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[发明专利]一种电路板和电子元器件的塑封方法-CN202011388401.0在审
发明人：李娟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电路板和电子元器件的塑封方法。电路板包括：基板、多个电子元器件和塑封薄膜；多个电子元器件位于基板之上，塑封薄膜采用塑封工艺对多个电子元器件进行封装。本申请通过塑封薄膜采用塑封工艺对电子元器件进行封装，塑封薄膜厚度较薄，能够减小电路板中电子元器件所在区域的厚度，而且塑封工艺中采用的治具相对简单，工艺条件容易实现，能够简化对电子元器件的封装制程，节省成本，并且工艺中无需对金手指区域进行额外保护，工艺简化。
一种电路板电子元器件塑封方法

[发明专利]一种半导体塑封结构变压器及其工艺-CN202310746377.0在审
发明人：邓峰;杜韦静 -专利权人：惠州小氮科技发展企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体塑封结构变压器及其工艺，涉及变压器领域。该半导体塑封结构变压器包括塑封主体和固定塑封主体内部的变压器主体，塑封主体的内部设有PCB/磁芯/IC等电子元器件，塑封内部设有PIN针接触点，对接PIN针和变压器主体之间连接做为外接PIN脚。该半导体塑封结构变压器PCB，通过塑封工艺缩小PCB安规间距，体积减小可以提升导热效果，同时减少工艺来降低成本，通过塑封结构来降低热阻，塑封半导体采用塑封工艺方式，提供防护，提高安全性能，稳定性好，也保证整个变压器体积紧凑，该装置工艺简单，减小成本，便于配合主板安装使用。
一种半导体塑封结构变压器及其工艺

[发明专利]用于夹持塑封晶圆的固定装置及真空溅射金属薄膜工艺-CN201811562109.9有效
发明人：姚大平 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及半导体先进封装工艺与设备装置技术领域，具体涉及一种用于夹持塑封晶圆的固定装置，包括：底板，用于承载塑封晶圆，底板的上表面和下表面均为平面；固定结构，设置于底板上表面的边缘，与底板形成用于固定塑封晶圆的承载空间；管道结构，成型在底板上，用于对塑封晶圆与底板之间的间隙抽吸真空，使塑封晶圆与底板的上表面始终保持紧密贴合。本发明的用于夹持塑封晶圆的固定装置能够使每一片塑封晶圆内部以及塑封晶圆之间很容易达到工艺要求的温度均匀性，且能够使塑封晶圆平整度以及各种工艺参数的精度更高、工艺集成效果更好。这样，在带固定装置的塑封晶圆上真空溅射金属薄膜，薄膜的物理、电学性能都得到提高。
用于夹持塑封固定装置真空溅射金属薄膜工艺

[发明专利]晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构-CN202111465509.X在审
发明人：钟磊;李利;张超;何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构，涉及芯片封装技术领域，该方法通过制备带有让位凸起的载板，并直接在载板上形成塑封体，在去除载板后，即得到了形成有让位凹槽的塑封体，采用塑封料进行塑封直接得到让位凹槽，然后将芯片嵌入到让位凹槽中，并在塑封体的表面形成覆盖让位凹槽的钝化层，最后完成布线层和焊球等晶圆级工艺。充分利用了塑封料易塑性和低成本的优势，利用成熟的塑封塑形工艺，结合载板的让位凸起，能够精确地塑造出让位凹槽等结构，且工艺简单，工艺难度低。此外通过芯片嵌入让位凹槽内，正面再通过重新布线方式，将各个讯号接点扇出到塑封体外，提高了塑封的可靠性。
晶圆级扇出封装方法结构

[发明专利]一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺-CN202011444488.9在审
发明人：胡紫阳;程倩倩;李智 -专利权人：深圳市业展电子有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明涉及贴片电阻塑封技术领域，公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，包括：获取待塑封的贴片电阻；根据所述待塑封的贴片电阻，对其进行均匀喷涂油漆。本发明实施例公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，通过获取待塑封的贴片电阻；根据所述待塑封的贴片电阻，对其进行均匀喷涂油漆。与现有技术相比，改善了塑封的复杂工艺，提高了产品良率，减少了工艺流程和生产成本，并且满足需要小封装电阻客户的需求。
一种改变电阻方式提高产品工艺

