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[发明专利]一种印制电路板的质量控制方法、装置及系统-CN202310066561.0在审
发明人： 陈于春;闵秀红;丁灵;韩建伟 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的质量控制方法、装置及系统，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：获取预设时间段内印制电路板设备的各个传感器在每个时间点采集的采集数据，计算得到在时间点处所述印制电路板设备的过程能力指数；将所有时间点的过程能力指数进行连接形成实时过程能力指数曲线，将实时过程能力指数曲线与历史过程能力指数曲线进行比较，根据比较结果，判断印制电路板设备是否异常；若印制电路板设备异常，则根据比较结果计算异常等级，并根据异常等级生成用于控制印制电路板设备执行相应动作的控制指令；该方法能够有效的避免因过程能力指数异常而导致的电路板不合格以及增加电路板生产成本的问题。
一种印制电路板质量控制方法装置系统

[发明专利]检测封装基板钻头和控深精度的装置及方法-CN201410688013.2有效
发明人：闵秀红;刘小根;孙键;罗亿龙;陈于春 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，用于解决现有技术中检测钻孔和控深精度时所存在的问题。所述封装基板钻头上设置有定位环，所述装置包括：上支架，下支架和底座；所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的底部；所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。本发明实施例还提供对应的检测封装基板钻头和控深精度的方法。
检测封装钻头精度装置方法

[发明专利]一种PCB电镀系统及其相关设备-CN201510054760.5有效
发明人：闵秀红;叶现青;孙键;罗亿龙;孙翔;陈于春 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种PCB电镀系统及其相关设备，以解决现有的PCB电镀系统易造成火灾和能耗大的问题。本发明实施例方法包括：风热交换器、电镀溶液槽、第一循环装置及第二循环装置；风热交换器内部中央部位嵌有鼓气主管，风热交换器顶部设有回水口，风热交换器的下端设有出水口；电镀溶液槽底部安装有鼓气管以及热交换盘管；第一循环装置包括高压风机、主鼓气管和连接管，高压风机与鼓气主管相连，鼓气主管与主鼓气管相连，主鼓气管通过连接管与鼓气管相连；第二循环装置包括：与出水口相连的水浴循环泵，与水浴循环泵相连的热水浴主进水管，热水浴主进水管与热交换盘管相连，与热交换盘管相连的热水浴主回水管，热水浴主回水管与回水口相连。
一种 pcb 电镀系统及其相关设备

[发明专利]厚铜电路板加工方法-CN201410088731.6有效
发明人： 陈于春;沙雷;崔荣;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的线肩披峰挤压玻纤、存在气泡、层间结合力差，容易分层和薄板的技术问题。上述方法可包括在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。
电路板加工方法

[发明专利]在PCB板上沉铜的方法-CN201310134487.8有效
发明人：黄蕾;沙雷;陈于春 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2013-04-17 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板的制造领域，尤其涉及一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，所述活化工序包括在不同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化缸的活化强度。首先，第一活化起到主力活化的作用，基本满足活化孔壁的效果；第二次活化起到辅助或补充活化的作用，由于第二次活化缸的活化强度相对较低，活化液可以更容易地进入孔内，并对孔壁进行更有效、更充分的活化，在一定程度上较好地弥补了第一次活化可能留下的缺陷，使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低。
pcb 板上沉铜方法

[发明专利]选择性电镍金的方法及PCB板-CN201310113610.8有效
发明人：管育时;陈于春;武凤伍;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性电镍金的方法，包括在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过曝光、显影，使得PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜；然后在需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，再退去第一干膜，并在PCB板的铜层上制作需要的线路。本发明方法是在PCB板的铜层表面上先电镀镍金，再制作线路，整个实施过程无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。此外，本发明方法对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜，减小了镍金区域镍金表面与未电镀镍金的线路表面的高度差，从而在后续覆盖干膜的工艺中，提高干膜与PCB板表面的结合力。
选择性电镍金方法 pcb

