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[发明专利]一种模组测试装置、方法及系统-CN202310922270.7在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种模组测试装置、方法及系统，涉及芯片功能检测技术领域，以解决现有模组测试工装不具通用性的问题。所述一种模组测试装置，包括：印制电路板、压缩针、排针和控制器；所述压缩针包括顶部和两个针脚，一个所述针脚固定在所述印制电路板上，另一个所述针脚可移动，两个所述针脚之间的间距可调节；所述排针和所述控制器安装在所述印制电路板上，所述控制器通过所述排针与所述压缩针通信连接，用于下发测试命令；所述压缩针靠近可移动的所述针脚一侧与待测模组的待测管脚挤压接触，用于执行所述测试命令。本发明用于提高模组测试装置的通用性。
一种模组测试装置方法系统

[发明专利]一种射频芯片接收通路的测试系统及测试方法-CN202311219678.4在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04B17/10 文献下载
摘要：本发明公开一种射频芯片接收通路的测试系统及测试方法，涉及芯片测试技术领域。所述射频芯片接收通路的测试系统用于对待测芯片的接收通路进行测试，测试系统包括依次电性连接的控制终端、矢量网络分析仪以及载板，待测芯片固定在载板上，且与载板电性连接。控制终端用于控制矢量网络分析仪获取待测芯片的回波损耗特性参数。控制终端还用于当回波损耗特性参数与预设参数不匹配时，确定待测芯片的接收通路损坏，并输出测试结果。所述射频芯片接收通路的测试方法应用于上述射频芯片接收通路的测试系统。所述射频芯片接收通路的测试系统用于芯片测试。
一种射频芯片接收通路测试系统方法

[发明专利]一种芯片封装结构、WiFi6芯片以及物联网设备-CN202311184283.5在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-09-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构、WiFi6芯片以及物联网设备，涉及芯片封装技术领域，以提高芯片隔离度。所述芯片封装结构包括：裸片以及分别设置在裸片四个顶角区域的功能性模块。功能性模块至少包括：射频模块、电源管理模块、高频晶体模块和高速信号模块。射频模块设置在裸片的第一顶角区域，电源管理模块设置在裸片的第二顶角区域，第一顶角区域与第二顶角区域分别位于裸片的目标对角线的两端；目标对角线的长度大于或者等于其他任一对角线的长度。高频晶体模块靠近第三顶角区域设置，且高频晶体模块的管脚与射频模块的管脚垂直设置，高速信号模块靠近第四顶角区域设置，且高速信号模块的管脚与射频模块的管脚平行设置。
一种芯片封装结构 wifi6 及物联网设备

[发明专利]一种封装结构、方法及电子设备-CN202310802725.1有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本申请公开一种封装结构、方法及电子设备，涉及射频、数模混合封装技术领域。封装结构包括：封装框架，以及在所述封装框架四个顶角分别排布的目标地管脚；四个所述目标地管脚与片外地网络引脚短路电接触；改变了回流路径，使得信号与其回流形成的环路面积显著减小，干扰信号和敏感信号无源链路之间的隔离度显著提升，可以改善信号质量；所述封装框架包括待封装芯片对应的干扰信号管脚和敏感信号管脚；在所述目标地管脚对应的所述封装框架的顶角区域设置有至少三根地网络打线，以隔离封装相邻两侧边信号之间的电磁场干扰，进一步提升干扰信号和敏感信号之间的隔离度并改善高速、高频信号质量。
一种封装结构方法电子设备

[发明专利]一种可调限流保护电路-CN202311100534.7在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种可调限流保护电路，涉及电子电路技术领域，以解决现有负载保护电路需要借助CPU进行控制关断，会占用芯片管脚资源的问题。包括：检测模块包括串联在供电电源和负载之间的第一电阻、与第一电阻两端相连的差分放大器；比较模块包括比较器、为比较器提供基准电压的第二电阻和第三电阻，比较器的输入端与差分放大器的输出端相连；双边沿触发器模块的第一触发器的时钟信号输入端与比较器的输出端相连，第二触发器的时钟信号输入端通过反相器与比较器的输出端相连；双边沿触发器模块的输出端与控制模块的输入端相连；控制模块控制负载的供电和断电。本发明提供的可调限流保护电路用于通过纯电路对负载进行保护，节约管脚资源。
一种可调限流保护电路