[发明专利]塑封线圈模压电感及其生产工艺-CN202110750896.5在审
发明人：黄家毅;唐建伟;陈榕寅;陈熹;余红雅;韩光泽 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件技术领域，具体公开一种塑封线圈模压电感及其生产工艺，塑封线圈模压电感包括用于产生感应电流的导电体、包覆所述导电体的塑封层以及包覆所述塑封层的磁体本部。本发明提供的塑封线圈模压电感及其生产工艺，能减弱导电体本身物理性能对磁粉材料压制成型工艺造成的限制，有利于提高塑封线圈模压电感的电磁性能。
塑封线圈模压电感及其生产工艺

[发明专利]一种采用加宽模具假型腔优化二次塑封封装件的制作工艺-CN201210542558.3有效
发明人：李涛涛;谌世广;王虎;马晓波;钟环清 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-15 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用加宽模具假型腔优化二次塑封封装件的制作工艺，该制作工艺按照以下步骤进行框架半蚀刻、上芯、压焊、一次塑封、二次蚀刻、植球、贴膜、二次塑封、揭膜、切割分离。所述二次塑封中，对模具的假型腔宽度和进料口高度增加，可适应更广泛的塑封料，改善产品二次塑封可靠性，有利于塑封料的流动。
一种采用加宽模具假型腔优化二次塑封封装制作工艺

[发明专利]扇出型晶圆级封装方法-CN201510629484.0在审
发明人：林正忠;蔡奇风 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型晶圆级封装方法，包括：提供一载体，在载体表面形成粘合层；将至少一半导体芯片正面朝上贴装于粘合层表面；采用塑封工艺将所述半导体芯片塑封于塑封材料层中，并同时在塑封材料层内形成与后续要形成的连接通孔及重新布线层相对应的开口本发明采用塑封工艺将所述半导体芯片塑封于塑封材料层中，并同时在塑封材料层内形成与连接通孔及重新布线层相对应的开口，减少了涂覆介电层、光刻RDL层等工艺步骤，有效地降低了生产成本，且整个工艺过程中步骤简单
扇出型晶圆级封装方法

[发明专利]一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构-CN201810841274.1有效
发明人：黄天涯;孙晓飞;周凯旋;陈明;华应峰;沈国强;刘仁琦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06V40/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构，属于指纹识别芯片封装领域，其工艺流程如下：晶圆及基板框架进行等离子体清洗；复合保护膜与装载膜贴合，再与基板框架的背面贴合；使用芯片贴装机将晶圆上的芯片倒装至基板框架的正面；使用模压成型工艺塑封芯片和基板框架；塑封产品后固化；塑封产品的塑封层打磨减薄工艺；通过解键合工艺分离装载膜；塑封产品的复合保护膜打磨减薄工艺；减薄后的复合保护膜外侧涂布耐磨层；激光切割成型。本发明获得了复合保护膜与超薄指纹识别芯片、基板框架、塑封料之间的可靠的结合力，解决了产品外观不良，整个封装流程简洁。
一种超薄指纹识别芯片封装方法及其结构

[发明专利]一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构-CN201810841806.1有效
发明人：黄天涯;周凯旋;孙晓飞;陈明;华应峰;沈国强;刘仁琦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06V40/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构，属于指纹识别芯片封装领域，其工艺流程如下：晶圆及基板框架进行等离子体清洗；离型膜上涂布半固化树脂层，再与基板框架的背面贴合；使用芯片贴装机将晶圆上的芯片倒装至基板框架的正面；使用模压成型工艺塑封芯片和基板框架；塑封产品后固化；塑封产品的塑封层打磨减薄工艺；通过解键合工艺分离离型膜；塑封产品的保护膜打磨减薄工艺；保护膜涂布耐磨层；激光切割成型。本发明获得了保护膜与超薄指纹识别芯片、基板框架、塑封料之间的可靠的结合力，解决了产品外观不良，整个封装流程简洁。
一种超薄指纹识别芯片封装方法及其结构

