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[发明专利]底部填充胶用球形二氧化硅粉末的制备方法-CN202211577857.0在审
发明人：李晓冬;冯宝琦;张建平;曹家凯 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： C08K9/10 文献下载
摘要：本发明是一种底部填充胶用球形二氧化硅粉末的制备方法，该方法选取中位粒径D50=0.01~5.0μm的球形二氧化硅微粉作原料；经过电位调节、包覆获得带有负电荷的小颗粒均匀包覆带有正电荷的大颗粒的包覆浆料；
底部填充球形二氧化硅粉末制备方法

[发明专利]一种用热塑性底部填充材料封装电子元器件的方法-CN202111582652.7在审
发明人：唐钰晗;周东;朱栋栋 -专利权人：深圳科创新源新材料股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种用热塑性底部填充材料封装电子元器件的方法，所述热塑性底部填充材料含有胶黏组合物，胶黏组合物包括以下重量份数的组分：聚醚多元醇40‑60份、聚酯多元醇5‑30份、异氰酸酯5‑30份、扩链剂1‑10份、所述热塑性底部填充材料，在放置元器件贴片之前将其先放置在线路板上，利用对元器件回流焊接过程中的加热，使热塑性底填胶片填充到元器件底部，与以往制程相比，省去了点胶过后的固化工序，优化了工艺，简化了整个制程
一种塑性底部填充材料封装电子元器件方法

[发明专利]一种具有抗溢脂性能的底部填充胶及其制备方法-CN202211565473.7在审
发明人：黄剑滨;黄伟希;刘鑫;刘佳鸿 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，本发明提供了一种具有抗溢脂性能的底部填充胶及其制备方法。该底部填充胶包括以下重量份的组分：环氧树脂20～40份，偶联剂1～5份，分散剂0.1～2份，固化剂10～25份，促进剂0.1～1份，填料50～80份，添加剂1～10份，其中添加剂为异氰尿酸三缩水甘油酯、在本发明中，添加剂可以使底部填充胶内部形成立体交联网络，在填充胶对基板的粘结力不变的情况下，获得更大的内聚力从而抑制溢脂现象；其它组分的复合可使填充胶具有较低的热膨胀系数和较好的流动性，可以保证芯片封装的可靠性
一种具有抗溢脂性能底部填充及其制备方法

[发明专利]一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法-CN202211422416.3在审
发明人：陈帅;赵文忠;张晟;金星 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十研究所
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：本发明提出了一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，包括：制备高黏度导热绝缘胶；将预制工装装配至BGA器件上方，并将预制工装与印制板组件之间的缝隙密封，以使得在预制工装以及印制板组件之间构成密封腔体，BGA器件的底部为填充区域；将印制板组件进行预加热；将高黏度导热绝缘胶注入预制工装上的注胶槽；通过预制工装的抽气口对进行抽真空处理，以使得高黏度导热绝缘胶由注胶口流至填充区域，结束后去除预制工装；将当前器件进行固化处理本实施例利用专用工装进行高黏度导热绝缘胶的注胶，通过抽真空的方式实现胶的填充，保证了高黏度的导热绝缘胶在BGA器件下面狭缝内的完全填充，提高了产品的合格率。
一种 bga 器件底部黏度导热绝缘填充方法

[发明专利]一种用于减少红外探测器底部填充中气泡的方法-CN202311120915.1在审
发明人：苏莹;王慧云;薛建凯;冯伟;李斌;文晋;陈龙华;张培峰 -专利权人：山西创芯光电科技有限公司
申请日： 2023-09-01 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于减少红外探测器底部填充中气泡的方法，属于红外探测器技术领域。一种用于减少红外探测器底部填充中气泡的方法，包括以下步骤：S1、准备工作，S2、仿真和模拟，S3、气体预处理，S4、自动化填充，S5、去除气泡，S6、检查结果。该方法中，在填充之前，通过仿真技术模拟填充过程并分析气泡体生成的原因，并根据模拟结果，优化填充参数和工艺，有效减少真正填充中气泡体的产生，且在填充过程中结合微流控技术和传感技术，通过微型通道和阀门，精确控制底部填充胶的流速、流量和方向，通过分析压力信号，获取实时信息，并根据压力传感器的反馈信号，及时调整填充参数，从而实现更精确的填充。
一种用于减少红外探测器底部填充气泡方法

[发明专利]一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构及制造方法-CN201510755424.3有效
发明人：李涛涛;于大全 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构及制造方法。
一种垫块底部填充指纹芯片封装结构制造方法

[发明专利]一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法-CN201811305145.7有效
发明人：陈田安;闫善涛;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法，以原料重量份计，由以下各原料组成：双酚型环氧树脂30～40份、高性能特种环氧树脂10～20份、活性稀释剂10～15份、固化剂10～15份、填料18～30本发明制备的底部填充材料，具有高纯度低卤素、常温快速流动、中温快速固化、耐高温高湿性能优越等优点，适用于微电子封装。
一种耐高温底部填充材料及其制备方法

