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[发明专利]用于高密度互连倒装晶片的底部填充料-CN201080040639.2有效
发明人：帕维尔·丘巴洛;铃木理;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2010-09-14 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C08G59/30 文献下载
摘要：底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧烷和/或树枝状硅氧烷基团，所述反应性基团与所述底部填充料的环氧树脂体系的其他成分反应。
用于高密度互连倒装晶片底部填充

[发明专利]一种晶粒和基板之间的底部填充胶的填充方法及封装结构-CN202310505537.2在审
发明人：董建 -专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请的实施例公开了一种晶粒和基板之间的底部填充胶的填充方法及封装结构，涉及集成电路技术领域，为便于提高芯片工作的可靠性而发明。所述晶粒和基板之间的底部填充胶的填充方法，包括：在基板上，于晶粒和目标器件之间设置阻挡体；在所述基板上，沿着所述晶粒的边缘分配底部填充胶，以使所述底部填充胶流到所述晶粒与所述基板之间的间隙；使所述晶粒与所述基板之间的底部填充胶进行离心运动，并通过所述阻挡体阻挡所述底部填充胶流动至所述目标器件。
一种晶粒之间底部填充方法封装结构

[发明专利]一种防止BGA IC虚焊的底部填充方法-CN201510255064.0在审
发明人：王小青;周洪贵 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种防止BGA IC虚焊的底部填充方法，其包括步骤：将IC焊接在PCB板上，并通过检测确保IC未产生虚焊；利用毛细管作用和点胶设备将填充胶填充至IC与PCBA间的空隙，使IC与PCBA连成一体本发明通过胶水填充的方式使IC与PCBA连成一体，可增强IC抵抗机械应力，同时排除IC与PCBA之间的空隙，且胶水导热率远大于空气，可明显改善IC的热应力，可实现机芯板小型化。并且使用底部填充方法，不占用PCB排布空间，可以实现线体流水作业，不影响焊接流程；使用喷射式点胶方式，可以有效提升生产效率。此外，通过底部填充方法还可以提前检测虚焊，防止不良品流入后续工序。
一种防止 bga ic 底部填充方法

[发明专利]一种防蚁堤坝护坡砖底部水泥填充装置-CN201810645070.0在审
发明人：李晓峰 -专利权人：李晓峰
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： E02B3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种防蚁堤坝护坡砖底部水泥填充装置，包括：定位装置、导轨和动力装置，护坡砖缝隙两侧的护坡砖上均设置有导轨，导轨两端均通过定位装置进行定位，导轨内侧开有滑槽，护坡砖缝隙内设置有两个限位挡板，限位挡板位于护坡砖底部空隙的两个端点上，导轨上设置有动力装置，填充滑板置于导轨的滑槽内，填充滑板内嵌有三棱柱填充箱体，三棱柱填充箱体三个侧面的上端均垂直设置有连接板，连接板上开有螺栓孔，三棱柱填充箱体通过螺栓固定在填充滑板上，三棱柱填充箱体上端面设置有水泥入口，三棱柱填充箱体的下端置于护坡砖缝隙内。本发明通过三棱柱填充箱体的往复移动可将水泥推入护坡砖空隙内，解决了护坡砖底部空隙填充难的问题。
填充护坡砖三棱柱导轨滑板堤坝护坡定位装置动力装置水泥填充限位挡板连接板防蚁滑槽箱体上端面垂直设置导轨两端空隙填充螺栓固定水泥入口螺栓孔上端内嵌推入下端侧面水泥

[发明专利]一种单组份底部填充胶及其制备方法-CN202010959834.0在审
发明人：叶明浩;范单敏;陈廷忠 -专利权人：深圳市安伯斯科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种单组份底部填充胶，由35‑55份环氧树脂，1‑10份改性树脂，1‑20份增韧剂，0.01‑1份分散剂，1‑30份潜伏性固化剂，0.1‑3份稳定剂，1‑10份促进剂，1‑15份活性稀释剂，本发明还公布了一种单组份底部填充胶的制备方法。本发明得到的单组份底部填充胶具有环保性强、施工稳定性强、低温快速固化、优异的粘接强度、优异的返修性能、低收缩率、卓越的可靠性、卓越的耐候性和高抗冲击强度这些优点。
一种单组份底部填充及其制备方法

[发明专利]一种芯片级底部填充胶及其制备方法-CN202210013127.1在审
发明人：李刚;杨媛媛;朱朋莉;彭韬;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片级底部填充胶及其制备方法，按照质量份计，包含：环氧树脂10～30份；固化剂5～25份；增韧填料45～75份；其中，增韧填料为以球形无机颗粒为核，以硅烷偶联剂对其表面改性后，接枝增韧剂的复合粒子本发明提供的填充胶填充芯片后在1000次‑45～125℃的冷热循环中无裂纹产生，具有较高的可靠性。
一种芯片级底部填充及其制备方法

[发明专利]用于集成电路组件的贯穿衬底的底部填充形成-CN202111269152.8在审
发明人： E·H·吴;K·戴维森;M·S·林;K·拜德;J·韦德 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种集成电路封装可以通过借由电子衬底中的开口将底部填充材料设置在电子衬底和集成电路装置之间来制造。集成电路组件还可以包括集成电路装置，其中集成电路装置利用至少一个互连而电附接到电子衬底，并且底部填充材料可以设置在电子衬底的第一表面与集成电路装置之间，其中底部填充材料的一部分延伸到电子衬底中的开口中。
用于集成电路组件贯穿衬底底部填充形成

