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[发明专利]一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法-CN200810066794.6有效
发明人：韩科;许路 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2008-04-25 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，包括：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在该网络中增加有机涂覆工艺OSP盘的面积。由于同一网络中ENIG盘与OSP盘的面积比例大于200时PCB板就会容易出现贾凡尼式腐蚀现象，因而本发明采用在容易出现贾凡尼式腐蚀现象的网络中添加经OSP处理的器件或铜片的方法来增大OSP盘的面积，有效地减轻了贾凡尼式腐蚀程度
一种减轻 pcb 贾凡尼式腐蚀程度处理方法

[发明专利]用于减小贾凡尼效应的印刷电路板迹线-CN202110645279.9在审
发明人：陆松涛;杨正雄;史月全;白晔;廖致钦;黄金香 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开题为“用于减小贾凡尼效应的印刷电路板迹线”。描述了用于减少印刷电路板内由于贾凡尼效应引起的蚀刻的设备和方法，该印刷电路板可用于例如数据存储设备(诸如卡型数据存储设备)中。该接触指和该接触迹线的暴露部分镀覆有共同材料，以减少制造期间该接触迹线的贾凡尼蚀刻。然后通过部件和结合线中的至少一者将该接触迹线连接到阻抗迹线。
用于减小贾凡尼效应印刷电路板

[发明专利]一种贾凡尼效应影响的PCB板制作装置-CN202310224460.1在审
发明人：张伦亮;王均臣;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种贾凡尼效应影响的PCB板制作装置，本发明涉及PCB板制作技术领域，包括外置架，能够密封，隔绝空气与灰尘，该外置架具有全方位透明的玻璃护罩。该贾凡尼效应影响的PCB板制作装置，通过滑台带动滑动夹板下移，将PCB板进行夹持限位，避免PCB板之间存在缝隙，而致使PCB板的通孔之间发生油墨泄露，保障PCB板的制作质量，能够对不同尺寸大小的PCB板进行油墨填充加工，能够对PCB板上任意位置所开的通孔进行油墨填充，利用液态油墨液态分子之间力的相互作用，使得油墨在通孔中的填充能够均匀且无气泡、无缺漏，通过均匀分布的油墨来对电镀层进行均匀包裹，来实现对贾凡尼效应的预防
一种贾凡尼效应影响 pcb 制作装置

[发明专利]一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法-CN202010585557.1在审
发明人：李伟正;唐宏华;武守坤;陈春;吴军权;付康 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；所述第一次固化的时间为5‑15min；所述第二次固化的时间为本发明可以有效的杜绝贾凡尼效应的产生，改善了生产品质，明显降低了报废，提高了良品率。
一种减少贾凡尼效应线路板加工方法

[实用新型]消除贾凡尼效应的PCB板-CN201220269068.6有效
发明人：李涛;吴少晖 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2012-06-07 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及消除贾凡尼效应的PCB板，其包括设有金手指的PCB基板，所述金手指设置于PCB基板的边缘，在所述金手指上黏贴一保护胶层。本实用新型在金手指镀金后，在金手指位置贴保护胶层，用以遮盖金手指，阻止微蚀溶液接触金手指，相当于阻隔原电池中的阴极，有效杜绝贾凡尼效应的产生，有效的解决金手指卡板蚀铜过大以及孔开的问题，贴保护胶层简单方便
消除贾凡尼效应 pcb

[发明专利]可有效减缓贾凡尼效应的刻蚀液-CN201310616738.6在审
发明人：蔡政颖;廖程楷;徐素斐 -专利权人：芝普企业股份有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： C23F1/44 文献下载
摘要：本发明是有关于一种可有效减缓贾凡尼效应的刻蚀液，其主要是借由将特定比例的刻蚀剂与含氮五元杂环化合物溶于水而制成的刻蚀液；如此，当使用者应用此刻蚀液对包含至少一个第一金属(例如金)与至少一个第二金属(例如铜)的基板进行湿式刻蚀时，该含氮五元杂环化合物会在具有较高还原电位的第一金属上形成有机护膜，进而有效避免第二金属因受到贾凡尼效应(galvanic effect)的影响而导致过度刻蚀的现象。
有效减缓贾凡尼效应刻蚀

[发明专利]贾凡尼效应改善方法-CN200610028733.1有效
发明人：黄将 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2006-07-07 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种贾凡尼效应改善方法，在增大表面抗氧化处理的Pad的面积的同时增大线路与Pad网络相连的颈部泪点，增加Pad所在的线路网络中铜金面积比，使铜与金的面积比≥3％，即铜面积∶金面积≥3∶100本发明可减少贾凡尼效应产生的影响，有效避免镍金印制电路板在表面抗氧化处理流程中Pad颈部缩小甚至断开的缺点。
贾凡尼效应改善方法

