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[发明专利]一种SOC芯片及SOC芯片CPU指令集的配置方法-CN201810019761.X在审
发明人：高劲松;赵修齐;袁涛;姜黎 -专利权人：湖南国科微电子股份有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： G06F9/38 文献下载
摘要：本申请提供了一种SOC芯片及SOC芯片CPU指令集的配置方法，SOC芯片包括嵌入式CPU和FLASH控制器。本申请提供的SOC芯片及SOC芯片CPU指令集的配置方法，使SOC芯片能够根据FPGA核配置数据配置译码电路，从而根据FPGA核配置数据的更新，升级CPU支持的指令集。
配置数据嵌入式CPU 配置配置请求译码电路核单元发送正常流程指令集申请指令更新升级

[发明专利]一种低流阻芯片嵌入式阵列微射流散热器及其制造方法-CN202010382883.2有效
发明人：杨小平;魏进家;冀昕宇;张永海;刘蕾 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/433 文献下载
摘要：一种低流阻芯片嵌入式阵列微射流散热器及其制造方法，以粘弹性流体为介质，包括键合密封的芯片衬底、隔板和供液底板。芯片衬底上设置有若干微槽和微柱；隔板上设置若干射流微孔和回流微孔；供液底板上设置有工质入口、分液区、若干供液微槽道、若干回液微槽道、集液区和工质出口。分液区与工质入口相连通，供液微槽道与分液区相连通，回液微槽道与集液区相连通，集液区与工质出口相连通。本发明的芯片级嵌入式微射流散热器将冷却液直接引导至芯片的芯片衬底之中，大幅降低了热源至流体的导热热阻；利用微孔射流冷却结构在流场中触发弹性湍流，实现低雷诺数下的微流体换热强化，从而大幅降低流动阻力，减小泵功消耗
一种低流阻芯片嵌入式阵列射流散热器及其制造方法

[发明专利]一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统-CN202110551642.0有效
发明人：章立;李孟翔 -专利权人：凌渡（南京）科技有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统，根据第一服务器芯片信息获得第一工作标定温度；获得第一工作进程集，通过第一温度采集模块获得第一温度信息集，根据第一历史工作进程和第一温度信息集构建温度与工作进程关系模型将实时工作进程输入温度与工作进程关系模型，获得第一温度预估值；根据第一温度预估值和第一工作标定温度获得第一温度差值；根据第一匹配指令基于第一温度差值匹配第一降温模式；基于第一降温模式通过第一冷却液制冷模块对第一服务器芯片进行降温处理解决了现有技术中的对芯片温度控制存在不够智能准确的问题，不能结合芯片的实际使用信息智能化对芯片进行制冷控制的技术问题。
一种基于冷却液智能化服务器芯片制冷方法装置系统

[发明专利]一种带光学整形的LED光源模块及其制备方法-CN201010591854.3无效
发明人：刘兴胜;李小宁;彭晨晖;郑艳芳;王警卫 -专利权人：西安炬光科技有限公司
申请日： 2010-12-16 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带光学整形的LED光源模块及其制备方法，包括绝缘导热线路板、电极连接端口、电极连接块、LED芯片以及集光器；绝缘导热线路板上覆有金属引线，LED芯片的正极面焊接在绝缘导热线路板的正极金属引线上，LED芯片的负极通过连接线A与绝缘导热线路板上的负极金属引线相连；电极连接端口安装在电极连接块上，并与金属引线的接线端连接；集光器安装在固定LED芯片的位置上以收集LED芯片发出的光。本发明兼具导热和热沉绝缘的优点，且将一次光学整形和二次光学整形结合为一体，省去后期的多次光学整形光路，不但提高了光提取效率而且能够收缩LED光源发散的发散角，同时可通过改变集光器的形状来调节输出光斑形状来匹配显示芯片达到最佳光利用率
一种光学整形 led 光源模块及其制备方法

[实用新型]一种用于芯片的微通道换热系统-CN201921483326.9有效
发明人：何孝涵;黄志维;邓鲁豫;周腾;史留勇 -专利权人：海南大学
申请日： 2019-09-07 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片的微通道换热系统。该微通道换热系统包括微通道换热器1、集液槽2与微型泵3。微通道换热器与集液槽、微型泵通过微型管道依次连接，形成一个完整的闭合回路。在换热器中流体通道对称分布于芯片槽的两侧。流体经微型泵驱动进入换热器中，对芯片槽中的热量进行吸收，完成换热后继续流入集液槽，从而达到循环使用的目的，提高了经济性。
一种用于芯片通道系统

