专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种杜瓦内部气氛测试分析装置及其测试分析方法-CN202310603153.4在审
  • 张亚平;李杰;王艳;陈正超;高玲;何晶;杨曼云 - 昆明物理研究所
  • 2023-05-26 - 2023-09-19 - G01N27/62
  • 本发明公开了一种杜瓦内部气氛测试分析装置及测试分析方法,包括第一阀门、第一分子泵、第一隔断阀、第一干泵、四极质谱仪、第二阀门、高真空规、加热罩、待测待测杜瓦组件、加热罩支架、复合真空规、第三阀门、第二分子泵、第二隔断阀、第二干泵;四极质谱仪与高真空规构成测试分析系统;加热罩、待测杜瓦组件及复合真空规构成气体累积加热系统;第一干泵、第一隔断阀、第一分子泵及第一阀门构成主抽气系统;第二干泵、第二隔断阀、第二分子泵及第三阀门构成辅助抽气系统;测试分析系统与气体累积加热系统通过第二阀门连接。本发明采用静态累积法提升灵敏度,采用独立抽气避免了设备污染气体累积加热系统。
  • 一种内部气氛测试分析装置及其方法
  • [发明专利]一种移动平台红外搜索跟踪系统的稳定控制方法-CN202310671169.9在审
  • 熊辉;李锐华;阎歆婕;舒骏逸;林宇;冯建伟;郑婕;冯若涵 - 昆明物理研究所
  • 2023-06-07 - 2023-09-12 - H02P23/18
  • 本发明涉及一种移动平台红外搜索跟踪系统的稳定控制方法,属于自动控制技术领域。该方法利用编码器获取电机实时运动角度,并经过差分运算和速度滤波,反馈构成电机速度内环;利用低成本陀螺器件感应光电载荷框架相对于惯性空间的视轴角速度,利用观测器观测机动过程中受到的力矩扰动和光电载荷框架的视轴空间速度;反馈估计的视轴空间速度,构成陀螺速度外环;前馈上一帧电机速度,实现双速度闭环同阶串级控制;利用平方PI控制提升陀螺速度外环和观测器的带宽,在系统机械谐振频率不变的情况下,增大低频段的开环增益和斜率。本发明能够快速补偿机动过程中的视轴角速度波动,使移动平台红外搜索跟踪系统获得优异的光电载荷视轴稳定精度。
  • 一种移动平台红外搜索跟踪系统稳定控制方法
  • [发明专利]快速制冷大面积红外探测器封装结构-CN202310655078.6在审
  • 王青;黄一彬;程增赐;浦恩祥;孙鸿生;任海;魏超群;陈军 - 昆明物理研究所
  • 2023-06-02 - 2023-09-12 - G01J5/02
  • 本发明的快速制冷大面阵红外探测器封装结构包括:红外探测芯片、装载基板、上冷板、下冷板、连接管、气液分离器、压缩机、膨胀阀、微通道、螺钉、冷却器、杜瓦冷箱、支架、滤光片和出入管,下冷板固定在杜瓦冷箱内,上冷板密封焊接在下冷板上端;装载基板安装在上冷板上,若干块红外探测芯片安装在装载基板上;支架安装在装载基板上,滤光片安装在支架上,并设置于若干块红外探测芯片上方,滤光片上方的杜瓦冷箱上开有光窗,红外光经窗口进入滤光片过滤后,在红外探测芯片上被吸收和转化。在下冷板上通过刻蚀出或机加工出微通道,上冷板通过焊接固定在下冷板上,并通过螺钉紧固,微通道通过出入管和连接管依次与气液分离器、压缩机、冷却器和膨胀阀组成环形回路。
  • 快速制冷大面积红外探测器封装结构
  • [发明专利]多波段拼接红外探测器封装结构-CN202310488264.5在审
  • 王青;黄一彬;魏超群;孙鸿生;陈军;任海;程增赐 - 昆明物理研究所
  • 2023-04-28 - 2023-08-29 - H01L27/146
  • 本发明的多波段拼接红外探测器封装结构包括:读出电路、支撑层薄膜、探测器芯片、滤光片、键合点、基板、冷平台和铟柱,基板固定在冷平台上,读出电路固定在基板上,至少二个探测器芯片通过若干个铟柱互联在读出电路上,探测器芯片彼此平行排列,若干个键合点设置在探测器芯片外侧的读出电路上,支撑层薄膜包括:横支撑层薄膜,至少二个横支撑层薄膜设置在探测器芯片外侧的或者设置在探测器芯片外侧和两个探测器芯片之间的读出电路上,上述横支撑层薄膜平行于探测器芯片,所述滤光片粘接固定在读出电路上方的横支撑层薄膜上,横支撑层薄膜的厚度大于铟柱高度与探测器芯片的厚度之和;滤光片平行于读出电路并覆盖住所有探测器芯片。
  • 波段拼接红外探测器封装结构

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