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[发明专利]发光装置-CN200580052120.5有效
发明人：桝井幹生;浦野洋二 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2005-12-28 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：发光装置(1)包括LED芯片(10)，其上安装有LED芯片的安装板(20)，圆顶状颜色转换部件(70)和封装部件(50)。颜色转换部件(70)是由透明树脂材料和荧光材料塑造而成的模制品，荧光材料被从LED芯片发射出的光激发并发射出颜色与LED芯片发光颜色不同的光。颜色转换部件(70)紧紧地固定于安装基板，用以包围LED芯片(10)。由封装树脂材料组成的封装部件(50)将LED芯片(10)和接合线(14)封装在由安装板(20)和颜色转换部件(70)共同限定的空间。由于凸透镜形状的封装部件(50)和颜色转换部件的内表面紧密接触，而无需使用传统的支架体，该发光装置可以抑制封装部件中空洞的产生，这提高了可靠性并改善了光输出。
发光装置

[发明专利]电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法-CN201110108553.5无效
发明人：内田练;案野宏隆;斎藤仁 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G01R31/44 文献下载
摘要：本发明涉及电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法。在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，可使装置结构大幅简化，更容易对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。包括：电子部件侧面分离步骤，作为电子部件侧面分离单元（5）的辊（51）使电子部件基板（3）沿曲面或角部弯曲，使前后相邻的LED芯片（21）间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元（6）连接在该LED芯片（21）的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元（7）在驱动经由端子连接单元（6）连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个LED芯片（21）的电气动作功能。
电子部件动作功能测定装置以及方法

[实用新型]一种光模块-CN202321185331.8有效
发明人：黄绪杰;慕建伟;王欣南 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供的光模块，包括电路板与光发射部件。光发射部件包括衬底、激光芯片及汇聚反射部件。汇聚反射部件表面分别形成有功能曲面和底面，通过底面实现汇聚反射部件与衬底的连接。功能曲面背向激光芯片凹陷，且功能曲面相对于激光芯片的出光方向倾斜设置；功能曲面接收激光芯片输出的光信号，并对光信号进行反射，且对反射后的光信号进行汇聚，以使光信号射出光发射部件。本申请中，功能曲面同时具有汇聚功能和反射功能，因此在激光芯片的出光光路上无需额外设置反射镜，进而可以缩短激光芯片与汇聚反射部件之间的距离，随之缩短汇聚反射部件的前工作距离，优化光学系统像差，进而保证光耦合效率同时有利于光发射部件的小型化
一种模块

[发明专利]印模保持单元、印模检查装置及芯片转印装置-CN202310318150.6在审
发明人：北村贤;千田雅史 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供印模保持单元、印模检查装置及芯片转印装置，即使芯片部件小也能够准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。一种印模保持单元，其保持印模，所述印模利用粘接性同时使多个芯片部件附着，从而将位于转印源基板的芯片部件转印到转印目的地基板，所述印模保持单元保持所述印模的具有粘接性的面的相反侧，并向所述印模照射光。
印模保持单元检查装置芯片

[实用新型]网络扫描仪-CN201520965767.8有效
发明人：王秋萍;余彪;赵默格;赵志伟 -专利权人：普天线缆集团(上海)楼宇智能有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本实用新型提供的网络扫描仪，具有这样的特征，包括：输入RJ45网口，连接以太网；以太网物理层收发芯片，与RJ45网口相连接；主操作部件，与以太网物理层收发芯片相连接，接收到以太网物理层收发芯片传来的数据；从操作部件，与主操作部件相连接，被主操作部件控制，接收来自主操作部件的数据；同步动态随机存储器，与从操作部件相连接；RS485芯片，与从操作部件相连接，接收来自从操作部件的数据；以及输出RJ45网口，与RS485芯片相连接。
网络扫描仪