[发明专利]一种电路板的制作方法和电路板-CN201310723003.3在审
发明人： 陈于春;沙雷;崔荣;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制作方法和电路板，以解决现有的电路板侧面金属化工艺容易因切割产生侧面毛刺，不能用于树脂塞孔电路板等多种缺陷。上述方法包括：在电路基板上加工边槽，所述电路基板包括电路板单元，所述边槽位于所述电路板单元的边界线上；在所述边槽中填充金属浆料并固化，形成金属浆料固体块；沿所述边界线对所述电路基板和所述金属浆料固体块进行切割，得到侧面镶嵌有部分金属浆料固体块的电路板单元。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板-CN201310704307.5在审
发明人： 陈于春;沙雷;崔荣;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部电镀或者局部蚀刻制作局部厚铜电路板工艺所存在的各种缺陷。所述方法包括：提供厚铜基板和第一层压板以及第一绝缘粘结层，所述厚铜基板的第一面具有第一厚铜线路，所述第一层压板的第一面具有第一薄铜线路，所述第一绝缘粘结层上开设有与所述第一厚铜线路匹配的第一通槽；对所述厚铜基板，所述第一绝缘粘结层和所述第一层压板进行压合，使所述第一厚铜线路通过所述第一通槽抵顶在所述第一层压板中的第一薄铜线路所在的第一面的绝缘层上，制得第一薄铜线路和第一厚铜线路在同一层的局部厚铜电路板。
一种局部电路板制作方法

[发明专利]光学系统及曝光机-CN201310390462.4在审
发明人：闵秀红;罗亿龙;陈于春;孙键;刘小根;曹阳;胡楚金 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明适用于光学技术领域，提供了一种光学系统，旨在解决现有技术中紫外线曝光灯平行度和能量均匀度较差的问题。该光学系统包括提供面光源的UV-LED面光源组件、用于反射UV-LED面光源组件发出的紫外线光的冷光镜、接收并透射冷光镜反射出的紫外线光的复眼匀光组件、接收复眼匀光组件透射出的紫外线光并用于透射和/或者反射紫外线光的光学镜以及接收光学镜反射出的紫外线光的反射镜，反射镜将接收的紫外线光反射至底片表面以进行图形转移。本发明还提供了一种曝光机。该光学系统利用UV-LED面光源组件发出紫外线光并提供面光源，紫外线光经光线系统反射后平行入射至底片表面，保证入射紫外线光的平行度和能量均匀度。
光学系统曝光

[发明专利]一种电镀缸-CN201310013806.X在审
发明人：管育时;陈于春;许瑛;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀缸，包括：主槽和副槽，副槽内设有低于副槽高度的第一隔板，第一隔板将副槽分隔成第一隔离槽和第二隔离槽；主槽通过溢流管连接第一隔离槽，第二隔离槽连通泵浦的进液口，泵浦的出液口通过出液管连通主槽。本发明方法通过将副槽分为两个隔离槽，其中第一隔离槽用于去除大量气泡，使得从第一隔离槽流入第二隔离槽内的药水中的气泡大为减少，从而减少被泵浦进主槽的药水的气泡，因此，能够减少主槽中药水的气泡，从而减少线路板表面吸附的气泡，以避免电镀后的线路板的表面频繁出现凹坑。
一种电镀

[发明专利]多层PCB板热熔邦定机构-CN201210523604.5有效
发明人：闵秀红;陈于春;孙键;刘小根 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术，包括：多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、叠板台、多组压紧机构、调节机构、支撑机构。支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；PCB热熔邦定上部连接在所述上横梁上；PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上；叠板台可进入或退出位于PCB热熔邦定上部和PCB热熔邦定下部之间的区域；压紧机构的两端分别连接在左竖梁和右竖梁。本发明可以使热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位，避免了现有技术中利用在多层PCB板上通过打孔定位而造成每层PCB板内层短路和相互错位的缺陷。
多层 pcb 板热熔邦定机构

