设厚度的铜层，铜层厚度低于干膜厚度，能够制作出局部加厚镀层的电路板，且该加厚镀层低于干膜厚度，避免加厚镀层形成蘑菇状凸起。
一种精密印制电路板制作方法

[发明专利]一种钨酸铋复合物的制备及其在光催化合成尿素中的应用-CN202310230261.1在审
发明人：王莹淑;甘家思;洪露;邱成伟;何洪胜 -专利权人：福州大学
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B01J27/047 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨酸铋复合物的制备及其在光催化合成尿素中的应用，属于光催化材料合成技术领域。本发明将硝酸铋溶液与钨酸钠溶液混合，经高温水热法制备得到半导体材料Bi2WO6，再将其与硫脲、氯化镉进行二次水热反应，以制得CdS/Bi2WO6二元复合物。本发明所得的钨酸铋复合物在可见光下表现出良好的光催化合成尿素活性，并且在二氧化碳还原、合成氨上也具有一定的活性，且其原材料易得，工艺过程简单易操作，产物产量高，并适用于在潮湿、易滋生细菌的环境中使用，对人体无害，环境污染小，在生产生活中具有广泛的实用价值和应用研究前景。
一种钨酸铋复合物制备及其光催化合成尿素中的应用

[发明专利]高速高层厚铜混压板及其制备方法-CN202310287608.6在审
发明人：杨鹏飞;邱成伟;向勇;薛卫东 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种高速高层厚铜混压板及其制备方法，本发明提供的高速高层厚铜混压板的制备方法，包括以下步骤：获取基材，其中，基材为10层5张芯板；10层5张芯板中L1层‑L2层和L9层‑L10层的芯板为采用Megtron4材料的第一阴阳铜板，L5层‑L6层的芯板为第二阴阳铜板，L3层‑L4层和L7层‑L8层的芯板的铜厚厚度为1OZ；根据预设菲林组合顺序依次对5张芯板进行处理，以在芯板上形成电路图案；将形成电路图案后的5张芯板进行压合形成半成品板；对半成品板的表面进行处理，以制备高速高层厚铜混压板。通过使L1层‑L2层和L9层‑L10层所在的芯板采用Megtron4材料的第一阴阳铜板，能提高制备的高速高层厚铜混压板的耐热性能和剥离强度。
高速高层厚铜混压板及其制备方法

[发明专利]一种检测汽车电子PCB板材耐CAF性能的组件-CN202211551251.X在审
发明人： 邱成伟;刘新发;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种检测汽车电子PCB板材耐CAF性能的组件，涉及PCB电路板试验领域，包括板材孔和检测台，所述板材孔的表面设有PAD贴片，所述板材孔矩形阵列排布，且相邻的两个板材孔之间均连接有联通条，相邻两行的所述板材孔两侧分别连接有阴极导条和阳极导条，所述阴极导条和阳极导条的末端分别连接有阴极触点和阳极触点，本发明通过使用本发明的图形设计进行产前验证，可以有效的规避CAF的客诉风险，有效的预防和改善品质以及规避印制电路板制造厂的潜在巨大客诉风险，提高PCB板材设计的效率。
一种检测汽车电子 pcb 板材 caf 性能组件

[发明专利]一种防止引线渗金短路的镀金加化金板的制作方法-CN202211475827.9在审
发明人：杨鹏飞;邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种防止引线渗金短路的镀金加化金板的制作方法，包括以下步骤：开料→钻孔→整板电镀→影像转移→图形电镀→蚀刻→第一次选化干膜→文字加烤→镀金→内层褪膜→第二次选化干膜→碱性蚀刻→二铜褪膜→抗氧化处理→防焊→第三次选化干膜→文字加烤→化金→内层褪膜→化金清洗→化金检查→成型锣SET外围→测试→V‑cut→成型SET内锣板→抽查→包装→出货。本申请提供的上述方案，通过在第一次选化干膜增加影像转移、图形电镀以及蚀刻工艺，可以完全蚀刻去除引线，无引线残留痕迹，有效避免镀金加化金板无引线渗金、短路的问题。
一种防止引线短路镀金加化金板制作方法

[发明专利]改善贯孔率防止孔无铜的PCB制作方法-CN202110526371.3有效
发明人： 邱成伟;赵强;刘新发 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请是关于一种改善贯孔率防止孔无铜的PCB制作方法。该方法通过将第一待处理板浸泡在沉铜液，在浸泡第一时长后，然后将第一待处理板提起且进行抖动，交替执行浸泡和抖动的处理完成沉铜处理。通过控制在沉铜液的浸泡时间，使得沉铜液能充分贯穿板孔，同时通过抖动利用流体动力学的原理挤破孔内的气泡，使得沉铜液不被气泡阻隔，能贯穿于孔，该方案提高了沉铜液的贯穿孔率，防止了孔无铜的现象。
改善贯孔率防止孔无铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法及PCB板-CN202211476727.8在审
发明人：黄健铭;邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，包括以下步骤：开料→内层图形→酸性蚀刻→AOI→AOI→棕化→压合→冲孔→钻孔→PTH→整板电镀→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→外层AOI→光板测试→表面检查→塞孔→阻焊印刷→文字印刷→表面处理→电测→成型→电感测试→耐压测试→FQC→FQA→包装。本申请提供的上述方案，为多层线圈板的建立制作提供了规范，保证生产顺利，提高了线圈板合格率，确保了交货品质。
一种汽车电子 pcb 线圈制作方法

