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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

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国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种透明UV原位固化有机硅密封胶及其制备方法-CN202011204264.0在审
发明人：姜云;王建斌;陈田安 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种透明UV原位固化有机硅密封胶，包括如下重量份的组分：改性有机硅树脂75‑95份、巯基官能化有机硅材料1‑10份、填料1‑10份以及光引发剂0.5‑4份。本发明的有益效果是：本发明透明UV原位固化有机硅密封胶属于单组分胶，可满足自动化点胶、快速UV辐照进行原位固化，达到全自动化快速原位定型密封垫圈的效果。
一种透明 uv 原位固化有机硅密封胶及其制备方法

[发明专利]一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法-CN201711069729.4有效
发明人：闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法，所述底部填充胶是一种单组分的环氧树脂胶黏剂。本发明的底部填充胶具有室温流动速度快，固化速度快，玻璃化转变温度高，耐高温性好，热膨胀系数小，导热系数高等特点，相比较传统的底部填充胶具有明显的优势，使封装效率提高的同时保证被封装的元器件具有更高的可靠性和长期使用性。
一种高效率耐高温导热底部填充及其制备方法

[发明专利]一种环保型丙烯酸酯结构胶及其制备方法-CN201811311259.2有效
发明人：姜贵琳;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C09J109/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种环保型丙烯酸酯结构胶及其制备方法，所制得的丙烯酸酯胶粘剂克服了传统丙烯酸酯结构胶所具有的刺激性气味大、固化后胶层表面发粘、抗冲击性能差的缺陷，用于消费电子电器组装行业及一般工业领域，不仅具有较低的气味和良好的表干性能，同时具有良好的粘接力学性能和抗冲击性能，能极大地改善流水线的现场使用环境，提高生产效率，对提升丙烯酸酯结构胶的技术水平具有重要的推动意义。
一种环保丙烯酸酯结构胶及其制备方法

[发明专利]一种耐油密封胶的制备方法-CN201811297866.8有效
发明人：韩红伟;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C09J183/08 文献下载
摘要：一种耐油密封胶的制备方法，步骤包括：以甲基二甲氧基含氢硅烷或三甲氧基含氢硅烷和丙烯腈加成反应合成腈乙基甲基二甲氧基硅烷或腈乙基三甲氧基硅烷，在碱性催化剂催化下对α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷进行封端，得端腈乙基甲基甲氧基或端腈乙基二甲氧基聚二甲基硅氧烷；端腈乙基甲基甲氧基或端腈乙基二甲氧基聚二甲基硅氧烷为基础树脂，加入硫酸钙晶须，氧化锌、氧化铈，气相二氧化硅，交联剂，偶联剂，催化剂，混合均匀后得密封胶，该方法合成过程简单，合成效率高。
一种密封胶制备方法

[发明专利]一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法-CN201811060416.7有效
发明人：王传萍;陈维 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法，包括：将甲基丙烯酸正丁酯、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷KH570、甲苯按比例室温下加入烧瓶中，搅拌下加入氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，向体系内滴加4.8～9.6g四甲基四氢环四硅氧烷；升温至70～90℃，搅拌反应3～5h；随后，向四口烧瓶中，加入250～350g甲基乙烯基MQ树脂的甲苯溶液，继续搅拌反应6～8h，最后保持70～90℃在真空度小于0.085Mpa的真空条件条件下除去溶剂，得到功能性甲基乙烯基树脂；本发明制备的树脂加入到LED用固晶胶中，能够大幅度提高固晶胶对基材的粘接性，不影响胶的透明度。
一种功能甲基乙烯基树脂制备方法

[发明专利]一种环氧潜伏性固化剂的制备方法-CN201811397336.0有效
发明人：白战争;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧潜伏性固化剂的制备方法，潜伏性固化剂由环氧树脂与活泼氢的咪唑反应制得，然后再加入无机填料和无机或有机弱酸，最后再粉碎成5‑10微米的微粉固化剂，所制得的环氧潜伏性固化剂易分散，储存稳定性优异，同时可以中温快速固化。
一种潜伏性固化剂制备方法

[发明专利]一种用于紫外LED芯片封装的有机硅胶粘剂-CN201711382929.5有效
发明人：徐庆锟;陈维 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于紫外LED芯片封装的有机硅胶粘剂，包括如下组份：甲基乙烯基硅树脂40～50份，铂催化剂0.01～0.03份，粘结剂3～5份，甲基含氢MQ硅树脂20～30份，环氧丙烯酸改性含氢硅油10～20份，抑制剂0.1～0.2份。本发明的有益效果是：本发明提供的封装胶耐高温保持率能保持在90％以上，与普通胶水相比耐紫外线方面高出14～15个百分点，能够更好的起到耐紫外线的效果，光衰测试1000H光衰下降5％以内也能够符合国际照明标准。
一种用于紫外 led 芯片封装有机硅胶粘剂

[发明专利]一种高粘接性能有机硅压敏胶及其制备方法-CN202010763735.5在审
发明人：李龙;王建斌;陈田安;徐友志 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2020-08-01 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种高粘接性能有机硅压敏胶，按重量份计，包括如下组分：有机硅树脂70‑90份，有机硅橡胶30‑60份，聚合引发剂0.5‑5份，催化剂0.5‑5份，溶剂70‑120份；本发明通过合成的一款有机硅树脂，能够很好的提高其在基材的粘接性能，同时在压敏胶配方中，引入了聚合引发剂，增加压敏胶的本体强度，进而进一步增强压敏胶的粘接性能。
一种高粘接性能有机硅压敏胶及其制备方法

