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[实用新型]芯片组以及电子设备-CN201520744364.0有效
发明人：刘雪春 -专利权人：深圳信炜科技有限公司
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片组和电子设备。所述芯片组包括：第一芯片，包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板上的第一集成电路；和第二芯片，包括半导体基板和设置在所述半导体基板上的第二集成电路。所述芯片组的成本较低，相应地，包括所述芯片组的电子设备的成本也较低。
芯片组以及电子设备

[实用新型]蜂窝无线系统及电子设备-CN202220245441.8有效
发明人：刘昊 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种蜂窝无线系统及电子设备，该蜂窝无线系统通过B41频段MIMO主集接收滤波器的一端与射频芯片MIMO主集接收相连，B41频段MIMO主集接收滤波器的另一端与MIMO主集接收天线相连，B41频段MIMO分集接收滤波器的一端与射频芯片MIMO分集接收相连，B41频段MIMO分集接收滤波器的另一端与MIMO分集接收天线相连，能够减小通路插损，提高射频芯片MIMO主集接收与射频芯片MIMO分集接收的灵敏度
蜂窝无线系统电子设备

[发明专利]由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器-CN201710667782.8有效
发明人：谢万霖;陈佳伟;许哲隆;高笙翔;翁辰亚 -专利权人：台湾晶技股份有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H03L1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，包含一基板、一晶体封装、一晶体片、一金属盖、一第一集成电路芯片与一封盖。晶体封装设于基板上，晶体封装的中央底部设有第一集成电路芯片，晶体片设于晶体封装中，并由金属盖密封。晶体封装具有一内嵌加热层，其建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。或者，一内嵌加热式陶瓷载体基板位于第一集成电路芯片与晶体片之间，以建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。封盖与基板结合，以覆盖晶体封装与金属盖。
加热陶瓷封装组成恒温控制晶体振荡器

[发明专利]一种交互手柄及系统-CN201810396557.X在审
发明人：曾鑫;向贤明;张涛;蒲天发 -专利权人：宁波视睿迪光电有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G06F3/0346 文献下载
摘要：交互手柄包括手柄本体、传感定位模块、光学定位模块、信号传输模块和处理模块，信号传输模块包括第一UART‑USB信号转换芯片、第二UART‑USB信号转换芯片和USB集线芯片，USB集线芯片分别与第一UART‑USB信号转换芯片和第二UART‑USB信号转换芯片连接，第一UART‑USB信号转换芯片包括第一传输端口，第二UART‑USB信号转换芯片包括第二传输端口，USB集线芯片包括整合传输端口，处理模块包括第一处理芯片和第二处理芯片，第一处理芯片与第一传输端口连接，第二处理芯片与第二传输端口连接，整合传输端口与主机连接，通过信号传输模块减少线材数量，同时使用传感器定位和光学定位，提高了定位精度。
传输端口处理芯片信号传输模块手柄处理模块芯片整合光学定位模块运动控制技术使用传感器传感定位光学定位手柄本体主机连接线材体感

[实用新型]太阳能聚光集热装置-CN201920952279.1有效
发明人：张琦;杨万树 -专利权人：北京中能恒电科技有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： F24S10/70 文献下载
摘要：本实用新型太阳能聚光集热装置涉及一种中低温太阳能聚光集热装置。其目的是为了提供一种能够有效利用中低温太阳能光热、使用安全、降低了对材料工艺的要求、结构简单的太阳能聚光集热装置。本实用新型包括贝式双轴跟踪系统、反射镜和聚光集热管，反射镜和聚光集热管均安装在贝式双轴跟踪系统上，双轴跟踪能够实现反射镜和聚光集热管在水平面转动和竖直面俯仰运动，且反射镜与聚光集热管同步转动，反射镜将太阳光聚焦成一条光带，聚光集热管内设置有二次聚光元件和聚光芯片电池，光带直射二次聚光元件的聚光面，二次聚光元件和聚光芯片电池安装在电池基座上，二次聚光元件的出光面直射聚光芯片电池的芯片本体，电池基座内部设置有集热管道。
太阳能聚光装置

