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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置的制造方法及底部填充膜-CN201680006768.7有效
发明人：久保田健二;斋藤崇之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-02-05 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供在成批压接多个半导体芯片的情况下，也能得到无空隙安装及良好的焊接性的半导体装置的制造方法及底部填充膜。具有：搭载工序，隔着底部填充膜而将形成有带焊锡电极的多个半导体芯片搭载到形成有与带焊锡电极对置的对置电极的电子部件；以及压接工序，将多个半导体芯片和电子部件，隔着底部填充膜成批压接。底部填充膜含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂、和有机过氧化物，最低熔化粘度为1000Pa·s以上且2000Pa·s以下，从比到达最低熔化粘度温度高10℃的温度到比该温度高10℃的温度的熔化粘度梯度，为900Pa
半导体装置制造方法底部填充

[发明专利]用于集成电路的底部填充锚形结构-CN200880007806.6无效
发明人： R·R·托帕西欧;V·K·尚 -专利权人： ATI技术无限责任公司
申请日： 2008-01-15 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：所述绝缘层还包括底部填充锚形结构。还描述了用于制造这种集成电路产品的方法。
用于集成电路底部填充结构

[发明专利]热塑性助熔底部填充组合物和方法-CN200480022934.X无效
发明人： M·威尔森;D·加雷特 -专利权人：福莱金属公司
申请日： 2004-06-14 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种具有焊料凸点和热塑性助熔底部填充料的倒装芯片，以及生产该器件的方法和材料。所获器件非常适合应用到印刷电路板上的简单的单步应用，从而简化了倒装芯片的制造方法。
塑性底部填充组合方法

[发明专利]一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法-CN202110018389.2在审
发明人：刘准亮;黄伟希;彭代勇 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法，按质量份数计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂15～50份；聚醚改性环氧树脂15～30份；炭黑1～6份；磁性材料1～3份；填料20～40份；分散剂相比于现有技术，本发明提供的固态填充胶，包括环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂、炭黑、磁性材料、填料等物质，使得本发明的填充胶不仅在80～150℃下具有良好的流动性，还具有低介电、高Tg、耐冷热冲击性能，与磁性材料配合使用，有效解决大尺寸芯片不完全填充的问题。
一种用于尺寸芯片底部填充固态及其制备方法

[发明专利]一种基于Heater的硅光芯片底部填充结构及其夹具、填充方法-CN202210252809.8在审
发明人：郭燕玲;陈宏刚;马洪勇;张博;罗勇;胡强高 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本发明涉及备选模块防呆技术领域，尤其涉及本发明提供一种基于Heater的硅光芯片底部填充结构及其夹具、填充方法，硅光芯片底部填充结构包括有机基板以及设置在有机基板上的带有Heater的硅光芯片，有机基板在对应硅光芯片的光口端设有第一开槽本发明可以有效减少填充胶水污染光口的可能性，且保护光口不被触碰，降低其损伤的可能性。
一种基于 heater 芯片底部填充结构及其夹具方法

[发明专利]一种低卤素底部填充胶及其制备方法-CN201310719567.X在审
发明人：刘德军;周波 -专利权人：东莞市亚聚电子材料有限公司
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子胶水技术领域，尤其是指一种低卤素底部填充胶及其制备方法，本发明的底部填充胶中采用低卤素的双酚A或双酚F环氧树脂以及低卤素的稀释剂、促进剂、偶联剂、稳定剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，所制得的底部填充胶具有低卤素含量的特点，经检测卤素含量低于国际电工委员会所指导的标准，并具有成本适中，性能稳定的特点。
一种卤素底部填充及其制备方法

[发明专利]一种耐高温底部填充胶的制备方法-CN201610722668.6在审
发明人：董晓;薛荣飞;邹玉 -专利权人：董晓
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高温底部填充胶的制备方法，属于填充胶制备技术领域。干燥，挤压，接着将其进行梯度煅烧碳化，再将其与乙醇溶液、硅酸钠等物质进行加热反应，并添加燃烧的镁条，得到出料物，接着将其煅烧，得到填料，最后将其与双酚A型环氧树脂等物质进行加热搅拌混合，即可得到耐高温底部填充胶本发明制备的耐高温底部填充胶具有耐高温性能，其熔点达到170～200℃；导热性能好，导热系数达到0.958～1.123W/(m·k)。
一种耐高温底部填充制备方法

[发明专利]一种导热型底部填充胶及其制备方法-CN201610473312.3在审
发明人：吴晨辉 -专利权人：苏州天脉导热科技有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热型底部填充胶，按质量百分比计，包括如下组分40份～60份的填料、25份～35份的环氧树脂、5份～10份的固化剂、2份～10份的增韧剂、1份～10份的稀释剂、0.1份～1份的分散剂、0.1本发明填充胶通过在原料中添加了40份～60份的填料，这些填料填充在底部填充胶中可以降低底部填充胶的膨胀系数并形成有效的导热通道，从而提高底部填充胶的导热系数，使底部填充胶的性能更加优异，进而提高电子器件的散热性能
一种导热底部填充及其制备方法