[发明专利]一种IC塑封残余应力的观测比较方法-CN201510770229.8在审
发明人：曹阳根;安静;马青山;马玉林;吴文云;郑功超;张锋 -专利权人：上海信适智能科技有限公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： G01L1/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC塑封残余应力的观测比较方法，包括以下步骤：(1)塑封材料选取：根据相似定理，选取合适的透明塑封材料代替原有色料，建立物理相似模型；(2)塑封：采用原有色料的塑封工艺，利用所选取的透明塑封材料在塑封压机上完成塑封；(3)采集应力偏光图：在塑封压机上完成塑封后，采用应力偏光仪对塑封后封装体应力偏光图进行采集；(4)比较不同条件下的应力偏光图色度及试件应力的变化情况；(5)利用相似理论近似计算原有色料残余应力；本发明能够直观地观测到残余应力的分布，并比较不同条件下的残余应力的大小及其随其他条件的变化规律，可用于研究改进工艺方案和模具结构，提高塑封质量及效率。
一种 ic 塑封残余应力观测比较方法

[发明专利]固体电解电容器的封装工艺-CN201010517733.4无效
发明人：张易宁;何腾云 -专利权人：福建国光电子科技股份有限公司
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本发明提供一种固体电解电容器的封装工艺，包括将预制好的多个电容器元件进行叠置形成一叠层体的叠层步骤，以及所述叠层体进行塑封的塑封步骤，其中，所述封装工艺还包括一在所述叠层步骤和塑封步骤之间进行的预塑封步骤，所述预塑封步骤是在所述叠层体的表面覆盖一层预塑封材料。本发明在体现电解电容器原有的封装工艺中增加一预塑封步骤，可减少电容器元件在封装过程中的损伤，有效提高成品漏电流合格率，有效降低ESR。此外，预塑封还能有效减少水汽侵蚀，提高产品稳态湿热考核漏电流合格率。
固体电解电容器封装工艺

[发明专利]一种封装模具及使用该模具的半导体封装工艺-CN201010556892.5无效
发明人：刘海 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2010-11-12 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装模具及使用该模具的半导体封装工艺，所述半导体封装工艺包括如下步骤：对需要在塑封表面开孔的位置，根据需要的开孔的大小，通过在塑封模具上设置相应的顶针，从而实现从塑封表面到基板的开孔。其中，实现从塑封表面到基板的开孔的步骤是通过在注入塑封料之后将设置有相应的顶针的模具分离而实现的。根据本发明的半导体封装工艺制造的半导体封装件，通过塑封模具的设计，即在塑封模具上设置相应的顶针，可省去通过激光打孔实现从塑封表面到基板的开孔的步骤，从而可提高每小时的产量(UPH)并降低半导体封装的成本
一种封装模具使用半导体工艺

[发明专利]一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺-CN202010254517.9在审
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，先在临时载片上贴装芯片并塑封形成塑封体,然后在塑封体上制作出嵌入在塑封体内部的微型毫米波天线结构；接着去除临时载片并在塑封体的的器件面上制作重新布线层，然后继续植球并切割以完成整个封装工艺。采用本发明的设计方案，整个天线结构都嵌入在塑封体之中，而不是位于塑封体的上表面或者下表面，因此无需占用塑封体的表面上原本用于重新布线层走线的面积，实现更高密度的走线，提高封装密度；由于采用了先进行贴装芯片再进行天线制备的工艺流程
一种完全塑封天线封装结构倒装工艺

[发明专利]一种塑封盘管电机结构及其制造工艺-CN202010814304.7在审
发明人：姚翔;张四生;陶文飞;董小振;陈可彬 -专利权人：珠海市通得电气设备有限公司;合肥市通得力电气制造有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H02K5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封盘管电机结构及其制造工艺，包括塑封定子总成，设置于塑封定子总成内部并与塑封定子总成转动配合的转子总成，设于塑封定子总成轴向两侧的内置端盖以及外置端盖，塑封定子总成设有若干个U形台阶安装孔，每个U形台阶安装孔上装有用于防震作用的防震橡胶圈；塑封定子总成设有用于固定电源线用的导线夹，用于将外置端盖固定在塑封定子总成上的螺钉组合件，PG控制总成；用于支撑转子总成的轴承和轴承，轴承设于外置端盖内本发明提供一种塑封盘管电机及其制造工艺，其结构紧凑，加工工艺简单，提高材料利用率，降低材料成本及减少不必要的浪费。
一种塑封电机结构及其制造工艺

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