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[实用新型]具有芯片座的导线架结构-CN201820614090.7有效
发明人：朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有芯片座的导线架结构，包括：一芯片座、一平台及一线路层。该芯片座具有一凹陷部，该凹陷部两侧各具有一固晶部，另于该芯片座的背面形成一散热面。该平台具有一第一集线部、一第二集线部、一走线部及二连接部，该走线部与二连接部之间具有使二固晶部外露的二通孔；又，该平台具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于第一集线部、第二集线部及走线部上，该第一集线部及该第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔其中该芯片座与该平台结合后，该芯片座的固晶部由该平台的正面外露，该散热面由该平台背面外露。
芯片座线部外露固晶部走线导线架结构凹陷部散热面线路层背面贯穿孔穿孔二通

[实用新型]扁茶机控制器-CN201220010535.3有效
发明人：陈荣标 -专利权人：陈荣标
申请日： 2012-01-11 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：它包括主控电路板（1）、人机界面板（2），主控电路板（1）与人机界面板（2）之间通过排针（3）电连接；所述的主控电路板（1）包括第一主控单片机（10）、第一集成电路芯片（11）、第二集成电路芯片（12）、第三集成电路芯片（13），所述的人机界面板（2）包括第二主控单片机（14）、第四集成电路芯片（15）、第五集成电路芯片（16）、第六集成电路芯片组（17）、数码管（4）、指令输入模块（5）。
扁茶机控制器

[发明专利]程序的更新系统、带程序更新功能的电子设备-CN201010168823.7有效
发明人：石村静;福田光芳 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明提供一种能降低集成电路芯片的制造成本的程序的更新系统、带程序更新功能的电子设备。在该程序的更新系统中，第1集成电路芯片(10)具有USB接口电路(11)、压缩解码器(12)、CPU(13)和掩模型ROM(14)；第1集成电路芯片(10)是将带USB主机功能的微型计算机和压缩解码器(12)单片化的芯片；第2集成电路芯片(20)具有CPU(21)、FROM(22)，且是用于控制汽车音响系统的系统·微型计算机；利用第2集成电路芯片(20)中内置的FROM(22)，进行存储在掩模型ROM
程序更新系统功能电子设备

[发明专利]一种芯片检测系统-CN202111369566.8在审
发明人：尹小波;罗治;郭棋武;雷彬;孔德君;李久根;毕晓猛 -专利权人：中大检测（湖南）股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片检测系统，涉及芯片检测技术领域，解决了现有方案在电子芯片检测过程中存在的检测精度不高，检测效率低下的技术问题；本发明构建了标准的测试数据，测试数据中芯片标签以及对应的测试数据相关联，获取待测芯片的芯片标签和测试标签即可确定测试集，通过测试集对待测芯片完成检测；本发明能够提高芯片检测的精度，同时可与自动化生产线相结合，提高检测效率，降低成本；本发明可定制检测内容，根据芯片表单建立测试数据，通过智能终端获取待测芯片需要检测的内容，确定测试集之后完成对待测芯片的检测；提高了本发明的应用范围，有助于将各种应用场景下的芯片检测标准化。
一种芯片检测系统

[发明专利]一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备-CN202310632043.0在审
发明人：袁瑞明;侍书成;张裕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十二研究所
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备，该方法包括基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度；基于测温芯片温度计算温度补偿值；将环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；调整环境温度，计算不同环境温度对应的映射集，并基于各映射集构建拟合公式；实时获取当前环境温度，基于拟合公式计算目标芯片的当前温度补偿值，并修正目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。本申请通过不同环境温度下芯片节点温度和测温芯片温度的差值拟合生成不同环境温度下的芯片温度补偿公式，以在实际情况中能够直接根据拟合公式确定测温芯片温度的修正值，保证了实际预估的芯片节点温度的准确性。
一种芯片节点温度检测方法装置电子设备

