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[发明专利]用于光敏印刷元件的热处理的方法和装置-CN200980126974.1有效
发明人： R·维斯特;B·库克;J·赫尼西;D·艾维尔 -专利权人：麦克德米德印刷方案股份有限公司
申请日： 2009-06-05 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： G03F7/26 文献下载
摘要：该装置包括外壳、输送器、用吸收材料覆盖的可加热辊、和可以使柔版印刷版的凸版结构明显地光滑化或均匀地粗糙化的辊。之前有选择地固化的光敏元件通过加热辊，通过利用吸收材料吸除来显影，并且得到的凸版结构通过光滑化或粗糙化辊变得均匀。通过该方法和装置制造的柔性版特别适于需要基本上光滑化或均匀粗糙化的印刷版表面的处理，这能够产生更好质量的印刷。
用于光敏印刷元件热处理方法装置

[发明专利]基片翘曲修正方法、计算机存储介质和基片翘曲修正装置-CN201980016809.4在审
发明人：兼竹望;久保明广;小玉辉彦;山本太郎;泷口靖史;冈本芳树;保坂隼斗 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：该基片翘曲修正方法包括表面粗糙化步骤，使用构成为能够对基片的背面进行表面粗糙化处理的表面粗糙化处理装置，对基片的背面进行表面粗糙化处理，在背面形成槽，来修正基片翘曲。
基片翘曲修正方法计算机存储介质装置

[发明专利]一种粗糙化不可见光全角度发光二级管及其制作方法-CN201511034962.X在审
发明人：彭成基;黄俊凯;吴俊毅;王笃祥 -专利权人：天津三安光电有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种粗糙化不可见光全角度发光二极管及其制作方法，所述发光二极管的侧壁、生长基板均进行粗化处理，且其背电极进行图形化处理。将生长基板粗糙化，减少垂直反射光，增加侧向发光；侧壁粗糙化，降低内部侧壁全反射，提升侧壁发光效率，发光角度达到0-180°；通过黄光微影技术与化学湿蚀刻法完成图形化P(N)背电极，降低内部反射次数，提升内部发光效率
一种粗糙可见光角度发光二级及其制作方法

[发明专利]获取具有不同表面粗糙度的镀层的方法-CN200510021932.5有效
发明人：张华 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2005-10-19 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种获取具有不同表面粗糙度的镀层的方法，包括以下步骤：根据镀层表面各部分的用途，将待镀金属层的表面分为光滑面和粗化面；只将粗化面进行表面粗化直至达到设定的粗糙度要求；将光滑面和粗化面一起进行轻度化学研磨以清洁待镀金属层的表面本发明使同一个镀金面具有不同的表面粗糙度，可适合于不同的用途。
获取具有不同表面粗糙镀层方法

[发明专利]彩膜基板的制备方法及彩膜基板-CN201910398414.7在审
发明人：李飞 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本申请提供一种彩膜基板的制备方法及彩膜基板，该彩膜基板的制备方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成图案化的光阻层，所述光阻层包括第一槽体和第二槽体；所述第一槽体和所述第二槽体均裸露出所述衬底基板；对所述衬底基板进行粗糙化处理，使所述第一槽体和所述第二槽体的底面粗糙化；在所述衬底基板上形成黑色矩阵层，所述黑色矩阵层设置在所述第一粗糙面和所述第二粗糙面内；去除所述光阻层。本申请通过在衬底基板上设置黑色矩阵层的区域进行表面的粗糙化处理，增加黑色矩阵层和衬底基板之间界面的粗糙度，进而降低了界面的反射率。
衬底基板黑色矩阵层彩膜基板第二槽第一槽光阻层制备粗糙化处理粗糙面粗糙度粗糙化反射率图案化彩膜底面去除申请

