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[实用新型]一种芯片上表面外观缺陷检测装置-CN202120589848.8有效
发明人：董长国;王鹏;唐松林 -专利权人：王唐（苏州）机器人智能科技有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片上表面外观缺陷检测装置，包括相机、光源组和支架，所述支架与所述相机相连，所述光源组包括垂直光源与零度光源，所述垂直光源与所述相机相连，所述垂直光源下方设置有支撑底座，所述零度光源设置于所述支撑底座上通过零度光源的照射，相机能够清晰地拍摄到芯片的边、角，可以检测芯片是否有崩边、崩角，提高了芯片的检测效率。
一种芯片表面外观缺陷检测装置

[实用新型]一种芯片上表面齐平的功率模块-CN201621271404.5有效
发明人：李聪成;王玉林;滕鹤松;徐文辉;牛利刚 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片上表面齐平的功率模块，包括绝缘基板，绝缘基板上表面金属层上设有烧结层，烧结层上设有芯片，所有芯片的厚度不完全相同，所述上表面金属层厚度不均匀，使得所有芯片上表面高度一致。由于各芯片上表面高度一致，设计夹具时无需考虑芯片厚度不同的问题，夹具压头可简化至单一平面，降低了模块研发成本，缩短了模块研发周期。本实用新型还降低了双面冷却模块的设计制造难度。对于采用双面冷却的模块，会针对芯片厚度不同的情况，采取额外的厚度补偿设计，芯片上表面高度一致时，无需采取额外措施进行芯片厚度补偿，从而降低了设计制造难度。
一种芯片表面功率模块

[发明专利]金属砂箱上表面清扫方法以及金属砂箱上表面清扫装置-CN201710897166.1在审
发明人：大野泰嗣;白井利典 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B22C23/00 文献下载
摘要：本发明提供金属砂箱上表面清扫方法以及金属砂箱上表面清扫装置，能够可靠地对堆积或者附着于在邻接的金属砂箱间形成的凹部的附着物进行清扫。
金属砂箱上表面清扫附着物清扫装置无杆气缸邻接凹部附着搬运堆积活塞串联方向吹气喷嘴上方位置移动物体固定部底盘刮刀台车配置

[发明专利]导轨上表面清扫装置-CN200710145147.X有效
发明人：杨宏强;程学海;杜远兵 -专利权人：中国国际海运集装箱（集团）股份有限公司
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： E01H8/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种导轨上表面清扫装置，其安装在沿导轨行走的车上，且包括与车体固定连接的套筒，套筒内设置沿套筒轴向滑动的导管，导管内设置可在导管内转动的毛刷杆，毛刷杆的下端伸出套筒并固定连接圆盘式的毛刷，毛刷的工作面中心与导轨的上表面纵向中心线相对偏置本发明的导轨上表面清扫装置在转运车沿导轨行走时，导轨上表面对毛刷工作面产生的摩擦力成为驱动毛刷及毛刷杆绕自身轴线旋转的动力，使得毛刷边前行边旋转摩擦导轨的上表面进行清扫，从而使得毛刷的工作面磨损均匀，避免了现有技术中毛刷被集中磨损某一部位影响清扫效果及毛刷的使用寿命
导轨表面清扫装置

[发明专利]上表面定位钻孔夹具-CN201010563553.X无效
发明人：马吉忠 -专利权人：大连创新齿轮箱制造有限公司
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：本发明公开一种上表面定位钻孔夹具，以解决上述技术问题。本发明上表面定位钻孔夹具由夹具体、下活动顶尖、顶尖支座、夹紧凸轮和手柄组成；夹具体呈[形，其上横梁开有垂直钻头孔，上横梁下表面设有定位基准面；下横梁装配手柄和夹紧凸轮，夹紧凸轮上部装置顶尖支座和下活动顶尖由于上平面定位钻孔夹具采用工件上表面定位，使加工基准与测量基准完全重合，保证工件加工精度能够达到工艺规定。
表面定位钻孔夹具

[实用新型]上表面定位钻孔夹具-CN201020630677.0有效
发明人：马吉忠 -专利权人：大连创新齿轮箱制造有限公司
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种上表面定位钻孔夹具，以解决上述技术问题。本实用新型上表面定位钻孔夹具由夹具体、下活动顶尖、顶尖支座、夹紧凸轮和手柄组成；夹具体呈[形，其上横梁开有垂直钻头孔，上横梁下表面设有定位基准面；下横梁装配手柄和夹紧凸轮，夹紧凸轮上部装置顶尖支座和下活动顶尖由于上平面定位钻孔夹具采用工件上表面定位，使加工基准与测量基准完全重合，保证工件加工精度能够达到工艺规定。
表面定位钻孔夹具

[发明专利]异形混凝土上表面成型设备及异形混凝土上表面成型方法-CN202011506319.3有效
发明人：梁宸;乔立华;李艳春;鲍晗;张宇森 -专利权人：中国建筑第八工程局有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B28B1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种异形混凝土上表面成型设备及异形混凝土上表面成型方法，该设备包括：支承架；行走机构，包括两行走轮和连接于两所述行走轮的轮轴，所述轮轴连接于所述支承架的尾端；设置于所述支承架的相对两侧的两导轨，所述导轨的顶部的形状与异形混凝土构件的上表面的形状相适配，两所述导轨的顶部一一对应地支撑于所述行走轮；滚压辊轴，可转动地套设于所述轮轴，所述滚压辊轴与所述轮轴同轴设置；提浆板，安装于所述支承架的下部，本发明解决了异形混凝土上表面成型施工耗费人工多且成型质量差的问题。
异形混凝土表面成型设备方法