[发明专利]霍尔传感器封装方法及霍尔传感器-CN202210153608.2在审
发明人：王雄星 -专利权人：江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L43/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种霍尔传感器封装方法及霍尔传感器，所述霍尔传感器包括霍尔芯片，其特征在于，包括以下步骤：采用贴装工艺将集磁片设置于所述霍尔芯片的有源表面上的预设位置；其中，所述集磁片的材料为软磁合金；固化并包封贴装后的所述集磁片上述霍尔传感器封装方法采用软磁材料的集磁片，利用贴装工艺将集磁片设置于霍尔芯片的有源表面上的预设位置，替代了目前采用电镀或溅射的实现方式，避免了电镀工艺对化学药水浓度等参数以及对成品电镀厚度的控制以及溅射工艺对靶材的品质要求，简化了将集磁片施加到霍尔芯片的有源表面的工艺过程。
霍尔传感器封装方法

[实用新型]太阳能集光装置-CN200620120421.9无效
发明人：林国仁;刘文荣;叶海瑞;许建财 -专利权人：珍通科技股份有限公司
申请日： 2006-06-20 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： F24J2/00 文献下载
摘要：一种太阳能集光装置，包括支架单元及以设定的中空间距结合于支架单元的集光板和太阳能板，另外在太阳能板下方设有均温板以利于散热，支架单元底部配合架设装置以固设于基座，以自动调整、保持集光板与太阳能板的向光性，所述太阳能板由多个太阳能芯片组成，该集光板设有多个具有聚光功能的集光片，每一集光片与一个所述太阳能芯片对应，从而使各太阳能芯片均能通过每一集光片以高效率聚收太阳光能源而转换为电能蓄存，从而改善能源的收集效率及太阳能芯片保护
太阳能装置

[发明专利]一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法-CN202211013390.7在审
发明人：彭祎;方梁洪;李春阳;任超;刘凤 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片工艺技术领域，本发明提供了一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法。本发明提供的检测方法通过先制备待检测的芯片，具体为在裸晶圆的表面溅射种子层，在种子层上制备焊点阵列，得到初始晶圆；初始晶圆的焊点阵列中的多个焊点通过种子层导通；对初始晶圆进行切割、焊接和引脚成型处理，得到待检测芯片集；待检测芯片集包括多个待检测芯片；再对待检测芯片集的多个待检测芯片中的每个待检测芯片进行电路检测得到每个待检测芯片对应的电路检测结果；基于每个待检测芯片对应的电路检测结果确定该待检测芯片是否为合格芯片。该种基于芯片电性能的检测方法检测效率高，且需要对该晶圆的所有芯片进行检测，避免了漏检，提高了检测精准度。
一种倒装芯片封装缺陷检测方法

[发明专利]基于码片的芯片系统的显示命令集处理方法及装置-CN202310133485.0有效
发明人：张志冲;周成梅;陈曦 -专利权人：深圳曦华科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06F3/147 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种基于码片的芯片系统的显示命令集处理方法及装置，应用于电子设备，电子设备包括基于码片的芯片系统、AP和显示屏，芯片系统包括LCDC，方法包括：获取与显示屏的移动产业处理器接口MIPI相关的第一显示命令集；确定与待显示数据的目标属性信息、第一刷新频率以及第二刷新频率对应的目标命令过滤参数，目标命令过滤参数集用于对至少一个指令进行过滤，和/或，对至少一类指令进行过滤；根据目标命令过滤参数集对第一显示命令集进行过滤操作，得到第二显示命令集；控制芯片系统根据第二显示命令集在显示屏上显示待显示数据。
基于芯片系统显示命令处理方法装置

[发明专利]一种微型热力发电机-CN201510936094.8在审
发明人：潘根 -专利权人：上海讯悉信息科技有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：本发明一种微型热力发电机，包括温差发电芯片（1）、集热板（2）、散热板（3）和散热器（4），所述的集热板（2）中心处设置有转轴（21），散热叶片（22）和温差发电芯片（1）贯穿在该轴承上，电机（23）通过皮带与该转轴相连接采用这种结构后，微型热力发电机的集热板（3）能在电机（23）驱动下进行转动，从而能对温差发电芯片（1）进行均匀加热，避免局部温度过高而损坏温差发电芯片（1）。
一种微型热力发电机

