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[发明专利]一种红外测温模组结构及测温设备-CN202211100165.7在审
发明人：曲狄;白淞;全绍军 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种红外测温模组结构，包括套筒、第一透镜、第二透镜、感光单元、第一电路板、第二电路板、信号采集单元、控制单元、通讯单元及通讯接口；第一透镜固定在套筒的顶部；第二透镜固定在第一透镜的正下方；感光单元固定在所述第二透镜的背面；信号采集单元与控制单元分别固定在第一电路板的两侧；信号采集单元与控制单元电性连接；感光单元与信号采集单元及控制单元电性连接，且第一电路板及第二电路板依次位于感光单元的正下方；通讯单元固定在第二电路板的第一表面，通讯单元分别与信号采集单元、控制单元电性连接；通讯接口位于套筒的侧壁的底部，且通讯接口与通讯单元电性连接；以实现小体积、远探测距离及高测温灵敏度等。
一种红外测温模组结构设备

[实用新型]一种红外热成像镜头组件、红外热成像测温装置-CN202223441395.8有效
发明人：白淞;曲狄;全绍军 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01J5/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种红外热成像镜头组件、红外热成像测温装置，包括：底座，所述底座为中空结构；镜头筒，所述镜头筒为筒状结构，所述镜头筒设置在所述底座内，且与所述底座的内壁固定连接；第一镜片以及第二镜片，分别固定设置在所述镜头筒内，且分别与所述镜头筒的内壁固定连接；所述第一镜片位于所述第二镜片的上方；传感器组件，位于所述镜头筒的下方，且所述传感器组件的第一面与所述底座的底部固定连接；其中，位于所述第一镜片与所述第二镜片之间的所述镜头筒的内壁上设置有吸光结构，所述吸光结构用于吸收由所述第二镜片反射造成的杂光从而提高成像质量。
一种红外成像镜头组件测温装置

[发明专利]热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路-CN202310121724.0在审
发明人：韩凤芹;白淞;全绍军 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路，包括：热电堆像元阵列芯片，包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；驱动电路芯片，驱动电路和第一热电偶与第二热电偶沿竖直方向依次堆叠，且热电堆像元阵列芯片电性连接于驱动电路芯片上。该技术方案解决了如何减小热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路尺寸的问题；另外，本发明提出的设计与CMOS工艺全兼容，适合大规模量产。
热电堆像元阵列芯片驱动电路集成电路

[发明专利]集成集热部件的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片-CN202310121838.5在审
发明人：韩凤芹;全绍军;白淞 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成集热部件的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片，包括：热电堆像元阵列芯片，热电堆像元阵列芯片包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；第一热电偶与第二热电偶均包括吸热区域；驱动电路芯片，驱动电路芯片与第一热电偶和/或第二热电偶沿竖直方向依次堆叠，且热电堆像元阵列芯片电性连接于驱动电路芯片上；若干集热部件；分别形成于对应的第一热电偶和第二热电偶的顶端，且若干集热部件的顶端的面积大于对应的第一热电偶或第二热电偶的吸热区域的面积。本发明提供的技术方案在减小热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路的尺寸的同时，提高了器件的吸热面积。
集成部件热电堆像元阵列芯片驱动电路

[发明专利]集成散热结构的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片-CN202310122324.1在审
发明人：韩凤芹;全绍军;白淞 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成散热结构的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片，包括：热电堆像元阵列芯片，热电堆像元阵列芯片中具体包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；驱动电路芯片，驱动电路芯片与第一热电偶和/或第二热电偶沿竖直方向依次堆叠，且电性连接于驱动电路芯片上；第一金属层，形成于第一热电偶和第二热电偶与驱动电路芯片之间；第一散热结构，形成互连结构，设置于相邻的第一金属层之间的空隙中，且与第一金属层之间相互隔离。该技术方案解决了如何在减小热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路的尺寸的同时，消除驱动电路芯片中不同区域的温度不均衡问题。
集成散热结构热电堆像元阵列芯片驱动电路

[发明专利]红外热电堆传感器温度补偿、校正方法、补偿装置及电子设备-CN202211590627.8在审
发明人：曲狄;白淞;全绍军 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01J5/70 文献下载
摘要：本发明涉及温度校准领域，公开了一种红外热电堆传感器温度补偿、校正方法、补偿装置及电子设备，其中，通过提前获取在不同温度环境下红外热电堆传感器在测量过程中的环境温度与红外热电堆传感器的工作温度的补偿函数，并将其应用到相应产品(如传感器系统中的处理器)中，最终能够达到对物体快速并准确测温的目的。
红外热电传感器温度补偿校正方法装置电子设备

[实用新型]一种红外测温模组结构及测温设备-CN202222410649.3有效
发明人：曲狄;白淞;全绍军 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种红外测温模组结构，包括套筒、第一透镜、第二透镜、感光单元、第一电路板、第二电路板、信号采集单元、控制单元、通讯单元及通讯接口；第一透镜固定在套筒的顶部；第二透镜固定在第一透镜的正下方；感光单元固定在所述第二透镜的背面；信号采集单元与控制单元分别固定在第一电路板的两侧；信号采集单元与控制单元电性连接；感光单元与信号采集单元及控制单元电性连接，且第一电路板及第二电路板依次位于感光单元的正下方；通讯单元固定在第二电路板的第一表面，通讯单元分别与信号采集单元、控制单元电性连接；通讯接口位于套筒的侧壁的底部，且通讯接口与通讯单元电性连接；以实现小体积、远探测距离及高测温灵敏度等。
一种红外测温模组结构设备

[实用新型]红外热电堆阵列传感器封装结构、电子系统及电子设备-CN202222160623.8有效
发明人：曲狄;白淞;全绍军 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01J5/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种红外热电堆阵列传感器封装结构、电子系统及电子设备，其中所述封装结构包括PCB板、红外热电堆阵列传感器阵列芯片、外围芯片以及球面透镜，其中：所述红外热电堆阵列传感器阵列芯片及所述外围芯片固定在所述PCB板的第一表面上，且所述红外热电堆阵列传感器阵列芯片及所述外围芯片的各引脚分别与PCB板的第一表面上的各第一焊点电连接；所述PCB板的第二表面设置有用于对外电连接的若干第二焊点，各第二焊点与所述各第一焊点之间对应电连接；所述球面透镜具有一内凹面，所述球面透镜固定在所述PCB板的第一表面上，以与所述PCB板的第一表面构成一密封空间，使得所述红外热电堆阵列传感器阵列芯片及所述外围芯片位于所述密封空间内。
红外热电堆阵传感器封装结构电子系统电子设备

[实用新型]一种带有防护结构的传感器-CN202123377854.6有效
发明人：潘全国 -专利权人： 上海深威科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有防护结构的传感器，包括传感器主体、接头、传感探头、防护机构和固定螺栓，所述传感器主体底部设置有接头，所述接头内安装有传感探头，所述防护机构安装在传感器主体表面且套设在传感探头外侧，所述防护机构包括内板、外板、底盘和侧防护组件，所述底盘水平位于传感探头下方，两个所述外板分别竖直固定在底盘前后表面，所述内板位于外板内侧且二者之间设置有滑柱和螺环；本实用新型通过设置有防护机构，既不影响传感探头的检测工作，又可对传感探头进行包围防护，极大程度降低外物碰撞传感探头表面造成其损坏的几率，同时避免温度传感器检修拆卸过程中出现误碰传感探头造成磨损的情况，增加传感探头工作安全性。
一种带有防护结构传感器

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