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[发明专利]双极化磁电天线阵列-CN202180093286.0在审
发明人： 刘兑现 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：提供了一种封装结构，其包括平面核心结构，该平面核心结构包括第一侧和与第一侧相对的第二侧。该封装结构还包括设置在平面核心结构的第一侧上的天线结构。该天线结构包括多个第一叠层，每个第一叠层包括形成在第一绝缘层上的第一图案化导电层，形成在第一叠层的一个或多个第一图案化导电层上的天线，该天线包括至少一个L形结构。该封装结构还包括设置在平面核心结构的第二侧上的接口结构，以及形成在接口结构和平面核心结构中并被布线通过接口结构和平面核心结构的天线馈线结构，其中天线馈线结构不连接到平面天线。
极化磁电天线阵列

[发明专利]集成天线阵列封装结构和方法-CN201980025252.0有效
发明人：顾晓雄;刘兑现;C·W·巴克斯;A·瓦尔德斯·加西亚 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种装置包括天线阵列封装盖，该天线阵列封装盖包括辐射表面、与辐射表面相对设置的配合表面、以及天线阵列子方向图阵列，其中每个天线阵列子方向图包括至少一个天线元件。天线阵列封装还包括与天线阵列封装盖的配合表面配合的子方向图接口封装阵列。子方向图接口封装阵列中的每个子方向图接口封装包括封装载体、电耦合和机械耦合到封装载体的子方向图集成电路、以及与天线阵列子方向图的天线元件的一组接口线，天线阵列子方向图对应于子方向图接口封装。本文还公开了用于将上述装置安装到主机电路中的方法。
集成天线阵列封装结构方法

[发明专利]可扩展相控阵列封装-CN201980006919.2在审
发明人：顾晓雄;W·李;刘兑现;C·W·巴克斯;A·瓦尔德斯-加西亚 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：提供了关于可扩展相控阵列的技术。例如，本文描述的各种实施例可以包括具有相应的倒装芯片焊盘的多个集成电路，以及具有球栅阵列端子和多条传输线的封装天线基板。多个传输线可嵌入封装内天线基板中，并且可以将相应的倒装芯片焊盘可操作地耦合到球栅阵列端子。在一个或多个实施例中，裸片可以包括多个集成电路。此外，在一个或多个实施例中，组合器也可以嵌入在封装天线基板中。组合器可以连接多条传输线。
扩展相控阵封装

[发明专利]具有用于封装组件之间的高速通信的集成波导的封装结构-CN201680015950.9在审
发明人：党兵;刘兑现;J-O·普卢沙尔;A·瓦尔德斯-伽西亚 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2016-02-15 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装结构包括封装衬底(130)，其具有集成波导；以及第一和第二集成电路芯片(110、120)，它们被安装到封装衬底(130)。通过使用第一传输线(116)到波导过渡，第一集成电路芯片(110)被耦合到集成波导(132)，以及通过使用第二传输线(126)到波导过渡，第二集成电路芯片(120)被耦合到集成波导(132)。第一和第二集成电路芯片(110、120)被配置为通过使用封装载体内的集成波导(132)发送信号来通信。所述封装结构使能封装组件之间的高数据率通信。
具有用于封装组件之间高速通信集成波导结构

[发明专利]相控阵收发器-CN201280044783.2有效
发明人： S·K·雷诺兹;刘兑现;A·S·纳塔拉詹;A·瓦尔德斯伽西亚;D·J·弗里德曼 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01Q1/00 文献下载
摘要：公开了涉及收发器设备的系统、方法、设备和装置。根据一种方法，在电路封装的电路布局的一组部分的第一部分中选择第一组天线位置。所述方法还包括在所述电路布局的另一个部分中选择另一组天线位置，使得所述另一组天线位置中的选定天线位置的布置不同于先前选择的一组天线位置中的选定天线位置的布置。重复在另一个部分中选择另一组位置，直到已针对天线总数进行选择。执行所述选择另一组天线位置，使得所述另一个部分中的连续未选定位置不超过预定位置数量。此外，在所述选定位置处形成天线元件以便制造所述电路封装。
相控阵收发