[发明专利]一种高可靠性环氧底部填充胶及其制备方法-CN201510843821.6有效
发明人：白战争;王建斌;陈田安;牛青山 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种高可靠性底部填充胶，由以下质量份的原材料组成：液体环氧树脂30‑50份、活性稀释剂1‑10份、增韧剂1‑10份、不同粒径的球形硅微粉40‑60份、固化剂4‑8份、固化促进剂1‑3份、偶联剂0.1‑1份、润湿分散剂0.1‑2份为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的快速流动高可靠性环氧底部填充胶具有较快的流动速度、高模量、高可靠性、低线膨胀系数，适用倒装芯片的封装
一种可靠性底部填充及其制备方法

[发明专利]一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法-CN202010139004.3有效
发明人：潘朝群;祝立强 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明属于倒装芯片底部填充工艺技术领域，具体涉及一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法。‑乙烯基环氧环己烷、1‑十二烯、铂催化剂为原料，在加热搅拌条件下进行硅氢加成反应制备环氧改性硅树脂；(2)以步骤(1)制备的环氧改性硅树脂，搭配固化剂、活化剂、溶剂和其他助剂，制备一种带助焊功能非流动底部填充胶本发明制备的底部填充胶在回流焊过程中固化的同时也能实现焊球焊接，省去了传统倒装芯片底部填充工艺中的助焊剂分布和清除步骤，大大提高生产效率。
一种带助焊功能流动底部填充及其制备方法

[发明专利]一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法-CN201711069729.4有效
发明人：闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法，所述底部填充胶是一种单组分的环氧树脂胶黏剂。本发明的底部填充胶具有室温流动速度快，固化速度快，玻璃化转变温度高，耐高温性好，热膨胀系数小，导热系数高等特点，相比较传统的底部填充胶具有明显的优势，使封装效率提高的同时保证被封装的元器件具有更高的可靠性和长期使用性
一种高效率耐高温导热底部填充及其制备方法

[发明专利]一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法-CN202010140448.9有效
发明人：刘少雄;魏圳 -专利权人：深圳市勇泰运科技有限公司
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C08F293/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法，所述增韧型环氧树脂的结构式为聚二甲基硅氧烷‑嵌段‑聚（甲基丙烯酸缩水甘油醚‑无规‑端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯）共聚物，该增韧型环氧树脂采用嵌段/无规可控活性聚合法合成，可实现底部填充胶的模量‑热膨胀系数‑玻璃化转变温度‑流动性四种特性之间的协调，采用该增韧型环氧树脂与双酚类环氧树脂、固化剂等混合反应制备的高性能底部填充胶，可改善胶水与芯片和基板，以及助焊剂之间的兼容性，改善胶水在芯片底部的填充性能，从而最终实现良好的底部填充效果，解决大尺寸芯片底部填充时存在的可靠性问题。
一种增韧型环氧树脂底部填充制备方法

[发明专利]一种低介电常数环保型底部填充胶及其制备方法-CN201710944980.4有效
发明人：闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低介电常数环保型底部填充胶及其制备方法，属于单组分环氧树脂胶黏剂，以重量份计，由以下原料组成：环氧树脂30～38份、固化剂8～20份、填料33～46份、稀释剂2～5份、增韧剂6～9份、硅烷偶联剂本发明制备的底部填充胶具有低卤素含量、低介电常数、高耐电弧性、高耐候性能等优点，使封装元器件具有更高的环保性、电绝缘性和可靠性。
一种介电常数环保底部填充及其制备方法

[发明专利]半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构-CN202110738281.0有效
发明人：伍得;王圣权;王义;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体封装用底部填充胶，包括13‑20wt％环氧树脂、60‑65wt％填料、10.8‑16wt％固化剂、5‑15wt％增韧剂及0.5‑0.8wt％促进剂，所述增韧剂选自甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯本申请的底部填充胶包括增韧剂甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯‑苯乙烯三元共聚物，其具有核壳结构，易分散在环氧树脂体系中，在200℃以上的高温下仍可以有效的降低所述环氧树脂的交联密度，从而提高底部填充胶的韧性，使底部填充胶具有高达本申请还公开了一种使用所述底部填充胶的芯片倒装的半导体封装结构。
半导体封装底部填充芯片倒装结构

[发明专利]一种低热膨胀高耐温芯片底部填充胶及其制备方法-CN202211715838.X有效
发明人：邢云飞;李峰;贺国新;林志秀 -专利权人：烟台泰盛精化科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09J163/04 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，主要涉及一种低热膨胀高耐温芯片底部填充胶及其制备方法。本发明的低热膨胀高耐温芯片底部填充胶主要由以下重量份的原料配制而成：环氧树脂10‑30份；固化剂15‑35份；偶联剂0.5‑2份；促进剂0.1‑5份；稀释剂2‑20份；分散剂0.1‑1份；颜料0.5‑5本发明具有合成简单，稳定性好的优点，所制得的底部填充胶具有无收缩、低热膨胀系数、高尺寸稳定性、抗跌落耐冲击、高耐温以及快速流动的特点。
一种低热膨胀耐温芯片底部填充及其制备方法

[发明专利]一种易于大尺寸元件底部填充的转接板及其制造方法-CN202010316234.2有效
发明人：李全兵;顾骁;宋健 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种易于大尺寸元件底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括铜柱层(1)，所述铜柱层(1)图形与后续贴装元件底部焊垫图形对应，所述铜柱层(1)外围包封有介质材料(2)，所述介质材料(2)采用光敏性材料本发明一种易于大尺寸元件底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。
一种易于尺寸元件底部填充转接及其制造方法