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[发明专利]使用间隔件进行底部填充的方法-CN202210944996.6在审
发明人：陈韦伸 -专利权人：德尔福知识产权有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请涉及使用间隔件进行底部填充的方法。用于底部填充电子电路组件的方法可以包括：将一个或多个结构安装到基板；分别在一个或多个位置处将一个或多个间隔件安装到基板，以在一个或多个间隔件与一个或多个结构之间形成一个或多个通道；将底部填充物分配到一个或多个通道；以及固化底部填充物以将一个或多个结构固定到基板。
使用间隔进行底部填充方法

[发明专利]使用底部填充的电压调节模块设计-CN202280011008.0在审
发明人： V·克里蒂瓦桑;S·利希;李勇国 -专利权人：特斯拉公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：提供了一种电压调节模块设计。在一个方面，电压调节模块(VRM)包含：第一层，被配置为输出基于逐步降低的电压的调节电压；第二层，与第一层堆叠；以及多个触头(诸如球栅阵列(BGA))，在第一层上。第二层包含被配置为向第一层提供逐步降低的电压的多个有源部件。第一层和第二层具有重叠的凹部，并且第一层的凹部具有比第二层的凹部更大的占用空间。多个VRM能够被布置为形成包含埋头孔的开口。紧固件(诸如螺栓)可以被定位在开口中。第一层与被定位在开口中的紧固件的间隙可以比第二层大。
使用底部填充电压调节模块设计

[发明专利]一种底部填充胶组合物-CN201210081595.9有效
发明人：江红 -专利权人：上海禧合应用材料有限公司
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种底部填充胶组合物，属于化工胶黏剂领域，其由下列重量份的原料：氢化环氧树脂50-80份、改性树脂1-10份、增韧树脂10-30份、络合固化剂1-5份组合而成，其制备方法为，将生产环境调到温度本发明的填充胶粘度低，使用时无需预热、固化速度快。
一种底部填充组合

[发明专利]一种底部填充胶组合物-CN201910611768.5有效
发明人：张少波 -专利权人：深圳泰研半导体装备有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种底部填充胶组合物，包括有如下重量百分比的组分：填料30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂1.5～45％，所述填料为无机填料，所述填料包括有二氧化硅球形颗粒通过上述配方及其组分含量的配合，能够使该底部填充胶组合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的性能，能够克服在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能
一种底部填充组合

[实用新型]一种晶片底部填充胶机-CN201920274693.1有效
发明人：关经纬 -专利权人：华纳科技(深圳)有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片底部填充胶机，一种晶片底部填充胶机，包括底座，所述底座的侧壁上通孔螺栓固定安装有U型第一支撑板，本实用新型第一支撑板通过挤压点胶针筒把点胶针筒固定起来，把套头套设在点胶针筒上，把气源接管接在套头的上，弹簧大大的缓冲了第一支撑板对点胶针筒外壁的挤压力，有效的防止点胶针筒的外壁被挤压破损；第二气缸的活塞杆末端固定安装在工作台上，把晶片底部放置在工作台上，调控控制面板，第一气缸的活塞杆带动点胶针筒在第一滑槽上左右移动，第二气缸的活塞杆带动工作台在固定块上上下移动，实现对晶片底部的全方位的点胶，点胶的效率和准确性更高，大大的提高了工作效率。
点胶针筒底部填充胶支撑板气缸种晶本实用新型活塞杆点胶晶片外壁底座头套活塞杆末端工作效率控制面板螺栓固定气源接管上下移动左右移动固定块挤压点挤压力上通孔工作台把套侧壁弹簧滑槽缓冲套头针筒破损挤压调控

[实用新型]一种芯片底部填充胶装置-CN202122257646.6有效
发明人：黄春跃;刘首甫;谢俊;魏维 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。
一种芯片底部填充装置

[实用新型]一种BGA器件底部填充工装-CN202223190923.7有效
发明人：刘志丹;金星;张晟;罗慧东;陈帅;张飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十研究所
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA器件底部填充工装，本实用新型的BGA器件底部填充工装包括：安装槽、进胶流道、出胶流道和抽气流道，进胶流道和出胶流道均为一个，且分别设置在安装槽的两侧，抽气流道套在出胶流道外；安装槽的外形与BGA器件的外形相适配，用于盛放BGA器件；在对BGA器件进行底部填充时，BGA器件固定于印制板上，BGA器件嵌入安装槽，使得印制板与底部填充工装形成封闭结构，填充胶经进胶流道进入印制板与BGA器件之间的空隙，在整个填充过程中，通过抽气流道进行抽气，以提高填充胶的流动速度，且剩余的填充胶经出胶流道排出，从而使胶粘剂在BGA底部流动的更加充分，进而有效解决高粘度胶粘剂底部填充的难题。
一种 bga 器件底部填充工装

[发明专利]用于倒装芯片LED的底部填充工艺-CN200980109460.5有效
发明人： G·巴辛;F·戴纳;P·S·马丁;D·西莫尼安 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于LED(10，12)的底部填充技术使用压缩模制(50)以同时封装安装在基座晶片(22)上的倒装芯片LED管芯阵列。该模制工艺使得液体或软化的底部填充材料(41)填充LED管芯与基座晶片之间的间隙。然后，例如通过固化硬化底部填充材料。使用微珠喷砂(58)移除LED管芯顶部和侧面的固化的底部填充材料(54)。然后，通过激光剥离(60)从所有LED管芯移除露出的生长衬底(12)，并且底部填料在剥离工艺期间支撑每个LED管芯的易碎的外延层(10)。然后，对基座晶片单一化。这种同时针对许多LED的晶片级处理大大地减少了制造时间，并且多种多样的材料可以用于底部填充，因为可以容许大范围的粘度。
用于倒装芯片 led 底部填充工艺

