专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片部件-CN202010787332.4在审
  • 深江圭佑 - 罗姆股份有限公司
  • 2020-08-07 - 2021-02-09 - H01L49/02
  • 本发明提供一种芯片部件,其包括:具有第1面及其相反侧的第2面的衬底;多个壁部,其利用所述衬底的一部分形成于所述第1面侧,具有一端部和另一端部,并且所述壁部由多个柱单元形成;支承部,其利用所述衬底的一部分形成于所述壁部的周围
  • 芯片部件
  • [发明专利]芯片部件-CN201280067947.3有效
  • 玉川博词;山本浩贵;松浦胜也;近藤靖浩 - 罗姆股份有限公司
  • 2012-12-26 - 2018-03-09 - H01G2/06
  • 本发明提供一种能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度的芯片部件,期待安装性优良的芯片部件芯片电阻器(10)(芯片部件)包括基板(11);含有在基板(11)上形成的多个元件要素的元件电路网(20,21);设置在基板(11)上,用于对元件电路网(20,21)进行外部连接的外部连接电极(12);芯片电阻器(10)具备的外部连接电极(12)由于在其外部连接端含有焊料层(124),因此在芯片电阻器(10)的安装时不需要焊料印刷,能容易安装。而且安装用的焊料量减少,不会产生焊料的溢出等,能够成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器(10)。
  • 芯片部件
  • [发明专利]电子芯片部件-CN200410030475.1有效
  • 沟口直树;冈村尚武 - 株式会社村田制作所
  • 2004-03-18 - 2004-09-22 - H01P7/08
  • 一种用作电子芯片部件的带通滤波器包括芯片,它包含上下表面、一对侧表面以及彼此面向的第一和第二端表面。谐振器电极设置于芯片内。带通滤波器还包括输入和输出电极,在芯片的垂直方向上延伸,它们耦合或连接到谐振器电极;以及管状第一接地电极围绕芯片以便装入谐振器电极。输入和输出电极置于管状部分的端部或内侧以便不与第一接地电极电连接。
  • 电子芯片部件
  • [实用新型]一种芯片UVO清洗及端面检验夹具-CN202320608534.7有效
  • 徐飞强;程东 - 西安奇芯光电科技有限公司
  • 2023-03-25 - 2023-07-28 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及一种芯片UVO清洗及端面检验夹具,包括芯片安装座、顶出部件、定位推动部件、压紧部件芯片安装座具有至少一个芯片安装孔,芯片安装孔的一侧具有第一夹持部件;顶出部件具有至少一个芯片放置台,芯片能够随着芯片放置台的移动进入芯片安装孔,并移动至第一夹持部件的一侧;定位推动部件可移动的设置于芯片安装座的一端;压紧部件具有至少一个第二夹持部件,第二夹持部件设置于芯片安装孔的另一侧;第二夹持部件能够随着定位推动部件的移动与芯片相接,并与第一夹持部件一起夹紧芯片。通过各部件的配合使用,使该UVO清洗及端面检验夹具能够实现代替两套工艺夹具和降低芯片二次污染的功能,且能够实现低成本、可靠性高的应用。
  • 一种芯片uvo清洗端面检验夹具
  • [发明专利]一种芯片抗外力测试装置及其测试方法-CN201610614003.3有效
  • 王兰龙;王爱秋 - 大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司
  • 2016-07-28 - 2019-11-29 - G01N3/08
  • 本发明实施例公开了一种芯片抗外力测试装置,包括:芯片固定部件、外力施加部件和推力测量部件;其中,所述芯片固定在所述芯片固定部件上,所述外力施加部件位于所述芯片衬底面的一侧,所述外力施加部件面向所述芯片衬底面的一侧为平面,且该平面与所述芯片衬底面平行;所述外力施加部件连接所述推力测量部件,所述外力施加部件用于在被驱动时推向所述芯片衬底面,所述推力测量部件用于测量所述外力施加部件推向所述芯片衬底面使所述芯片受损断裂时作用到所述外力施加部件上的推力大小本发明还公开了一种的芯片抗外力测试方法。本发明实施例提供的芯片抗外力装置及方法,可测试出芯片磨纹对芯片抗外力能力的影响,且测试数据更加精确。
  • 一种芯片外力测试装置及其方法
  • [发明专利]显示装置-CN201911072640.2有效
  • 罗永辉;冯彬峰;王佳祥 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2019-11-05 - 2021-11-23 - G09F9/30
  • 该显示装置包括:显示面板、芯片、面板支撑部件芯片保护部件,该芯片保护部件的厚度大于面板支撑部件的厚度。在显示装置进行跌落测试或者用户按压该显示装置时,该显示装置中的柔性结构(也即显示面板)发生形变后会挤压芯片保护部件,而芯片保护部件的厚度较大,使得该芯片保护部件的刚性较高,进而使得该芯片保护部件发生形变的概率较低由于未发生形变的芯片保护部件不会对芯片施加压力,因此通过该芯片保护部件能够降低芯片发生断裂的概率,有效的提高了显示装置的可靠性。