[发明专利]一种电池检测装置及电池检测方法-CN202310989598.0在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01R31/388 文献下载
摘要：本发明公开一种电池检测装置及电池检测方法，涉及电池管理技术领域，用于检测芯片外接电池是否存在接反情况以及接反的电池节数位置并及时发出告警信息，提高电池管理芯片的安全性和可靠性。所述电池检测装置应用于电池管理芯片，包括：多组电池检测电路、模数转换模块、数模转换模块和CPU模块。每组电池检测电路的第一端分别连接对应的每节待检测电池，每组电池检测电路的第二端均与数模转换模块电连接，每组电池检测电路的第一输出端均与模数转换模块的第一采样端电连接，形成多个第一通路，每组电池检测电路的第二输出端均与模数转换模块的第二采样端电连接，形成多个第二通路，CPU模块还分别与模数转换模块以及数模转换模块电连接。
一种电池检测装置方法

[发明专利]一种基于伏安特性曲线的芯片电特性分析系统及方法-CN202310541769.3有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种基于伏安特性曲线的芯片电特性分析系统及方法，涉及芯片电特性分析技术领域，以消除芯片电特性分析时寄生阻抗带来的压降误差。所述系统包括：源表设备、上位机、待测芯片、双电源运算放大器以及电压测量设备；源表设备对待测芯片的目标引脚端施加预设电压，并获取第一电流；电压测量设备测量双电源运算放大器输出的第一电压；上位机基于第一电压和第一电流，计算实际施加给待测芯片目标引脚端的目标电压值和目标电流值，并基于所有目标电压值和所有目标电流值绘制伏安特性曲线，分析待测芯片目标引脚端的电特性。本发明提供的系统用于依据实际施加给芯片引脚端的电流值和电压值绘制伏安特性曲线，提高芯片电特性分析的精度。
一种基于伏安特性曲线芯片分析系统方法

[发明专利]一种芯片间数据传输方法及装置-CN202210923504.5有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片间数据传输方法及装置，涉及无线通信技术领域，以解决现有主、从芯片间不能对网络数据包协同处理，所有网络数据包只能全部由主控芯片或者从芯片处理，导致内存使用不均衡的问题。所述芯片间数据传输方法包括：从芯片接收待转发网络数据包；确定所述待转发网络数据包的类型；根据预先定义的转发通道和所述类型确定与所述待转发网络数据包匹配的转发规则；按照所述转发规则将所述待转发网络数据包转发至目标芯片；所述目标芯片为主控芯片或从芯片。本发明提供的芯片间数据传输方法用于主控芯片与从芯片间进行数据传输。
一种芯片数据传输方法装置

[发明专利]一种芯片物理IP测试系统、方法及电子设备-CN202310044979.1有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片物理IP测试系统、方法及电子设备，涉及芯片测试技术领域。系统包括：仪器配置模块、寄存器读写模块、单元测试模块、数据分析处理模块和自动化测试模块；所述仪器配置模块分别和所述单元测试模块和所述寄存器读写模块连接；所述单元测试模块和所述数据分析处理模块连接；所述自动化测试模块和所述单元测试模块连接，可以减少了复杂繁琐的人工测试可能引入的各种问题，实现了芯片物理IP的各项测试，测试也变得更加快速和灵活，极大缩短了测试周期，加快整体芯片上市时间，通过图形化界面减少测试人员学习成本，支持研发测试计划导入，测试用例单元化管理及自动化执行，低代码用例开发，更加有效地实现测试数据分析与探索。
一种芯片物理 ip 测试系统方法电子设备

[发明专利]一种三相电机的保护电路及三相电机的保护方法-CN202310426507.2在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H02H7/08 文献下载
摘要：本发明公开一种三相电机的保护电路及三相电机的保护方法，涉及电机防护技术领域，以解决现有的三相电机的保护方案响应时间较慢，且会占用主控平台的软硬件资源的问题。所述三相电机的保护电路包括：驱动子电路、异常检测子电路、逻辑判断子电路和开关子电路；驱动子电路基于脉宽调制信号，控制第一电源向三相电机供电；异常检测子电路对三相电机的工作参数进行实时检测，向逻辑判断子电路输出相应的逻辑信号；逻辑判断子电路在逻辑信号为有效信号时，驱动开关子电路导通，使驱动子电路处于关断状态，第一电源停止向三相电机供电；逻辑判断子电路在逻辑信号为无效信号时，驱动开关子电路关断，使驱动子电路处于导通状态，第一电源向三相电机供电。
一种三相电机保护电路方法

