专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4678879个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]封装结构及其制作方法-CN202211739013.1在审
  • 徐健;李铢元 - 星科金朋半导体(江阴)有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-03-31 - H01L23/31
  • 本发明揭示了一种封装结构及其制作方法,封装结构包括相互电性连接的基板及预塑封单元,以及填充于所述基板及所述预塑封单元之间的填充区域内的底部填充胶,所述预塑封单元包括芯片组件及封装所述芯片组件的塑封体,其中,所述预塑封单元还包括贯穿所述塑封体的通孔,所述通孔连通所述填充区域。在预塑封单元内设置贯穿塑封体的通孔,在后续底部填充胶的填充工艺中,可于该通孔处进行底部填充胶的填充,即可缩短底部填充胶在基板和预塑封单元之间的填充区域内的流动距离,降低底部填充胶在基板和预塑封单元之间的填充区域形成空洞
  • 封装结构及其制作方法
  • [发明专利]制造微电子组件的方法-CN200480036149.X无效
  • V·莱邦赫尔;G·莱姆克 - 英特尔公司
  • 2004-12-01 - 2007-01-03 - H01L21/56
  • 通过预加热无流动底部填充材料来改善无流动底部填充材料的润湿和流动特性。在一个实施例中,在被分配到基片上之前,在分配装置中预加热无流动底部填充材料。随后,将管芯置于基片上,此后管芯和基片之间的互连元件被回流并固化无流动底部填充材料。在另一实施例中,在将管芯置于基片上并使无流动底部填充材料位于管芯和基片之间后,预加热无流动底部填充材料。在再一实施例中,将无流动底部填充材料分配于管芯上,此后将基片置于管芯上,其中无流动底部填充材料位于基片和管芯之间。
  • 制造微电子组件方法
  • [发明专利]一种芯片封装中用底部填充胶及倒装焊接封装方法-CN202211473405.8在审
  • 杨雪艳;胡安亚;袁俊;李志华 - 昆明物理研究所
  • 2022-11-21 - 2023-05-23 - H01L23/29
  • 本发明涉及一种芯片封装中用底部填充胶及倒装焊接封装方法,属于先进电子封装领域。所述底部填充胶为光敏聚酰亚胺,所述方法采用先填充底部填充胶后倒装焊接的方式。先将光敏聚酰亚胺作为底部填充胶均匀涂覆在焦平面芯片的像元面上,可实现填充的均匀性,然后利用光敏聚酰亚胺的光敏特性,光刻去除金属电极上方的光敏聚酰亚胺形成倒焊孔,暴露出金属电极,倒装焊接时,基板焊点插入倒焊孔,经过加热熔融回流填充实现了焊点和底部填充胶之间的紧密连接,实现倒装焊接;所述方法解决了现有技术中采用先焊接再填充底部填充胶存在的问题,实现了热应力的重分布,提高了整体结构的可靠性,简化了封装步骤。
  • 一种芯片封装中用底部填充倒装焊接方法
  • [发明专利]一种倒装芯片制备方法-CN201710530899.1有效
  • 刘军 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2017-07-03 - 2019-06-11 - H01L21/56
  • 本发明提供了一种倒装芯片制备方法,包括:将芯片与基片进行贴片;采用填充材料对芯片和基片之间的空隙进行底部填充填充完成后放置预设时间长度,预设时间长度为填充材料完成部分固化所需的时间;对放置后的产品进行塑封该制备方法在对芯片进行底部填充之后,通过控制好填充材料的固化程度,在填充材料部分固化时对芯片进行挤压来消除底部填充材料中的空洞,这样可以省去常规的底部填充后对填充材料进行固化的过程,简化工艺流程。
  • 一种倒装芯片制备方法
  • [发明专利]工业电源类模组产品的封装结构及其封装方法-CN202211479195.3在审
  • 李伟;刘卫东 - 华天科技(南京)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-14 - H01L25/16
  • 本发明公开了工业电源类模组产品的封装结构及封装方法,所述封装结构包括:封装基板;第一芯片,所述第一芯片位于所述封装基板上,所述第一芯片与封装基板电连接;第一底部填充,所述第一底部填充围绕第一芯片的侧面及底部填充;第一塑封体,所述第一塑封体位于封装基板上并将第一芯片和第一底部填充塑封在内部,所述第一塑封体与封装基板电连接;第二芯片,所述第二芯片位于第一塑封体上;第二底部填充,所述第二底部填充包围第二芯片的侧面,所述第二底部填充与第一塑封体电连接;第二塑封体,所述第二塑封体位于第一塑封体上并包围住第二芯片及第二底部填充的侧面。
  • 工业电源模组产品封装结构及其方法
  • [发明专利]一种带底部透气网和上部排气孔的填充-CN201510688820.9在审
  • 徐焱 - 徐焱
  • 2015-10-23 - 2016-01-06 - E04C1/00
  • 本发明涉及一种带底部透气网和上部排气孔的填充箱及其制作方法,属于一般建筑物构造领域。该填充箱(1)包括边框板(2)、加劲内板(3)、顶盖板(4)、透气网(5),首尾相接的4片边框板围成一矩形平面,每个方向至少有1片以上加劲内板,不同方向加劲内板彼此正交,顶盖板上设置有至少一个排气孔(6),排气孔内安装排气网(7),非金属材料的边框板、加劲内板和顶盖板共同构成一种底面敞开的箱型结构(8),用多种连接方式将透气网固定在箱型结构的底部,透气网和排气网为金属或塑料类材料。本发明的填充箱,生产、运输和安装都很方便,力学性能好,用这种产品形成的空心楼盖可靠性、抗震性、抗裂性也较好。
  • 一种底部透气上部气孔填充

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top