专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双极晶体管、半导体器件和双极晶体管的形成方法-CN201310222181.8有效
  • 李勇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-06-05 - 2017-05-17 - H01L21/331
  • 一种双极晶体管、半导体器件和双极晶体管的形成方法,其中,双极晶体管的形成方法包括提供衬底,在衬底上形成有绝缘层、位于绝缘层上的纳米线,定义纳米线两端之间的部分长度纳米线为中区;去除中区下部分厚度的绝缘层形成镂空区;在形成镂空区后,对纳米线进行第一类型杂质掺杂,形成集电区;在中区表面形成环绕集电区的基区,在基区中掺杂有第二类型杂质,第二类型杂质的类型与第一类型杂质的类型相反;在部分长度基区表面形成环绕基区的发射区,在发射区中掺杂有第一类型杂质。本发明结合具有全包围栅极的场效应晶体管制造方法制造双极晶体管,实现了具有全包围栅极的场效应晶体管制造工艺和双极晶体管制造工艺的兼容。
  • 双极晶体管半导体器件形成方法
  • [发明专利]用于分离同一半导体管芯上的不同晶体管区的隔离结构-CN202310403144.0在审
  • 马凌;R·哈泽;T·亨森 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-10-20 - H01L21/762
  • 一种半导体器件,包括:半导体衬底;在所述半导体衬底上的外延层或层堆叠;多个第一类型晶体管单元,所述多个第一类型晶体管单元形成在所述外延层或层堆叠的第一区中并且并联电耦合以形成垂直功率晶体管;多个第二类型晶体管单元,所述第二类型不同于所述第一类型,并且所述多个第二类型晶体管单元形成在所述外延层或层堆叠的第二区中;以及隔离结构,所述隔离结构横向且垂直地界定所述外延层或层堆叠的所述第二区。所述隔离结构的侧壁和底部包括电介质材料,所述电介质材料将所述外延层或层堆叠中的所述多个第二类型晶体管单元与所述多个第一类型晶体管单元电隔离。还描述了制造半导体器件的方法。
  • 用于分离同一半导体管芯不同晶体管区隔离结构
  • [发明专利]显示设备-CN201980089216.0在审
  • 都永洛;朴后根 - 三星显示有限公司
  • 2019-11-25 - 2021-09-10 - H01L27/12
  • 显示设备包括:发光元件;第一晶体管,用于向发光元件传输驱动电流;第二晶体管,用于向第一晶体管传输数据信号,其中,第一晶体管包括第一有源层,第二晶体管包括包含氧化物半导体的第二有源层,以及发光元件包括:第一导电类型半导体,具有第一极性;第二导电类型半导体,具有与第一极性不同的第二极性;以及有源材料层,布置在第一导电类型半导体和第二导电类型半导体之间。
  • 显示设备
  • [发明专利]电平转换电路-CN98119208.4有效
  • Z·马尼奥基 - 西门子公司
  • 1998-09-10 - 2004-03-24 - H03K19/017
  • 电平转换电路,具有第一导电类型的第一晶体管(1)及第二晶体管(2),具有一个第二导电类型的第三晶体管(3),其中第二晶体管(2)及第三晶体管(3)的节点构成了电平转换电路的输出端(A),具有一个第二导电类型的第四晶体管(4),具有一个电容(5、6),它连接在第三及第四晶体管(3、4)的控制端子之间,及具有一个箝位电路,它连接在第四晶体管(4)的控制端子前面。
  • 电平转换电路
  • [发明专利]一种硅晶体原生缺陷的检测方法-CN202111249604.6在审
  • 薛忠营;刘赟;魏星 - 上海新昇半导体科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2021-10-26 - 2022-02-08 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种硅晶体原生缺陷的检测方法,包括:提供硅晶体,所述硅晶体具有原生缺陷;在所述硅晶体上生长外延层,所述外延层包括基于所述原生缺陷形成的外延缺陷;对所述外延层的表面进行光散射扫描,获取窄通道缺陷结果以及宽通道缺陷结果;基于所述窄通道缺陷结果以及宽通道缺陷结果确定外延缺陷类型;基于所述外延缺陷类型确定所述原生缺陷的类型。根据本发明提供的硅晶体原生缺陷的检测方法,利用外延生长将在硅晶体表面无法被探测的原生缺陷延伸至外延层表面,并对外延层的表面进行进行光散射扫描,基于获取的窄通道缺陷结果以及宽通道缺陷结果确定所述外延缺陷的类型,进而确定所述原生缺陷的类型
  • 一种晶体原生缺陷检测方法
  • [发明专利]图像传感器与晶体管的制作方法-CN201210179855.6有效
  • 赵立新;李文强;蒋珂玮 - 格科微电子(上海)有限公司
  • 2012-06-01 - 2012-10-03 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种图像传感器与晶体管制作方法。图像传感器包括像素阵列,像素阵列的一个或多个像素单元包括一个源跟随晶体管。源跟随晶体管是结型场效应晶体管,包括:第一导电类型衬底;第二导电类型阱,位于第一导电类型衬底中;第二导电类型淀积掺杂层,位于第一导电类型衬底表面外并至少部分位于第二导电类型阱上;第一导电类型源区,位于第二导电类型阱中;第一导电类型漏区,位于第一导电类型衬底中和/或第二导电类型阱中;第一导电类型掺杂层,至少部分位于第二导电类型阱与第二导电类型淀积掺杂层之间,以使得第一导电类型源区与第一导电类型漏区电连接,并在其与第二导电类型阱之间以及其与第二导电类型淀积掺杂层之间分别形成
  • 图像传感器晶体管制作方法

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