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[发明专利]具有用于封装组件之间的高速通信的集成波导的封装结构-CN201680015950.9在审
发明人：党兵;刘兑现;J-O·普卢沙尔;A·瓦尔德斯-伽西亚 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2016-02-15 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装结构包括封装衬底(130)，其具有集成波导；以及第一和第二集成电路芯片(110、120)，它们被安装到封装衬底(130)。通过使用第一传输线(116)到波导过渡，第一集成电路芯片(110)被耦合到集成波导(132)，以及通过使用第二传输线(126)到波导过渡，第二集成电路芯片(120)被耦合到集成波导(132)。第一和第二集成电路芯片(110、120)被配置为通过使用封装载体内的集成波导(132)发送信号来通信。所述封装结构使能封装组件之间的高数据率通信。
具有用于封装组件之间高速通信集成波导结构

[发明专利]三维集成电路芯片与其形成方法-CN201611247588.6在审
发明人：朱怡欣;陈保同;黄冠杰;陈逸豪;蔡双吉;张丰桂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明实施例提供三维集成电路芯片。在一些实施例中，第一集成电路芯片包含第一半导体基板、第一内连线结构位于第一半导体基板上、以及第一混合接合结构位于第一内连线结构上。第二集成电路芯片位于第一集成电路芯片上，并包含第二半导体基板、第二混合接合结构、以及第二内连线结构位于第二半导体基板与第二混合接合结构之间。第二混合接合结构接触第一混合接合结构。封环结构位于第一集成电路芯片与第二集成电路芯片中。此外，封环结构自第一半导体基板延伸至第二半导体基板，且混合接合接点层定义部分封环结构。
三维集成电路芯片与其形成方法

[发明专利]一种基于FPN与DETR融合改进的芯片缺陷检测方法-CN202210081334.0在审
发明人：任获荣;于泽洋;李向宁;赵伟;焦小强;骆虎林 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于FPN与DETR融合改进的芯片缺陷检测方法，改善了现有技术中微小芯片缺陷的检测效果仍须改善的问题。该发明含有以下步骤，步骤1：获取工业生产前端有缺陷芯片的图像信息，标注缺陷位置及缺陷类别，使用图像数据增强方法对数据集进行扩充；步骤2：搭建改进的FPN特征金字塔网络提取图像的层次特征并融合；步骤3：搭建改进的DETR网络，将步骤2中经过改进的FPN网络组合DETR网络构成整体的分类网络，先使用公开的数据集进行训练，固定部分参数后继续使用芯片缺陷数据集进行训练，得到训练好的网络模型；步骤4：使用训练好的模型，该技术有效的解决了芯片检测领域中的深度学习训练困难、数据集较少的问题。
一种基于 fpn detr 融合改进芯片缺陷检测方法

[发明专利]一种基于YOLOV5s的激光器芯片缺陷检测和缺陷分类方法-CN202310184834.1在审
发明人：赵菊敏;李灯熬;张敏夫 -专利权人：太原理工大学
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本发明涉及机器视觉处理技术领域，具体涉及一种基于YOLOV5s的激光器芯片缺陷检测和缺陷分类方法，搭建YOLOV5s神经网络；激光器芯片缺陷数据集的分类与制作，激光器芯片缺陷数据集的分类按照在芯片寿命测试过程中缺陷处的温度分为一级损伤、二级损伤、三级损伤；训练数据集，采用迁移学习方法，通过原模型进行预学习，再通过训练完成的YOLOV5s神经网络学习制作好的芯片缺陷数据集的特征；本发明通过采用迁移学习方法，相对于从零开始学习的模型来说
一种基于 yolov5s 激光器芯片缺陷检测分类方法

[发明专利]一种基于矩阵集算法的智能图像系统及处理方法-CN202210972402.2在审
发明人：张俏;张焕辉;曾若星;曾琳;朱庆华 -专利权人：深圳深云智汇科技有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06K7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于矩阵集算法的智能图像系统，其包括主控芯片，其内集成有矩阵集算法，所述矩阵集算法包括人脸识别算法、手形/手机姿势算法、自动追踪定位算法、ISP图像算法和二维码识别算法；分别与所述主控芯片电气连接的第一图像传感器和第二图像传感器本发明还公开了一种基于矩阵集算法的智能图像处理方法。本发明通过在主控芯片集成矩阵集算法，降低了硬件成本；同时提升了扫码效率、通行效率和用户体验感。
一种基于矩阵算法智能图像系统处理方法

