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[发明专利]半导体器件的制造方法-CN201110208148.0有效
发明人：黑田宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的制造方法，在经由粘合材料将半导体芯片安装到布线基板上时，可防止空洞的产生。本发明的制造方法包括芯片焊接工序，即经由粘合材料将半导体芯片安装到布线基板(40)的芯片安装区域(20a)上。所述布线基板(40)具有形成在核心层的上表面上的多条布线(第一布线)(23a)及多条虚拟布线(第二布线)(23d)。所述芯片安装区域(20a)配置在多条布线(23a)、多条虚拟布线(23d)上。另外，芯片焊接工序包括将粘合材料配置到芯片安装区域(20a)的粘合材料配置区域上的工序。而且，在芯片焊接工序中，多条虚拟布线(23d)分别沿着粘合材料的扩散方向延伸。
半导体器件制造方法

[发明专利]布线基板的加工方法-CN201780040084.3有效
发明人：佐藤宗之;森川泰宏;铃木实 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，所述布线基板的加工方法使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部的表层侧的所述无机材料进行去除。
布线加工方法

[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法以及电子机器-CN200510081037.2无效
发明人：今井英生;樱田和昭 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-06-28 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种高精度的布线基板，使通过喷墨法被喷到基板表面的导电材料和绝缘材料的选项变多，并且可与具有高密度布线层的公知布线基板制造方法并用。布线基板(6)，在柔性基板(1)的表面具有用添加剂法形成的高密度布线层(2A)。而且，对叠在布线层(2A)上形成的布线层(2B)的区域，形成绝缘层(3B)来覆盖布线层(2A)。接着，叠在绝缘层(3B)上形成布线层(2B)，再叠在布线层(2B)上形成绝缘层(3C)和布线层(2C)。布线层(2B、2C)，通过喷墨法形成。
布线制造方法以及电子机器

[实用新型]一种用于有机基板材料的生产装备-CN201620563237.5有效
发明人：曾小亮;孙蓉;许建斌 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B32B37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于有机基板材料的生产装备，包括用于装载有机基板材料浆料的浆料装载装置、用于释放第一铜箔的第一放料装置、用于将所述有机基板材料浆料涂覆在所述第一铜箔上的涂料装置、用于烘干已涂覆有机基板材料浆料的第一铜箔的烘干装置、用于释放第二铜箔的第二放料装置、层压装置和收卷装置，所述层压装置将烘干后的所述第一铜箔的涂覆有机基板材料浆料的一面与所述第二铜箔层压形成有机基板材料，所述收卷装置将所述有机基板材料收卷。通过该生产装备制造的有机基板材料，不需要玻璃纤维布作为增强材料，满足无玻璃纤维布的有机基板材料的生产要求。
一种用于有机板材生产装备

[发明专利]布线基板及其制造方法-CN201310232621.8有效
发明人：本藤吉昭;竹内浩文 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供布线基板及其制造方法，即使减薄了核心基板，也能够防止扭曲或翘曲的发生。作为解决手段，布线基板包含具有第1布线层（20）的核心基板（10）；层间绝缘层（40），其由形成在核心基板（10）上的含有纤维增强材料的树脂层（30）以及形成在含有纤维增强材料的树脂层（30）上的底层（32）形成，并具有到达第1布线层（20）的过孔（VH1）；以及第2布线层（22），其形成在底层（32）上，经由过孔（VH1）与第1布线层（20）连接。
布线及其制造方法

[发明专利]一种柔性基板的制作方法、固定方法以及固定结构-CN201410382450.1在审
发明人：施秉彝 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性基板的制作方法、固定方法以及固定结构，其制作方法包括以下步骤：于一玻璃载板上涂布弱玻璃黏着性的柔性基板材料；于所述柔性基板材料的边缘涂布强玻璃黏着性材料，从而将所述柔性基板材料的边缘固定于所述玻璃载板上；于所述柔性基板材料上直接定义一有效区域，并对所述有效区域进行加工；切割所述柔性基板材料并取下所述有效区域。通过在弱玻璃黏着性的柔性基板材料的边缘涂布强玻璃黏着性材料，将柔性基板材料固定于玻璃载板后，可以在柔性基板材料上直接定义有效区域，不需要借助离型层的大小来控制柔性基板的有效区域，简化了制程。
一种柔性制作方法固定方法以及结构

[发明专利]一种LED绝缘基板材料裁切加工设备及裁切加工方法-CN202211565848.X在审
发明人：沈尉 -专利权人：南通皋强照明科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B26F3/12 文献下载
摘要：本发明涉及LED绝缘基板材料加工技术领域，特别涉及一种LED绝缘基板材料裁切加工设备及裁切加工方法，包括放置板、夹持装置、支撑装置和裁切装置，所述的放置板上端安装有夹持装置，放置板上端前后对称安装有支撑装置本发明可以解决现有的机械在针对LED绝缘基板材料进行环形裁切时，现有机械通常只有一个执行端，在对LED绝缘基板材料进行环切时只能单个依次加工，不能同时对多个LED绝缘基板材料进行裁切处理，从而降低了LED绝缘基板材料裁切的效率等问题。本发明所采用的夹持装置可以同时对多个LED绝缘基板材料进行夹持处理，实现同时裁切多个LED绝缘基板材料的功能，提高了LED绝缘基板材料裁切的效率。
一种 led 绝缘板材料裁切加工设备方法

