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[发明专利]一种降低亚微米二氧化硅表面硅羟基位阻的方法、经表面修饰的亚微米二氧化硅及其应用-CN202311135391.3在审
发明人：王宁;杨柳;梁庆文;朱朋莉;赵涛;孙蓉;杜晓蒙;强倩倩;李豪俊 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C09C1/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种降低亚微米二氧化硅表面硅羟基位阻的方法、经表面修饰的亚微米二氧化硅及其应用。该方法包括：采用烷氧基硅烷化合物对亚微米二氧化硅表面的硅羟基进行重整，得到经硅羟基重整后的亚微米二氧化硅；再采用硅烷偶联剂对所述经硅羟基重整后的亚微米二氧化硅进行表面修饰，得到经表面修饰的亚微米二氧化硅。该方法通过采用烷氧基硅烷化合物对亚微米二氧化硅进行表面处理，实现表面硅羟基的重整，降低了表面硅羟基的反应位阻，使硅烷偶联剂分子中的硅烷氧基团反应完全，提高了表面修饰的性能稳定性。
一种降低微米二氧化硅表面羟基方法修饰及其应用

[发明专利]两性离子液体硅烷偶联剂、合成方法及其应用-CN202110914812.7有效
发明人：杜明勇;杜晓蒙;王宁;朱朋莉;赵涛;张磊聪;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种两性离子液体硅烷偶联剂、制备及其应用。本发明通过硅氧烷基团供体、阴离子供体与阳离子供体反应制备一系列两性离子液体硅烷偶联剂，克服了传统离子液体含有卤素粒子等作为平衡阴离子，导致离子迁移，电导率极高的难题，满足无卤素电子封装材料的性能要求。本发明提供的两性离子液体硅烷偶联剂具有低挥发性，通过共价键连接阴阳离子，分子中不含游离态的平衡阴阳离子，整体呈电中性，在电势梯度中不会发生离子迁移，在底部填充胶中使用不会造成电荷迁移。本发明提供的两性离子液体硅烷偶联剂对二氧化硅进行表面修饰后，能够显著增强二氧化硅与有机树脂的相容性，降低二氧化硅填充有机树脂的粘度。
两性离子液体硅烷偶联剂合成方法及其应用

[发明专利]一种金属互连的方法及其应用-CN202210257469.8在审
发明人：徐亮;王春成;赵涛;沈钦臣;朱朋莉;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属互连的方法及其应用。具体地，其包括以下步骤：(1)在第一母材和/或第二母材的表面设置金属层；(2)对第一母材和/或第二母材表面设置的金属层表面活化处理后，在金属层表面形成金属氧化物层；(3)将第一母材和/或第二母材具有金属层的一面进行对接，获得层叠结构；(4)将步骤(3)中获得的层叠结构进行烧结，即实现金属的互连；本发明的方法具有良好的可靠性稳定性，极大地简化了芯片互连的工艺过程，可以有效提高封装效率，降低封装成本。
一种金属互连方法及其应用

[发明专利]一种空心二氧化硅及其制备方法和应用-CN202210062604.3有效
发明人：王宁;罗思程;陈田田;赵涛;朱朋莉;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种空心二氧化硅及其制备方法和应用。制备方法包括：1)将单质硅粉分散在液相反应体系中，得到硅粉分散液；2)向步骤1)得到的硅粉分散液中缓慢滴加氨水至反应体系的pH为10～10.4，然后进行水热反应。本发明将单质硅粉在水热反应中通过硅原子及羟基的界面扩散、初步氧化及空心化制备空心二氧化硅。本发明利用界面处的柯肯达尔效应制备的空心二氧化硅表面致密、具有低应力、高机械强度以及低吸湿的特点，其作为电子封装材料的填料，能够提高可靠性、降低介电常数和介电损耗；本发明提供的空心二氧化硅，制备方法简单，无需多步反应，成本低廉，具有较高的应用价值。
一种空心二氧化硅及其制备方法应用

[发明专利]一种铜纳米颗粒的制备方法、铜纳米颗粒及其应用-CN202310400718.9在审
发明人：徐亮;张玉对;赵涛;张旭;沈钦臣;李昭君;朱朋莉;李俊杰;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B22F1/054 文献下载
摘要：本申请提供的铜纳米颗粒的制备方法，通过制备铜源络合剂溶液；制备表面修饰剂分散液；将还原剂、所述铜源络合剂溶液与所述表面修饰剂分散液充分混合，发生氧化还原反应，待充分反应完全后得到铜纳米颗粒混合溶液，再通过离心固液分离得到所述的铜纳米颗粒，本申请提供的铜纳米颗粒的制备方法，采用一次化学合成的方法利用强弱还原剂的组合制备粒径呈双峰分布的铜纳米颗粒，其中小粒径的铜纳米颗粒聚集在大粒径的铜纳米颗粒周围形成复合铜纳米颗粒，且铜纳米颗粒表面包覆易脱附的有机配体，这种复合结构铜纳米颗粒表现出良好的低温可烧结性能且其烧结后的烧结组织具有较高的致密度，从而满足功率电子芯片互连的应用中低温烧结和高温服役的要求。
一种纳米颗粒制备方法及其应用