[发明专利]PCB钻靶机及其使用方法、钻靶机用压脚及其加工方法-CN201210471986.1有效
发明人：曾江阳;覃建国;袁宏;沙雷;陈于春 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB钻靶机用压脚及其加工方法，所述压脚包括采用废旧PCB板制作的压脚主体，所述压脚主体底面设置有至少两个轴向贯通压脚主体的用以将压脚主体固定至钻靶机上的固定孔。本发明实施例还公开了一种PCB钻靶机及其使用方法，所述PCB钻靶机包括固定座、与所述固定座相对设置的钻头，以及设置于所述固定座及钻头之间并固定于固定座上的如上所述的压脚。本发明实施例的PCB钻靶机通过采用废旧PCB板铣制压脚，并于压脚及固定座上对应开设环形阵列排布的且阵列中心点与钻头中轴线间的间距大于钻头半径的固定孔及螺孔，取材方便，加工简单，成本低，且实现压脚的重复利用，有效提高PCB钻靶机的工作效率及加工品质。
pcb 靶机及其使用方法用压脚加工方法

[发明专利]具有台阶槽的PCB板的加工方法-CN201210144265.X有效
发明人：钱文鲲;陈于春;许瑛;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，包括获得母板步骤、台阶槽用盲孔保护步骤、沉铜步骤、保护结构去除步骤、加厚电镀步骤、贴干膜步骤、蚀刻步骤及台阶槽成型步骤。本发明实施例通过采用预先在台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆抗蚀层，并在在母板沉铜前将保护结构设置于台阶槽用盲孔的孔口，沉铜后再去除，再利用抗蚀层对碱性蚀刻液的抗蚀性将台阶槽用盲孔内的加厚铜镀层蚀刻干净，防止锥形孔的出现，最终在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔的技术手段，有效防止沉铜药液的破坏，从而在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔；同时，台阶槽底部具有用于电路连接的图形；及时去除保护结构确保了母板板面的平整度。
具有台阶 pcb 加工方法

[发明专利]PCB板电镀方法及装置-CN201210058634.3有效
发明人： 陈于春;黄蕾;刘玉涛;卢利斌;管育时;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-03-07 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB板电镀方法及装置，所述方法包括，准备步骤：将PCB板以板面垂直于液面的方式浸于电镀槽的电镀液中，PCB板的第一侧具有第一侧喷嘴组和第二底喷嘴组，而PCB板的第二侧具有第二侧喷嘴组和第一底喷嘴组；喷流处理步骤：由第一侧喷嘴组和第一底喷嘴组构成的第一喷嘴群和由第二侧喷嘴组和第二底喷嘴组构成的第二喷嘴群循环交替喷流预定次数。本发明实施例的PCB板电镀方法及装置通过采用两个喷嘴群循环交替喷流的技术手段，PCB板的孔的两侧由于电镀液的流速不同而产生较大的负压，电镀液的流动效果更充分，交换能力更强，增加铜离子的沉积速度，从而提升了深镀能力，使得电镀铜的厚度足且均匀。
pcb 电镀方法装置

[发明专利]具有盲孔的多层电路板的加工方法-CN201110378168.2有效
发明人：钱文鲲;陈于春;张冬;饶猛;吴庆 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种具有盲孔的多层电路板的加工方法，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，将芯板分别压合成两块子板基板，第一子板基板的层数与盲孔开通的层数相同；盲孔预加工步骤，在第一子板基板上加工通孔并用树脂封塞通孔的表层；制作子板步骤；制作母板步骤；开盲孔步骤，将构成母板的第一子板的通孔内封塞的树脂去除，得到具有盲孔的多层电路板。本发明的加工方法，根据盲孔开通的层数将芯板分成两套压合成两块子板，在第一子板上加工通孔，再将加工好的第一子板和第二子板压合进而使通孔变成多层电路板的盲孔。采用本发明的方法加工的电路板的盲孔的加工精度高、盲孔内镀层的可靠性较高、不会存在药水残留的隐患问题。
具有多层电路板加工方法

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