[发明专利]一种回收芯片使用寿命的检测方法-CN202111076763.0有效
发明人：魏巍;汪姗姗;袁燕;谭孝东;朱光辉;李再宝 -专利权人：慧镕电子系统工程股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种回收芯片使用寿命的检测方法，包括步骤一、获取芯片样本仿真数据集，仿真数据集包括芯片样本的老化参数和芯片样本的使用寿命；步骤二、采用主成分分析法筛选出老化参数中的关键特征参数，得到芯片样本仿真训练集；步骤三、通过梯度提升决策树算法建立使用寿命预测模型，并优化使用寿命预测模型的参数；步骤四、清洗回收芯片的历史数据，获取回收芯片的老化参数，并将回收芯片的老化数据输入使用寿命预测模型，得到回收芯片的使用寿命本发明采用主成分分析法对老化参数进行降维融合，进而通过梯度提升决策树算法训练得到使用寿命预测模型，用于对回收芯片使用寿命的预测，模型拟合速度快，训练时间短，预测精度高。
一种回收芯片使用寿命检测方法

[实用新型]一种发电锅-CN201420542967.8有效
发明人：罗建凯 -专利权人：河北恒能环保科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： A47J33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发电锅，包括：锅体、温差发电芯片和集热板；所述锅体具有锅底，所述集热板通过所述温差发电芯片固定于所述锅底上。本实用新型的发电锅，集热板通过温差发电芯片固定于锅底，不仅可以使温差发电芯片由于两侧温差的作用产生电流，进而起到发电的作用，还不影响锅体的正常烹煮功能。
一种电锅

[发明专利]一种封装天线模组及电子设备-CN201811646509.8在审
发明人：赵伟;邾志民;马荣杰 -专利权人：瑞声精密制造科技（常州）有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装天线模组及电子设备，封装天线模组包括基板、设置于基板的相对两侧的天线组和集成电路芯片组以及嵌设于基板内的馈电网络，集成电路芯片组包括第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，天线组包括与第一集成电路芯片电连接的第一天线模块和与第二集成电路芯片电连接的第二天线模块
集成电路芯片天线模组封装天线模块电子设备基板电连接天线组偶极子天线单元贴片天线单元辐射效率馈电网络相对两侧占用空间背腔嵌设

[发明专利]芯片动态功耗估计方法、装置、处理器芯片及服务器-CN202011307004.6有效
发明人：潘杰;朱晓强;陈佰儒;李桥;郭津榜 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片动态功耗估计方法、装置、处理器芯片及服务器，种芯片动态功耗估计方法，包括：获取芯片的测试用例；根据所述测试用例得到仿真波形；获取第一信号集；确定所述第一信号集中的各信号在所述仿真波形中的跳变情况；根据所述跳变情况从所述第一信号集中剔除部分信号，得到第二信号集；根据所述第二信号集中信号之间的相似性剔除所述第二信号集中部分相似的信号，得到第三信号集；剔除所述第三信号集中的噪声信号，得到目标信号集；基于所述目标信号集中的信号对所述芯片的各模块的动态功耗进行估计，该方法可提高芯片动态功耗估计的精度。
芯片动态功耗估计方法装置处理器服务器

[实用新型]一种基于多路串口和USB的扩展电路-CN202222119488.2有效
发明人：李小军;李克炜;罗俊;陈劲华 -专利权人：易普森智慧健康科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于多路串口和USB的扩展电路，扩展电路包括I2C芯片、FE2.1集线器控制芯片、高速USB多路复用器、USB转串行控制器和RS232收发器，FE2.1集线器控制芯片通过I2C芯片与安卓工控板通讯连接，FE2.1集线器控制芯片与若干个USB接口连接，高速USB多路复用器分别与FE2.1集线器控制芯片和USB转串行控制器连接，USB转串行控制器还与RS232收发器连接。
一种基于串口 usb 扩展电路

[发明专利]缓存服务器、内容分发网络系统及数据管理方法-CN202110113009.3在审
发明人：赖振楠 -专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种缓存服务器、内容分发网络系统及数据管理方法，所述缓存服务器包括中央处理单元以及动态随机存取存储器，且所述动态随机存取存储器包括：电路基板以及集成到所述电路基板上的DRAM芯片组、内存控制器、闪存芯片组和第一接口，所述内存控制器与所述闪存芯片组连接，并在所述DRAM芯片组中等待所述中央处理单元读取的指令集符合第一预设条件时，从所述闪存芯片组获取所述DRAM芯片组中的指令集的后续指令集，并将所述后续指令集存储到所述DRAM芯片组。
缓存服务器内容分发网络系统数据管理方法