[发明专利]有色玻璃及其制程-CN201210157612.2无效
发明人：李智渊;蔡硕文;蔡俊毅 -专利权人：钜永真空科技股份有限公司
申请日： 2012-05-21 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： C03C17/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种有色玻璃及其制程，其中有色玻璃至少包含具有粗糙面的基板与具有颜色的显色层。显色层位于基板的粗糙面上，有色玻璃通过基板的粗糙面以降低光反射率，进而显示显色层的颜色。而有色玻璃的制程先提供基板，再进行粗糙化步骤以粗糙化基板的表面，藉以降低显色层的光反射率。之后再形成具有颜色的显色层于基板的粗糙面上，藉以显示颜色。后续，还可形成保护层以保护显色层。
有色玻璃及其

[实用新型]具粗糙化平面的发光二极管-CN200520003008.X无效
发明人：汪秉龙;庄峰辉;李恒彦 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2005-01-25 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具粗糙化平面的发光二极管，包括：基板、设置于该基板上的至少一发光二极管芯片、以及包覆该发光二极管芯片并于其上方呈平面状模注成型的封装体；其中，该封装体具有经预定步骤处理的模具成型的粗糙化外表面，该粗糙化外表面具有一预定的表面粗糙度，该发光二极管芯片发射的光线经由该粗糙化外表面漫射出光。本实用新型具粗糙化平面的发光二极管可有效控制光线损耗，进一步提高发光效率与降低成本；以及可提高自体混光效率。
粗糙平面发光二极管

[发明专利]蓝宝石衬底粗糙化的发光二极管及其制造方法-CN200610004656.6有效
发明人：刘榕;刘伟;江忠永;田洪涛;兰叶;张建宝;傅文越 -专利权人：杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2006-01-27 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了蓝宝石衬底粗糙化发光二极管的制造方法，包括提供一倒装焊基板和一含正面和背面的蓝宝石衬底，以及通过湿法腐蚀在蓝宝石衬底的正面形成第一粗糙面；在粗糙化的衬底上外延生长III－族氮化物半导体多层薄膜形成LED芯片，自衬底正面向外依次生长GaN结晶层、GaN二维平化层、n型GaN层、发光层和p型GaN层；对LED芯片的p型GaN层进行部分刻蚀至n型GaN层；在LED芯片上沉积p、n电极；在p、n电极上沉积若干压焊金属凸点；步骤六，在衬底背面形成第二粗糙面；LED芯片通过倒装焊金属凸点与倒装焊基板焊接。本发明粗糙化的蓝宝石衬底背面是通过湿法腐蚀的方法制作的。工艺简便、效率高。可以显著提高LED的取光效率。
蓝宝石衬底粗糙发光二极管及其制造方法

[发明专利]用于发光二极管的图案化基板-CN201810811302.5有效
发明人：杨日成;杨日豪 -专利权人：固美实国际股份有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明是关于用于发光二极管的图案化基板。图案化基板包含具有多个圆锥的表面，其中各圆锥包含三个平滑圆锥面及三个粗糙面。平滑圆锥面与粗糙面彼此交替地排列。
用于发光二极管图案化基板

[发明专利]一种GaN基外延层表面粗化的LED芯片制作方法-CN201410091099.0有效
发明人：徐海龙 -专利权人：合肥彩虹蓝光科技有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种GaN基外延层表面粗化的LED芯片制作方法，包括以下步骤：提供一个外延片，所述外延片上形成一种可以被粗化的阻挡层，湿法刻蚀所述的可被粗化的阻挡层，在所述阻挡层表面形成粗糙面，通过干法刻蚀所述外延片，从而使得外延表面形成粗糙面，在所述的粗化外延片表面形成图形化光阻，形成N型氮化镓平台，在具有粗化的外延片表面形成导电层，并制造金属电极。本发明在ITO蚀刻液或BOE从而使得阻挡层表面形成粗糙面，再通过ICP刻蚀的方法，将阻挡层表面粗糙的图形转移到外延片表面，从而制作出表面粗化的GaN基外延片，本发明制作外延表面粗化的LED芯片，不仅成本低
一种 gan 外延表面 led 芯片制作方法

