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[发明专利]使用多阶离子植入将图案化光阻改质的方法及其系统-CN201180047008.8有效
发明人：卢多维克·葛特;派崔克·M·马汀;约瑟·C·欧尔森 -专利权人：瓦里安半导体设备公司
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：一种使多个图案化光阻特征的粗糙度轮廓减少的方法。每个图案化光阻特征包括第一侧壁和位于第一侧壁对面的第二侧壁，其中每个图案化光阻特征包括中频线宽粗糙度和低频线宽粗糙度。藉由执行多个离子照射周期，中频线宽粗糙度和低频线宽粗糙度减少。
使用离子植入图案化光阻改质方法及其系统

[发明专利]承载板、溅镀用靶材及其黏贴方法-CN201810290168.9有效
发明人：杨清河;吴智稳;苏梦鹏;孙璿程;翁基祥 -专利权人：住华科技股份有限公司
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：然后，粗糙化承载面，使承载面具有一中心线平均粗糙度介于2.5Ra与7.5Ra之间的粗糙度。然后，形成黏合剂于粗糙化的承载面上。然后，配置靶材于黏合剂上。
承载溅镀用靶材及其黏贴方法

[发明专利]电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法-CN201710123296.X在审
发明人：董峰青;钟晓辉;吴伟昌;黎家健 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法，包括如下步骤提供待加工的电容式麦克风半成品，电容式麦克风半成品包括具有粗糙表面的氧化层；将所述待加工的电容式麦克风半成品安置于工作台上；利用抛光机的磨片打磨所述氧化层的粗糙表面至粗糙表面平坦与相关技术相比，本发明提供的电容式麦克风半成品的氧化层粗糙面平坦化的方法利用抛光机就能对氧化层的粗糙表面进行平坦化打磨，使得生产成本更低，通过提供改善打磨性能的浆料和改变抛光机的参数来进行打磨，不但工艺步骤简单
电容麦克风半成品氧化粗糙平坦方法

[发明专利]化学机械平坦化的方法-CN202010419282.4在审
发明人：粘博钦;黄罡;洪伟伦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：一种化学机械平坦化的方法，包括在基板上方形成膜层，增加膜层的表面粗糙度，以及在增加表面粗糙度之后，使用第一化学机械平坦化制程将膜层平坦化。
化学机械平坦方法

[发明专利]用于确定混合动力车辆的干式离合器劣化的方法-CN201410855292.7有效
发明人：鱼祯秀 -专利权人：现代自动车株式会社
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： G01M13/022 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于确定混合动力车辆的干式离合器劣化的方法。用于确定安装在混合动力车辆的发动机与电动机之间的干式离合器劣化的方法，包括：确定是否满足要确定干式离合器的劣化的进入条件。当进入条件被满足时，确定干式离合器的粗糙度。计算干式离合器的粗糙度与基准值之间的偏差，并且将偏差与阈值进行比较。当偏差大于阈值时，增加干式离合器的粗糙度计数。将干式离合器的粗糙度计数与边界值进行比较。当干式离合器的粗糙度计数大于边界值时，确定干式离合器劣化。
用于确定混合动力车辆离合器方法

[发明专利]用于吸收太赫兹辐射的粗糙黑化金属薄膜及其制备方法-CN201210529823.4有效
发明人：王军;苟君;杨明;闫淼;蒋亚东;黎威志 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于吸收太赫兹辐射的粗糙黑化金属薄膜及其制备方法，该超薄金属膜被所述金属活性刻蚀剂的氟基等离子体轰击处理，氟基等离子体的物理轰击使金属薄膜表面粗糙化。同时，通过调节刻蚀时氟离子能量与浓度，使大量氟离子吸附到金属薄膜粗糙表面并在表面扩散与反应，获得表面富集氟离子的金属薄膜。刻蚀后氟离子在粗糙的金属薄膜表面生成大量结晶缺陷，使金属薄膜表面黑化。粗糙黑化的金属薄膜表面结构具有高表体比、低反射率的特点，有效增强太赫兹辐射的吸收性能和效率，且制备工艺简单，与MEMS工艺兼容，可广泛应用于太赫兹探测与成像领域。
用于吸收赫兹辐射粗糙金属薄膜及其制备方法