[发明专利]单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机-CN202110020554.8在审
发明人：阮旺;徐鸣;陈振杉;陈晓东 -专利权人：深圳市久和精密自动化设备有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明涉及数据处理技术领域，特别涉及一种单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机。本发明能够基于获取到的芯片移印状态信息集合确定异常状态信息集合，并通过移印状态识别线程分别确定出移印生产指标信息集合和异常生产指标信息集合，进而确定出芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，这样可以移印误差标签集确定芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息，以使得单工位芯片移印机能够根据工作状态调整信息自适应地调整工作状态，从而基于芯片的生产指标信息实现对移印机的不同功能单元之间存在的配合误差的改善或者消除，从而确保对芯片的快速精准加工，提高移印效率。
单工位芯片印信处理方法移印机

[发明专利]存储芯片ECC模块的验证方法、装置及电子设备-CN202211262455.1在审
发明人：罗会龙 -专利权人：深圳市德明利技术股份有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G06F11/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种存储芯片ECC模块的验证方法、装置及电子设备，包括获取到验证平台发出的控制信号；根据上述控制信号，确定配置信息；根据上述配置信息，通过待验证芯片的ECC模块获取上述待验证芯片预先存储的原始数据，得到原始数据集；基于上述配置信息将上述原始数据集转化为验证数据，并将上述验证数据存储至外设的FLASH模型；通过上述待验证芯片的ECC模块读取上述FLASH模型保存的存储数据；根据上述验证数据和上述存储数据，确定上述待验证芯片的ECC模块的纠错能力。该方法通过修改待验证芯片原始数据的方式对该芯片的ECC模块的纠错能力进行验证，从而增加芯片ECC模块纠错能力验证的准确程度。
存储芯片 ecc 模块验证方法装置电子设备

[发明专利]封装上多处理器接地参考单端互连-CN201310742928.2有效
发明人：威廉·J·达利;布鲁切克·库都·海勒尼;约翰·W·波尔顿;托马斯·黑斯廷斯·格里尔三世;卡尔·托马斯·格雷 -专利权人：辉达公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：一种包括多芯片模块（MCM）的互连芯片的系统，包括第一处理器芯片、第二处理器芯片以及配置为包括第一处理器芯片、第二处理器芯片和互连电路的MCM封装。第一处理器芯片配置为包括第一接地参考单端信令（GRS）接口电路。第一电气线路集制作在MCM封装内并配置为将第一GRS接口电路耦连到互连电路。第二处理器芯片配置为包括第二GRS接口电路。第二电气线路集制作在MCM封装内并配置为将第二GRS接口电路耦连到互连电路。
装上处理器接地参考互连

[发明专利]一种基于软硬件协同加速的关系网络推理优化的方法-CN202110757032.6有效
发明人：张志超;刘忠麟;蒋丽婷 -专利权人：中国电子科技集团公司第十五研究所
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G06N5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于软硬件协同加速的关系网络推理优化的方法，能够解决关系网络推理计算的速度与效能问题，包括运行在X86/GPU平台的支持集特征提取流程以及运行在FPGA芯片的关系网络图像分类推理设计。支持集特征提取流程为：接收不同类别的支持集图像数据。针对不同类别的支持集进行特征提取，构建不同的特征池，作为离线支持集特征。运行在FPGA芯片的关系网络图像分类推理设计采用FPGA芯片上构建的测试图像特征提取模块和关系计算模块：接收离线支持集特征存入DRAM。
一种基于软硬件协同加速关系网络推理优化方法

[发明专利]一种多源融合的定位终端及定位方法-CN202110289187.1在审
发明人：黄世祥;陈厚延;陈鹏 -专利权人：北京中安瑞力科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G01S19/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种多源融合的定位终端及定位方法，其中多源融合的定位终端包括：存储器、中央处理器、芯片集以及无线通讯单元，所述芯片集与所述中央处理器连接，所述中央处理器分别与所述无线通讯单元及存储器连接；所述芯片集包括多种不同类型的定位芯片用于每隔设定时间获取定位终端的定位信号并将定位信号储存在存储器中，所述中央处理器通过无线通讯单元将存储在存储器中的定位信号发送至定位平台系统；所述中央处理器能够根据定位终端接收到的定位信号类型自动切换定位模式并通过与定位信号类型相匹配的定位芯片对定位终端进行定位
一种融合定位终端方法

