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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件封装-CN200980103215.3有效
发明人：金忠烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括封装主体、多个电极、粘合构件和半导体器件。所述电极包括设置在封装主体上的第一电极。半导体器件被粘晶在粘合构件上。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201910812601.5在审
发明人：白承熙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本公开提供了半导体器件封装。一种半导体器件封装包括通过封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片。该封装基板包括：球焊盘，在封装基板的上表面上并且连接到封装球；信号迹线，位于封装基板的上表面下面；以及阻抗匹配元件，连接在球焊盘和信号迹线之间。阻抗匹配元件配置为与半导体芯片的终端阻抗建立阻抗匹配。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201410688986.6在审
发明人： G.比尔;U.瓦赫特;E.瓦格纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件封装。一种制造半导体器件封装的方法包含用密封材料至少部分地密封多个半导体芯片以形成密封主体。密封主体具有第一主表面和第二主表面。然后密封主体沿着至少一个迹线被分离成多个半导体器件封装。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201711204485.6有效
发明人：金恩珠;金佳衍;金乐勋;孙政焕;全永炫 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件封装和包括该半导体器件封装的照明装置。半导体器件封装可以包括：衬底；第一电极单元，设置在衬底上；发光器件，设置在第一电极单元的第一区域中；第二电极单元，与第一电极单元电断开并设置在衬底上；绝缘反射层，在第一电极单元与第二电极单元之间设置在发光器件的周围并包括多边形形状
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201410599695.X在审
发明人： F.布鲁奇;李徳森;R.奥特伦巴;F.施托伊克勒 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体器件封装。在实施例中，半导体器件封装包括双向开关电路。双向开关电路包括：安装在第一管芯焊盘上的第一半导体晶体管；安装在第二管芯焊盘上的第二半导体晶体管，第二管芯焊盘与第一管芯焊盘分离；以及在第一晶体管的源极电极和第二晶体管的源极电极之间延伸的导电连接器。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN200810144777.X有效
发明人：门井圣明 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件封装。形成其上安装有半导体芯片的半导体器件封装的引线框架的表面以具有网孔结构，由此能够增大引线框架和模塑树脂之间的连接面积以具有强接合。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN200410047205.1有效
发明人：海老原政美 -专利权人： NEC化合物半导体器件株式会社
申请日： 2004-05-19 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体器件封装(10)包括：衬底(3)；在衬底(3)上形成的半导体器件(6)；在衬底(3)上形成的接地电极(4)；设计为覆盖半导体器件(6)的罩(1)；以及从罩(1)延伸并且用于保持衬底(3)的接头片单元罩(1)具有由导电材料制造的外表面(8a)与由绝缘材料制造的内表面(8b)，其中绝缘内表面(8b)面对半导体器件(6)。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201710174532.0有效
发明人：陈建桦;李德章 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件封装，其包括一衬底、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一介电层、一第三图案化导电层和一连接器。该衬底具有一顶表面。该第一图案化导电层位于该衬底的该顶表面上。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201710728601.8有效
发明人：邱基综;王盟仁;庄程淅;谢慧英;李彗华 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件封装，其包括一导电基底和从该导电基底的一第一表面限定的一空腔。该空腔具有一底表面和一深度。一半导体裸片，其设置在该空腔的该底表面上。该半导体裸片具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面。该半导体裸片的该第二表面接合到该空腔的该底表面。该半导体裸片的该第一表面和该导电基底的该第一表面之间的一距离为该空腔的该深度的约20％。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201710128162.7有效
发明人：金益民;张家豪;陈纪翰;吕美如 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括一衬底、一钝化层和的一光学组件。该衬底包含一表面及一侧壁。该钝化层设置在该衬底的该表面上。该光学组件设置在该衬底上并且从该衬底的该侧壁暴露。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201910792259.7有效
发明人：邱基综;王盟仁;庄程淅;谢慧英;李彗华 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件封装，其包括一导电基底和从该导电基底的一第一表面限定的一空腔。该空腔具有一底表面和一深度。一半导体裸片，其设置在该空腔的该底表面上。该半导体裸片具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面。该半导体裸片的该第二表面接合到该空腔的该底表面。该半导体裸片的该第一表面和该导电基底的该第一表面之间的一距离为该空腔的该深度的约20％。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN201310078097.3无效
发明人：陈东勤 -专利权人：无锡创立达科技有限公司
申请日： 2013-03-12 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件，包括封装件、第一引脚、第二引脚与第三引脚与散热片，第一引脚的上端部、第二引脚的上端部及第三引脚的上端部固定在封装件内，第一引脚、第二引脚与第三引脚呈间隔设置，第二引脚位于第一引脚与第三引脚之间，在封装件的后端面上固定有散热片，且第二引脚的上端部与散热片的下端部焊接一体，所述第一引脚、第二引脚与第三引脚的长度为2~5mm。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN97180896.1无效
发明人： S·K·布朗;G·E·埃弗里;A·K·威金 -专利权人：高山微体系有限公司
申请日： 1997-10-17 - 公布日： 2003-04-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种有效地互连多个IC的系统和方法，从而提高整个系统的电学性能。在本发明的系统的一个实施例中，多个载体(12)相应于多个IC(10)，板(14)具有用于接收多个IC(10)的多个板区域。在本发明的方法的一个实施例中，为复杂IC中的每个IC(10)提供一载体(12)。提供具有开口(16)的板(14)，把安装有载体(12)的IC(10)固定在板开口(16)中。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN97111853.1无效
发明人：金泰亨;朴泰成;赵仁植;崔憘国 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1997-06-19 - 公布日： 2002-10-16 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种半导体器件封装包括一个半导体芯片，多个具有槽的内引线，所述槽形成在安装到半导体芯片的下表面的内引线的上表面上，将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置，将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置，密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂，以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。
半导体器件封装

[发明专利]半导体器件封装-CN97112273.3无效
发明人：金泰亨;卢熙善;赵仁植;柳基洙;李相协 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1997-07-18 - 公布日： 2002-11-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体器件封装包括多列的多个内引线，其最外端内引线具有相应的虚拟块引线，从它们的端部延伸并与它们形成为整体。该虚拟块引线形成时带有一斜角并且在它的侧面呈锯齿状。本封装包括边杆，该连杆具有自此而延伸的部件，所述延伸部件被分离开以便在它们之间具有一定的空间并且形成时带有一斜角。依据本发明，连杆的延伸部件在它们的侧面呈锯齿状。
半导体器件封装

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