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[发明专利]LCOS芯片产品的制作方法及LCOS芯片产品-CN202310224400.X在审
发明人：贺茂兴 -专利权人：东莞晶帆光电技术有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种LCOS芯片产品的制作方法及LCOS芯片产品，该方法包括：提供LCOS芯片焊盘、FPC和预设尺寸的异方性导电胶膜；将LCOS芯片焊盘的第一焊接部与FPC金手指进行接触放置；通过辅助图像系统接触放置的LCOS芯片焊盘的第一焊接部与FPC金手指的引脚进行对位处理，以及在对位处理后在LCOS芯片焊盘的第一焊接部与FPC金手指上设置预设尺寸的异方性导电胶膜并进行预压，以得到预压件；在预设条件下使得预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与FPC金手指上的引脚进行连接，得到目标LCOS芯片产品，无需通过振动和高压焊头的方式进行焊接，提升了焊接时的可靠性。
lcos 芯片产品制作方法

[发明专利]芯片、芯片电压调节系统和相关产品-CN202111370966.0在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：寒武纪（昆山）信息科技有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：芯片、芯片电压调节系统和相关产品。本公开涉及一种芯片电压调节系统，该系统可以实现在电路板中，电路板包括芯片和其他的配套部件，该配套部件包括但不限于：存储器件、接口装置和控制器件。所述存储器件与所述芯片封装结构内的芯片通过总线连接，用于存储数据。所述存储器件可以包括多组存储单元。
芯片电压调节系统相关产品

[发明专利]芯片装置及相关产品-CN201780002287.3有效
发明人：刘少礼;陈天石;王秉睿;张尧 -专利权人：中科寒武纪科技股份有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G06N3/06 文献下载
摘要：一种芯片装置以及相关产品，所述芯片装置包括：主单元以及多个与其通信的基本单元，主单元的功能包括：获取待计算的数据块以及运算指令(S201)，依据该运算指令对所述待计算的数据块划分成分发数据块以及广播数据块
芯片装置相关产品

[发明专利]LED芯片封装结构、发光产品-CN202310187708.1在审
发明人：王郑;王金;李生权 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED芯片封装结构，包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接，且悬空设置于金属基金刚石散热层之上，导电电极通过引线与LED芯片电性连接。本申请提供的LED芯片封装结构，导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于LED芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。
led 芯片封装结构发光产品

[实用新型]一种SERS芯片产品-CN201820396690.0有效
发明人：郭清华;孙海龙 -专利权人：苏州天际创新纳米技术有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SERS芯片产品，包括SERS芯片、设有容纳空间的容器、用于浸没纳米结构单元的液态溶剂，SERS芯片包括固相芯片基底和多个间隔分布的纳米结构单元，纳米结构单元包括一个或多个金属纳米粒子本实用新型能够使SERS芯片上的“热点”处于开的状态，便于目标分子进入“热点”，从而较好地掌控了分子可进入性及“热点”分布可控性的平衡，从而使得SERS芯片的均匀性和重现性好且能够检测低浓度的痕量物质。并且，SERS芯片与空气隔离，使得芯片的储存期延长，且性能影响较小，从而推动了SERS技术的发展应用。
芯片纳米结构单元本实用新型芯片产品金属纳米粒子发展应用痕量物质间隔分布空气隔离目标分子容纳空间性能影响液态溶剂储存期均匀性可控性重现性浸没基底检测平衡

[实用新型]导体柱和芯片倒装产品-CN201620482783.6有效
发明人：张志强;杨志刚;王志建 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及导体柱和芯片倒装产品。一种导体柱(20)包括导电籽晶层(16)和在导电籽晶层的上方形成的柱状的导体加厚层(18)，导电籽晶层设置在芯片电极的表面、或在形成于芯片中的孔的孔壁、或者在封装基板的线路表面上，并且包括离子注入层和/
导体芯片倒装产品

[实用新型]芯片存单关联卡折产品-CN201721466293.8有效
发明人：张艳彦;刘延辉 -专利权人：山西省农村信用社联合社
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：芯片存单关联卡折产品，包括两个保护层，两个保护层之间设置填充区和防护芯片区，防护芯片区的中部设置芯片，芯片的上下两侧均连接高分子材料凸棱，高分子材料凸棱的一侧与保护层粘接，本实用新型的在芯片的两侧均设置隐藏有刀片的高分子材料凸棱，在正常使用时，刀片埋设在高分子材料凸棱内部，不会对芯片造成损坏。当芯片被暴利取出时，高分子材料凸棱收到外力变形，使刀片突出高分子材料凸棱，从而利用刀片的刀锋划坏芯片，从而避免不法分子获得完整的芯片，防止不法分子利用完整的内部芯片破解造成金融系统和客户收到损失。
高分子材料芯片凸棱刀片保护层防护芯片关联卡刀锋本实用新型产品芯片金融系统内部芯片上下两侧填充区破解粘接变形取出客户