[实用新型]汽车室内恒温调节装置-CN201220423401.4有效
发明人：曾怀屏 -专利权人：曾怀屏
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B60H1/00 文献下载
摘要：本实用新型汽车室内恒温调节装置，其包括；一温度感应装置，其可侦测汽车室内温度；一致冷芯片装置，其具有一电源控制装置及一致冷芯片，该电源控制装置用以驱动致冷芯片，并可接收温度感应装置所传送过来的温度讯号，当超过此一容许特定温度范围，即可驱动致冷芯片发出冷热能，直至温度再度处于容许特定温度范围内；一集冷装置，其具用一集冷器及一集冷风扇，该集冷器可接收致冷芯片装置的冷能，并透过集冷风扇发出冷气；一保暖装置，其具用一保暖器及一保暖风扇，该保暖器可接收致冷芯片装置的热能，并透过保暖风扇发出暖气。当温度感应装置侦测到汽车室内温度超过容许特定温度范围时，驱动致冷芯片发出冷热能，直至温度再度处于容许特定温度范围内，来达到汽车室内长保恒温的目的。
汽车室内恒温调节装置

[实用新型]一种具有新型芯片散热装置的变频空调-CN201220455353.7有效
发明人：赵敏 -专利权人：新昌县华亿机械有限公司
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： F24F12/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有新型芯片散热装置的变频空调，涉及空调设备技术领域，其包括空调压缩机、冷凝器、蒸发器、节流件和芯片，所述的蒸发器与空调压缩机之间设置有芯片散热器；芯片散热器包括有一根以上的扁管和两个集液管，其中，扁管固定在芯片上，两个集液管中的一个设有与蒸发器的出液管相通的进口，另一个设有与空调压缩机的回液管相通的出口，扁管沿集液管的长度方向设置在两个集液管之间，扁管中设有多个流通孔，流通孔两端分别与两个集液管相连通它可以快速有效降低变频空调的芯片运行时的温度，提高芯片的使用寿命，同时降低了散热装置的体积和成本，也提高了整个变频空调的使用寿命及最大限度发挥变频空调的设计能力。
一种具有新型芯片散热装置变频空调

[发明专利]一种含局部连接性约束的IC芯片点集配准方法-CN202110361599.1有效
发明人：高会军;张元明;孙昊;刘伟华;于兴虎;杨宪强 -专利权人：宁波智能装备研究院有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G06T7/33 文献下载
摘要：一种含局部连接性约束的IC芯片点集配准方法，属于贴片机集成电路芯片贴装技术领域，本发明为解决受点集中噪声和离群点的影响导致非刚性点集配准难度大、精度和鲁棒性低的问题。本发明方法包括以下步骤：步骤一、使用贴片机视觉检测系统对准备贴装的集成电路芯片进行全局拍照，采集得到一组二维点数据作为待配准点；步骤二、对待配准点预处理得到参考点集；步骤三、创建高斯核Gram矩阵G；步骤四、设计k连接矩阵C；步骤五、计算权重矩阵A；步骤六、初始化期望最大化算法的相关参数；步骤七、提取目标点集Y中的每个点形状上下文特征；步骤八、迭代更新模板点集直至收敛，获得最终配准的结果点集，根据最终的配准结果点集对待贴装芯片进行贴装作业
一种局部连接约束 ic 芯片点集配准方法

[实用新型]投影机热管式芯片散热结构-CN201820648841.7有效
发明人：钟波;肖适;刘志明;齐鑫 -专利权人：成都市极米科技有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G03B21/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种投影机热管式芯片散热结构，包括：延热管、集热板、散热片组和风扇；延热管的集热端连接到集热板的一侧，具体为延热管的集热端的侧面与集热板焊接，集热板另一侧与投影机的芯片组黏结，延热管的导热端连接到散热片组；散热片组设置于入风通道内；风扇的出风口设置于出风通道内；入风通道和出风通道连通；散热片组开有通孔，延热管的导热端贯穿散热片组的通孔，且与通孔的内壁粘接；延热管为弯曲状，其延热管的集热端为扁管形状，导热端为扁管形状或者为圆管形状本芯片散热结构可解除对于风扇设置位置的限制，同时提高芯片散热效果。
热管散热片组集热板芯片散热结构导热端投影机通孔出风通道入风通道集热端热管式风扇扁管本实用新型风扇设置固定机构芯片散热圆管形状出风口可解除弯曲状芯片组集热内壁粘接焊接连通侧面贯穿

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