[发明专利]用于控制涂层光泽度的方法-CN200880024548.2无效
发明人：吴邵兵;法兰克·陈;乔治·藤 -专利权人：威士伯采购公司
申请日： 2008-07-11 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B05D3/06 文献下载
摘要：一种方法包括在基板上涂覆涂层组合物以形成涂层，其中所述涂层具有第一表面粗糙度；把图案转印到所述涂层上以形成图案化涂层，其中所述图案化涂层具有不同于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度；并且固化所述图案化涂层以形成具有所需光泽度等级的固化涂层
用于控制涂层光泽方法

[发明专利]半导体元件的支撑板-CN03821650.7无效
发明人： F·C·M·德哈亚斯;J·M·E·范拉亚尔霍文 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2003-08-18 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：该支撑板(1)的顶面至少部分地被粗糙化(粗糙化区域(2))，产生优选大约0.3微米的粗糙度Ra。此外，本发明涉及包括该支撑板(1)的封装单元(4)。
半导体元件支撑

[发明专利]印刷用树脂原版的制造方法及柔版印刷版-CN201510968918.X在审
发明人：田所信彦;中下武文;高桥俊行;洼田匠志;中井洋二 -专利权人：住友橡胶工业株式会社;日商纳慷泰克株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： B41C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷用树脂原版的制造方法及柔版印刷版，包括如下步骤：准备经粗糙化的模面；将遮光图案配置在模面的下方，所述遮光图案对设定在印刷面内的非印刷区域进行遮光；在经粗糙化的模面上密接地层叠感光性树脂组合物层；从经粗糙化的模面的下方侧照射光化射线而使感光性树脂组合物层产生硬化反应；以及制作印刷面，所述印刷面是将感光性树脂组合物层从模面剥离而使所述层的与模面接触的面粗糙化而成。可利用少量的步骤，而且在短时间内无损失且成本低廉地制造印刷面经粗糙化并且使所述印刷面形成规定的平面形状的图案的印刷用树脂原版。
印刷树脂原版制造方法

[发明专利]一种超薄钽酸锂晶片背面粗糙化加工方法-CN202311014792.3在审
发明人：徐秋峰;张忠伟;汪万盾;钱煜;濮思麒;曹焕 -专利权人：天通控股股份有限公司;天通凯巨科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24C1/06 文献下载
摘要：本发明涉及压电晶体技术领域，尤其是一种超薄钽酸锂晶片背面粗糙化加工方法，包括以下步骤：a）将钽酸锂晶片正面进行贴膜保护；b）加热喷砂磨料，对喷砂磨料进行烘烤；c）开启喷砂平台旋转，调整喷砂枪口与钽酸锂晶片间距离，调整喷砂压力至0.2‑0.3Mpa，对晶片背面进行第一次粗糙化加工，d）完成第一次粗糙化加工后，清除晶片表面附着的喷砂颗粒残留，重新调整喷砂压力至0.1‑0.15Mpa，对晶片背面进行第二次粗糙化加工；e）第二次粗糙化加工完成后，置于氢氟酸和硝酸混合溶液槽中浸泡，再置于温水槽中进行超声清洗，然后置于常温槽中进行超声清洗，最后置于溢流槽中，完成晶片清洗。
一种超薄钽酸锂晶片背面粗糙加工方法

[发明专利]切削工具及使用表面粗糙化方法的粗糙化工件-CN200580000918.5有效
发明人：饭泉雅彦;西村公男 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2005-12-07 - 公布日： 2006-12-13 - 主分类号： F16J10/04 文献下载
摘要：本公开涉及表面粗糙化方法，其中，在绕工件的纵向轴线转动切削工具的同时，沿该轴线进给切削工具，该切削工具具有带有第一和第二切削刃的径向切削刀片。该第一切削刃在工件的表面上形成峰和谷的第一加工图案，而第二切削刃切掉该峰的至少一部分以形成第二加工图案中的粗糙化破裂面，该第二加工图案限定沟槽的排列，该沟槽与谷对应、由与粗糙化破裂面对应的凸区分隔。本公开还提供了用于实施该表面粗糙化方法的切削工具。本公开进一步描述了具有使用该方法粗糙化的内或外表面的圆筒形工件。该方法、切削工具和工件具有包括内燃机用气缸体的制造的应用。
切削工具使用表面粗糙方法化工