[实用新型]一种生物分析仪-CN201520899118.2有效
发明人：叶宁 -专利权人：良培基因生物科技（武汉）有限公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： G01N35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生物分析仪，其包括本体，以及与本体铰接的盖体，本体上部设有信息采集平台，信息采集平台上设有一生物芯片卡接槽，生物芯片卡接槽中标定有芯片基准位置，盖体相对所述芯片基准位置设有电泳探针组列，生物芯片卡接槽内设有基于横向位置调整的第一限位调整部件和基于纵向位置调整的第二限位调整部件，第一限位调整部件的位移调整路径与第二限位调整部件的位移调整路径相垂直。通过设置芯片基准位置，使生物芯片能够根据芯片基准位置与盖体的电泳探针对应设置，使电泳探针能够准确的落入生物芯片内，且第一限位调整部件和第二限位调整部件对位置校准之后的生物芯片进行卡接定位，从而使所述生物分析仪能够适应各种不同大小规格的生物芯片
一种生物分析

[发明专利]发光装置-CN201911374369.8有效
发明人：金譿认;孙正勳 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：根据本发明的一实施例的发光装置包括基板、第一发光芯片、第一波长转换部件及阻隔部件。第一发光芯片贴装于基板上。第一波长转换部件覆盖第一发光芯片的上表面。第一反射部件覆盖第一波长转换部件的侧面。并且，阻隔部件包括围绕第一发光芯片及第一反射部件的侧面的外壁部。
发光装置

[发明专利]发光装置-CN201980000941.6在审
发明人：金譿认;孙正勳 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：根据本发明的一实施例的发光装置包括基板、第一发光芯片、第一波长转换部件及阻隔部件。第一发光芯片贴装于基板上。第一波长转换部件覆盖第一发光芯片的上表面。第一反射部件覆盖第一波长转换部件的侧面。并且，阻隔部件包括围绕第一发光芯片及第一反射部件的侧面的外壁部。
发光芯片波长转换部件发光装置反射部件阻隔部件基板侧面上表面外壁部贴装覆盖

[发明专利]一种激光发射装置-CN201811076402.4在审
发明人：王明健;黄鹤 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01S5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光发射装置，包括：基板，基板上连接有激光芯片，激光芯片上方设置有用于将激光芯片所发出的激光发散的扩散部件，扩散部件的表面贴合有避免扩散部件破碎后分离的防爆部件，防爆部件与扩散部件贴合的表面具有粘性，扩散部件与防爆部件中至少一者与基板固定连接。当扩散部件破碎时，防爆部件可以粘接住碎片，使扩散部件仍保持原有的整体形状，并能够维持原有的扩散作用，使激光芯片发出的激光仍旧可以通过碎片发生折射后再照射至用户，能够有效降低激光直射人眼的风险，避免伤害用户
扩散部件防爆部件激光芯片激光发射装置激光原有的基板破碎表面贴合基板固定扩散作用整体形状直射发散人眼贴合粘接照射折射伤害

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装结构拼版-CN202211303842.5在审
发明人：邵冬冬 -专利权人：深圳中科四合科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装结构及芯片拼版，芯片封装结构包括载板、芯片及包裹部件，所述芯片及包裹部件安装于载板，其特征在于，还包括金属部；所金属部安装于所述载板；所述载板包括载板本体、第一线路及第二线路，所述金属部与第一线路及第二线路至少一个连接；所述芯片与第一线路及第二线路至少一个连接；所述金属部的部分或者全部位于包裹部件外侧，该金属部件与芯片电性连接。所述金属部的部分或者全部位于包裹部件外侧；避免的现有技术中的通过引线将芯片与载板的线路导通，从而可以大大节约载板上安装芯片的空间，进而使得在相同尺寸载板上安装更大尺寸的芯片。
芯片封装结构拼版