[发明专利]一种AI芯片计算性能的测试方法、装置、设备、及介质-CN202110843968.0在审
发明人：张钊 -专利权人：北京百度网讯科技有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G06F11/34 文献下载
摘要：本公开提供了一种AI芯片计算性能的测试方法、装置、设备、及介质，涉及计算机技术领域，尤其涉及人工智能和深度学习技术领域，所述方法包括：根据待测AI芯片在开发过程中所形成的各项仿真模拟数据，形成待测AI芯片的计算性能结果数据；获取与待测业务功能匹配的功能指令集，所述功能指令集使用与待测AI芯片匹配的标准指令集中的多项指令组合构成；根据所述功能指令集，以及所述计算性能结果数据，预测所述待测AI芯片执行所述业务功能所需的计算耗时本公开实施例的技术方案可以保证AI芯片计算性能预测结果的准确性，降低性能模拟器的开发和调试工作量。
一种 ai 芯片计算性能测试方法装置设备介质

[发明专利]信息处理方法、装置、设备、存储介质及程序产品-CN202210334467.4在审
发明人：李明真;肖文聪;孙彪;赵汉宇;杨海龙;任仕儒;栾钟治;刘佚;李永;钱德沛;林伟 -专利权人：阿里巴巴（中国）有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：本申请实施例提供信息处理方法、装置、设备、存储介质及程序产品，其方法包括：获取目标任务对应的多个线程以及多个训练集，目标任务由多个线程执行，目标任务支持弹性训练；确定为目标任务提供弹性资源的至少一个加速芯片，并根据多个线程，为每个加速芯片匹配至少一个线程；针对每个训练集，执行下述步骤：针对每个加速芯片，为加速芯片分配一个目标线程，以使当前目标线程根据训练集，执行逻辑操作，并在当前目标线程执行逻辑操作完成后，为加速芯片切换下一个目标线程，直至多个线程在至少一个加速芯片全部执行完毕，用以更新目标任务对应的模型参数。
信息处理方法装置设备存储介质程序产品

[实用新型]便携式微型火力发电装置-CN201420542968.2有效
发明人：罗建凯 -专利权人：河北恒能环保科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种便携式微型火力发电装置，包括：温差发电芯片、集热板、散热板和散热器；所述集热板和所述散热板分别固定于所述温差发电芯片的两侧，所述散热板的上方设置有散热器。本实用新型可以直接采用热力对集热板进行加热，从而使温差发电芯片由于两侧温差的作用产生电流，进而起到发电的作用；本实用新型易于在野外使用，可以用酒精炉、气炉、煤火炉和柴炉来对集热板进行加热发电，以实现发电的作用
便携式微型火力发电装置

[实用新型]一种双通道波形芯板太阳能空气集热器-CN200620022423.4无效
发明人：钟浩;李志民;高文峰;刘滔 -专利权人：云南师范大学
申请日： 2006-10-08 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： F24J2/20 文献下载
摘要：一种双通道波形芯板太阳能空气集热器，属于太阳能热利用装置。本实用新型提供了一种高效、低成本的空气集热器。其特征是波形集热芯片沿厚度方向将集热腔分隔成两个加热通道，集热芯片和气流能两面换热，采用波型集热芯片增大了集热面积并加强空气的扰动；集热器长度和厚度比在11－13之间，进风端面安装抽拉式空气滤清、除湿器所述的集热器边框两侧固定供集热器以模块化并联组装的连接件。经实验，在太阳辐射大于900w/m²，环境气温20℃的气象条件下，采用2个3.6W的直流风扇强制抽风，空气集热器出口温度能达到70℃。集热器边框两侧的连接件，能够提供集热器以模块化形式并列组装为一排。
一种双通道波形太阳能空气集热器

[发明专利]芯片适配确定方法及相关产品-CN201880083334.6有效
发明人：熊超;牛昕宇;蔡权雄 -专利权人：深圳鲲云信息科技有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06N3/063 文献下载
摘要：一种芯片适配方法及相关产品，所述方法包括如下步骤：以图像化显示深度学习开发平台，提示用户上传需要训练的数据集，接收用户对该数据集的标注，将标注后的数据集转换成设定格式的数据；确定用户选择的深度学习模型结构以及训练参数；将设定格式的数据输入深度学习模型结构实现对深度学习模型的训练，得到训练后的深度学习模型；对该训练后的深度学习模型解析得到数据流图，依据该数据流图确定芯片的配置文件，依据该数据流图以及配置文件进行硬件编译加速得到芯片的硬件配置文件；将训练后的深度学习模型输入芯片，依据该芯片的硬件配置文件对该芯片执行硬件配置得到适配后的芯片。
芯片确定方法相关产品