[发明专利]粘接剂组合物或底部填充组合物-CN201380025900.5无效
发明人：大桥拓矢;榎本智之 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2013-06-05 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： C08L61/34 文献下载
摘要：本发明的课题是提供新的粘接剂组合物或底部填充组合物。作为解决本发明课题的方法涉及一种粘接剂组合物或底部填充组合物，其包含聚合物和有机溶剂，所述聚合物除了末端以外的重复单元仅由下述式(1)所示的至少一种结构单元构成。
粘接剂组合底部填充

[实用新型]一种低粘度高填充底部填充胶搅拌釜装置-CN202122888489.9有效
发明人：江其郑;徐添勇 -专利权人：厦门优佰电子材料有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B01F29/83 文献下载
摘要：本实用新型涉及搅拌釜技术领域，具体是一种低粘度高填充底部填充胶搅拌釜装置，包括釜体和多个基准板，所述釜体内部开设有空腔，所述空腔将釜体分为外壳和内胆，所述空腔内壁的底部和顶部均开设有转动孔，所述转动孔的内壁转动安装有转动筒
一种粘度填充底部搅拌装置

[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法-CN201910458272.9在审
发明人：熊乔兴;陈奕行;刘行 -专利权人：深圳市鑫东邦科技有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明涉及胶状填充物技术领域，具体涉及一种底部填充胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂40‑50份、固化剂5‑40份、光固化单体和树脂10‑30份、树脂增韧剂1‑10份、稀释剂0.1‑5份、引发剂1‑5份、消泡剂0.1‑0.5份、硅烷偶联剂0.1‑3份和其它添加剂0‑1.5份，本发明提供的底部填充胶，具有低粘度、低收缩和低膨胀系数，且对激光器发射的红外波长较好的吸收，可以利用激光快速固化；本发明还提供一种上述底部填充胶的制备方法，其工艺简单，容易操作，制得的底部填充胶性能好。
一种底部填充及其制备方法

[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法-CN201910920443.5在审
发明人：张传勇;柯明新;陈天基 -专利权人：江苏矽时代材料科技有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种底部填充胶，它由以下质量百分比的原料组分组成：双酚F环氧树脂35‑43％；咪唑催化剂1‑2％；有机硅消泡剂0.3‑0.5％；SiO₂ 55‑63％；炭黑0.5‑0.7本发明底部填充胶，通过采用双酚F环氧树脂在咪唑催化剂的作用下，与有机硅消泡剂、二氧化硅和炭黑，均匀混合，使得制备得到的底部填充胶的线膨胀系数能够得到有效的控制，毛细流动性好，从而具备良好的耐冷热冲击性能
底部填充胶双酚F环氧树脂有机硅消泡剂咪唑催化剂炭黑制备冷热冲击性能线膨胀系数质量百分比二氧化硅粘结力低钾低钠毛细总氯

[发明专利]封装芯片用底部填充胶及其制备方法-CN202310155838.7在审
发明人：蒋章永;李伟 -专利权人：深圳市汉思新材料科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装芯片用底部填充胶及其制备方法，封装芯片用底部填充胶包括10wt％～25wt％的有机硅杂化环氧树脂、10wt％～25wt％的固化剂、50wt％～70wt％的无机填料、0.1wt％～2wt这种封装芯片用底部填充胶包括有机硅杂化环氧树脂、固化剂、无机填料、偶联剂和固化促进剂，有机硅杂化环氧树脂具有低表面能，能够有效降低体系的粘度和流动性，减小固化物的模量、应力和吸水率，可以实现更小球间距更大尺寸封装芯片的填充此外，这种封装芯片用底部填充胶中无机填料的含量在50wt％以上，可以实现低介电、低热膨胀系数、低吸水率的材料特性，使得封装芯片用底部填充胶具有低应力、高可靠性。
封装芯片底部填充及其制备方法

[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法-CN202211006655.0在审
发明人：杨媛媛;李刚;朱朋莉;朱彩萍;陈静;张振安;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，提供了一种底部填充胶及其制备方法。该底部填充胶包括环氧树脂、固化剂、填料、硅烷偶联剂和笼型倍半硅氧烷。本发明通过在配方中添加笼型倍半硅氧烷化合物提高底部填充胶的内聚力，使底部填充胶各组分在固化过程中能够很好地结合，达成抑制底部填充胶溢胶的目的，同时这种底部填充胶能够保持其良好的流动填充性能和力学性能，将这种底部填充胶应用在
一种底部填充及其制备方法

[发明专利]一种助焊UF底部填充工艺-CN202310830467.8在审
发明人：文江东;张建良;丘锋仁;郑汉忠 -专利权人：江西立讯智造有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊UF底部填充工艺，具体涉及UF填充技术领域，包括具体步骤如下：S1、PCB投板，S2、T面锡膏印刷，S3、UF点胶，S4、T面检查，S5、零件贴装，S6、给压台座，S7、炉前检查，S8本发明采用自动选择并精确地放置零件到PCB的预定位置，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，拍摄后的图片上传识别，能够在进行助焊UF底部填充时
一种 uf 底部填充工艺