  • 显示装置
  • [发明专利]芯片电子部件的检查分选方法-CN201811131733.3有效
  • 原田雄介 - 慧萌高新科技有限公司
  • 2018-09-27 - 2022-05-31 - B07C5/344
  • 本发明涉及芯片电子部件的检查分选方法。在包含使用将具有芯片电子部件容纳孔的输送圆盘垂直或倾斜状态地配置,并以沿着输送圆盘的平面能够旋转的方式轴支承而构成的芯片电子部件输送装置,在测定芯片电子部件的电特性之后,使具有规定的电特性的芯片电子部件从输送圆盘排出、回收的工序的芯片电子部件的检查分选方法中,实现具有规定的电特性的芯片电子部件的顺利的排出。在测定芯片电子部件的电特性之后,在使具有规定的电特性的芯片电子部件从输送圆盘排出之前,进行相对于容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件施加物理冲击,而使芯片电子部件芯片电子部件容纳孔的壁面脱离的操作。
  • 芯片电子部件检查分选方法
  • [发明专利]芯片位置测量装置-CN201980007898.6有效
  • 山本比佐史;冈浩平 - 东丽工程株式会社
  • 2019-02-13 - 2022-02-25 - G01B11/00
  • 提供即使在进行了分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下也能够不使用高精度的定位机构而以高精度测量芯片部件的位置的装置。具体提供芯片位置测量装置,其具有:基板保持部;分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄的拍摄部;计算芯片部件的位置的芯片位置计算部;相对移动部;和控制部,在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件芯片位置计算部根据与之前拍摄的分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置,根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的分割拍摄区域内所包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置
  • 芯片位置测量装置
  • [实用新型]芯片感应头结构-CN201620088467.0有效
  • 杨爱云 - 金通公共自行车(天津)有限公司
  • 2016-01-29 - 2016-08-31 - G07C9/00
  • 本实用新型属于自行车配件领域,尤其涉及芯片感应头结构,芯片感应头架焊接在车架上,芯片盒底部设置连接部件和定位部件芯片感应头架的内径与芯片盒底部的连接部件的外径相匹配,定位部件采用圆弧结构,定位部件的内壁圆弧的曲率半径与芯片感应头架的外径相匹配,芯片感应头架与芯片盒底部的连接部件均设置有铆钉孔,芯片盒底部的连接部件插入芯片感应头架内并通过铆钉孔和铆钉连接,芯片盒上部设置凹槽,凹槽的底上设置有拆卸孔且拆卸孔设置在连接部件内侧,芯片设置在凹槽内,芯片盖压放在芯片。本实用新型的有益效果:设计合理,有效保护芯片,可以调节芯片与锁止器上下感应距离,可以减小芯片与锁止器感应距离,使感应效果更佳。
  • 芯片感应结构
  • [发明专利]一种导热部件的密封方法及移动终端-CN201610870973.X有效
  • 龙静;罗孝平;梅钱君;曾婷;付昭维 - 努比亚技术有限公司
  • 2016-09-29 - 2019-03-08 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种移动终端及导热部件的密封方法,包括芯片和印制电路板(PCB);芯片固定在所述PCB上,所述芯片在工作时能够产生热量;所述移动终端还包括:密封部件,设置在所述芯片上面,且设置有通孔;导热部件,填充在所述通孔内;所述导热部件为金属相变材料;屏蔽罩,与所述PCB固定,并完全包围密封部件、导热部件芯片;其中,所述屏蔽罩包围密封部件、导热部件芯片后,所述导热部件的表面与所述芯片及屏蔽罩接触,且所述导热部件处在所述密封部件芯片及屏蔽罩所形成的密封空间内。
  • 一种导热部件密封方法移动终端
  • [实用新型]一种芯片裁切装置-CN202321056849.1有效
  • 李可 - 武汉烽唐科技有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-09-29 - B28D5/02
  • 本实用新型一种芯片裁切装置,包括用于盛放待切割芯片芯片盛放台、用于切割待切割芯片的切割部件和用于带动切割部件运动并实现切割部件上下、前后、左右移动的定位部件。切割部件位于芯片盛放台的上方,包括切割刀片和用于按压待切割芯片的按压模块。定位部件,包括用于带动切割部件上下移动的升降模块、用于带动切割部件前后移动的第一推动模块和用于带动切割部件左右移动的第二推动模块。将待切割芯片放入芯片盛放台,切割刀片由定位部件带动上下、前后、左右移动并定位确定具体切割位置。切割刀片到指定位置后切割芯片,切割的同时按压模块按压芯片的两侧防止芯片在切割时局部移位导致切割位置偏移损坏芯片
  • 一种芯片装置

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