[发明专利]多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用-CN202211055938.4有效
发明人：黎超华;李刚;杨媛媛;朱朋莉;陈静;谢良军 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用。该固化剂包括质量比为10‑100︰10‑200︰1‑100的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷链段、胺化合物。其中，该固化剂一方面通过多羟基环状聚合物引入了较多的刚性基团，这些刚性基团一方面减少固化过程中底部填充胶裂纹的产生，另一方面改善底部填充胶的耐湿热性能。并且，通过聚硅氧烷引入了较多的憎水基团，憎水基团可以提高底部填充胶的耐湿性能。因固化剂可将多羟基环状聚合物刚性结构与聚硅氧烷憎水基团直接引入底部填充胶分子主链中，相比传统的混合添加型功能助剂，具有更好的耐湿热性和稳定性。
羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂及其制备方法应用

[发明专利]用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法-CN202210147647.1在审
发明人：徐亮;姚悦;赵涛;朱朋莉;孙蓉;沈钦臣 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了电子封装技术领域的用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法。本发明提供用于一步键合的铜基焊膏的制备方法，以质量百分比计，将60％‑85％铜粉、5％‑35％有机溶剂载体和0％‑10％还原剂搅拌混合，即得到铜基焊膏，该铜基焊膏具有优异机械性能，非常适合微电子封装中高温功率器件的互连。基于铜基焊膏中的铜粉的尺寸和有机溶剂的沸点，本发明还提供一步键合的工艺，无需外加保护气体、预热等过程，在基板之间通过外加压力一步键合即可形成可靠的铜‑铜接头。
用于一步铜基焊膏制备方法及其

[发明专利]一种铜纳米材料及其制备方法和应用-CN202210148083.3在审
发明人：徐亮;姚悦;张玉对;赵涛;朱朋莉;孙蓉;沈钦臣 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B22F1/102 文献下载
摘要：本发明公开了金属纳米材料的改性技术领域的一种铜纳米材料及其制备方法和应用。铜纳米材料的制备包括：取商业铜粉分散于溶剂中得到商业铜粉的分散液，向分散液中加入酸类试剂，混合均匀，然后加入包覆剂，混合，得到反应混合液；向上述反应混合液中加入还原剂，进行还原反应；还原反应结束后，离心弃上清液，用醇类溶剂洗涤，真空干燥，即得铜纳米材料。相比于化学法合成，本发明直接改性得到的铜纳米材料性质稳定，可以大量且高稳定制备，可更加广泛地用于电子封装领域中。
一种纳米材料及其制备方法应用

[发明专利]一种环氧基封装材料内应力的表征方法-CN202210142212.8在审
发明人：艾文季;朱朋莉;张梦迪;彭亮;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧基封装材料内应力的表征方法。包括如下步骤：1)将应变片放置于封装模具中；2)将环氧塑封料置于所述封装模具中，将所述应变片的引线引出所述封装模具的外部，并通过连接线与应力测试装置连接；3)固化、脱模；4)对脱模后的封装样品进行应力监测，通过所述应变测试装置采集信息。本发明采用原位表征方法，可对树脂复合材料从注塑阶段到后固化结束阶段，进行原位实时内应力表征，实现内应力实时监测，对于树脂复合材料的内应力变化有直观的认知，为优化工艺流程及树脂复合材料的配方提供重要的数据支撑，可用于探究其应力‑应变诱发机制及影响因素，对抑制翘曲产生、降低环氧塑封材料的内应力提供帮助。
一种环氧基封装材料内应力表征方法

[发明专利]一种具有抗氧化性能铜纳米颗粒的合成方法-CN202210143066.0在审
发明人：徐亮;姚悦;赵涛;朱朋莉;孙蓉;吴熙 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明属于纳米材料合成方法技术领域，具体涉及一种具有抗氧化性能铜纳米颗粒的合成方法。本发明公开的一种具有抗氧化性能铜纳米颗粒的合成方法，具体步骤为：将含一价或二价铜离子的铜源溶液、包覆剂和还原剂的混合溶液加热反应，用醇类溶剂进行洗涤后即得具有抗氧化性能铜纳米颗粒。通过向反应体系中加入表面包覆剂，在铜离子表面先形成一层包覆层；随后加入还原剂，将体系中的铜离子或亚铜离子还原成铜单质，同时，过量的包覆剂也会在这些铜表面形成一层包覆层，得到具有抗氧化性能的铜纳米颗粒，本发明制备的铜纳米颗粒表面无氧化物，且表面的包覆剂分解温度低，使得该铜颗粒可在较低温度下烧结。
一种具有氧化性能纳米颗粒合成方法