[发明专利]波长转换发光二极管芯片及其制作方法-CN201180073508.9无效
发明人：金龙泰;井上登美男;金制远;筒井毅;李锺昊;蔡昇完 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：根据本发明的一个方面提供了一种波长转换发光二极管（LED）芯片以及用于制造该波长转换LED芯片的方法，其中所述方法包括步骤：将多个LED芯片附接至临时支撑板的顶面上的芯片排列区域，使得形成了至少一个电极的表面朝向上部；在各个LED芯片的电极上形成导电凸块；在芯片排列区域上形成含荧光物质树脂封装部件以覆盖导电凸块；抛光含荧光物质树脂封装部件以暴露该含荧光物质树脂封装部件的顶面上的导电凸块；切割LED芯片之间的含荧光物质树脂封装部件，以形成波长转换LED芯片（在此，通过含荧光物质树脂封装部件获得的波长转换层形成在波长转换LED芯片的侧表面和顶面上）；以及从波长转换LED芯片去除临时支撑板。
波长转换发光二极管芯片及其制作方法

[发明专利]半导体部件及其制造方法-CN200610143624.4无效
发明人：哈罗德·G·安德森;杰·A·尤德;苍·尼奥;乔斯弗·K·弗蒂;小詹姆斯·P·莱特蔓 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本申请涉及半导体部件及其制造方法，具体地是一种具有一个或多个不放置在刚性支承衬底上的封装电路元件的电路部件和一种用于制造所述电路部件的方法。半导体晶片被放置在划片膜上，被被单体化为单个的半导体芯片。所述划片膜被拉伸，并放置保护膜使其与半导体芯片的有效表面相接触。在半导体芯片上形成封装材料。所述封装材料覆盖半导体芯片和在半导体芯片之间的保护膜部分以形成整体结构。所述整体结构被单体化成单个的半导体部件。或者，可以制造多芯片电路部件，该多芯片电路部件可以包括有源电路元件，无源电路元件，或是二者的组合。
半导体部件及其制造方法

[实用新型]一种芯片连接底座-CN202221946919.6有效
发明人：卢髦 -专利权人：迦连科技（上海）有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种芯片连接底座,包括塑胶材质制成的基座(2)和金属材质制作的定位部件(1)；所述基座(2)和定位部件(1)为分体结构；所述定位部件(1)安装在所述基座(2)的顶部。本实用新型公开的芯片连接底座，定位部件采用金属材质制作，具有较佳的耐磨损耐剐蹭的性能，可有效防止产生的碎屑附着在电接触位置影响电连接的稳定性，造成芯片无法导通功能失效。此外，基座和定位部件为分体结构，可先将芯片与未设置定位部件的基座进行装配，此时基座表面较为平整，无阻碍芯片装配的结构，操作人员无需向芯片施力即可顺利完成装配，有效防止暴力组装导致的芯片损坏，降低了产品不良率
一种芯片连接底座

[发明专利]芯片形电子部件特性检查分类装置-CN200610005086.2有效
发明人：川岛基弘;野中智 -专利权人：慧萌高新科技有限公司
申请日： 2006-01-17 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明提供一种用回转圆盘等来搬送芯片形电子部件，对该电气特性进行检查分类的芯片形电子部件特性检查分类装置。本发明所涉及的检查芯片形电子部件(30)的电特性，基于所述检查的结果对芯片形电子部件(30)进行分类的装置的检查用接触件的与所述芯片形电子部件的端面电极(31)接触的部分的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状例如取为对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。
芯片电子部件特性检查分类装置

[实用新型]一种微流控芯片夹持装置-CN202220403164.9有效
发明人：殷明;冯元会 -专利权人：锘海生物科学仪器（上海）有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控芯片夹持装置，属于纳米制药技术领域，该一种微流控芯片夹持装置，包括平台部件，所述平台部件包括顶面为光滑平面的主体部和位于所述主体部顶面的凸台部；盖合部件，所述盖合部件固定在所述凸台部上，所述盖合部件和所述凸台部的连接面同所述平台部件的顶面平行，且所述连接面和平台部件顶面之间形成有平行区间。通过将平台部件和盖合部件进行组装，在平台部件和盖合部件连接面同平台部件顶面之间形成有平行区间，并在平行区间内设置限位部件，平台部件、盖合部件和相邻的子限位部件之间形成容纳区间，用于安装和固定微流控芯片，从而保证芯片在样品制备过程中的稳定性，同时芯片安装的步骤简单便捷，易于操作。
一种微流控芯片夹持装置

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