[发明专利]印刷线路板微蚀刻剂-CN201110173561.8无效
发明人：李沛泓;宋海鹏 -专利权人：李沛泓;宋海鹏
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： C23F1/16 文献下载
摘要：此外，本发明还可以减少一般微蚀体系中产生的贾凡尼效应，使得微蚀效果更加出众。尤其是在PCB板面有多种金属混合连接线路时候，可以有效避免因为贾凡尼效应导致的过蚀及断线缺陷。
印刷线路板蚀刻

[发明专利]封孔剂及其制备方法和应用-CN201910351207.6有效
发明人：邱成伟;黄生荣;李小海;王晓槟 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司;惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明封孔剂能够有效对镀层进行渗透交换清洗，实现对镀层有效的清洗作用；而且所述封孔剂能够与镀层表面成膜并强化所形成的膜层，从而提高镀层耐蚀防腐性能，同时有效降低或者避免镀层发生贾凡尼效应。所述封孔剂能够被用于PCB如化金板等领域，以提高PCB如化金板镀层的耐蚀防腐性能和降低或避免镀层发生贾凡尼效应，从而使得PCB如化金板制程达到零报废生产。
封孔剂及其制备方法应用

[发明专利]一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法-CN201811059330.2在审
发明人：朱思猛;封昌满;刘炜;潘丽;李大树 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：准备基板：所述基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层；贴膜：在所述金属层上覆盖保护膜；曝光：对贴好所述保护膜的所述基板进行曝光；本发明的一种印制电路板的制备方法，通过增加干膜或者湿膜对铜层上的金属层进行密封覆盖，进而避免了制备过程中贾凡尼效应的影响。
保护膜基板印制电路板金属层铜层粗化处理微蚀制备曝光去除未曝光区域住所述金属电性连接密封覆盖显影处理制备过程剥膜对贴干膜去膜湿膜贴膜显影清洗覆盖

[发明专利]剥离液组合物及其制备方法-CN202210216632.6在审
发明人：朴峻贤;沈何频;俞珍浩 -专利权人：易安爱富科技有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：具体地，通过调节剥离液的电导率来抑制贾凡尼现象引起的腐蚀，从而改善剥离特性。
剥离组合及其制备方法

[发明专利]一种凡德他尼的盐及其固态形式与应用-CN202310811249.X在审
发明人：田芳;杨海武;赵昱喆 -专利权人：深圳市新阳唯康科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C07D401/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种凡德他尼的盐及其固态形式与应用。凡德他尼‑布美他尼盐并不是凡德他尼与布美他尼简单的物理混合，凡德他尼与布美他尼之间以摩尔比为1:1的比例存在，凡德他尼与布美他尼之间存在质子转移，盐型相对于凡德他尼或布美他尼在唾液、小肠的pH条件下以及水中具有更高的表观溶解度本发明的凡德他尼‑布美他尼盐的两种晶型，其中晶型B在40℃、75％RH的加速条件下，至少30天晶型保持稳定。
一种及其固态形式应用

[发明专利]凡德他尼在制备靶向EphB4的抗肿瘤药物中的应用-CN201810690352.2在审
发明人：张彦民;马维娜;朱曼;代秉玲;张东东;崔宇鑫;龚政艳;杨柳 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： A61K31/517 文献下载
摘要：本发明公开了凡德他尼(dasatinib)在制备靶向EphB4的抗肿瘤药物中的应用，属于医药技术领域。本发明通过实验验证凡德他尼的上述应用，分子对接法、SPR法和MST实验结果表明凡德他尼能够与EphB4相互作用。EphB4激酶实验显示，凡德他尼可明显抑制EphB4激酶活性。同时，凡德他尼显著抑制EphB4下游的信号分子p‑PI3K p85/p55、PI3K p85表达，下调MEK和ERK的磷酸化水平。因此，本发明的实验结果充分支持凡德他尼在抗白血病药物和靶向EphB4的肿瘤药物中的应用。
凡德他尼靶向抗肿瘤药物应用制备抑制白血病细胞抗白血病药物医药技术领域磷酸化水平实验验证信号分子肿瘤药物对接法增殖下调

[发明专利]一种用于抗肿瘤药物凡德他尼组合物胶囊的凡德他尼化合物-CN201611003414.5在审
发明人：杨献美 -专利权人：临沂草之美医药科技有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C07D401/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于抗肿瘤药物凡德他尼组合物胶囊的凡德他尼化合物，属于医药技术领域。所述的凡德他尼为新晶体化合物，使用Cu‑Kα射线测量得到的X‑射线粉末衍射图如图1所述，是一种不同于现有技术报道的凡德他尼，经试验发现，该新晶体结构的化合物具有明显改善的吸湿性，提高了水溶性，杂质含量低
一种用于肿瘤药物组合胶囊化合物

[发明专利]一种改进芯片切割的方法-CN200910195970.0有效
发明人：张京晶;王会卿 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：根据本发明的方法改进了芯片的切割，减少了硅粉尘对焊垫的污染，特别是对表面Al层的污染，抑制了贾凡尼效应。
一种改进芯片切割方法

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