[实用新型]小型工件上表面加工夹具-CN201320612159.X有效
发明人：李仕标 -专利权人：肇庆华信高精密机械有限公司
申请日： 2013-10-07 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型工件上表面加工夹具，包括底板，底板上设有两个下拉扩张型夹紧器，在两个下拉扩张型夹紧器的两侧面上分別设有防错位限位块，两个下拉扩张型夹紧器和防错位限位块围成能放入被加工工件的空间，在该空间内还设有辅助支承，本实用新型可以一次性加工完工件的上表面。
小型工件表面加工夹具

[实用新型]环形工件上表面涂胶装置-CN201720724152.5有效
发明人：郭志伟;肖凯业;李璟倬;许海;郑文 -专利权人：中核(天津)科技发展有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环形工件上表面涂胶装置，包括点胶枪；匀胶机构，包括刮胶片以及控制所述刮胶片靠近或远离所述的环形工件上表面的移动部件；承载机构，包括受驱动绕竖直轴旋转的托盘，所述的托盘环周形成有用以固定环形类工件的侧挡圈
环形工件表面涂胶装置

[实用新型]安瓿上表面退火炉-CN202120458729.9有效
发明人：张正奇 -专利权人：重庆长古科技有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C03B25/00 文献下载
摘要：安瓿上表面退火炉，包括机架、炉膛、输送组件和主火杆；所述炉膛设置在机架上，所述炉膛和所述机架之间为加工腔室；在所述加工腔室内设置有两组所述输送组件；所述加工腔室内连接有主火杆，所述主火杆位于两组输送组件之间本实用新型能适用于天然气、液化气、煤气等燃气，燃气燃烧的火焰直接完全作用在玻璃瓶上表面，受热均匀、受热深度可调整控制，不烧伤传输螺旋轴，不受炉膛温度波动和环境温度、风等因素影响，其应力消除干净，无二次应力及残留应力
安瓿表面退火炉

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN201910456012.8在审
发明人：吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：芯片，芯片的背面设有定位槽；基底，基底的上表面上设有定位凸块；芯片键合于基底的上表面上，且定位凸块插设于定位槽内；塑封层，位于基底的上表面上，且将芯片塑封；重新布线层，位于塑封层的上表面，且与芯片电连接；焊球凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本发明的芯片封装结构中芯片的背面设有定位槽且基底的上表面上设有定位凸块，芯片键合于基底的上表面上，定位槽及定位凸块可以增强芯片键合于基底上表面上的能力，防止键合后的芯片在基底的上表面上移位，从而确保芯片封装结构的性能
芯片封装结构方法

[实用新型]芯片封装结构-CN201920789104.3有效
发明人：吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：芯片，芯片的背面设有定位槽；基底，基底的上表面上设有定位凸块；芯片键合于基底的上表面上，且定位凸块插设于定位槽内；塑封层，位于基底的上表面上，且将芯片塑封；重新布线层，位于塑封层的上表面，且与芯片电连接；焊球凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本实用新型的芯片封装结构中芯片的背面设有定位槽且基底的上表面上设有定位凸块，芯片键合于基底的上表面上，定位槽及定位凸块可以增强芯片键合于基底上表面上的能力，防止键合后的芯片在基底的上表面上移位，从而确保芯片封装结构的性能
上表面基底芯片封装结构定位凸块定位槽重新布线层芯片键合芯片本实用新型塑封层背面基底上表面芯片电连接电连接中芯片移位插设焊球键合塑封凸块

[实用新型]一种显示驱动芯片散热结构-CN202223324246.3有效
发明人：郑华;张亮;王昌瑞 -专利权人：深圳启浩科创有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示驱动芯片散热结构，其中：该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴。所述基板包括上表面及相对侧的下表面，所述驱动芯片安置于基板的上表面上，所述驱动芯片包括上表面、四个侧表面及下表面，所述散热贴呈矩形，局部进行开孔设计，所述散热贴包括覆盖部及延伸部，覆盖部至少局部的覆盖芯片的上表面，延伸部至少局部覆盖芯片的四个侧表面及基板上表面。即通过对散热贴的结构及形状的设计，使得散热贴稳定的贴敷于驱动芯片的上表面、侧表面及基板的上表面。
一种显示驱动芯片散热结构

[发明专利]半导体芯片封装结构及封装方法-CN201210553812.X有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体芯片封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括芯片，所述芯片包括上表面、与上表面相背的下表面，所述下表面上设有感光区和焊垫；基底，所述基底包括上表面，与上表面相背的下表面，所述基底上表面与所述芯片下表面连接；焊球，所述焊球设置于所述芯片上表面；导电层，电连接所述焊垫和所述焊球；所述半导体芯片封装结构还包括覆盖于除基底下表面外的所有芯片封装体外表面的气相沉积高分子有机薄膜。本发明不仅可更好的保护芯片封装体，同时，优化了芯片封装体的成像质量。
半导体芯片封装结构方法

[发明专利]多芯片封装体及其制造方法-CN201410471603.X在审
发明人：吴卓根;金锺薰;孙晧荣;李政桓 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种多芯片封装体包括：保护层，其具有围绕第一芯片和第二芯片的上表面，第一芯片和第二芯片被安装在第一衬底上，以暴露出第一芯片的上表面和第二芯片的上表面；散热器，其被设置在所述上表面上；以及热界面材料，其被设置在散热器和所述上表面之间的界面处
芯片封装及其制造方法

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