[发明专利]一种电子设备和深度学习硬件加速方法-CN202110407570.2有效
发明人：韩大强 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G10L15/06 文献下载
摘要：本发明公开一种电子设备和深度学习硬件加速方法，涉及电子技术领域。电子设备包括：包含有硬件加速单元的片上系统以及与所述片上系统通信的片外存储器；片外存储器用于存储深度神经网络参数；片上系统用于获取待处理信息和深度神经网络参数；片上系统中的硬件加速单元用于基于深度神经网络参数采用深度神经网络对待处理信息进行处理，获得信息识别结果，生成识别结束信号；片上系统还用于响应识别结束信号，读取信息识别结果。方法应用于电子设备。本发明提供的方法用于信息识别，可以提高电子设备获取信息的及时性，从而提高电子设备的整体性能和处理效率。
一种电子设备深度学习硬件加速方法

[发明专利]一种基于射频芯片实现蓝牙跳频的方法、装置及电子设备-CN202310006264.7有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H04B1/713 文献下载
摘要：本申请公开一种基于射频芯片实现蓝牙跳频的方法、装置及电子设备，涉及无线通信蓝牙技术领域。应用于包括交换存储器和蓝牙的射频芯片中，其中，所述蓝牙包括内嵌串行外设接口控制器，所述方法包括：将指定信道个数对应的预设频率字写入所述交换存储器中的指定位置；在接收到跳频指令的情况下，在所述指定位置中获取所述跳频指令对应的目标频率字；在发送信号或接收信号使能之前，通过所述串行外设接口控制器通过将所述目标频率字配置给所述射频芯片完成射频芯片的频率锁定，以完成所述指定信道个数对应的频率间的蓝牙跳频，可以实现基于通用射频芯片验证蓝牙基本功能，大大节约了验证时间，并且降低了验证成本。
一种基于射频芯片实现蓝牙方法装置电子设备

[发明专利]一种WiFi芯片射频指标的测试系统、方法及电子设备-CN202310089211.6在审
发明人：田新甲;杨兴洪;王振 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本申请公开一种WiFi芯片射频指标的测试系统、方法及电子设备，涉及芯片测试技术领域。系统包括：信号激励源，以及依次与信号激励源连接的测试夹具模块、中继模块和射频测试仪器；测试夹具模块中设置有多个芯片槽，每个芯片槽用于放置待测芯片；信号激励源根据槽位命令对多个待测芯片中的目标待测芯片施加信号激励；测试夹具模块将目标待测芯片的射频信号转换为中频信号；中继模块对中频信号进行射频恢复处理，得到目标待测芯片对应的当前射频信号；射频测试仪器对当前射频信号进行射频指标测试确定目标待测芯片的射频指标，可以通过一次性设置射频测试仪器完成大规模待测芯片的测试，降低了测试成本，节省了测试时间，提高了测试效率。
一种 wifi 芯片射频指标测试系统方法电子设备

[发明专利]基于BLE MESH的配网控制方法、系统及电子设备-CN202211420651.7有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04W76/14 文献下载
摘要：本申请公开一种基于BLE MESH的配网控制方法、系统及电子设备，涉及无线通信蓝牙技术领域。方法包括：所述供应端基于预设的有效传输时间间隔占比在一个间隔调度周期内，至少完成所述服务器发送的三个数据包的交互传输；在所述供应端和所述待连接设备进行配网时，所述供应端获取当前无线访问节点信息；所述供应端基于所述当前无线访问节点信息确定目标跳频信道值；在所述待连接设备接收到所述供应端发送的连接请求时，所述待连接设备将所述目标跳频信道值设置为待连接设备跳频值后，所述供应端控制所述待连接设备在所述待连接设备跳频值对应的频点进行跳频，完成配网数据包交互，提高了数据传输成功率。
基于 ble mesh 控制方法系统电子设备

[实用新型]一种晶圆的包装装置-CN202220769847.6有效
发明人：刘勇;刘挺 -专利权人： 成都爱旗科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B65D81/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆的包装装置，涉及半导体包装技术领域，以解决现有技术中利用弹性件固定晶圆的方式，会对晶圆平整度和表面质量造成影响，进而导致晶圆被损坏的问题。所述晶圆的包装装置包括：盒体、盒盖、第一缓冲件和第二缓冲件。盒体具有第一容纳空间；盒盖具有第二容纳空间，盒盖与盒体扣合在一起。第一缓冲件设置于盒体的第一容纳空间内；第二缓冲件设置于盒盖的第二容纳空间内；其中，晶圆设置于第一缓冲件和第二缓冲件之间，且晶圆与第一缓冲件和第二缓冲件均抵接。本实用新型提供的晶圆的包装装置不仅可以确保晶圆在运输过程中的稳定性，同时还可以确保晶圆的平整度和表面质量。
一种包装装置

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