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[发明专利]LED底部填充工艺-CN202110257244.8有效
发明人：张龙虎;王刚 -专利权人：北京柒彩智显科技有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED底部填充工艺。LED底部填充工艺包括：压合步骤：将LED模块的发光面朝上设置，然后将LED模块放置在固定工装中，使用压合工装将LED模块压合在固定工装中；注胶步骤：向压合工装与固定工装之间的缝隙处注入胶水；抽真空步骤：从LED模块的中部抽真空，以使胶水从缝隙处流至LED模块的发光面与压合工装之间的空腔内，且胶水附着在LED模块的发光面上；固定步骤：停止抽真空，胶水固化后固定在发光面上，完成填充。
led 底部填充工艺

[发明专利]底部填充组合物-CN201280049573.2有效
发明人：堀口有亮;佐野美惠子;佐藤宪一朗 -专利权人：汉高股份有限及两合公司
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种底部填充组合物，所述底部填充组合物包含(a)(甲基)丙烯酸化合物和(c)具有烯丙基的异氰脲酸。
底部填充组合

[发明专利]预施加的底部填充-CN201410755931.2在审
发明人： M·K·加拉赫;E·安祖尔斯;D·弗莱明;A·V·多波;C·Q·特鲁翁;A·舒贝;J·M·卡尔维特 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：用作为预施加的底部填充材料的底部填充结构包含具有第一聚合物区域和第二聚合物区域的聚合物层，其中，所述第二聚合物区域包含无机填料。包含芯片或模具和基片的电子组件使用这样的多层结构的预施加的底部填充来形成。
施加底部填充

[发明专利]一种底部填充胶的填充方法-CN201910871497.7有效
发明人：陈立军;徐友志;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种底部填充胶的填充方法。该方法包括向底部填充胶中加入磁性材料，形成复合填充胶；在填充过程中，外加磁场带动磁性材料并进而带动所述复合填充胶完成填充过程；该方法通过外加磁场带动磁性材料，能够给予底部填充胶持续的吸引力，使底部填充胶的运动速度大大增加，减少了大尺寸芯片不完全填充的问题，大大缩短了填充时间，提高了生产效率。
一种底部填充方法

[发明专利]底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件-CN201710620711.2在审
发明人：郑宪徽;伍德;颜铭佑 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。本发明之底部填充胶组成物无需额外添加应力释放剂及增强剂，在硬化后不会产生脆化问题，具有弹性及强韧性，能提高被封装之电子组件的可靠性。
底部填充组成使用方法电子组装组件

[发明专利]底部填充材料以及采用底部填充材料的半导体装置的制造方法-CN201480002131.1有效
发明人：小山太一 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供一种能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性的底部填充材料以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。采用一种底部填充材料，其含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂和有机过氧化物，在60℃以上100℃以下的任意温度，显示非宾厄姆流动性，动态粘弹性测定中的储存弹性率G’在10E＋02rad/s以下的角频率区域具有拐点
底部填充材料以及采用半导体装置制造方法

[发明专利]底部填充胶及其制备方法-CN201510355328.X在审
发明人：李刚;朱朋莉;赵涛;黄良;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种底部填充胶，按质量份数计，包括30份～70份的填料、10份～50份的环氧树脂、2份～20份的固化剂、0.1份～0.5份的催化剂、1份～15份的增韧剂、1份～25份的稀释剂、0.1份～3份的分散剂这种底部填充胶按质量份数计包括30份～70份的填料，填料为核壳结构的填料，核的材料为SiO₂具有低膨胀系数的优势和壳的材料选自Al₂O₃、AlN、BN、SiC和Si₃N₄中的至少一种具有导热特性，含有这种填料的底部填充胶除具有高导热性，有利于封装结构中热量的传输和耗散。相对于传统的底部填充胶，这种底部填充胶的热膨胀系数较低、导热性能较好。
底部填充及其制备方法

[发明专利]底部填充胶及其制备方法-CN201510392325.3在审
发明人：朱朋莉;李刚;赵涛;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种底部填充胶，按质量份数计，包括30份～70份的填料、10份～50份的环氧树脂、2份～20份的固化剂、0.1份～0.5份的催化剂、1份～15份的增韧剂、1份～25份的稀释剂、0.1份～3份的分散剂与传统的底部填充胶相比，这种底部填充胶含有30份～70份的填料，使得这种底部填充胶的热膨胀系数较低，从而可以满足倒装芯片中对底部填充胶低膨胀系数的要求，起到对倒装芯片的封装保护作用。本发明还提供了上述底部填充胶的制备方法。
底部填充及其制备方法