[发明专利]一种基于VR配置CRC校验的防烧板方法、系统及介质-CN202110450141.3在审
发明人：张秀波 -专利权人：山东英信计算机技术有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： G06F11/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于VR配置CRC校验的防烧板方法，包括以下步骤：获取若干VR芯片的配置信息，得到VR芯片的CRC校验码；判断EEPROM的基准CRC校验码集中是否存在CRC校验码对应的基准CRC校验码；若存在，则将基准CRC校验码集与若干VR芯片的CRC校验码执行遍历匹配操作，根据遍历匹配结果执行开机操作；若不存在，则执行开机判断操作，本发明在服务器再次上电时，获取CRC校验码并与基准CRC校验码集进行对比，并根据对比结果执行遍历匹配操作或开机判断操作，当VR芯片的CRC校验码与基准CRC校验码集全部匹配通过，才允许服务器开机，防止出现因为VR转换芯片配置异常导致的主板或者器件烧毁的情况。
一种基于 vr 配置 crc 校验防烧板方法系统介质

[发明专利]一种大视野半导体芯片外观缺陷检测方法-CN202310066066.X在审
发明人：倪康;吴倩倩;邹旻瑞;杨尚东;蒋永新;朱玉萍;刘洪涛 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明属于计算机视觉处理和目标检测技术领域，具体地说，是一种大视野半导体芯片外观缺陷检测方法，该方法基于堆叠多尺度组卷积YOLOv5，该方法首先获取大量大视野半导体芯片缺陷图像，对其进行9/16/25等分，以生成多尺度子缺陷图像数据集，接着对该数据集进行缺陷标注和数据集划分，使用堆叠多尺度组卷积YOLOv5算法进行模型训练，利用多线程推理子缺陷图，最后将子缺陷图检测结果映射到大视野半导体芯片图像上，完成对大视野半导体芯片外观的缺陷检测本发明利用SMGC‑YOLOv5算法，使用多尺度轻量型卷积进行特征提取，大大缩短和提高模型的训练时间和性能，有效提升缺陷特征表述的可辨别性和大视野半导体芯片外观缺陷检测的准确性。
一种视野半导体芯片外观缺陷检测方法

[发明专利]用于跨平台异构管理计算节点的方法及装置-CN202110832955.3在审
发明人：苟凯;王承均;刘丽 -专利权人：电科云（北京）科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06F9/455 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于跨平台异构管理计算节点的方法及装置，其中，该方法包括：截获虚拟化管理平台模块下发的计算节点管理指令；利用芯片代理模块与计算节点中的计算管理模块协商芯片类型等，以兼容不同平台芯片，利用操作系统代理模块与计算管理模块协商操作系统类型和所需资源，以兼容不同操作系统，利用接口代理模块与计算管理模块协商接口消息类型，以兼容不同接口，生成计算节点管理指令对应于计算节点的芯片类型、操作系统类型及接口消息类型的操作指令集并提供计算节点所需资源；将操作指令集下发至计算节点的计算管理模块，以将操作指令集发送到其虚拟化层并启动虚拟机。通过上述方案能实现同一管理平台异构管理多个芯片平台。
用于平台管理计算节点方法装置

[发明专利]用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置-CN201210305299.2有效
发明人： V·W·瑞安 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置，大体有关于在半导体芯片封装操作期间比较不容易出现白凸块的精密半导体芯片。揭示于本文的一示范半导体芯片包含至少一集成电路装置以及电气连接至该至少一集成电路装置的接合垫。另外，从上面俯视时，与该第一区部分的任何部分相比，该第二区部分与该半导体芯片的中心线有较大的距离，以及该接合垫电气连接至该至少一集成电路装置。
用于控制半导体芯片封装相互作用接合配置

[发明专利]一种基于用户需求的芯片代码优化方法-CN202310401751.3有效
发明人：张侠 -专利权人：青岛青软晶尊微电子科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明涉及芯片代码检查技术领域，尤其涉及一种基于用户需求的芯片代码优化方法，包括：根据质量检测指令获取芯片代码的运行代码，对所述运行代码执行代码切割和首尾相连得到检测链表，对所述检测链表执行语法语义检测，得到运行代码的语法语义检测结果，根据所述检测链表获取测试数据集，其中所述测试数据集的数据类型及数据值均来源于与检测链表预先绑定的测试数据库中，利用所述测试数据集依次测试检测链表，得到运行代码的动态测试结果，将所述语法语义检测结果和动态测试结果反馈至质量检测指令的发起人，完成对芯片代码的质量检测，本发明克服传统方法测试芯片代码的运行代码需要调用过多测试资源，进而造成测试时间与资源消耗高的问题。
一种基于用户需求芯片代码优化方法