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[发明专利]功率模块制备方法与功率模块-CN202310123858.6在审
发明人：陈峤;梁琳;郑楠楠 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块制备方法与功率模块，包括以下步骤：准备基板、芯片、导电部件与键联部件，芯片的下表面与基板连接，芯片的上表面具有源极区域；向源极区域喷射多个点状的液态连接剂，以形成连接剂阵列；将导电部件覆盖在连接剂阵列的上表面，并通过连接剂阵列连接导电部件与芯片；通过键联部件连接导电部件与基板。采用喷射的方式向源极区域涂覆多个点状的液态连接剂以形成连接剂阵列，并由连接剂阵列连接导电部件，能够适应于源极区域较小的芯片的连接。预涂覆烧结膏的金属片相比，在加工之前连接剂与导电部件分开放置，因此连接剂可以通过溶剂保护，能够降低保存成本，同时减少连接剂的氧化失效。
功率模块制备方法

[发明专利]一种导热部件的密封方法-CN201610866466.9有效
发明人：龙静;罗孝平 -专利权人：努比亚技术有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热部件的密封方法，包括：将设置有凹槽的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板(PCB)上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；部分的所述屏蔽罩在所述芯片的上方形成所述凹槽，且所述凹槽底部与所述芯片上表面相接触；将第一导热部件设置在所述凹槽中；所述第一导热部件为金属相变材料；将中框与所述屏蔽罩连接，以将所述凹槽封闭成密封空间；其中，所述第一导热部件处于所述密封空间内。
一种导热部件密封方法

[发明专利]一种LED光源-CN201510239445.X在审
发明人：陈理军;宋志兴;杜腾飞 -专利权人：红蝶科技（深圳）有限公司
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED光源，包括：基座，设置在所述基座上的第一LED发光芯片，涂布在所述LED发光芯片发光面上的波长转换部件，以及第二发光源；其中，所述第二发光源发出的光射向所述波长转换部件后，与第一LED芯片发出的经过所述波长转换部件的转换光重合。本发明使用第二发光源激发LED发光芯片的波长转换部件，在没有增大LED芯片发光面积的同时，使得LED芯片发出的有用光增强，即单位面积发光的光通量增强，本发明的LED光源作为投影光源是极为有利的。
一种 led 光源

[实用新型]一种电子标签-CN202021366660.9有效
发明人：杨典;张万华 -专利权人：成都鹦鹉螺大数据科技有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子标签，包括电子标签本体，电子标签本体包括外壳体和嵌入外壳体的芯片部件，外壳体为圆柱中空结构，圆形外壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；所述芯片部件上开有固定孔；所述芯片部件上方固定连接弹性安装环，弹性安装环也嵌入外壳体，芯片部件中装有芯片，电子标签探测器能够透过所述外壳体读取所述芯片内的信息。
一种电子标签

[发明专利]用于裸芯片的保护环境阻隔件-CN201680068834.3在审
发明人： A·J·霍利达;W·A·金德;N·J·霍弗 -专利权人： W.L.戈尔及同仁股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种环境阻隔层，该环境阻隔层能保护裸芯片或裸芯片阵列。在将阵列分成单独各裸芯片之前，包括各种功能部件的基底能联接于多孔环境阻隔层，以形成裸芯片阵列。该多孔环境阻隔层可以是包括聚合物或含氟聚合物的层。该多孔环境阻隔层能通过保护阵列中的每个裸芯片以及功能部件免受机械、电气或环境损害(例如，免于被流体或灰尘污染)而保护裸芯片和功能部件免受损害，而不会阻碍功能部件的功能。
阻隔层裸芯片功能部件裸芯片阵列含氟聚合物环境损害灰尘污染过滤层聚合物阻隔件波能基底流体碎屑联接阻挡阻碍损害

[发明专利]用于芯片转移设备的顶起部件及相应的芯片转移设备-CN201110334044.4无效
发明人：王伦波;唐燕 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于芯片转移设备的顶起部件。所述顶起部件包括本体和自本体延伸出的至少三个支撑体，所述至少三个支撑体的顶端在同一平面，且该平面基本垂直所述顶起部件的本体。本发明所述应用于芯片转移设备的顶起部件，可使芯片被平稳顶起。
用于芯片转移设备顶起部件相应