[发明专利]一种具有螯合作用的丙烯酸酯树脂的合成-CN202010643488.5在审
发明人：陈加立;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C07F9/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有螯合作用的丙烯酸酯树脂的合成方法，其主要制备过程如下：使用2‑氯‑1,3‑丙二醇，经过四步法合成了具有螯合作用的丙烯酸酯树脂。该丙烯酸酯树脂的主要特点为活性丙烯酸酯双键两侧对称分布着六个具有螯合作用的磷酸酯基团，能以共价键的形式与基材表面形成络合物来提高对基材的粘接力，极大程度的改善丙烯酸酯树脂组合物在耐水煮、耐盐雾等方面的老化性能。
一种具有作用丙烯酸酯树脂合成

[发明专利]一种低表面能底部填充胶的制备方法-CN201811015909.9有效
发明人：闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-09-01 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低表面能底部填充胶的制备方法，由以下各原料组成：自合成聚氨酯改性环氧树脂26～35份、低收缩环氧树脂35～43份、稀释剂10～30份、黑色颜料0.1～0.4份、固化剂9～12份。本发明制备的底部填充胶具有室温流动速度快、可填充间隙小、表面能低可对焊点锡球不规则排列元器件形成完美填充、低温快速固化、耐湿热老化好等优点，适用于各种微型、异型芯片封装。
一种表面底部填充制备方法

[发明专利]一种新型粘接促进剂及其制备方法-CN201810908574.7有效
发明人：姜云;陈维 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C09J11/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型粘接促进剂的制备方法，包括：三烯丙基异氰脲酸酯、贵金属催化剂和溶剂加入反应釜中，升温搅拌后，向其中缓慢滴加三烷氧基硅烷、端氢基硅油和溶剂的混合液，滴加完毕之后，保温反应，降温至60℃，向其中滴加烯丙基缩水甘油醚和溶剂的混合液，保温反应后，过滤，旋蒸除去溶剂及低沸物，即得到目标产物粘接促进剂。由上述方法合成的粘接促进剂，同时含有烷氧基、环氧基以及六元环异氰脲酸酯三种极性基团，可大大促进有机硅胶黏剂对不同基材的粘接性能；与有机硅体系具有良好的相容性，尤其适用于光学应用的有机硅胶(如LED硅胶)体系，对其具有良好的相容性和粘接促进作用。
一种新型促进剂及其制备方法

[发明专利]一种UV固化型压敏胶粘剂-CN201710406332.3有效
发明人：潘光君;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明提供一种UV固化型压敏胶粘剂，其质量份数组成为:单官能度胺改性聚氨酯丙烯酸酯树脂70‑90份、交联剂0.1‑2份、增粘树脂5‑30份、光引发剂2‑10份。本发明制备的压敏胶粘剂，克服了常规UV型压敏胶因氧阻聚造成的固化膜表面存在小分子的缺陷，通过在树脂的分子链结构中引入叔胺结构，合成出了单官能度胺改性聚氨酯丙烯酸酯树脂，叔胺结构能够克服丙烯酸酯双键反应过程中氧阻聚的问题，提高了压敏胶的表面固化程度，解决了常规压敏胶粘剂固化膜因表面残留大量小分子而降低剥离强度的缺点。
一种 uv 固化型压敏胶粘剂

[发明专利]一种智能卡芯片粘合剂及其制备方法-CN201710808775.5有效
发明人：薛兴旺;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-09-09 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种智能卡芯片粘合剂及其制备方法，以原料重量份计，由以下原料组成：脂环族环氧树脂40～60份、第一增韧剂5～25份、第二增韧剂5～25份、稀释剂1‑10份、阳离子引发剂0.1～5份、硅烷偶联剂0.1～5份、填料5～20份、触变剂5～10份，颜料0.1～5份。本发明制备的智能卡芯片粘合剂，具有低卤素、低模量、快速固化、无油印、耐冷热冲击性好、柔韧性能优越等优点，适用于智能卡芯片粘接。
一种智能卡芯片粘合剂及其制备方法

[发明专利]一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶-CN201711426767.0有效
发明人：张丽娅;陈维 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶，包括基胶70.5～87.8份，甲基乙烯基硅油5～10份，甲基含氢聚硅氧烷5～12份，粘接剂1～3份，增韧剂1～3份，抑制剂0.1～0.5份，催化剂0.1～1份，溶剂50～70份，银包铜粉250～340份，本发明提供的光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶粘接性好，韧性强，即使老化后也保持着较高的推力和粘接力，老化后柔韧性也好，不开裂，不变硬，不变脆，本发明提供的导电胶在铝，银，铜板等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘接。
一种太阳能用高粘接高韧性有机硅导电

[发明专利]一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶-CN201710619549.2有效
发明人：姜云;陈维 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：含环己烷基乙烯基树脂40～80份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份、稀土金属类稳定剂0～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、催化剂0.05～0.20份、粘接剂10～50份。本发明制备的一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶的折射率超过了1.50；与传统苯基高折LED封装硅胶相比，具有耐硫化效果更好、同时兼具耐冷热冲击效果更优异的特点，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。
一种具有高度气体阻隔 led 封装硅胶

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