[发明专利]一种非流动底部填充材料及其制备方法-CN201410502235.0有效
发明人：白战争;王建斌;陈田安;牛青山 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种非流动底部填充材料及其制备方法，所述的一种非流动底部填充材料以丙烯酸酯单体、双马来酰亚胺、马来酸酐化聚丁二烯、硅烷偶联剂、球形硅微粉、引发剂、阻聚剂为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的非流动底部填充材料具有较好的助焊作用，具有高模量、高可靠性、高玻璃化转变温度、低线膨胀系数，适用于芯片尺寸更大，锡球间距更小，锡球更小低k倒装芯片的封装。
一种流动底部填充材料及其制备方法

[发明专利]一种低表面能底部填充胶的制备方法-CN201811015909.9有效
发明人：闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-09-01 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低表面能底部填充胶的制备方法，由以下各原料组成：自合成聚氨酯改性环氧树脂26～35份、低收缩环氧树脂35～43份、稀释剂10～30份、黑色颜料0.1～0.4份、固化剂9～12份。本发明制备的底部填充胶具有室温流动速度快、可填充间隙小、表面能低可对焊点锡球不规则排列元器件形成完美填充、低温快速固化、耐湿热老化好等优点，适用于各种微型、异型芯片封装。
一种表面底部填充制备方法

[发明专利]一种防蚁堤坝护坡砖底部水泥填充方法-CN201810645099.9有效
发明人：李晓峰 -专利权人：定远县鑫汇水利建筑工程有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： E02B3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种防蚁堤坝护坡砖底部水泥填充方法，包括：定位装置、导轨和动力装置，护坡砖缝隙两侧的护坡砖上均设置有导轨，导轨两端均通过定位装置进行定位，导轨内侧开有滑槽，护坡砖缝隙内设置有两个限位挡板，限位挡板位于护坡砖底部空隙的两个端点上，导轨上设置有动力装置，填充滑板置于导轨的滑槽内，填充滑板内嵌有三棱柱填充箱体，三棱柱填充箱体三个侧面的上端均垂直设置有连接板，连接板上开有螺栓孔，三棱柱填充箱体通过螺栓固定在填充滑板上，三棱柱填充箱体上端面设置有水泥入口，三棱柱填充箱体的下端置于护坡砖缝隙内。本发明通过三棱柱填充箱体的往复移动可将水泥推入护坡砖空隙内，解决了护坡砖底部空隙填充难的问题。
一种堤坝护坡底部水泥填充方法

[发明专利]一种快速渗透底部填充胶及其制备方法-CN201210161036.9有效
发明人：李峰 -专利权人：烟台信友电子有限公司
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速渗透底部填充胶及其制备方法。由不饱和聚酯、液态环氧树脂、稀释剂、固化剂、偶联剂和颜料组成。
一种快速渗透底部填充及其制备方法

[发明专利]底部可填充的瓶子及用于为其装料的系统-CN201110192569.9有效
发明人：大卫·米切尔·温德米勒 -专利权人：大卫·米切尔·温德米勒
申请日： 2008-06-12 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： B65D1/06 文献下载
摘要：提供了一种瓶子组件，该瓶子组件具有界定在其内的腔的主体部分、可连接到主体部分的顶盖组件、嘴底盖，顶盖组件包括可选择性地展开和缩回的嘴；以及弹性管，其具有穿过其的内腔，其中当嘴缩回且弹性管纽结时内腔被封闭，以及其中当嘴展开且弹性管没有纽结时内腔被打开；板柄组件，其用于选择性地在展开条件和缩回条件之间移动嘴；以及底盖组件，其可选择性地连接到主体部分的底端，底盖组件包括阀组件，以打开和封闭进入主体部分的腔内的流体通道。
底部填充瓶子用于装料系统

[发明专利]底部可填充的瓶子及用于为其装料的系统-CN200810111196.6有效
发明人：大卫·米切尔·温德米勒 -专利权人：大卫·米切尔·温德米勒
申请日： 2008-06-12 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B65D1/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种底部可填充的瓶子及用于为其装料的系统，该瓶子组件具有界定在其内的腔的主体部分、可连接到主体部分的顶盖组件、嘴底盖，顶盖组件包括可选择性地展开和缩回的嘴；以及弹性管，其具有穿过其的内腔，其中当嘴缩回且弹性管纽结时内腔被封闭
底部填充瓶子用于装料系统

[发明专利]一种双固化体系底部填充胶及其制备方法-CN201910776187.7有效
发明人：闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种双固化体系底部填充胶，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份；本发明制得的底部填充胶，具有相容性好
一种固化体系底部填充及其制备方法

[发明专利]一种抗溢脂性能良好的底部填充胶-CN202111233091.X有效
发明人：芦璐;吴厚亚;李刚;朱朋莉;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了胶黏剂技术领域的一种抗溢脂性能良好的底部填充胶。该底部填充胶包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15‑35份，固化剂8‑24份，添加剂0.1‑1份，球形二氧化硅50‑70份，偶联剂0.1‑2份。所述添加剂具有如式1所示的结构。环氧树脂和固化剂保证了底部填充胶的粘度、反应活性、粘接强度和耐热性等，二氧化硅填料的加入改善了底部填充胶的热膨胀系数及模量等特性，通过加入所述的添加剂来调整底部填充胶，改善了填料在树脂基体中的分散性，树脂和填料的结合力，同时也改善了底部填充胶对基板的润湿性，使得溢脂程度得到控制，并且得到的底部填充胶具有合适的粘度和良好的流动性，从而提高了芯片封装可靠性。
一种抗溢脂性能良好底部填充