[发明专利]用于芯片封装件的结构和形成方法-CN201610080185.0有效
发明人：洪瑞斌;黄震麟;刘献文;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：提供了芯片封装件的结构和形成方法。芯片封装件包括半导体管芯和部分或全部地包封半导体管芯的封装层。芯片封装件也包括穿透封装层的导电部件。芯片封装件还包括界面层，该界面层连续地围绕导电部件。界面层位于导电部件和封装层之间，并且界面层由金属氧化物材料制成。
用于芯片封装结构形成方法

[发明专利]一种半导体器件封装结构和方法-CN201810712912.X在审
发明人：崔磊;张璧君;吴鹏飞;金锐;潘艳;温家良;吴军民;田丽欣 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件封装结构和方法，该封装结构包括：第一电极片；第二电极片，与所述第一电极片相对设置；半导体器件芯片，置在所述第一电极片和第二电极片之间；支撑部件，设置在所述半导体器件芯片的侧面，以在所述半导体器件芯片、所述第一电极片与所述支撑部件之间和/或所述半导体器件芯片、所述第二电极片与所述支撑部件之间形成空腔，并且所述支撑部件具有贯穿所述支撑部件且与所述空腔连通的通孔。所述半导体器件在使用时，通过该支撑部件上的通孔向该腔体内注入导电流体，有效提高器件封装的可靠性；对半导体器件芯片有良好的散热作用；同时具有良好的自保护功能，一旦液体泄漏，上电极或下电极自动与芯片开路。
支撑部件半导体器件芯片第一电极第二电极半导体器件封装通孔半导体器件自保护功能导电流体封装结构空腔连通器件封装散热作用相对设置液体泄漏电极下电极空腔开路体内芯片侧面贯穿

[发明专利]一种LED器件、显示屏及其封装工艺-CN201811326984.7在审
发明人：李宗涛;梁观伟;方琦琳;李宏浩;袁毅凯;梁丽芳 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种LED器件、显示屏及其封装工艺，包括一种LED器件，包括：绝缘填充物、LED发光芯片、引线和多层线路部件；多层线路部件层叠设置，且顶层线路部件上表面设置有第一电极，第一电极用于与电路板焊接；多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔，并在线路部件表面形成台阶面；台阶面上设置有线路，线路与第一电极电性连接；LED发光芯片设置在台阶孔中，LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置；LED发光芯片背面上设置有第二电极，第二电极通过引线与线路电性连接，背面与发光面相背；绝缘填充物填充在台阶孔内且包裹住LED发光芯片和引线。解决了现有的倒装结构会导致LED芯片不能正常供电的技术问题。
一种 led 器件显示屏及其封装工艺

[发明专利]安装系统-CN202310166677.1在审
发明人：千田雅史;北村贤;木下义浩 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种安装系统，目的是与以往相比能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间。一种在基板上安装芯片部件的安装系统，具备：保持芯片部件的多个保持部；拾取单元，其保持多个所述保持部中的一部分所述保持部，使所保持的所述保持部保持规定的芯片部件；安装单元，其通过所述拾取单元保持保持着芯片部件的所述保持部，将芯片部件安装于基板；以及中继部，其具有能够同时保持多个所述保持部的工作台，在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，保持所述保持部并使其暂时待机，经由所述中继部在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接
安装系统

[发明专利]芯片电子部件的特性检查和分类用的装置-CN201480081724.1有效
发明人：萩田雅也 -专利权人：慧萌高新科技有限公司
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：【课题】提供一种装置，所述装置通过使电极端子与收容于具备许多透孔的芯片电子部件保持板的、在相对的两个端面具有电极的芯片电子部件的各电极接触来检查芯片电子部件的电特性并且基于其检查结果来对所测定的芯片电子部件进行分类并且能够进行由于与电特性检查用的电极端子的接触造成的芯片电子部件的电极表面的接触瑕疵的产生的抑制【解决方案】作为与芯片电子部件接触的电极端子，使用将杨氏模量处于140~1000GPa的范围且维氏硬度为7000MPa以上而且体积电阻率为200μΩcm以下的导电性纤维以沿二维方向的每一个互相重叠的方式束起而构成的电极端子
芯片电子部件特性检查分类装置