[发明专利]大尺度精细化地貌数字化模拟方法和装置-CN202110580694.0在审
发明人：熊政辉;方平治;王小东;宫婷;岳溪柳 -专利权人：中国再保险（集团）股份有限公司;中再巨灾风险管理股份有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： G06T17/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种一种大尺度精细化地貌数字化模拟方法，其特征在于，包括如下步骤：将土地覆盖数据LU和/或土地利用数据LC进行GIS网格化处理，对每个网格按粗糙度长度分类赋值ZO，得到土地网格化数据；获取任一台风影响区域对应的网格并计算该台风的每个场点；以所述场点为参考位置在至少一个来风方向和垂直风向确定至少一个延展范围；根据至少一个所述延展范围包括的所述土地网格化数据，计算所述延展范围内的所有点的平均粗糙度长度，作为大尺度精细化地形网格的中心点的平均粗糙度长度ZO；根据所述平均粗糙度长度ZO，将台风风场模型的网格对应的粗糙度长度按照地貌分类赋值；根据平均粗糙度长度所得地貌类型，给出与地貌修正系数。本发明提供了大尺度精细化地貌数字化模拟方法，以便于将地貌变化在台风风场模型中体现。
尺度精细地貌数字化模拟方法装置

[发明专利]与印刷相关的改进-CN201680030636.8有效
发明人：约翰·大卫·亚当森;皮特·安德鲁·里斯·班尼特;刘顿 -专利权人：深圳市中创绿印科技有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B41N3/03 文献下载
摘要：一种使印刷版前体的表面粗糙化的方法。所述方法包括：使所述表面的至少一部分承受采用电磁辐射脉冲形式的能量，以在所述印刷版前体的至少一部分上产生均匀亲水的粗糙化表面；可选地将所述印刷版前体的所述均匀亲水的粗糙化表面转变为均匀憎水的粗糙化表面。
印刷相关改进

[实用新型]引线框半导体封装体-CN201720457769.5有效
发明人：王远丰 -专利权人：意法半导体私人公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一个实施例涉及具有一个或多个裸片焊盘的铜引线框以及具有粗糙化表面的一条或多条引线。覆盖引线框的裸片焊盘的粗糙化表面的是银(Ag)纳米层。该纳米层的厚度优选地具有对应于该铜引线框的该粗糙化表面的厚度。例如，在一个实施例中，该铜引线框被粗糙化以具有平均约10纳米的峰和谷并且纳米层的厚度为10纳米。
引线半导体封装

[发明专利]一种粗糙面的有限元建模方法、系统及存储介质-CN202211739288.5在审
发明人：李道奎;王悦;周仕明 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种粗糙面的有限元建模方法、系统及存储介质，该方法包括：运用MATLAB获得基于预设函数的粗糙面数值模拟，获得粗糙面的微观形貌参数；运用MATLAB获得基于预设函数的粗糙面形貌数据，对粗糙面形貌数据进行处理并保存为txt格式，通过有限元软件内部命令对粗糙面形貌数据进行处理，拟合成曲线，并形成粗糙面，以建立粗糙面三维实体模型。利用分形领域中的三维W‑M函数来表征真实粗糙表面轮廓，避免了形貌特征值依赖于样本长度和测量仪器的采用频率，利用MATLAB进行形貌数据点提取，最终基于ABAQUS内核脚本程序建立三维粗糙面实体模型，实现三维粗糙面实体自动化建模
一种粗糙有限元建模方法系统存储介质

[发明专利]一种预制构件粗糙面质量数字化检测系统及方法-CN202310150154.8在审
发明人：潘峰;杨磊;徐大为;沈浅灏;袁龙飞 -专利权人：上海建工五建集团有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种预制构件粗糙面质量数字化检测系统及方法。所述检测系统包括图片识别深度学习模块、数字孪生模型构建模块、计算模块和判定模块。本发明通过图片识别深度学习模块对预制构件粗糙面图片的点云数据解密，得到预制构件粗糙面的点云数据，并识别出预制构件粗糙面的类型及粗糙面区域，通过数字孪生模型构建模块能够构建粗糙面的数字孪生模型，通过计算模块能够计算出粗糙面区域的面积占比及预制构件粗糙面的JRC值，通过判定模块能够判断出预制构件粗糙面是否满足要求，能够提高预制构件粗糙面质量检测效率和检测结果准确性。
一种预制构件粗糙质量数字化检测系统方法

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