[发明专利]烷氧基硅烷化环氧树脂、基于改性环氧树脂的超低CTE底部填充胶及其制备方法和应用-CN202310481029.5在审
发明人：杨媛媛;毛竹;黎超华;李刚;朱朋莉;陈济峰;朱彩萍;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种烷氧基硅烷化环氧树脂、基于改性环氧树脂的超低CTE底部填充胶及其制备方法和应用。该烷氧基硅烷化环氧树脂包括对带有烯烃链的双酚类单体依次进行环氧化，以及采用硅氧烷进行烷氧基硅烷化改性。本发明通过制备一种烷氧基硅烷化的环氧树脂，并将这种烷氧基硅烷化的环氧树脂引入底部填充胶，这种烷氧基硅烷化的环氧树脂中的烷氧基硅烷基团很容易水解形成硅烷醇和二氧化硅填料表面的羟基或其他硅烷醇反应，形成Si‑O键。这种化学键的形成使得底部填充胶内基体树脂和填料之间具有很强的内聚力，使得二氧化硅填料在树脂基体中能够很好地分散，从而有效降低底部填充胶的粘度；还可以提升底部填充胶和基材之间的界面强度。
烷氧基硅烷环氧树脂基于改性 cte 底部填充及其制备方法应用

[发明专利]一种抗溢脂性能良好的底部填充胶-CN202111233091.X有效
发明人：芦璐;吴厚亚;李刚;朱朋莉;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了胶黏剂技术领域的一种抗溢脂性能良好的底部填充胶。该底部填充胶包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15‑35份，固化剂8‑24份，添加剂0.1‑1份，球形二氧化硅50‑70份，偶联剂0.1‑2份。所述添加剂具有如式1所示的结构。环氧树脂和固化剂保证了底部填充胶的粘度、反应活性、粘接强度和耐热性等，二氧化硅填料的加入改善了底部填充胶的热膨胀系数及模量等特性，通过加入所述的添加剂来调整底部填充胶，改善了填料在树脂基体中的分散性，树脂和填料的结合力，同时也改善了底部填充胶对基板的润湿性，使得溢脂程度得到控制，并且得到的底部填充胶具有合适的粘度和良好的流动性，从而提高了芯片封装可靠性。
一种抗溢脂性能良好底部填充

[发明专利]一种氨基酸凝胶电极材料摩擦纳米发电机及其制备方法和应用-CN202011003155.2有效
发明人：江文;孙蓉;朱朋莉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H02N1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种氨基酸凝胶电极材料摩擦纳米发电机及其制备方法和应用，所述氨基酸凝胶电极材料摩擦纳米发电机包括第一摩擦层和第二摩擦层；所述第一摩擦层包括依次相叠的第一氨基酸凝胶材料层、第一基底层和第一金属集流体层；所述第二摩擦层包括依次相叠的第二氨基酸凝胶材料层、第二基底层和第二金属集流体层。本发明采用氨基酸凝胶材料作为摩擦纳米发电机的摩擦层电极材料，通过选择带有不同官能团结构的氨基酸凝胶材料作为摩擦层电极材料，从而极大地差异化摩擦层之间的电子得失能力，达到有效提高摩擦纳米发电机电输出性能的目的，且这种电输出性能是可调节的。
一种氨基酸凝胶电极材料摩擦纳米发电机及其制备方法应用

[发明专利]一种液态环氧树脂组合物及其制备方法和应用-CN202310607420.5在审
发明人： 朱朋莉;周丽平;刘明强;罗延杰;韦春香;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装材料技术领域，提供了种液态环氧树脂组合物。该液态环氧树脂组合物包括以下组分：(A)环氧树脂；(B)通式(1)所示的酸酐固化剂；(C)除通式(1)外的环氧树脂固化剂；(D)填料；(E)固化促进剂；(F)应力释放剂；其中，通式(1)为R1、R2各自独立地选自为H、甲基、乙基、丙基或丁基中的任意一种；(D)填料在所述液态树脂组合物中的占比为70～90wt％。本发明提供的液态环氧树脂组合物使用具有二苯并八元环的酸酐固化剂，其固化物热膨胀系数可调，能够有效降低树脂封装后成型件的翘曲。
一种液态环氧树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用-CN202310283877.5在审
发明人：付可欣;朱朋莉;毛竹;刘明强;刘新;谢鑫 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用。本发明的自修复环氧塑封料，包括固化剂，固化剂包括异氰酸酯改性的酚醛树脂和/或酸酐固化剂，其中，异氰酸酯改性的酚醛树脂中含有酯键、羟基和仲胺基；而酸酐固化剂与环氧树脂发生反应同样能够产生酯键、羟基和仲胺基；通过在环氧塑封料中引入酯键，羟基和仲胺基作为动态键交换位点，使环氧塑封料具有自修复性；同时，本发明的自修复环氧塑封料，还包括导热填料，使得环氧塑封料具有自修复的同时，还具有较高的导热系数。本发明的自修复环氧塑封料，通过环氧树脂、固化剂、导热填料等原料的共同作用，使得环氧塑封料具有自修复、高导热系数、优异的综合性能和良好的连续成型性等优点。
一种修复塑封料及制备方法应用

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