[发明专利]布线板材料用树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板-CN202180038166.0在审
发明人：林琳;北井佑季 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种布线板材料用树脂组合物，该布线板材料用树脂组合物含有热固性树脂和热膨胀性微胶囊，其中，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数在10GHz时超过1.0且2.2以下。
布线板材树脂组合使用预浸料金属层压板

[发明专利]基板安装方法以及电子部件安装基板-CN201980042486.6在审
发明人：梶山康一;深谷康一郎;平野贵文;柳川良胜 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法。是向布线基板(4)安装电子部件(3)的方法，包括：在与所述电子部件的触点(5)对应地设置于所述布线基板的电极焊盘(6)上图案形成出导电性的弹性突起部(7)的工序；在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层(10)的工序；对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序；在所述粘接材料层的粘度降低的状态下，将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压，经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序；以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化，将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。
安装方法以及电子部件

[发明专利]基板材料、基板材料制备方法及相关基板-CN201910743150.4有效
发明人：王和志;黄国创;恽振阳 -专利权人：瑞声科技（南京）有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种基板材料，所述基板材料包括氟聚合物和陶瓷填充材料，所述陶瓷填充材料由陶瓷粉末通过偶联剂改性制成，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂及锆酸盐偶联剂中的任意一种或多种。本发明还提供了一种基板材料制备方法及使用所述基板材料和应用所述基板材料制备方法的层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板。与相关技术相比，本发明的基板材料、基板材料制备方法、层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板的氟聚合物和陶瓷填充材料相容性较好且均匀分散性、基板材料吸水率低且结构致密、介电性能好、工艺简单且成本较低。
板材制备方法相关

[发明专利]陶瓷加热器和使用瞬时液相结合进行形成的方法-CN202080072020.3在审
发明人：帕特里克·马加维奥;托德·布鲁克;库尔特·英格利希 -专利权人：沃特洛电气制造公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05B3/26 文献下载
摘要：一种加热器包括氮化铝(AlN)基板和加热层。加热层由钼材料制成并且通过瞬时液相结合而结合到AlN基板。加热器还可以包括布线层和将加热层连接到布线层的多个第一导电通孔。布线层和多个第一导电通孔可以由钼材料制成并且布线层和多个第一导电通孔中的至少一个通过瞬时液相结合结合到AlN基板。可以包括将布线层连接到AlN基板的表面的多个第二导电通孔并且多个第二导电通孔由钼材料制成并且可以通过瞬时液相结合而结合到AlN基板。
陶瓷加热器使用瞬时相结合进行形成方法

[发明专利]叠层电路基板以及基板制造方法-CN201110077752.4无效
发明人：吉村英明;本藤亚沙美 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及叠层电路基板以及基板制造方法。该叠层电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板在其表面上形成有第一连接区；第二布线基板，该第二布线基板在其表面上形成有第二连接区；接合层，其位于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，并且通过导电材料电连接所述第一连接区和所述第二连接区；以及板，其具有通孔，所述第一连接区通过该通孔连接到所述第二连接区，其中，所述板的所述通孔的直径大于通过填充所述导电材料而形成的组件的直径。
叠层电路基以及制造方法

[发明专利]布线材料、布线基板及其制造方法以及显示面板-CN200410001850.X无效
发明人：藤井晓义;田平理雄;长江伸和 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-01-14 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种通过热处理将金属微粒之间熔合以在基板上形成布线用的布线材料，具有粘合剂层与布线层。粘合剂层含有金属微粒，并具有与上述基板粘合用的粘合剂功能，布线层由金属微粒构成，层叠在上述粘合剂层上，该粘合剂层的金属微粒与该布线层的金属微粒处于接触状态。由此，不但可以实现布线的低电阻化和提高布线与基板的粘合性，而且可以提供对原料的选择自由度高的布线材料。
布线材料及其制造方法以及显示面板

[发明专利]玻璃基板材料的切断方法-CN200380103539.X有效
发明人：石川裕一;林俊夫 -专利权人： THK株式会社;株式会社貝尔德克斯
申请日： 2003-11-17 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： C03B33/037 文献下载
摘要：本发明提供了一种可以一边用“划线器”来形成分划线一边切断玻璃基板材料，并且可获得难以产生碎片等的品质良好的切断面的玻璃基板材料的切断方法。本发明的玻璃基板材料的切断方法包括：除去玻璃基板材料的背面的一部分或者全体的除去工序；和在所述玻璃基板材料的表面上形成分划线的划线工序，其中所述分划线使直到所述玻璃基板材料的背面为止的裂缝得以产生。
玻璃板材切断方法

[发明专利]电源模块及其制造方法-CN201210222071.7有效
发明人：吉田勇;日吉道明;横塚刚秀;村元明弘 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2012-06-28 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：在电源模块的超声波接合导线与基板布线图案的构造中，能够防止绝缘基板的损伤而良好地接合大面积的接合面，并兼具良好的散热性。电源模块具有：在表面形成有多个布线图案的基板；搭载于该基板上而与多个布线图案中的一部分布线图案电连接的半导体元件；以及具有与多个布线图案中的其他的布线图案电连接的导线的端子部，该电源模块构成为，端子部的导线层叠含有与其他的布线图案的材料同等或比其柔软的材料的多个金属部件而构成，并且通过超声波接合，多个金属部件中与其他的布线图案的材料同等或比其柔软的材料，与其他的布线图案电连接。
电源模块及其制造方法