[发明专利]近场毫米波成像-CN201280037941.1有效
发明人： A·巴巴卡尼;刘兑现;S·K·雷诺兹;M·A·桑度莱努 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01Q3/00 文献下载
摘要：提供了用于近场毫米波成像的系统和方法，具体而言，提供了通过使用子波长探针元件扫描物体并捕捉和测量反射能的相位和强度以产生图像来实现子波长分辨率成像的近场毫米波成像系统和方法。
近场毫米波成像

[发明专利]用于封装应用的叠层天线结构-CN201280005991.1有效
发明人： 刘兑现 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：用于封装IC芯片和具有叠层波导结构的叠层天线结构的装置和方法，所述叠层波导结构被整体构造为天线封装的一部分以形成用于毫米波应用的紧凑型集成无线电/无线通信系统。
用于封装应用天线结构

[发明专利]芯片封装和装置-CN201310049127.8有效
发明人： 刘兑现;J-O·普卢沙尔;S·K·雷诺兹 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装和装置。提供了晶片尺寸结构和方法以集成封装天线结构与半导体RFIC（射频集成电路）芯，从而形成用于毫米波（mm波）和太赫兹（THz）应用的紧凑型集成无线电/无线通信系统。例如，芯片封装包括RFIC芯片、天线结构和界面层。所述RFIC芯片包括具有活性表面和非活性表面的半导体衬底以及在所述半导体衬底的所述活性表面上形成的BEOL（后段制程）结构。所述天线结构包括天线衬底和在所述天线衬底的表面上形成的平面天线辐射器，其中所述天线衬底由低损耗半导体材料形成。所述界面层将所述天线结构连接到所述RFIC芯片的所述BEOL结构。
芯片封装装置

[发明专利]相控阵列毫米波成像技术-CN201180019783.2有效
发明人：甘东根;刘兑现;A·S·纳塔拉詹;S·K·雷诺德斯;A·V·加西亚 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2011-01-10 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： G01S13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种利用相控阵列技术来检测射频影像的设备、成像器部件、以及方法。示例设备包含被制作在一个或多个封装集成电路之上的射频天线阵列。该设备还包含控制器，其会被配置成用以选择性地相位偏移来自天线的射频信号，以使得该射频影像的至少一部分会被聚焦。
相控阵毫米波成像技术

[发明专利]具有信号线转接组件的电路装置-CN201080041463.2无效
发明人： 刘兑现;陈鹤中;B·A·弗洛伊德 -专利权人：联发科技股份有限公司;万国商业机器公司
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本发明提供一种电路装置，包含：多层电路载板、第一信号传送线、第二信号传送线、信号线转接组件、第一阻抗转换器以及第二阻抗转换器。多层电路载板包含第一层与第二层。第一信号传送线位于第一层的表面。第二信号传送线位于第二层的表面。信号线转接组件穿过第一层与第二层，并具有第一信号终端与第二信号终端。第一阻抗转换器位于第一层的表面并电性连接于第一信号传送线与第一信号终端之间。第二阻抗转换器，位于第二层的表面并电性连接于第二信号传送线与第二信号终端之间。
具有信号线转接组件电路装置

[发明专利]射频集成电路芯片封装及其制造方法-CN200910149870.4有效
发明人： J·A·G·阿克曼;B·A·弗洛伊德;刘兑现 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2009-07-02 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种具有N个集成的孔耦合贴片天线的射频集成电路芯片封装，N至少为1，所述封装包括：盖部分，其具有N个总体上为平面的贴片；以及主部分，其耦合到所述盖部分。所述主部分又包括：至少一个总体上为平面的接地平面，所述接地平面在所述N个总体上为平面的贴片内侧、与其具有间隔并且与其基本上平行。所述接地平面中形成有至少N个耦合孔槽。所述槽与所述贴片基本上相对。所述主部分还包括：N条馈线，所述N条馈线在所述N个总体上为平面的贴片内侧、与其具有间隔并且与其基本上平行；以及至少一个射频芯片，其耦合到所述馈线和所述接地平面。所述盖部分和所述主部分共同限定了天线腔，所述N个总体上为平面的贴片位于所述天线腔内。
射频集成电路芯片封装及其制造方法