[实用新型]一种芯片封装产品-CN201920838101.4有效
发明人：杨建伟;梁大钟;饶锡林 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装产品，包括芯片、散热片、塑封料和引线框或基板，所述芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，所述塑封料对芯片和引线框或基板进行塑封，所述芯片上方的塑封料还加工出开口，使芯片上表面裸露，所述开口处印刷有焊接料，所述散热片和芯片通过所述焊接料焊接固定。所述芯片封装产品采用塑封工艺，芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在组装散热片之前进行塑封工艺，跟常规的塑封工艺一样，非常简单容易；在将芯片上方的塑封料去除后，进行印刷焊接料
芯片塑封料焊接塑封工艺散热片引线框基板芯片封装导热性湿气印刷本实用新型芯片上表面粉尘隔离焊接固定散热效率常规的回流焊坚固性开口处散热倒装去除塑封产品结构裸露开口组装加工保证

[实用新型]一种芯片封装产品-CN201921169958.8有效
发明人：杨建伟;饶锡林 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装产品，包括芯片、第一散热片、第二散热片、塑封料和引线框或基板，所述芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，第一散热片和第二散热片分别通过第一焊接料和第二焊接料固定在芯片的上下表面，所述塑封料对芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板进行塑封，所述第一散热片和第二散热片外部的塑封料还加工出开口，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露。由于采用塑封工艺，所以芯片保护性及产品结构坚固性都非常好；在塑封时，把芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板一起进行塑封，跟常规的塑封工艺一致；在塑封工艺完成后，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露出来
一种芯片封装产品

[实用新型]蓝牙模组产品芯片检测系统-CN202021306075.X有效
发明人：曾佳豪;李海军;白浪;苏荣亮;罗欢 -专利权人：四川爱联科技股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及蓝牙技术领域，具体涉及一种蓝牙模组产品芯片检测系统，结构简单实用，操作便利，在加入相关软件方法后，能够快速的检测区分出外观相同而内部蓝牙芯片不同的蓝牙模组产品，避免了因为混淆外观相同而内部蓝牙芯片不同的蓝牙产品导致的质量问题和经济损失其技术方案概括为，蓝牙模组产品芯片检测系统，包括主控模块、蓝牙模块、电源模块以及报警模块，所述电源模块、蓝牙模块以及报警模块分别与主控模块连接。适用于蓝牙模组产品芯片检测。
蓝牙模组产品芯片检测系统

[实用新型]芯片产品FT测试装置-CN202121191989.0有效
发明人：饶思建;罗伟标;唐佐 -专利权人：东莞市木鸟自动化有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片产品FT测试装置，包括装置底座，设置在所述装置底座上的芯片烧录座，所述芯片烧录座通过多个连接线与产品的芯片安装座连接，使得所述芯片烧录座和所述芯片安装座上的引脚对应连接；对应所述产品的功能接口连接一本实用新型的芯片产品FT测试装置，通过采用模拟上机的形式，通过使用待测试芯片的产品反过来测试芯片，反应速度快，测试周期缩短，灵活性更强。
芯片产品 ft 测试装置

[实用新型]LED芯片封装结构、发光产品-CN202320359480.5有效
发明人：王郑;王金;李生权 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED芯片封装结构、发光产品，其中LED芯片封装结构包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接，且悬空设置于金属基金刚石散热层之上，导电电极通过引线与LED芯片电性连接。导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于LED芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。
led 芯片封装结构发光产品

[发明专利]芯片的供电控制方法、芯片、装置及介质产品-CN202211591594.9在审
发明人：陈婷;黄志文;师广涛 -专利权人：深圳曦华科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F1/26 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片的供电控制方法、芯片、装置及介质产品，应用于芯片，所述芯片包括电源管理控制器和3个电源稳压器，所述3个电源稳压器包括：主电源稳压器、低功耗电源稳压器和存储器电源稳压器，所述方法包括：检测所述芯片的目标工作模式，所述目标工作模式包括以下一种：运行模式、待机模式、停止模式；确定与所述目标工作模式对应的至少一个电源稳压器中的每一电源稳压器的工作参数；通过所述电源管理控制器，控制所述至少一个电源稳压器中的每一电源稳压器以相应的工作参数进行工作
芯片供电控制方法装置介质产品

[发明专利]智能电子开关、集成电路芯片、芯片产品和汽车-CN202310969144.7在审
发明人：白文利;宋朋亮;杜翠翠 -专利权人：无锡市稳先微电子有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H03K17/082 文献下载
摘要：本申请提供一种智能电子开关、集成电路芯片、芯片产品和汽车，涉及智能半导体技术领域。
智能电子开关集成电路芯片产品汽车

[发明专利]产品抓取装置及芯片测试设备-CN202011058038.6在审
发明人：杨建设;张雅凯;缪凯;樊飞 -专利权人：昆山晔芯电子科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种产品抓取装置及芯片测试设备，产品抓取装置包括：第一传输机构，用于传输装载有待检测产品的料盘，第一传输机构的传输方向沿Y轴设置；第二传输机构，用于传输装载有检测后产品的料盘，第二传输机构的传输方向沿Y轴设置；抓取机构，包括X轴移动模组、设于X轴移动模组的Z轴移动模组以及用于从第一传输机构抓取产品并向第二传输机构放置产品的抓料组件；Y轴移动模组；以及测试座，由Y轴移动模组驱动沿Y轴移动。本发明提供的产品抓取装置及芯片测试设备，抓取机构从第一传输机构取料后移动至测试座上方，将产品放置在测试座上测试，测试完毕后，抓取机构将产品移动至第二传输机构，如此实现产品抓取装置的自动化。
产品抓取装置芯片测试设备

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