[实用新型]一种显示单元板-CN201921778379.3有效
发明人：王明臣;赵毅 -专利权人：浙江德广信电子科技股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种显示单元板，包括：HDI PCB板、表贴在所述HDI PCB板的灯面上的多个mini 4合1全彩LED灯珠和多个行列合一集成芯片；所述多个行列合一集成芯片之间串联连接通信；所述多个行列合一集成芯片与所述HDI PCB板上的电路连接；所述多个mini 4合1全彩LED灯珠与所述HDI PCB板上的电路连接；所述HDI PCB板上的电路能够将视频数据控制信息发送给所述多个行列合一集成芯片；所述多个行列合一集成芯片能够将接收到的视频数据控制信息转换为控制信号
一种显示单元

[发明专利]多节点回归测试方法、装置、介质及电子设备-CN202310691641.5在审
发明人：赵广浩 -专利权人：南京金阵微电子技术有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：所述多节点回归测试方法包括：获取待验证芯片的仿真测试用例集；基于节点验证模式和所述待验证芯片的仿真测试用例集，获取多个机器节点上的仿真测试用例集，所述节点验证模式为所述机器节点对所述待验证芯片的仿真测试用例集进行验证的工作模式，所述节点验证模式至少具有两种；通过所述机器节点的多个线程对所述机器节点上的仿真测试用例集进行验证，以获取所述机器节点上的仿真测试用例集的验证报告，所述验证报告和所述机器节点上的仿真测试用例集均存储在一块所述机器节点之间共享的区域中
节点回归测试方法装置介质电子设备

[实用新型]一种用于发热芯片的导热垫片-CN202120486257.8有效
发明人：文新龙;高宏国 -专利权人：深圳市百洋科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了—种用于发热芯片的导热垫片，包括散热罩，所述散热罩的顶部中心开设有凹槽，所述散热罩的底部内表面固定连接有导热层，所述导热层的底部固定连接有集热层，所述集热层的中心对称安装有集热网，所述集热层的底部固定连接有双面粘贴板，所述双面粘贴板的底部固定连接有绝缘橡胶，所述集热层的中心对称安装有两个滑动夹盘，所述集热层中心的底端对称安装有活塞套筒，两个所述活塞套筒远离集热层的一端滑动连接有支撑杆。本实用新型中，该种用于发热芯片的导热垫片不仅设计有止推板，对滑动夹盘进行控制，还设计有由活塞套筒、支撑杆、限位块和弹簧组成的弹性结构，辅助滑动夹盘对芯片进行夹紧。
一种用于发热芯片导热垫片

[发明专利]集成集热部件的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片-CN202310121838.5在审
发明人：韩凤芹;全绍军;白淞 -专利权人：上海深威科技有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成集热部件的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片，包括：热电堆像元阵列芯片，热电堆像元阵列芯片包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；第一热电偶与第二热电偶均包括吸热区域；驱动电路芯片，驱动电路芯片与第一热电偶和/或第二热电偶沿竖直方向依次堆叠，且热电堆像元阵列芯片电性连接于驱动电路芯片上；若干集热部件；分别形成于对应的第一热电偶和第二热电偶的顶端，且若干集热部件的顶端的面积大于对应的第一热电偶或第二热电偶的吸热区域的面积本发明提供的技术方案在减小热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路的尺寸的同时，提高了器件的吸热面积。
集成部件热电堆像元阵列芯片驱动电路

[实用新型]一种半导体激光器芯片用芯片盒-CN202222755040.X有效
发明人：吴银惠;苏雷雷;吴怀荣 -专利权人：深圳市沃德芯科技有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B65D25/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片运输技术领域，具体为一种半导体激光器芯片用芯片盒，包括储集盒，储集盒的内部中侧固定连接有第一隔板与第二隔板，第一隔板与第二隔板将储集盒的内部分为四个空腔，且每个空腔内部固定连接有固定底板，固定底板的表面均固定连接有四个芯片储存盒，芯片储存盒的顶部均通过合页铰接有密封盖板，密封盖板的前侧中部均固定连接有定位插板，密封盖板的背部中侧均开设有定位插槽，密封盖板的左侧中部固定连接有连接板，连接板的表面开设有圆孔，密封盖板的右侧中部固定连接有扣板，解决了现有的芯片盒设置较为单一，且缺少集中收容设备，芯片盒在内部放置芯片完毕后进行运输时容易产生晃动导致芯片损坏，传统的芯片盒只能进行单个储藏运输，无法进行拼接的问题
一种半导体激光器芯片