专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种仿生肖特基纳米药物及其制备方法与应用-CN202210021216.0有效
  • 高大威;郝紫泞;杨晓玉;刘世琦 - 燕山大学
  • 2022-01-10 - 2022-11-04 - A61K9/51
  • 本发明公开了一种仿生肖特基纳米药物及其制备方法与应用。本发明仿生肖特基纳米药物,包括如下之一的组成:(1)肖特基光催化剂;(2)肖特基光催化剂和免疫细胞膜,所述肖特基光催化剂包覆于所述免疫细胞膜中;(3)肖特基光催化剂和蛋白酶;(4)肖特基光催化剂、蛋白酶和免疫细胞膜,所述肖特基光催化剂和蛋白酶包覆于所述免疫细胞膜中。本发明建立了一种基于光催化和酶解性能的仿生肖特基纳米药物,可以同时降低肿瘤间质液体压力(TIFP)和肿瘤间质固体压力(TISP),实现药物的高效瘤内递送,同时实现光热治疗和化疗的协同效果。
  • 一种生肖特基结纳米药物及其制备方法应用
  • [发明专利]多沟槽碳化硅势垒肖特基二极管及其制备方法-CN202210421871.5在审
  • 张益鸣;刘杰 - 深圳芯能半导体技术有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-08-09 - H01L29/06
  • 本申请适用于微电子技术领域,提供了一种多沟槽碳化硅势垒肖特基二极管及其制备方法,多沟槽碳化硅势垒肖特基二极管中的N外延层设在衬底层上,N外延层上设有多个PN沟槽,多个PN沟槽沿横向间隔设置,相邻的两PN沟槽之间设有多个肖特基沟槽,多个肖特基沟槽沿横向间隔设置,每个PN沟槽的下方设有一个P区,肖特基金属层设在N外延层上,肖特基金属层上设有多个与PN沟槽适配的第一凸起和多个与肖特基沟槽适配的第二凸起,每个第一凸起位于对应PN沟槽中,每个第二凸起位于对应肖特基沟槽中。本申请的多沟槽碳化硅势垒肖特基二极管,可解决目前碳化硅势垒肖特基二极管无法有效提升电流密度的问题。
  • 沟槽碳化硅结势垒肖特基二极管及其制备方法
  • [发明专利]一种集成沟槽肖特基的MOSFET-CN201610490386.8在审
  • 李泽宏;李爽;陈文梅;陈哲;曹晓峰;李家驹;罗蕾;任敏 - 电子科技大学
  • 2016-06-27 - 2016-09-21 - H01L27/02
  • 本发明属于半导体技术,特别涉及一种集成沟槽肖特基的MOSFET。本发明的集成沟槽肖特基的MOSFET为在MOSFET中集成有由肖特基接触与衬底形成的肖特基二极管,肖特基具有位于表面的平面肖特基及体内的槽肖特基,在占用相同的芯片面积的条件下,增加了肖特基的面积在槽肖特基的下方还设有多个P重掺杂环,体二极管导通时,较低电压时,肖特基二极管开启,形成导电通路;电压增大时,超过0.5V,则槽肖特基结下的P重掺杂环向N漂移区内注入少子,减小肖特基正向导通压降本发明的方法,可降低MOSFET的体二极管导通损耗,同时,P减小肖特基二极管的反向漏电。
  • 一种集成沟槽肖特基mosfet
  • [发明专利]碳化硅肖特基二极管的制造方法-CN202210383922.X有效
  • 张益鸣;刘杰 - 深圳芯能半导体技术有限公司
  • 2022-04-13 - 2022-06-28 - H01L21/329
  • 一种碳化硅肖特基二极管的制造方法,属于半导体技术领域,通过包括外延层和肖特基金属层;外延层上设有依次排列的多个P区;每两个P区之间设置有第一凹槽;在外延层上表面和第一凹槽中沉积有肖特基金属层;由于第一凹槽中沉积的所述肖特基金属层与所述外延层形成肖特基,而第一凹槽使得肖特基的表面积增大,在较小的PN间距上,实现更大的肖特基的占比,故减小了正向压降;同时,所述P区与外延层形成PN,两个PN形成夹断电场,使得肖特基处的电场减弱,故减小了漏电流
  • 碳化硅肖特基二极管制造方法
  • [实用新型]一种沟槽肖特基管结构及半导体器件-CN201520461970.1有效
  • 余强;张小辛;郑晨焱 - 中航(重庆)微电子有限公司
  • 2015-07-01 - 2016-03-02 - H01L29/06
  • 本实用新型提供一种沟槽肖特基管结构及半导体器件,所述沟槽肖特基管结构至少包括:分区域制备于外延片表层的第一沟槽肖特基结构和第二沟槽肖特基结构;其中,所述第一沟槽肖特基结构包括岛状肖特基阵列及围绕于各岛状肖特基周围的连续网状沟槽单元;所述第二沟槽肖特基结构包括分离沟槽单元阵列及围绕于各分离沟槽单元周围的连续网状肖特基。本实用新型的沟槽肖特基管结构降低了沟槽总面积,使得沟槽功率肖特基器件的有效面积增加,同时具有高反向击穿电压,低正向压降和高电流通过能力。
  • 一种沟槽肖特基管结构半导体器件
  • [实用新型]集成势垒肖特基二极管的平面型功率MOSFET器件-CN202220117251.8有效
  • 于霄恬 - 海科(嘉兴)电力科技有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-11-18 - H01L29/78
  • 本申请公开了集成势垒肖特基二极管的平面型功率MOSFET器件,用以解决现有的势垒肖特基元胞和MOSFET元胞,在共同占用器件的有源区部分时存在冲突的技术问题。器件包括:外延层与在外延层的第一侧表面分布的复合元胞;复合元胞包括:阱区、源极区域、第一高掺杂P区域及势垒肖特基区域;势垒肖特基区域包含肖特基区域以及第二高掺杂P区域;阱区环绕区域形成场效应管JFET区域;阱区与外延层间形成第一PN,与源极区域间形成第二PN,第二高掺杂P区域与外延层间形成第三PN;JFET区域与肖特基区域的宽度的取值范围均在相同的预设区间。本申请通过上述器件解决了结势垒肖特基元胞和MOSFET元胞,在共同占用器件的有源区部分时存在冲突的问题。
  • 集成结势垒肖特基二极管平面功率mosfet器件
  • [实用新型]一种集成势垒肖特基的MOSFET器件-CN202220117141.1有效
  • 于霄恬 - 海科(嘉兴)电力科技有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-06-21 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种集成势垒肖特基的MOSFET器件,属于半导体制造领域,用于解决在MOSFET器件的外部并联肖特基二极管的方式导致集成了MOSFET器件的芯片尺寸增大、制作成本增多的技术问题。器件包括:外延层,以及外延层的表面排布的复合元胞;复合元胞包括阱区、源极区域第一高掺杂P区域以及势垒肖特基区域;势垒肖特基区域包括多层环状高掺杂P区域,以及每层环状高掺杂P区域之间形成的肖特基区域;势垒肖特基区域环绕阱区,源极区域位于阱区内部,源极区域环绕第一高掺杂P区域;每四个势垒肖特基区域之间具有一个第二高掺杂P区域,尺寸为[0μm~20μm];所述第二高掺杂P区域的离子掺杂浓度与所述第一高掺杂P区域的离子掺杂浓度相同。
  • 一种集成结势垒肖特基mosfet器件

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