[发明专利]高效率底部填充方法-CN202011528624.2在审
发明人：郑怀;刘洁;苏振鹏;刘胜 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效率底部填充方法，S1、填充前，对于导电基板，则在四周远离芯片的位置制作绝缘区域，对于绝缘基板，则在四周靠近芯片的位置制作导电区域；S2、填充时，点胶机布胶，开启电晕放电装置产生离子风，离子风持续驱动底部填充胶铺展，在铺展过程中，对于导电基板，绝缘区域防止底部填充胶流出填充区域，对于绝缘基板，离子风定向驱动底部填充胶向导电区域运动，铺展后，底部填充胶在毛细力作用下充满填充区域；S3、填充后，关闭电晕放电装置，固化底部填充胶。本方法填充效率高、填充精度高、流程简单、成本低。
高效率底部填充方法

[发明专利]一种底部填充胶-CN202011626260.1在审
发明人：芦璐;李刚;杨媛媛;吴厚亚;朱朋莉;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，公开了一种底部填充胶，包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15‑30份，胺固化剂8‑20份，附着力促进剂0.1‑1份，偶联剂0.1‑2份，活性稀释剂2‑8份，球型二氧化硅50‑70底部填充胶配方的组分中，环氧树脂和胺固化剂保证了底部填充胶的粘度，反应活性，粘接强度，耐热性等基本特性。附着力促进剂提供了底部填充胶与铜基底的粘接强度。偶联剂改善了底部填充胶的工艺特性。活性稀释剂改善了底部填充胶的工艺粘度，参与了底部填充胶的固化反应。二氧化硅填料的加入改善了底部填充胶的热膨胀系数及模量等特性。本发明通过在底部填充胶配方中引入附着力促进剂，无需对基材进行表面处理即可获得较高的粘接强度，最终提高了芯片封装可靠性。
一种底部填充

[发明专利]底部填充胶及其制备方法-CN201510326082.3有效
发明人：李刚;朱朋莉;赵涛;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶按质量百分比计，包括填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～填料包括第一组分和第二组分，可以在底部填充胶中构建导热通道，从而提高导热系数，所以该底部填充胶具有较高的导热性能，能广泛应用于高密度系统级封装中。
底部填充及其制备方法

[发明专利]一种底部填充胶-CN201410470033.2有效
发明人：黄剑滨;居仁贤;黄伟希 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种用于底部填充或用于表面封装胶水，其包括如下质量百分比的组分：丙烯酸酯改性的有机硅树脂、固化剂、光引发剂、稀释剂和触变剂等。此外，本发明可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固化，提高了本产品的工艺适用型，使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元器件的表面涂覆和封装。
一种底部填充

[发明专利]集成电路底部填充方案-CN201310071559.9有效
发明人：梁世纬;吕俊麟;吴凯强;杨青峰;刘明凯;缪佳君;王彦评 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：底部填充物环绕至少一个焊料凸块并形成在衬底和管芯之间。至少一个凹陷设置在底部填充物周围以使来自底部填充物的任意溢出物保留在至少一个凹陷中。本发明还提供了集成电路底部填充方案。
集成电路底部填充方案

[发明专利]管芯底部填充结构和方法-CN201310384698.7有效
发明人： K·P·瓦赫莱尔 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本申请涉及管芯底部填充结构和方法。
管芯底部填充结构方法

[实用新型]底部填充的指纹辨识装置-CN201620895293.9有效
发明人：庄聪晖 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种底部填充的指纹辨识装置，包含指纹辨识构件、保护环以及底部填充剂，指纹辨识构件包基板、指纹辨识芯片及面板，保护环设置于基板的上方且与基板相隔底部填入空间，并环绕设置于指纹辨识芯片的外围且与指纹辨识芯片之间具有填充空间，底部填充剂系与基板及指纹辨识芯片之间形成底部连接部及填充部，该底部连接部填充设置于底部填入空间而连接于保护环的底部及基板之间，填充部自底部连接部延伸而填充设置于填充空间而连接保护环的内周面及指纹辨识芯片的外周面
底部填充指纹辨识装置

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