[发明专利]一种具有抗菌功能的三氧化钨液态光催化剂的制备方法-CN202211129402.2在审
发明人：张子重;邱成伟;杨慧;林华香;沈锦妮;王绪绪 -专利权人：福州大学
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B01J23/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有抗菌功能的WO3液态光催化剂的制备方法，属于光催化材料合成技术领域。其是在钨酸钠溶液中加入无水乙醇和过氧化氢作为胶体稳定剂，并采用强酸性阳离子交换树脂进行离子交换，并经磁力搅拌、遮光静置，从而得到稳定性好且具有抗菌功能的WO3溶胶。本发明方法具有试剂成本低、反应简便易行、制备条件温和等优点，且所得WO3溶胶在抗菌实验中表现出良好的催化活性，并呈现出良好稳定性。
一种具有抗菌功能氧化钨液态光催化剂制备方法

[发明专利]无线网关路由器与无线放大器间智能组网配置设定的方法-CN202010092207.1有效
发明人： 邱成伟;季鸣 -专利权人：上海市共进通信技术有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H04L41/0813 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于UPnP协议实现无线网关路由器与无线放大器间智能组网配置设定的方法，包括无线网关路由器达到预设条件后，发送特定SSDP报文查找局域网内支持智能组网配置的无线接入设备，无线网关路由器提取无线放大器的发送或者回复的SSDP中携带的特定字段的描述无线放大器设备信息的消息，根据收集到的组网能力描述文件产生与之相匹配的组网信息消息，通过报文的方式发送至无线放大器，通过分析提取中的关键参数，然后本地执行待同步的组网信息并响应回复无线网关路由器。采用了本发明的基于UPnP协议实现无线网关路由器与无线放大器间智能组网配置设定的方法，实现局域网内所有待组网设备的自主发现，自主同步，自主维护，自主组网的全智能化操作，提高组网配置的便捷性。
无线网关路由器放大器智能组网配置设定方法

[发明专利]一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法-CN202111668753.6在审
发明人： 邱成伟;余小丰;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。通过本发明的方法，可以实现在无引线的镀金加化金印制电路板上实现镀金，最终成品并无引线残留，且镀金、化金厚度、品质高，并实现可大规模量产化。
一种引线镀金金印电路板加工方法

[发明专利]一种无线套装设备的生产配对测试方法-CN202111550748.5在审
发明人：宋可可;邱成伟;季鸣 -专利权人：太仓市同维电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H04W24/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线套装设备的生产配对测试方法，包括以下步骤：S1、将需要配对的至少两个无线设备放置在工作台，上电并连接至测试系统；S2、生产测试系统发现无线设备，读取MES生产批次信息写入无线设备信息；S3、生产测试系统更新无线设备信息至MES系统，生成配对信息表并将该表发送到无线设备；S4、配对的无线设备将生产系统发送的信息存储至Flash中；S5、将配对设备其中一台连接至互联网，无线设备切换角色完成无感组网功能并点亮无线设备组网指示灯；S6、所有配对无线设备完成配对后根据客制化需要打印条码信息并粘贴在相应的位置。可以提高生产测试中配对的准确性、可追溯性以及简便性，极大提高了终端客户组网操作性与准确性。
一种无线套装设备生产配对测试方法

[发明专利]一种实现无线路由器与智能终端快速交换无线密钥的方法与系统-CN202111558787.X在审
发明人： 邱成伟;宋娟娟 -专利权人：太仓市同维电子有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H04W4/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现无线路由器与智能终端快速交换无线密钥的方法与系统，所述方法包括以下步骤：智能终端设备利用本身NFC模块扫描无线路由器外壳上的NFC标签；读取预存在所述NFC标签内的无线网络信息；根据所述无线网络信息，与所述无线路由器建立无线网络连接。对于用户来说只有用手机触碰标签这一个操作步骤，个人智能终端就可以自动读取相关无线网络信息。将原本需要用户进行记忆和输入操作的步骤全部自动化，不仅减少了用户的实际操作步骤，即使用户配置的是复杂的密钥信息也无须担心是否需要记忆该信息。
一种实现无线路由器智能终端快速交换密钥方法系统

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