[发明专利]双面球栅阵列封装体的底部填充的控制-CN201880019377.8在审
发明人： R.F.达沃克斯;H.E.陈;H.M.阮;B.J.弗里曼;刘奕 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：描述了控制组件和封装衬底之间的底部填充材料的分布的双面封装的电子模块的制造技术。所公开的技术包括在底部填充一个或多个组件之前并且在附接焊球之前，将薄膜施加到封装衬底的目标区域；底部填充一个或多个组件并且对底部填充的一部分修边以在附接焊球之前去除底部填充材料；使用封装衬底上的坝，该坝被配置为防止或限制毛细管底部填充材料的流动；在封装衬底中形成沟槽，该沟槽被配置为防止或限制毛细管底部填充材料的流动；以及在焊球上使用密封剂以控制底部填充材料的分布。
双面阵列封装底部填充控制

[发明专利]一种底部填充胶及其制备工艺和应用-CN202110514099.7在审
发明人：林群弼;钟于乔;毛丽 -专利权人：东莞精旺电子有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种底部填充胶及其制备工艺和应用，底部填充胶包括按质量百分比计的如下组分：环氧树脂：80％‑95％；固化剂：1％‑5％；余量为填充材，所述填充材中含有0.1％‑3％的有机硅氧烷共聚物(CH底部填充胶。本公开还包括上述底部填充胶在芯片封装工艺中的应用。本公开的底部填充胶具有高化学键合特性，使所述底部填充胶粘接性好，能有效加固焊点；同时具有高玻璃化转变温度和高耐温性，耐热性好，具有低热膨胀系数可增大芯片的可承受温度区间，另外透光率和光扩散性高，能适用于发光二极管芯片的焊盘加固工艺中
一种底部填充及其制备工艺应用

[发明专利]具有减小的底部填充面积的倒装芯片封装体-CN202010348518.X在审
发明人：张亚舟;邱进添;杜见第;瞿文彬 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：倒装芯片封装体和组装倒装芯片封装体的方法，包含：将裸芯定位在衬底上，并将底部填充材料引入到裸芯与衬底之间的空间中，其中底部填充材料的一部分延伸超出裸芯的边缘并形成填角(fillet)，填角至少部分地围绕裸芯底部填充材料固化，并且填角的一部分被移除以减小填角的面积。
具有减小底部填充面积倒装芯片封装

[发明专利]一种mini显示屏用底部填充胶-CN202111458885.6在审
发明人：刘德军;帅威 -专利权人：东莞市亚聚电子材料有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种mini显示屏用底部填充胶，包括高纯度双酚A环氧树脂，高纯度双酚F环氧树脂，高纯度稀释剂，第一潜伏性固化剂，第二潜伏性固化剂，第三潜伏性固化剂，消泡剂，分散剂，哑光添加剂，并按照以下重量组分进行配比
一种 mini 显示屏底部填充

[发明专利]导热性预涂底部填充配制物及其用途-CN202210746912.8在审
发明人：白洁;L·杜;H·朱;Y·金;J·埃肯罗德 -专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2015-02-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本文提供了一种具有熔体粘度、玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数和/或透明度的组合的导热性底部填充组合物，所述组合使得这种材料可用于制备各种电子器件，例如倒装晶片封装体、叠层芯片、混合存储立方体、穿透硅通孔
导热性底部填充配制及其用途

[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法与应用-CN202310276123.7在审
发明人：张云柱;杨设 -专利权人：广州聚合新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种底部填充胶及其制备方法与应用，属于胶粘剂技术领域。本发明提供的底部填充胶，按重量份数计，包括以下组分：脂环族环氧树脂40‑50份、功能树脂10‑20份、增韧剂10‑25份、固化剂10‑20份、助剂0.1‑5份、填料0.5‑5份、颜料0.1‑5份；所述功能树脂为脂环族缩水甘油酯三官能环氧树脂和二环戊基二甲氧基硅烷类环氧树脂中的至少一种本发明提供了一种低粘度、低应力、高粘接强度的单组份底部填充胶，可以快速润湿到芯片与PCB板之间的缝隙中，同时可快速固化，提高保护作用，并且对PCB板表面形成一层50μm左右的涂层，使PCB表面墨色一致性得到保证
一种底部填充及其制备方法应用

[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法和应用-CN202310658489.0在审
发明人：刘芳波;赖金洪;徐方;胡小艳 -专利权人：长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种底部填充胶及其制备方法和应用，属于粘胶剂技术领域。本发明底部填充胶通过联苯型环氧树脂与双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂配合使用，使得制备的底部填充胶具有极低的吸湿性、优异的粘接性，毛细流动性可控、还表现出很好的耐冷热冲击性能、耐候性和化学稳定性，同时本发明所述的底部填充胶只需要在最边缘一排的焊球周围进行施胶可达到性能标准，使得PCB板胶水填充重量减轻，显著节省了时间和原料的成本。
一种底部填充及其制备方法应用

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