[发明专利]一种联合诊断纸基微流控芯片及制备方法-CN201910865046.2有效
发明人：徐文峰;廖晓玲;张念林;徐鹤丹 -专利权人：重庆科技学院
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明属于生物医学检测技术领域，涉及一种检测人全血样品的微流控芯片及制备方法。所述芯片主要由纸基(7)的各种功能区，和进样部件(2)与分样部件(6)组成，其特征在于，所述芯片(1)呈圆盘状，上面设置有纸基(7)和放置纸基(7)的芯片基片(9)，以及纸基(7)上面的密封膜(8)一共三层；在芯片(1)的圆心处设置一个圆洞，圆洞中放置进样部件(2)，在进样部件(2)周围沿直径延长线均匀、对称地排布2个以上的样品处理区(3)；每个样品处理区(3)沿直径延长线在出口处连接1个分样部件(6)；每个分样部件连接一个检测区(5)；芯片(1)上还沿直径延长线方向设置2个以上螺孔(4)作固定。
一种联合诊断纸基微流控芯片制备方法

[发明专利]一种联合诊断纸基微流控芯片及检测方法-CN201910864177.9有效
发明人：廖晓玲;徐文峰;张圆圆;黄金霞 -专利权人：重庆科技学院
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： G01N33/68 文献下载
摘要：本发明属于生物医学检测技术领域，涉及一种检测人全血样品的微流控芯片及检测方法。所述芯片主要由纸基(7)的各种功能区，和进样部件(2)与分样部件(6)组成，其特征在于，所述芯片(1)呈圆盘状，上面设置有纸基(7)和放置纸基(7)的芯片基片(9)，以及纸基(7)上面的密封膜(8)一共三层；在芯片(1)的圆心处设置一个圆洞，圆洞中放置进样部件(2)，在进样部件(2)周围沿直径延长线均匀、对称地排布2个以上的样品处理区(3)；每个样品处理区(3)沿直径延长线在出口处连接1个分样部件(6)；每个分样部件连接一个检测区(5)；芯片(1)上还沿直径延长线方向设置2个以上螺孔(4)作固定。
一种联合诊断纸基微流控芯片检测方法

[实用新型]一种横卧安装的压敏电阻器-CN201821141729.0有效
发明人：房双杰 -专利权人：昆山万盛电子有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01C7/105 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种横卧安装的压敏电阻器，其包括芯片部件，芯片部件的相对两侧分别连接有第一引脚和第二引脚，芯片部件的相对两侧分别设置有第一垫层和第二垫层，第一垫层呈凸包，第一垫层的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第一引脚的端部，第二垫层呈凸包，第二垫层的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第二引脚的端部，芯片部件外还包覆有包封层，包封层外包覆有封皮。
芯片部件垫层引脚压敏电阻器本实用新型延伸相对两侧包封层横卧凸包线路板封皮固定的外包覆有效地包覆

[实用新型]测试板-CN201620360300.5有效
发明人：赵广艳 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：所述测试板用于测试BGA封装芯片，所述测试板包括测试基板和安装在所述测试基板上的用于固定BGA封装芯片的插座。其中，所述插座包括：沿第一方向延伸的第一滑动轨道、可沿所述第一滑动轨道滑动的第一定位部件、沿第二方向延伸的第二滑动轨道以及可沿所述第二滑动轨道滑动得第二定位部件。由于本实用新型中用于固定BGA封装芯片的插座采用可移动的第一定位部件和第二定位部件，根据所述第一定位部件及第二定位部件可分别于不同方向夹持BGA封装芯片，实现对不同尺寸的BGA封装芯片的固定，从而使得所述测试板可用于检测不同尺寸的BGA封装芯片。
测试