[发明专利]一种粗糙化硅柱阵列结构及其制备方法-CN201911381913.1在审
发明人：杨绍松;刘广强;毛海央;陈大鹏 -专利权人：无锡物联网创新中心有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明涉及有序阵列硅材料技术领域，具体涉及一种粗糙化硅柱阵列结构及其制备方法，粗糙化硅柱阵列包括硅衬底和硅衬底上均匀排列的粗糙化硅柱，形成粗糙化硅柱阵列结构；粗糙化硅柱阵列结构表面沉积金膜的厚度为20‑40nm；粗糙化硅柱包括硅基圆台和硅基圆台表面的粗糙化结构，每平方毫米的硅衬底上包括(0.8‑1.2)×106个粗糙化的硅柱，其排列紧密有序，粗糙程度高，表面活性吸附能力及拉曼性能得到极大的增强
一种粗糙化硅柱阵列结构及其制备方法

[发明专利]基于粗糙集理论和可靠性预计的星载电子系统FMECA方法-CN201310143886.0有效
发明人：尤明懿 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十六研究所
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于粗糙集理论和可靠性预计的星载电子系统FMECA方法，包括：确定星载电子系统的故障模式；根据FMECA分析小组各专家分别对故障模式相关参数重要性的评分，基于粗糙集理论构建故障模式相关参数归一化的权重粗糙集；根据FMECA分析小组各专家分别对所有故障模式的故障模式相关参数进行评分，并基于粗糙集理论构建各故障模式的评分粗糙集；基于所述权重粗糙集合以及所述评分粗糙集，构造各故障模式归一化的加权评分粗糙集矩阵；根据所述加权评分粗糙集矩阵的元素计算各故障模式的近似系数；根据各故障模式的近似系数确定所有故障模式的优先级RPN；本发明流程清晰，易于应用，价值显著。
基于粗糙理论可靠性预计电子系统 fmeca 方法

[发明专利]降低可见度的导电微网格触摸传感器-CN202010933396.0在审
发明人： R·劳思;M·莫里欧尼;J·霍索恩 -专利权人：未来科技基金有限责任公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：在透明衬底上形成金属导线网格，使得金属导线的表面被粗糙化或纹理化，从而引起入射光的高散射，由此最小化朝向用户的镜面反射光。金属线形成在图案化的催化光致抗蚀剂之上。通过使催化光致抗蚀剂粗糙化或纹理化、通过选择铜的化学镀的参数、或通过两者来实现金属导线的粗糙化或纹理化的表面。约50nm的RMS表面粗糙度将散射在30°入射的入射青色光的大约70％。
降低可见度导电网格触摸传感器

[发明专利]一种考虑粗糙度影响的两尺度滑动轴承性能数值计算方法-CN202310642894.3在审
发明人：韩延祥;陆泽宇 -专利权人：江苏大学
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种考虑粗糙度影响的两尺度滑动轴承性能数值计算方法，该方法解决了粗糙度对滑动轴承润滑性能影响的计算精度和速度的问题，克服了传统方法不考虑粗糙度导致的计算不精确、不适用的问题；本发明考虑滑动轴承的空化现象并基于粗糙度建立流体动力学行为模型，为求解宏观域的流体动力学问题，提出了两尺度归一化方法，通过有限差分偏导数将微尺度效应耦合到宏观尺度中；然后，利用归一化方法计算微尺度域内流体动力学行为对粗糙度的响应，并提出了一种线性化方法计算有限差分偏导数本发明提出一种两尺度归一化滑动轴承承载力和摩擦系数数值计算方法，为考虑粗糙度影响的滑动轴承性能数值计算提供了更精确、更普适性的方法。
一种考虑粗糙影响尺度滑动轴承性能数值计算方法