专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200510079342.8有效
  • 王志豪;蔡庆威;陈尚志 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2005-06-23 - 2006-01-25 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体装置及其制造方法,其目的在于揭示一种具有电值栅极电层的金属氧化物半导体晶体管的制程及设备。首先为提供一基底,一电值栅极电层材料沉积覆盖该基底,一栅极电极层沉积覆盖该电层材料,以及进行一图形化步骤,以制造栅极及电层的侧壁,移除基底的一部分。侧壁材料沉积覆盖于图形化的栅极电极及电层,以制造图形化栅极电极及电层的侧壁保护层,延伸侧壁保护层以连接电层底部。在另一实施例中,沉积一沟道材料,邻接于电值栅极电层,以及进行一图形化步骤,移除电值栅极电层下方至少一部分沟道材料。在另一实施例中,沟道材料为反向沉积。
  • 半导体装置及其制造方法

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