[发明专利]用于构造和封装用于毫米波应用的波导-平面传输线过滤器的设备和方法-CN200780011387.9有效
发明人： B·P·高切尔;J·格利兹布;刘兑现;U·R·普法伊费尔;T·M·兹维克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H03H5/00 文献下载
摘要：提供了用于在微波和毫米波频率上提供宽带、高性能的功率耦合的波导-传输线过渡器。在一个方面，过渡设备(10)包括：过渡器壳体(11)，其包括矩形波导通道(C)和贯穿矩形波导通道(C)的宽壁(11a)形成的孔(13)；基片(12)，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面上形成的平面传输线(12a)和平面探针(12b)，其中平面传输线(12a)包括第一导电带和第二导电带，其中平面探针(12b)连接到第一导电带的末端并且从该末端伸出，第二导电带的末端以短截线结束，并且其中基片(22)被定位在孔(13)中以使得印刷探针(12b)在偏离宽壁(11a)的中心的位置上伸入矩形波导通道(C)，并且第一和第二导电带的末端与矩形波导通道(C)的宽壁(11a)的内表面对准。
用于构造封装毫米波应用波导平面传输线过滤器设备方法

[发明专利]用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法-CN200680016566.7无效
发明人：陈志宁;刘兑现;U·R·普法伊费尔;T·M·兹维克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2006-06-05 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H04B1/28 文献下载
摘要：提供装置和方法用于整体封装半导体IC(集成电路)芯片与从封装框架结构(例如引线框架、封装载体、封装芯等)整体构建的天线部件从而形成用于毫米波应用的紧凑集成无线电或无线通讯系统。例如，电子装置(30)包括具有整体形成为封装框架的一部分的天线(12)的封装框架(11)，安装到封装框架(11)的IC(集成电路)芯片(13)，将电连接提供到IC芯片(13)和天线(12)的互连(19)，以及封装罩(15)。
用于封装天线毫米波应用集成电路芯片装置方法

[发明专利]具有由封装引线形成的天线的集成电路-CN200680051805.2有效
发明人： B·P·高谢尔;刘兑现;U·R·费弗;T·M·兹维克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2006-12-18 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：公开一种用于将半导体IC(集成电路)芯片与天线整体封装的装置和方法，所述天线具有由封装引线形成的一个或多个辐射元件和调谐元件，对所述封装引线进行适当定形和设置，以形成用于毫米波应用的天线结构。在一个方面中，一种电子装置(20)，包括：IC(集成电路)芯片(22)；和天线系统(23)，其中将所述IC芯片(22)和天线系统(23)一起整体封装在有引线的芯片级封装(21)中，并且其中所述天线系统(23)包括天线，所述天线具有由封装引线形成的辐射元件。
具有封装引线形成天线集成电路

[发明专利]带有集成无源元件的硅基封装装置-CN200710109609.2有效
发明人：尼尔斯·D.·霍维克;克里斯托弗·V.·贾尼斯;约翰·M.·库特;约翰·哈罗德·麦格莱恩;约翰·U.·尼克博克;奇拉格·S.·帕特尔;布赖恩·保罗·高谢尔;刘兑现;贾内斯·格兹布;尤尔里奇·R.·费弗;考内利亚·K.－I·曾 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2007-06-07 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：描述了一种装置，结合了具有用于天线结构的一部分的空腔和导体通孔的内插件，具有互连导线和用于在其上电气安装集成电路芯片的焊盘的顶端Si部件，其中顶端Si部件在电气上和机械上与内插件配合。内插件和顶端Si部件可以堆叠以提供一个功能单元的阵列。本发明克服了在信号频率从1至100GHz的Si封装内结合高效率天线和集成电路芯片的问题，克服了屏蔽邻近天线的元件的问题，并减少了由TCE失配产生的应变。
带有集成无源元件封装装置

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