[发明专利]发电锅-CN201410483813.0无效
发明人：罗建凯 -专利权人：河北恒能环保科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： A47J33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种发电锅，包括：锅体、温差发电芯片和集热板；所述锅体具有锅底，所述集热板通过所述温差发电芯片固定于所述锅底上。本发明的发电锅，集热板通过温差发电芯片固定于锅底，不仅可以使温差发电芯片由于两侧温差的作用产生电流，进而起到发电的作用，还不影响锅体的正常烹煮功能。
电锅

[实用新型]一种给汽车远近光灯自动控制系统供电的电源电路-CN201921049565.3有效
发明人：周强;宋伟泽;朱鑫鑫 -专利权人：台州学院
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B60Q1/14 文献下载
摘要：本电路包括车载蓄电池、MC34063集成芯片、稳压器、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电容C7和电感L1，MC34063集成芯片的电源端连接车载蓄电池正极，MC34063集成芯片的第一引脚、第七引脚和第八引脚相互连接并通过电阻R1连接车载蓄电池，MC34063集成芯片的第五引脚通过电阻R2连接设定电压输出端，MC34063集成芯片的第五引脚通过电阻R3接地，MC34063集成芯片的第二引脚通过电感L1分别连接设定电压输出端和连接电容通过MC34063集成芯片、稳压器及外围元件形成的电源电路给高频开关稳定合适供电。
一种汽车远近自动控制系统供电电源电路

[实用新型]USB分线器-CN202220233762.6有效
发明人：朱春雷 -专利权人：朱春雷
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：一种USB分线器，包括第一接口和第二接口，第一接口的信号端子、第二接口的信号端子与集线芯片的输入端连接，第一接口和第二接口可同时向集线芯片传输信息，集线芯片的输出端与切换开关的输入端相连接，切换开关的输出端与第三接口、第四接口相连接，通过切换开关而使第三接口或第四接口与集线芯片的输出端相连接。
usb 分线器

[发明专利]混合接合焊盘结构-CN201510852151.4有效
发明人：黄信耀;庄俊杰;王俊智;陈昇照;杨敦年;洪丰基;林永隆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及具有在集成芯片管芯之间垂直延伸的再分布层的多维集成芯片，其中再分布层横向偏离于背侧接合焊盘。多维集成芯片具有第一集成芯片管芯，第一集成芯片管芯的多个第一金属互连层设置在布置于第一半导体衬底的前侧上的第一层间介电层内。多维集成芯片还具有第二集成芯片管芯，第二集成芯片管芯的多个第二金属互连层设置在与第一ILD层邻接的第二层间介电层内。接合焊盘设置在延伸穿过第二半导体衬底的凹槽内。
混合接合盘结

[发明专利]时钟偏移指示装置及可指示集成电路芯片时钟偏移的系统-CN02151359.7有效
发明人：林益明 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2002-11-18 - 公布日： 2003-03-26 - 主分类号： G01R29/00 文献下载
摘要：一种可指示集成电路芯片时钟偏移的系统，包括一第一集成电路芯片以及一第二集成电路芯片。第一集成电路芯片依据第一时钟讯号工作，并可输出该第一时钟讯号；第二集成电路芯片则依据一第二时钟讯号工作，且具有一种指示集成电路时钟偏移的装置，包括一检测电路以及一取样电路。检测电路接收第二时钟讯号和第一集成电路芯片所输出的第一时钟讯号，以产生一比较讯号。取样电路根据比较讯号设定一输出讯号，以指示第一时钟讯号和第二时钟讯号之间是否存在时钟偏移。
时钟偏移指示装置集成电路芯片系统